技術(shù)總結(jié)
本公開涉及具有增強(qiáng)的熱耗散的電子功率模塊及其制造方法。一種包括容納堆疊體(88)的殼體(22)的電子功率模塊(20)，其包括：DBC類型或類似的第一襯底(26)；集成了具有一個(gè)或多個(gè)電傳導(dǎo)端子的電子部件的裸片(27)，被機(jī)械和熱耦合至第一襯底的；和在第一襯底之上和在裸片之上延伸并且呈現(xiàn)出面對(duì)裸片的導(dǎo)電路徑(32)的DBC類型或類似的第二襯底(29)。裸片通過燒結(jié)的熱傳導(dǎo)膏的第一耦合區(qū)域(30)被機(jī)械和熱耦合至第一襯底；并且電子部件的一個(gè)或多個(gè)傳導(dǎo)端子通過燒結(jié)的熱傳導(dǎo)膏的第二耦合區(qū)域(34)被機(jī)械、電和熱耦合至第二襯底(29)的第一導(dǎo)電路徑(32)。

技術(shù)研發(fā)人員：R·里扎;A·米諾蒂;G·蒙塔爾托;F·薩拉莫內(nèi)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610113344
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.29
技術(shù)公布日：2017.03.08