技術(shù)總結(jié)
一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，涉及磁性元器件制造技術(shù)領(lǐng)域。其方法包括如下步驟：貼片式磁性元器件的預(yù)先繞制漆包銅線的磁性線包，磁性線包的分組漆包銅引線纏繞于引線框架內(nèi)引腳上固定，然后用樹脂將磁性線包包裹、覆蓋，并與封裝外殼初封固定，同時(shí)將內(nèi)引腳高于外殼并留出一定長(zhǎng)度；引線框架外引腳的切筋、打彎；內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包線的同步剝漆與焊接、外引腳的同步鍍錫；清洗、烘干；檢查與測(cè)試；最終封裝、打碼、包裝。該發(fā)明實(shí)現(xiàn)了貼片式磁性元器件微小內(nèi)引腳連接過(guò)程中脫漆和焊接一次完成，同步實(shí)現(xiàn)外引腳的鍍錫，極大地節(jié)約了制造時(shí)間，縮短了制造流程，更容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，同時(shí)提高了貼片式磁性元器件微小內(nèi)引腳的焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性和長(zhǎng)期服役可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：楊棟華;甘貴生;羅怡;杜長(zhǎng)華;張春紅;江馨;史云龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610554327
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2016.11.16