技術特征：

技術總結
本公開的實施例針對用于集成電路(IC)組件中的串擾緩解的接地過孔群集的技術和配置。在一些實施例中，IC封裝組件可以包括被配置為在管芯和第二封裝基板之間對輸入/輸出(I/O)信號和接地進行布線的第一封裝基板。第一封裝基板可以包括設置在第一封裝基板的一側上的多個接觸部、以及過孔的同一層的至少兩個接地過孔，并且所述至少兩個接地過孔可以形成與單個接觸部電耦合的接地過孔的群集?？梢悦枋龊?或要求保護其它實施例。

技術研發(fā)人員：錢治國;K·艾京;Y·張
受保護的技術使用者：英特爾公司
技術研發(fā)日：2015.12.03
技術公布日：2017.08.01