本發(fā)明涉及用于電連接器的電磁干擾(EMI)墊圈。

背景技術(shù)：

某些已知的電連接器組件包括具有多個(gè)端口的金屬保持架(metal cage)，在每個(gè)端口中接收小形狀因數(shù)的可插拔(SFP)模塊。可插拔模塊可以插接到保持在保持架中的通信連接器中并電連接至主機(jī)電路板。保持架的包括用于可插拔模塊的端口的前端通常保持在外殼的面板(panel)內(nèi)，和/或框板(bezel)覆蓋保持架的前端。保持架的前端通常包括多個(gè)彈簧以將保持架端部保持在開(kāi)口內(nèi)，和/或抑制(contain)通過(guò)開(kāi)口的EMI輻射。然而，彈簧易于損壞。例如，如果框板被太向后地裝載，例如超出彈簧的端部，框板的移除將損壞彈簧，例如通過(guò)使彈簧彎曲。

對(duì)于提供良好的EMI抑制且與已知的EMI墊圈相比不易于損壞的EMI墊圈存在需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，一種用于電連接器組件的保持架構(gòu)件的EMI墊圈包括具有金屬本體段的基部，該基部配置為沿保持架構(gòu)件的壁延伸。外部彈簧梁從基部延伸。外部彈簧梁配置為接收在安裝至保持架構(gòu)件的前端的框板的開(kāi)口中。外部彈簧梁配置為接合框板，以將EMI墊圈電連接至框板。外部彈簧梁從基部處的基部端延伸至與基部端相反的遠(yuǎn)端。連接桿連接外部彈簧梁的遠(yuǎn)端。連接桿具有向外延伸的凸緣。凸緣配置為止?？虬逶诒３旨軜?gòu)件的前端上的裝載。

附圖說(shuō)明

圖1是電連接器組件的示范性實(shí)施例的透視圖。

圖2是安裝在框板中的開(kāi)口中并安裝在電路板上的電連接器組件的透視圖。

圖3是電連接器組件的通信連接器的示范性實(shí)施例的透視圖。

圖4是配置為聯(lián)接至電連接器組件的可插拔模塊的示范性實(shí)施例的透視圖。

圖5是電連接器組件的EMI墊圈的示范性實(shí)施例的透視圖。

圖6是安裝在框板14中的開(kāi)口12中的電連接器組件10的后透視圖。

具體實(shí)施方式

圖1是電連接器組件10的示范性實(shí)施例的透視圖。圖2是安裝在面板或框板14中的開(kāi)口12中并安裝在電路板16上的電連接器組件10的透視圖。電連接器組件10可以穿過(guò)框板14中的開(kāi)口12。電連接器組件10配置為設(shè)置在電路板16上，以經(jīng)由(多個(gè))通信連接器20將一個(gè)或多個(gè)可插拔模塊26(在圖4和圖5中示出)電連接至電路板16，可插拔模塊26例如但不限于小形狀因數(shù)可插拔(SFP)模塊?？虬?4可以設(shè)置于在其中利用電連接器組件10的面板、機(jī)架、外殼或其它結(jié)構(gòu)的前面。電路板16設(shè)置在這樣的外殼的內(nèi)部，且電連接器組件10使得定位在外殼之外的(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊26能夠電連接至包含在外殼內(nèi)的電路板16。

電連接器組件10包括屏蔽的保持架構(gòu)件18，保持架構(gòu)件18具有設(shè)置在其中的一個(gè)或多個(gè)通信連接器20。EMI墊圈22被外部地安裝在保持架構(gòu)件18的前端24上。EMI墊圈22被機(jī)械地和電氣地連接至保持架構(gòu)件18和框板14，以減少通過(guò)開(kāi)口12的電磁干擾(EMI)輻射。例如，EMI墊圈22可以被夾持至前端24。在其它實(shí)施例中，EMI墊圈22可以通過(guò)其他工藝被附接至前端24。在一些實(shí)施例中，EMI墊圈22可以與保持架構(gòu)件18是一體的。

