技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種互連結(jié)構(gòu)的處理方法，包括以下步驟：提供互連結(jié)構(gòu)，該互連結(jié)構(gòu)包括阻擋層、金屬層、掩膜層和介質(zhì)層，其中，介質(zhì)層包含低K或超低K材料；采用化學(xué)機(jī)械研磨工藝去除阻擋層上的金屬層，直至金屬層上表面與阻擋層上表面齊平；采用無(wú)應(yīng)力拋光工藝去除金屬層，直至金屬層上表面與掩膜層下表面齊平；采用化學(xué)氣相刻蝕工藝去除阻擋層和掩膜層，直至暴露出介質(zhì)層上表面。本發(fā)明所述的互連結(jié)構(gòu)的處理方法既能夠去除互連結(jié)構(gòu)相應(yīng)的膜層，同時(shí)不會(huì)對(duì)互連結(jié)構(gòu)造成破壞。

技術(shù)研發(fā)人員：賈照偉;夏選;王堅(jiān);王暉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.05
技術(shù)公布日：2017.11.14