本發(fā)明屬于磁性元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的微型化，表面貼裝元器件逐漸小型化薄型化發(fā)展，內(nèi)引腳微小，目前的貼片式磁性元器件在制造中，主要工藝流程包括：（1）漆包銅線繞制成所需磁性線圈；（2）將磁性線圈的漆包銅線與引線框架的內(nèi)引腳纏繞固定；（3）外引腳切筋、打彎；（4）對纏繞在內(nèi)引腳上的漆包銅線進行高溫脫漆處理；（5）漆包銅線和內(nèi)引腳進行焊接；（6）清洗、烘干；（7）外觀及電性能檢測；（8）塑封；（9）外觀及電性能檢測；（10）外引腳鍍錫；（11）清洗、烘干；（12）外觀檢查；（13）打碼/印字、包裝。由于采用了人工或半自動的生產(chǎn)方式，為了保證貼片式磁性元器件的質(zhì)量，工藝繁瑣，生產(chǎn)效率和成品率低。其中，為保證貼片式磁性元器件中內(nèi)引腳與磁性線圈的信號傳輸，微小連接接頭的質(zhì)量和可靠性成為整個生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)。其中漆包銅線的脫漆和焊接不僅直接關(guān)系到接頭的信號傳輸，還嚴重影響貼片式磁性元器件的后續(xù)制造工序以及在服役過程中的可靠性。為了保證極細的漆包銅線的焊接質(zhì)量，需要采用助焊劑并在較高溫度下對其進行脫漆，然后再進行焊接，雙重的高溫考驗降低了焊接接頭的使用壽命，同時后續(xù)的清洗和烘干耗能耗時，既不能保證產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了生產(chǎn)成本。此外，外引腳的鍍錫的目的是提高組裝過程的貼裝效率和質(zhì)量，雖然沒有內(nèi)引腳焊接的要求嚴格，由于助焊劑的使用，同樣要經(jīng)歷清洗和烘干的環(huán)節(jié)，嚴重影響了貼片式磁性元件的制造效率和生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對目前電子器件的微型化和薄型化，提供一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，特別針對貼片式磁性元器件外形結(jié)構(gòu)小而薄，所用漆包銅線極細，內(nèi)引腳微小的特征，提供了一種實現(xiàn)內(nèi)引腳連接過程中脫漆和焊接一次完成的同時，同步實現(xiàn)外引腳的鍍錫，并高效封裝成形的方法。本發(fā)明減少了脫漆的流程，節(jié)約了傳統(tǒng)工藝中兩次清洗和烘干工藝所耗費的大量時間，提高了微小焊點的可靠性，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性，更容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，包括以下工藝步驟：

（1）貼片式磁性元器件的預先繞制漆包銅線的磁性線包，磁性線包的分組漆包銅引線纏繞1~3圈于引線框架內(nèi)引腳上固定，然后用樹脂通過點膠或注塑工藝將磁性線包包裹、覆蓋，并與貼片式磁性元器件塑料外殼初封固定，同時將內(nèi)引腳高于塑料外殼并留出0.2~1.5mm的長度；

（2）將（1）初封后半成品的引線框架外引腳進行切筋、打彎；

（3）將（2）外引腳成型后的半成品，內(nèi)、外引腳向下，采用浸焊或波峰焊等工藝將內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包線進行焊接，同步實現(xiàn)剝漆與焊接，與此同時，實現(xiàn)外引腳表面的同步鍍錫；

（4）對（3）焊接后的半成品在水溶液中進行超聲波清洗，清洗時間為3~30min，清洗溫度設置為20~80℃，經(jīng)清洗半成品放在隧道爐或紅外熱風爐中進行烘干，烘干溫度為80~120℃，烘干時間為5~30min；

（5）進行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測試；

（6）完成最終封裝、打碼，包裝。

進一步：步驟（1）所述樹脂為環(huán)氧樹脂或無機高溫混合樹脂，直接通過點膠或注塑工藝將其注入磁性線包間，填充、包裹并覆蓋磁性線包，或先均勻涂覆清漆，再進行點膠或注塑工藝將磁性線包覆蓋，覆蓋厚度高于磁性線包0.1~1mm，在90~120℃的空氣或真空中固化20~120min。

進一步：步驟（3）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引腳先浸入免清洗助焊劑1~3s，再垂直浸入溫度為260℃~450℃的無鉛或含鉛焊料中或水平拖焊2~5s，同步實現(xiàn)漆包線剝漆、內(nèi)引腳焊接及外引腳浸錫。

相比現(xiàn)有處理方法，本發(fā)明具有以下效果：1）通過本發(fā)明，實現(xiàn)微型化貼片式磁性元器件內(nèi)引腳連接過程中，脫漆和焊接一次完成，簡化了貼片式磁性元器件的生產(chǎn)工藝，縮短了制造流程，連接接頭質(zhì)量穩(wěn)定，提高了長期服役的可靠性；2）本發(fā)明同步實現(xiàn)內(nèi)外引腳的焊接和鍍錫，節(jié)約了制造時間，更容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，顯著降低了生產(chǎn)成本。

具體實施方式

貼片式磁性元器件包括表面組裝工藝用貼片式濾波器、電感元器件和變壓器等，下面結(jié)合優(yōu)選實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做詳細描述。