圖1示出了沒(méi)有通信連接器20的電連接器組件10，而圖2示出了保持在保持架構(gòu)件18內(nèi)的通信連接器10。例如散熱器的熱部件(未示出)可以設(shè)置在保持架構(gòu)件18的頂部中的開(kāi)口內(nèi)，以傳輸來(lái)自被接收在保持架構(gòu)件18中的部件的熱量。

在組裝期間，框板14被安裝至面板、機(jī)架和/或保持架構(gòu)件18?？虬?4被安裝在前端24上?？蛇x的，多個(gè)電連接器組件10可以設(shè)置成一個(gè)或多個(gè)行，且框板14可以包括用于多個(gè)電連接器組件10的多個(gè)開(kāi)口12。前端24至少部分地穿過(guò)開(kāi)口12，從而EMI墊圈22與開(kāi)口12對(duì)準(zhǔn)并接收在開(kāi)口12內(nèi)。EMI墊圈接合框板14限定開(kāi)口12的邊緣?？虬?4由例如金屬的導(dǎo)電材料制造，并為電連接器組件10提供電屏蔽。EMI墊圈22被電連接至框板14并阻擋通過(guò)開(kāi)口12的EMI輻射。

保持架構(gòu)件18可以是屏蔽的、壓鑄的保持架構(gòu)件，其包括從前端24延伸至相反的后端29的多個(gè)屏蔽的壁28。在其它實(shí)施例中，保持架構(gòu)件18是屏蔽的、沖壓成型的保持架構(gòu)件。在示范性實(shí)施例中，保持架構(gòu)件18具有大致的矩形截面，并包括上壁30、下壁32以及側(cè)壁34和36。然而，保持架構(gòu)件18可以包括使得保持架構(gòu)件18能夠如本文所描述和/或所示出作用的任何合適的截面形狀。保持架構(gòu)件18包括限定端口38的內(nèi)部隔間。端口38配置為通過(guò)在前端24的開(kāi)口在其中至少部分地接收可插拔模塊26。雖然在示出的實(shí)施例中示出了單個(gè)的端口38，但保持架構(gòu)件可以是堆疊配置的具有多個(gè)端口的堆疊的保持架構(gòu)件。

保持架構(gòu)件18包括在上壁30中的開(kāi)口40，開(kāi)口40配置為接收散熱器(未示出)。保持架構(gòu)件18還包括通過(guò)下壁32延伸的開(kāi)口42。開(kāi)口42鄰接保持架構(gòu)件18的后端29，以在保持架構(gòu)件18的內(nèi)部隔間中至少部分地接收通信連接器20。保持架構(gòu)件18的下壁32內(nèi)的開(kāi)口42使得通信連接器20和電路板16之間的電連接成為可能。

盡管保持架構(gòu)件18被示出為包括僅一個(gè)內(nèi)部隔間和僅一個(gè)端口38以將一個(gè)可插拔模塊26電連接至電路板16，但保持架構(gòu)件18可以包括任何數(shù)量的內(nèi)部隔間和端口38，其布置為任何樣式、配置、布置和/或諸如此類(例如但不限于，任意數(shù)量的行和/或列)，以將任何數(shù)量的可插拔模塊26電連接至電路板16。

圖3是電連接器組件10的通信連接器20的示范性實(shí)施例的透視圖。通信連接器20包括外殼54，外殼54具有用于配合電路板16(圖2)的底面56和用于接收可插拔模塊26(圖4和圖5)的插頭部分的配合面58。配合面58包括端子插座62，端子插座62在其中接收可插拔模塊26的部分。外殼54保持延伸進(jìn)入端子插座62的電觸頭64。每個(gè)電觸頭64可以是任何合適類型的電觸頭。

