技術(shù)編號：11868540
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于磁性元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的微型化，表面貼裝元器件逐漸小型化薄型化發(fā)展，內(nèi)引腳微小，目前的貼片式磁性元器件在制造中，主要工藝流程包括：（1）漆包銅線繞制成所需磁性線圈；（2）將磁性線圈的漆包銅線與引線框架的內(nèi)引腳纏繞固定；（3）外引腳切筋、打彎；（4）對纏繞在內(nèi)引腳上的漆包銅線進行高溫脫漆處理；（5）漆包銅線和內(nèi)引腳進行焊接；（6）清洗、烘干；（7）外觀及電性能檢測；（8）塑封；（9）外觀及電性能檢測；（10）外引腳鍍...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。