技術(shù)特征：

1.一種中空型電子器件密封用片，其特征在于，利用下述膠凝時間的測定方法測定的時間T為400秒以下，

所述膠凝時間的測定方法包括：

準(zhǔn)備膠凝時間測定用的樣品的步驟X；以及

在下述測定條件下開始所述樣品的儲藏彈性模量的測定，并測定從開始至儲藏彈性模量達(dá)到10MPa的時間T的步驟Y，

所述測定條件如下：

測定裝置：流變儀；

測定溫度：170℃；

測定方法：平行板法；

板直徑：8mm；

模式：溫度恒定；

應(yīng)變：0.05％；

頻率：1Hz；

間隙：0.8mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中空型電子器件密封用片，其特征在于，熱固化前的90℃下的粘度為400kPa·s以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中空型電子器件密封用片，其特征在于，熱固化后的25℃下的儲藏彈性模量為8×10⁹Pa以下。

4.一種中空型電子器件封裝體的制造方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備將電子器件經(jīng)由凸塊固定于被粘物上的層疊體的工序；

準(zhǔn)備權(quán)利要求1～3中任一項所述的中空型電子器件密封用片的工序；

將所述中空型電子器件密封用片配置于所述層疊體的所述電子器件上的工序；

通過熱壓將所述電子器件埋入所述中空型電子器件密封用片的工序；和

在所述埋入工序后，使所述中空型電子器件密封用片熱固化而得到密封體的工序。

5.一種中空型電子器件封裝體，其特征在于，其具有權(quán)利要求1～3中任一項所述的中空型電子器件密封用片。