圖4是可插拔模塊26的示范性實(shí)施例的透視圖。盡管被示出為小形狀因數(shù)可插拔(SFP)模塊，但可插拔模塊26可以是任何合適類型的電連接器，例如是收發(fā)器?？刹灏文K26包括接收在端子插座62(在圖3中示出)內(nèi)的電路板72，從而電路板72上的電觸頭74被電連接至通信連接器20的相對(duì)應(yīng)的電觸頭64(在圖3中示出)。每個(gè)電觸頭74可以是任何合適類型的電觸頭。

在示范性實(shí)施例中，可插拔模塊26被電連接至電纜75?？商娲?，可插拔模塊26包括接口(未示出)以電連接至另一部件，另一部件例如但不限于模塊化插口(未示出)、光纖連接器和/或諸如此類。

圖5是EMI墊圈22的示范性實(shí)施例的透視圖。EMI墊圈22包括沖壓成型的本體，該本體具有一個(gè)或多個(gè)本體段82。在示出的實(shí)施例中，EMI墊圈22包括四個(gè)本體段82a、82b、以及82c、82d(例如頂段、兩個(gè)側(cè)段和底段)；然而，EMI墊圈22可以包括任何數(shù)量的本體段82。雖然本體段82a、82b、82c被示出為一體的作為單個(gè)沖壓成型的本體的部分，而本體段82d是分離的沖壓成型的零件，但可能的是，任何的本體段82可以是分離和分立的，并配置為獨(dú)立地聯(lián)接至保持架構(gòu)件18(在圖1中示出)。還可能的是，所有的本體段82是一體的作為單個(gè)零件。

再回來(lái)參考圖1和圖2，EMI墊圈22配置為安裝在保持架構(gòu)件18的前端24(圖1)上，例如通過(guò)將EMI墊圈22前裝載或夾持在前端24上。當(dāng)保持架構(gòu)件18被保持在框板開(kāi)口12(圖2)內(nèi)時(shí)，每個(gè)本體段82a、82b、82c、82d被接合在框板14(圖2)和保持架構(gòu)件18的相應(yīng)的一個(gè)壁之間。底本體段82d可以例如通過(guò)焊接被電連接至例如本體段82b、82c的其他本體段。

本體段82可以具有任何合適的配置、布置和/或諸如此類，和/或可以包括使得EMI墊圈22能夠如本文所描述和/或所示出作用的任何合適的結(jié)構(gòu)、機(jī)構(gòu)和/或諸如此類。在示范性實(shí)施例中，每個(gè)本體段82包括從公共的導(dǎo)電基部84延伸的多個(gè)導(dǎo)電彈簧?；?4配置為沿保持架構(gòu)件18的(多個(gè))壁延伸。

在示范性實(shí)施例中，EMI墊圈22包括內(nèi)部彈簧梁86，內(nèi)部彈簧梁86從基部84向前延伸并配置為接收在保持架構(gòu)件18的內(nèi)部。例如，內(nèi)部彈簧梁86可以卷曲至基部84的后面以形成夾子，來(lái)將EMI墊圈22夾持至保持架構(gòu)件18。內(nèi)部彈簧梁86配置為當(dāng)可插拔模塊26被插接到保持架構(gòu)件18中時(shí)、電連接至可插拔模塊26。內(nèi)部彈簧梁86減少保持架構(gòu)件18和可插拔模塊26之間的EMI輻射或泄露。

在示范性實(shí)施例中，EMI墊圈22包括外部彈簧梁88，外部彈簧梁88從基部84向后延伸并配置為設(shè)置在保持架構(gòu)件18的外部。外部彈簧梁88配置為當(dāng)框板14被聯(lián)接至保持架構(gòu)件18的前端24時(shí)、電連接至框板14。外部彈簧梁88減少保持架構(gòu)件18和框板14之間的EMI輻射或泄露。每個(gè)本體段82可以包括任何數(shù)量的外部彈簧梁88。例如，在示出的實(shí)施例中，每個(gè)本體段82b和82c包括五個(gè)外部彈簧梁88，而本體段82a包括九個(gè)外部彈簧梁88。外部彈簧梁88可以具有不同的寬度。

