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高耐壓半導體裝置的制作方法

文檔序號:12036429閱讀:來源:國知局

技術特征:

技術總結
本發(fā)明公開了一種高耐壓半導體裝置,包括一金屬氧化半導體(MOS)裝置,以及一電阻裝置。該MOS裝置包括一源極和一漏極、一漏極絕緣區(qū),毗鄰該漏極、一柵極,毗鄰該源極。該電阻裝置形成在該漏極絕緣區(qū)上且電性連接該漏極。該電阻裝置系由多個電阻區(qū)段連接而成,且每一該等電阻區(qū)段的形狀包括一弧形。本發(fā)明提供的高耐壓半導體裝置,降低所需面積、減少電阻值、及避免影響崩潰電壓。

技術研發(fā)人員:林鑫成;江小玲
受保護的技術使用者:世界先進積體電路股份有限公司
技術研發(fā)日:2016.04.13
技術公布日:2017.10.24
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