1.一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，其特征是包括如下工藝步驟：
（1）貼片式磁性元器件的預(yù)先繞制漆包銅線的磁性線包，磁性線包的分組漆包銅引線纏繞1~3圈于引線框架內(nèi)引腳上固定，然后用樹脂通過點(diǎn)膠或注塑工藝將磁性線包包裹、覆蓋，并與貼片式元器件塑料外殼初封固定，同時(shí)將內(nèi)引腳高于塑料外殼并留出0.2~1.5mm的長(zhǎng)度；
（2）將（1）初封后半成品的引線框架外引腳進(jìn)行切筋、打彎；
（3）將（2）外引腳成型后的半成品，內(nèi)、外引腳向下，采用浸焊或波峰焊等工藝將內(nèi)引腳與纏繞其上的漆包線進(jìn)行焊接，同步實(shí)現(xiàn)剝漆與焊接，與此同時(shí)，實(shí)現(xiàn)外引腳表面的同步鍍錫；
（4）對(duì)（3）焊接后的半成品在水溶液中進(jìn)行超聲波清洗，清洗時(shí)間為3~30min，清洗溫度設(shè)置為20~80℃，并在隧道爐或紅外熱風(fēng)爐中進(jìn)行烘干，烘干溫度為80~120℃，烘干時(shí)間為5~30min；
（5）進(jìn)行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測(cè)試；
（6）完成最終封裝、打碼，包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，其特征是：步驟（1）所述樹脂為環(huán)氧樹脂或無機(jī)高溫混合樹脂，直接通過點(diǎn)膠或注塑工藝將其注入磁性線包間，填充、包裹并覆蓋磁性線包，或先均勻涂覆清漆，再進(jìn)行點(diǎn)膠或注塑工藝將磁性線包覆蓋，覆蓋厚度高于磁性線包0.1~1mm，在90~120℃的空氣或真空中固化20~120min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式磁性元器件內(nèi)引腳的連接封裝方法，其特征是：步驟（3）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引腳先浸入免清洗助焊劑1~3s，再垂直浸入溫度為260℃~450℃的無鉛或含鉛焊料中或水平拖焊2~5s，同步實(shí)現(xiàn)漆包線剝漆、內(nèi)引腳焊接及外引腳浸錫。