本技術(shù)涉及相機模塊、用于制造相機模塊的方法、成像設(shè)備以及電子儀器，并且尤其涉及能夠減少制造過程中的步驟數(shù)量并且減少黑點故障的相機模塊、用于制造相機模塊的方法、成像設(shè)備以及電子儀器。

背景技術(shù)：

當在構(gòu)成諸如相機模塊等半導(dǎo)體設(shè)備的過程中將裝配有紅外線截止濾光片(ircf)的框架與包括固態(tài)成像元件的剛?cè)嵝曰褰雍蠒r，將由熱固性樹脂形成的粘合劑用于框架與剛?cè)嵝曰逯g的接合表面。

在粘合時，在施加有粘合劑的表面彼此接合的狀態(tài)下執(zhí)行加熱，并且使粘合劑固化，從而使框架和剛?cè)嵝曰逭澈系奖舜恕?/p>

同時，由于框架與剛?cè)嵝曰逯g的空間的氣體在加熱時膨脹，所以提供通氣孔以排出膨脹氣體。在粘合完成之后，單獨地施加可固化樹脂以封閉這個通氣孔(參看專利文獻1)。

引文列表

專利文獻

專利文獻1：jp2007-335507a

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明待解決的問題

然而，專利文獻1中的技術(shù)在粘合過程中在施加于框架與剛?cè)嵝曰逯g的粘合表面上的熱固性樹脂固化之后單獨地需要封閉通氣孔的過程。

本技術(shù)是鑒于這種情況而作的，并且意在通過在不單獨地需要用于封閉通氣孔的過程的情況下封閉通氣孔來實現(xiàn)減少制造過程中的步驟數(shù)量并且實現(xiàn)防止污漬沉積于成像元件上。

問題解決方案

根據(jù)本技術(shù)的一個方面的相機模塊包括：

鏡頭單元；剛?cè)嵝曰?，其裝配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及框架，其連接鏡頭單元與剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，其中框架和剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加在除了包括與fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑來粘合到彼此，并且施加被配置為加固剛?cè)嵝曰迮cfpc抽屜單元之間的接合部分或加固剛?cè)嵝曰迮c框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加粘合劑的所述范圍的所述部分。

有可能通過上面尚未施加粘合劑的范圍在框架與剛?cè)嵝曰逯g的空間中形成通氣孔。

可施加加固樹脂以便封閉通氣孔。

通氣孔可具有比矩形的框架的側(cè)邊的長度短的范圍。

通氣孔可在多個位置處形成。

粘合劑可為通過連同熱量一起放射紫外線(uv)來固化的uv熱固性樹脂和單獨通過熱量來固化的熱固性樹脂中的一者。

加固樹脂可為通過放射紫外線(uv)來固化的uv固化樹脂、通過uv連同熱量來固化的uv熱固性樹脂和單獨通過熱量來固化的熱固性樹脂中的一者。

加固樹脂可為光屏蔽樹脂。

加固樹脂可在25℃下具有100mpa至10000mpa的彈性范圍。

在框架與剛?cè)嵝曰逯g的鄰接表面當中，粘合劑可施加在框架的表面和剛?cè)嵝曰灞砻娴谋砻嬷械娜我徽呱稀?/p>

剛?cè)嵝曰蹇砂ㄑb配有固態(tài)成像元件的基板，并且可包括包含抽屜單元的柔性板。

可在剛?cè)嵝曰迮c框架之間包括模具。

框架可與鏡頭單元集成。

根據(jù)本技術(shù)的一個方面的用于制造相機模塊的方法，所述相機模塊包括：鏡頭單元；剛?cè)嵝曰?，其裝配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及框架，其連接鏡頭單元與剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，其中框架和剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加在除了包括與fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑來粘合到彼此，并且此后，施加被配置為加固剛?cè)嵝曰迮cfpc抽屜單元之間的接合部分或剛?cè)嵝曰迮c框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加粘合劑的所述范圍的所述部分。

根據(jù)本技術(shù)的一個方面的成像設(shè)備包括：鏡頭單元；剛?cè)嵝曰澹溲b配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及框架，其連接鏡頭單元與剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，其中框架和剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加在除了包括與fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑來粘合到彼此，并且施加被配置為加固剛?cè)嵝曰迮cfpc抽屜單元之間的接合部分或剛?cè)嵝曰迮c框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加粘合劑的所述范圍的所述部分。

根據(jù)本技術(shù)的一個方面的電子儀器包括：

鏡頭單元；剛?cè)嵝曰?，其裝配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及框架，其連接鏡頭單元與剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，其中框架和剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加在除了包括與fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑來粘合到彼此，并且施加被配置為加固剛?cè)嵝曰迮cfpc抽屜單元之間的接合部分或剛?cè)嵝曰迮c框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋尚未施加粘合劑的所述范圍的所述部分。