當(dāng)被安裝在保持架構(gòu)件18上時(shí)，每個(gè)本體段82a、82b、82c和82d的基部84接合保持架構(gòu)件18的相應(yīng)的壁30、32、34和36，以在基部84和保持架構(gòu)件18之間提供電連接。每個(gè)本體段82a、82b、82c和82d的每個(gè)基部84可以通過(guò)使用任何合適的配置、布置、方法、結(jié)構(gòu)、機(jī)構(gòu)和/或諸如此類被安裝在保持架構(gòu)件18上，例如但不限于通過(guò)夾持、緊固、使用粘合劑、摩擦或靜摩擦接合、焊接、一個(gè)或多個(gè)閂鎖機(jī)制、機(jī)械緊固件、和/或諸如此類。

當(dāng)EMI墊圈22被安裝在保持架構(gòu)件前端24上時(shí)，本體段82圍繞保持架構(gòu)件前端24至少的一部分。盡管在示范性實(shí)施例中被示出為基本上完全地圍繞保持架構(gòu)件前端24，EMI墊圈22可以可替代地僅圍繞保持架構(gòu)件前端24的一部分。當(dāng)保持架構(gòu)件前端24被安裝在開(kāi)口12中時(shí)，EMI墊圈22的外部彈簧梁88接合框板14的限定框板開(kāi)口12的表面，由此將EMI墊圈22電連接至框板14。通過(guò)提供將保持架構(gòu)件18接地至框板14的多個(gè)接觸點(diǎn)，外部彈簧梁88和框板14之間的電連接有助于抑制電磁干擾(EMI)輻射。外部彈簧梁88和框板14之間的接合還有助于將保持架構(gòu)件前端24牢固地保持在開(kāi)口12內(nèi)。例如，當(dāng)保持架構(gòu)件前端24被接收在開(kāi)口12內(nèi)時(shí)，框板14的表面使外部彈簧梁88抵抗其偏置而總體上徑向內(nèi)地?fù)锨?或變形，這在框板14上施加了彈簧力，以將保持架構(gòu)件前端24牢固地保持在開(kāi)口12內(nèi)。外部彈簧梁88的尺寸、形狀、材料等可以被選擇以提供預(yù)定的彈簧力。

個(gè)體的外部彈簧梁88可以與基部84一體地形成，或可以與基部84分離地制造，并在此之后通過(guò)使用任何合適的方法、結(jié)構(gòu)、機(jī)構(gòu)、和/或諸如此類來(lái)將外部彈簧梁88連接至基部84，例如但不限于通過(guò)使用焊接、粘合劑、機(jī)械緊固件、和/或諸如此類。每個(gè)外部彈簧梁88包括在基部端92(在基部84處)和與基部段92相反的遠(yuǎn)端94之間延伸的本體90。在示范性實(shí)施例中，本體90向外地彎曲以提供用于配合框板14的彎曲的配合表面。外部彈簧梁88可以向外地成角度，例如成相對(duì)于基部84的斜角。外部彈簧梁88可以通過(guò)槽96分隔開(kāi)，從而外部彈簧梁88獨(dú)立地可移動(dòng)。在示范性實(shí)施例中，遠(yuǎn)端94不是自由端，而是其每一個(gè)通過(guò)連接桿100連接。因此，對(duì)外部彈簧梁88的損壞被降低，這是由于遠(yuǎn)端94不能被抓取或嵌入(snagged)在部件上，例如在運(yùn)輸期間或?qū)⒖虬?4裝載在保持架構(gòu)件18上的期間。

