技術(shù)總結(jié)
一種具有天線的半導(dǎo)體封裝及其制作方法，半導(dǎo)體封裝包括一基板；多個(gè)的接腳墊片、一射頻墊片、一半導(dǎo)體元件、一第一SMD元件、一封裝材、一PCB天線及一第一導(dǎo)電焊料。射頻墊片用以接收或傳送一射頻信號(hào)，并且置于基板的頂側(cè)。第一SMD元件安裝于射頻墊片。封裝材設(shè)置于基板的頂側(cè)，并覆蓋半導(dǎo)體元件及第一SMD元件。PCB天線設(shè)置于封裝材上。其中導(dǎo)電焊料與第一SMD元件彼此堆疊，且設(shè)置于射頻墊片與PCB天線的一饋給結(jié)構(gòu)間。通過調(diào)整PCB天線與無(wú)線功能電路間的隔離度，來(lái)輕易地減少或精確地控制該半導(dǎo)體封裝的LO泄漏。更具體而言，使用共形天線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體封裝的高度可以進(jìn)一步減小，并制造出具有天線的半導(dǎo)體封裝，以降低成本且有較佳的生產(chǎn)良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧德生;沈家賢;張書瑋;黃冠智
受保護(hù)的技術(shù)使用者：乾坤科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610143067
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.14
技術(shù)公布日：2017.06.13