本技術(shù)的一個方面包括：鏡頭單元；剛?cè)嵝曰澹溲b配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及框架，其連接鏡頭單元與剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，其中框架和剛?cè)嵝曰逋ㄟ^向除了包括與fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的框架與剛?cè)嵝曰逯g的鄰接表面上施加粘合劑來粘合到彼此，并且施加被配置為加固剛?cè)嵝曰迮cfpc抽屜單元之間的接合部分或剛?cè)嵝曰迮c框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加粘合劑的所述范圍的所述部分。

本發(fā)明的效果

根據(jù)本技術(shù)的一個方面，有可能減少相機模塊制造過程中的步驟數(shù)量并且抑制由于灰塵而生成黑點。

附圖說明

圖1是示出已知相機模塊的示例性配置的圖。

圖2是示出根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的相機模塊的示例性配置的圖。

圖3是示出圖2中的相機模塊的制造處理的流程圖。

圖4是示出圖2中的相機模塊的制造處理的圖。

圖5是示出框架與施加于框架上的框架樹脂之間的位置關(guān)系的圖。

圖6是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第一修改實例的圖。

圖7是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第二修改實例的圖。

圖8是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第三修改實例的圖。

圖9是示出根據(jù)本技術(shù)的第二實施例的相機模塊的示例性配置的圖。

圖10是示出圖9中的相機模塊的制造處理的流程圖。

圖11是示出圖9中的相機模塊的制造處理的圖。

圖12是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第四修改實例的圖。

圖13是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第五修改實例的圖。

圖14是示出根據(jù)本技術(shù)的相機模塊的第六修改實例的圖。

圖15是示出根據(jù)本技術(shù)的第三實施例的相機模塊的示例性配置的圖。

圖16是示出根據(jù)本技術(shù)的第四實施例的相機模塊的示例性配置的圖。

圖17是示出根據(jù)本技術(shù)的包括相機模塊的電子儀器的示例性配置的圖。

具體實施方式

<已知相機模塊的結(jié)構(gòu)>

圖1包括已知相機模塊的透視圖和橫截面?zhèn)纫晥D。更具體地說，圖1的左側(cè)部分是相機模塊的透視圖，并且圖1的右側(cè)部分是相機模塊的橫截面?zhèn)纫晥D。請注意，圖1的右側(cè)部分中的橫截面?zhèn)纫晥D是在圖1的左側(cè)部分的透視圖中沿a-b截取的a-b橫截面。

以作為來自對象的入射光的入射方向從圖的上部部分開始的次序，圖1中的相機模塊11包括鏡頭單元31、紅外線截止濾光片(ircf)32、框架34、包括固態(tài)成像元件41的剛?cè)嵝曰?6。

同軸設(shè)置鏡頭單元31和固態(tài)成像元件41。在框架34上，在對應(yīng)于固態(tài)成像元件41的位置處提供開口34a，并且提供ircf32以便封閉開口34a。

使用這種配置，透射通過鏡頭單元31的光接著透射通過ircf32，并且變?yōu)槿肷溆诠虘B(tài)成像元件41上。

更具體地說，圖1中的相機模塊11被配置為使得包括ircf32的框架34被放置在具備圖像傳感器41的剛?cè)嵝曰?6上?？蚣?4通過在其粘合表面上施加熱固性框架樹脂35來粘合到剛?cè)嵝曰?6。

在框架34上，矩形開口34a布置在對應(yīng)于圖像傳感器41的位置處，并且通氣孔39是通過施加粘合劑40粘合ircf32以便密封除了開口34a的一個矩形側(cè)邊之外的開口34a來形成的。

使用這種配置，當框架34和剛?cè)嵝曰?6通過由熱量固化的框架樹脂35來粘合到彼此時，由于熱量膨脹的空氣從通氣孔39排出。

此外，在通過框架樹脂35粘合框架34與剛?cè)嵝曰?6之后，施加后密封樹脂38以便封閉通氣孔39。

通氣孔39由后密封樹脂38封閉，從而防止灰塵通過通氣孔39進入，進而使得有可能抑制生成歸因于污漬沉積于固態(tài)成像元件41上的黑點。

此后，在框架34的上表面的端部上施加鏡頭單元緊固樹脂33，并且接著，將鏡頭單元31放置并粘合到框架34上。

此后，在圖的右下部分處延伸的柔性印刷電路(fpc)抽屜單元36a的根部上沿著框架34與剛?cè)嵝曰?6的接合表面施加加固樹脂37。

通過以此方式施加加固樹脂37，有可能實現(xiàn)在不損壞模塊的情況下在圖中的箭頭的方向或箭頭的相反方向上折疊fpc抽屜單元36a。

已知的相機模塊11是使用上述過程來制造的。

然而，這些過程需要另一個單獨過程來施加后密封樹脂38以封閉通氣孔39。

<第一實施例>

圖2包括根據(jù)本技術(shù)的第一實施例的相機模塊的透視圖以及在所述透視圖中沿a-b橫截面截取的橫截面?zhèn)纫晥D。請注意，具有與圖1中的相機模塊的功能相同的功能的圖2中的相機模塊的部件將被給予相同術(shù)語和符號，并且將在適當時省略其描述。

