技術編號：12307791
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于散熱結構，尤其是關于用于半導體裝置的散熱結構。背景技術半導體裝置于運作時會產(chǎn)生熱，故需要散熱設計以避免運作被影響。目前半導體裝置的散熱設計多半屬于封裝層級或印刷電路板層級，封裝層級的散熱設計通常是利用外接的散熱裝置來對已封裝的半導體裝置進行散熱，而印刷電路板層級的散熱設計通常是利用外接的散熱裝置來對設置有該半導體裝置的印刷電路板進行整體性的散熱。上述散熱設計的效果隨著半導體制程的演進而減退，對于先進制程(例如55奈米或55奈米以下的制程)而言，該些散熱設計逐漸地不敷使用。鑒于上述，本...
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