優(yōu)選實施例1

貼片式濾波器內(nèi)引腳的連接封裝方法，包括以下步驟：

（1）貼片式濾波器的預先繞制漆包銅線的磁性線包，磁性線包的分組漆包銅引線纏繞3圈于引線框架內(nèi)引腳上固定，然后用6200環(huán)氧樹脂通過注塑機將磁性線包包裹、覆蓋，并與貼片式濾波器塑料外殼初封固定，同時將內(nèi)引腳高于塑料外殼并留出0.5mm的長度，控制6200環(huán)氧樹脂覆蓋厚度高于磁性線包0.3mm，置于100℃的真空度為50Pa的真空烘干器中固化30min；

（2）將（1）初封后半成品的引線框架外引腳按設計要求進行切筋、打彎；

（3）將（2）外引腳成型后的半成品，內(nèi)、外引腳向下，放在預先設計的夾具中，采用浸焊工藝將內(nèi)、外引腳先浸入松香型免清洗助焊劑2s，再垂直浸入溫度為395℃的無鉛Sn-Zn焊料中4s，同步實現(xiàn)內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包銅線的剝漆與焊接，與此同時，實現(xiàn)外引腳表面的同步鍍錫；

（4）對（3）焊接后的半成品在去離子水中進行超聲波清洗，清洗時間為20min，清洗溫度設置為80℃，并在1000D型熱隧道爐中進行烘干，烘干溫度為100℃，烘干時間為30min；

（5）按照產(chǎn)品質(zhì)量標準及檢驗要求，進行常規(guī)外觀檢查、耐壓測試和綜合電性能測試；

（6）用點膠機將1300AB型混合樹脂注入塑料外殼中并完全覆蓋內(nèi)引腳，在130℃的空氣中固化6h，達到元器件外形要求，完成最終封裝、打碼，包裝。

優(yōu)選實施例2

貼片式電感元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，包括以下步驟：

（1）貼片式電感元器件的預先繞制漆包銅線的磁性線圈，磁性線圈的分組漆包銅引線纏繞2圈于引線框架內(nèi)引腳上固定，用TH-873型環(huán)氧樹脂通過點膠機將線圈填充包裹、覆蓋，并與貼片式電感元器件塑料外殼初封固定，同時將內(nèi)引腳高于塑料外殼并留出0.6mm的長度，樹脂覆蓋厚度高于磁性線包0.3mm，在120℃的空氣中固化30min；

（2）將（1）初封后半成品的引線框架外引腳按照設計要求進行切筋、打彎；

（3）將（2）外引腳成型后的半成品，內(nèi)、外引腳向下，放在預先設計的夾具中，采用浸焊工藝將內(nèi)、外引腳先浸入水溶性免清洗助焊劑2s，再垂直浸入溫度為410℃的Sn37Pb焊料中水平拖焊3s，同步實現(xiàn)內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包線的剝漆與焊接，與此同時，實現(xiàn)外引腳表面的同步鍍錫；

（4）對（3）焊接后的半成品在A4615US水溶液清洗劑中進行超聲清洗，清洗時間為20min，清洗溫度設置為60℃，并在1000D型隧道爐中進行烘干，烘干溫度為100℃，烘干時間為25min；

（5）按照產(chǎn)品質(zhì)量標準及檢驗要求，進行常規(guī)外觀檢查、耐壓測試和綜合電性能測試；

（6）用點膠機將6200環(huán)氧樹脂注入塑料外殼中并完全覆蓋內(nèi)引腳，置于100℃的真空度為20Pa的真空烘干器中固化2.5h，達到元器件外形要求，完成最終封裝、打碼，包裝。

優(yōu)選實施例3

貼片式變壓器內(nèi)引腳的連接封裝方法，包括以下步驟：

（1）貼片式變壓器的預先繞制漆包銅線的磁性線包，磁性線包的分組漆包銅引線纏繞2圈于引線框架內(nèi)引腳上固定，然后均勻涂覆三聚氰胺醇酸清漆后，用SL8303型高溫樹脂通過注塑機將磁性線包包裹、覆蓋，并與貼片式變壓器塑料外殼初封固定，同時將內(nèi)引腳高于塑料外殼并留出0.3mm的長度，SL8303型高溫樹脂覆蓋厚度高于磁性線包0.1mm，置于120℃的真空度為30Pa的真空烘干器中固化25min；

（2）將（1）初封后半成品的引線框架外引腳按設計要求進行切筋、打彎；

（3）將（2）外引腳成型后的半成品，內(nèi)、外引腳向下，放在預先設計的夾具上，采用波峰焊工藝將內(nèi)、外引腳先噴射水基免清洗助焊劑2s，再通過軌道傳輸進入溫度為405℃的無鉛Sn-Cu焊料波峰中焊接3s，同步實現(xiàn)內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包線的剝漆與焊接，與此同時，實現(xiàn)外引腳表面的同步鍍錫；

（4）對（3）焊接后的半成品在去離子水中進行超聲波清洗，清洗時間為15min，清洗溫度設置為80℃，并在HYJ-4型紅外加熱爐中進行烘干，烘干溫度為120℃，烘干時間為10min；

（5）按照產(chǎn)品質(zhì)量標準及檢驗要求，進行常規(guī)外觀檢查、耐壓測試和綜合電性能測試；

（6）用注塑機將6300AB型混合樹脂注入塑料外殼中覆蓋內(nèi)引腳并完全填充模具，置于120℃的真空度為50Pa的真空烘干器中固化1h，達到元器件外形要求，完成最終封裝、打碼，包裝。