技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭露了一種用于半導(dǎo)體裝置的接合線式散熱結(jié)構(gòu)，其一實施例包含：一半導(dǎo)體基板；一熱源，位于該半導(dǎo)體基板或?qū)儆谠摪雽?dǎo)體基板，包含至少一熱點；至少一熱導(dǎo)層；至少一熱導(dǎo)體，用來連接該至少一熱點與該至少一熱導(dǎo)層；至少一散熱體，處于一電性浮接狀態(tài)；以及至少一接合線，用來連接該至少一熱導(dǎo)層與該至少一散熱體，藉此將該熱源的熱傳導(dǎo)至該散熱體。

技術(shù)研發(fā)人員：顏孝璁;蔡志育;羅正瑋
受保護的技術(shù)使用者：瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.14
技術(shù)公布日：2017.10.27