技術(shù)編號：11955818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及中空型電子器件密封用片、中空型電子器件封裝體的制造方法及中空型電子器件封裝體。背景技術(shù)一直以來，在對電子器件與基板之間為中空結(jié)構(gòu)的中空型電子器件進(jìn)行樹脂密封而制作中空型電子器件封裝體時，作為密封樹脂，有時使用片狀密封樹脂(例如，參見專利文獻(xiàn)1)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－19714號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的技術(shù)問題作為上述封裝體的制造方法，可舉出：在配置于被粘物上的一個或多個電子器件上配置片狀的密封樹脂，接著，朝著使電子器件與片狀的密封樹脂靠近的方向進(jìn)行加壓，將...
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