技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體封裝及其制造方法。一種半導(dǎo)體封裝包括：半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片電連接至基板；以及模制部，該模制部包括按照交替圖案布置的第一模制構(gòu)件和第二模制構(gòu)件。所述第一模制構(gòu)件具有與所述第二模制構(gòu)件的第二物理柔性不同的第一物理柔性。

技術(shù)研發(fā)人員：樸淵芝;白鉉知;李其勇;金宗鉉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司
文檔號(hào)碼：201610147422
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.15
技術(shù)公布日：2016.12.07