連接桿100跨越多個(gè)外部彈簧梁88以將外部彈簧梁88聯(lián)接在一起?？蛇x的，連接桿100可以跨越與相對(duì)應(yīng)的本體段82相關(guān)聯(lián)的每個(gè)外部彈簧梁88。例如，一個(gè)連接桿100可以跨越頂部，且不同的連接桿100可以沿側(cè)部和/或底部跨越。連接桿100可以基本上跨越本體段82的整個(gè)寬度，例如在與該本體段82相關(guān)聯(lián)的最外面的外部彈簧梁88之間。連接桿100可以與外部彈簧梁88一體地形成，或可以與外部彈簧梁88分離地制造，并在此之后通過(guò)使用任何合適的方法、結(jié)構(gòu)、機(jī)構(gòu)、和/或諸如此類來(lái)將連接桿100連接至外部彈簧梁88，例如但不限于通過(guò)使用焊接、粘合劑、機(jī)械緊固件、和/或諸如此類?？蛇x的，外部彈簧梁88和/或連接桿100可以向外地展開(kāi)(flared)。當(dāng)EMI墊圈22被裝載在保持架構(gòu)件18上時(shí)，由外部彈簧梁88和/或連接桿100限定的展開(kāi)的端部減少短樁效應(yīng)(stubbing)。

在示范性實(shí)施例中，EMI墊圈22包括使用作為止停表面的一個(gè)或多個(gè)凸緣102，以將框板14裝載在保持架構(gòu)件18上。凸緣102確保了框板14不會(huì)被太遠(yuǎn)地按壓或裝載在保持架構(gòu)件18上，例如超出外部彈簧梁88的遠(yuǎn)端94和/或連接桿100。在示出的實(shí)施例中，凸緣102從連接桿100延伸。例如，凸緣102可以近似地垂直于外部彈簧梁88從連接桿100向外延伸。凸緣102可以與連接桿100一體地形成，或者可以與連接桿100分離地制造，并在此之后通過(guò)使用任何合適的方法、結(jié)構(gòu)、機(jī)構(gòu)、和/或諸如此類來(lái)將凸緣102連接至連接桿100，例如但不限于通過(guò)使用焊接、粘合劑、機(jī)械緊固件、和/或諸如此類。每個(gè)連接桿100可以具有從其延伸的任何數(shù)量的凸緣102。可選的，凸緣102可以近似地跨越連接桿100的整個(gè)長(zhǎng)度?？商娲?，凸緣102可以窄于連接桿100。

圖6是安裝在框板14中的開(kāi)口12中的電連接器組件10的后透視圖。EMI墊圈22被示出為聯(lián)接至保持架構(gòu)件18的前端24。外部彈簧梁88沿保持架構(gòu)件18的壁的外部延伸。當(dāng)框板14被聯(lián)接至保持架構(gòu)件18的前端24時(shí)，前端24和EMI墊圈22穿過(guò)開(kāi)口12。優(yōu)選的，框板14被裝載到位，直至框板遇到主動(dòng)止停部。例如，容納電連接器組件10的結(jié)構(gòu)或設(shè)備的外殼或機(jī)架可以限制或止?？虬?4在保持架構(gòu)件18上的裝載。

然而，在一些實(shí)施例中，取決于電連接器組件10如何保持在這樣的外殼或機(jī)架中，框板14可以不接合這樣的外殼或機(jī)架。為了防止框板14在保持架構(gòu)件18上的過(guò)裝載(例如太向后按壓框板14)，EMI墊圈22提供凸緣102以止停框板14。當(dāng)框板14接合凸緣102時(shí)，框板不能被進(jìn)一步地裝載。因此，框板14不能被推動(dòng)經(jīng)過(guò)或超出外部彈簧梁88的遠(yuǎn)端94和/或連接桿100。如果發(fā)生了這樣的情況，當(dāng)試圖移除框板14時(shí)，外部彈簧梁88將被損壞。凸緣102防止了外部彈簧梁88被損壞。