技術(shù)編號：12180276
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及設(shè)置有具有增強(qiáng)的熱耗散的封裝結(jié)構(gòu)的電子功率模塊并涉及用于制造電子功率模塊的方法。背景技術(shù)如已知的，在半導(dǎo)體器件的制造中，封裝是將包括電子和機(jī)電功能元件的經(jīng)過處理的襯底轉(zhuǎn)換成可以安裝在印刷電路板(PCB)上的部件的最終步驟。封裝體提供了對于襯底的保護(hù)并且提供了通過其能夠?qū)⑿盘柟?yīng)至功能元件并且獲取來自那里的信號的必要的電連接。為滿足不斷增加的集成度和尺寸上的減小的需要，目前所使用的封裝方法包括晶片級封裝(WLP)和3D封裝。進(jìn)一步的解決方案設(shè)想出表面安裝器件(SMD)，其使得能夠?qū)崿F(xiàn)封裝...
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