也就是說，圖2的相機模塊11與圖1的相機模塊11的不同之處在于，作為粘合劑的框架樹脂35未施加在與fpc抽屜單元36a形成接觸的部分處，所述部分是在俯視圖中為矩形的框架34的四個側(cè)邊中的一個側(cè)邊，并且框架34的開口在四個側(cè)邊完全鄰接而沒有諸如通氣孔39等間隙的狀態(tài)下與ircf32接合。

使用這種配置，在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間在與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊的一部分處形成狹縫狀通氣孔51，當框架34和剛?cè)嵝曰?6彼此鄰接時作為框架34的四個側(cè)邊中的一個側(cè)邊。

因而，即使當相互鄰接部分上的框架樹脂35被加熱固化以接合框架34與剛?cè)嵝曰?6時，仍將有可能從形成在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的鄰接部分的一部分處的狹縫狀通氣孔51排出膨脹氣體。

此外，通過在通過固化框架樹脂35來接合框架34與剛?cè)嵝曰?6之后施加加固樹脂37以便封閉通氣孔51，將有可能省略單獨施加后密封樹脂38以封閉通氣孔51的專門過程。

<圖2中的相機模塊制造過程>

接下來，將參考圖3中的流程圖描述圖2中的相機模塊的制造過程。

在步驟s11中，如圖4中從頂部開始的第一張圖和第二張圖所示，將ircf32連接到框架34上以便完全封閉開口34a，并且通過在鄰接位點(也就是說，除了與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊的一部分之外的范圍)上施加框架樹脂35來將框架34放置并粘合到剛?cè)嵝曰?6上。

更具體地說，如圖5所示，從圖4中的框架34的下部方向觀看，在端部(也就是說，除了與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊的一部分之外的范圍)上施加框架樹脂35，并且將框架34粘合到剛?cè)嵝曰?6，如圖4中從頂部開始的第二張圖所示。請注意，如圖5所示，可在矩形框架34與剛?cè)嵝曰?6的鄰接位點的一個側(cè)邊(其是與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊)的比長度短的范圍的中心附近的部分處施加框架樹脂35，并且可在其它側(cè)邊的所有范圍上施加或在剛?cè)嵝曰?6上的對應(yīng)位置上施加框架樹脂35。

以此方式施加的框架樹脂35使得氣體能夠從具有狹縫狀形狀的通氣孔51排出，即使當框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的空間的氣體通過在固化時加熱框架樹脂35而膨脹時。框架樹脂35可由熱固性樹脂形成或可由通過在放射紫外線(uv)之后進行加熱來固化的uv+熱固性樹脂形成。

在步驟s12中，如圖4中從頂部開始的第三張圖所示，通過鏡頭單元緊固樹脂33將鏡頭單元31和框架34粘合到彼此。

在步驟s13中，如圖4中位于底部的圖所示，在與fpc抽屜單元36a形成接觸的位點上施加加固樹脂37，在所述位點上形成有通氣孔51，并且通過加熱來固化所述加固樹脂37，從而完成制造。

此外，加固樹脂37可由熱固性樹脂、通過放射紫外線(uv)來固化的uv樹脂或通過在放射紫外線(uv)之后進行加熱來固化的uv+熱固性樹脂形成。此外，通過使用具有黑色顏色或類似顏色、在25℃下具有100mpa至10000mpa的彈性范圍的光屏蔽樹脂作為加固樹脂37，有可能抑制由于通過通氣孔51入射的光引起的閃光。

加固樹脂37原本意在加固剛?cè)嵝曰?6與fpc抽屜單元36a之間的接合部分和剛?cè)嵝曰?6與框架34之間的接合部分。因此，由于存在通過施加加固樹脂37而自然得到加固的位點，有可能避免fpc單元破裂或與其它部件的粘合破壞，即使當在圖2的箭頭方向或其相反方向上折疊fpc抽屜單元36a時。此外，加固樹脂37原本意在施加于上面布置通氣孔51的位點上。因而，施加加固樹脂37的過程包括在已知相機模塊11的制造過程中。因此，封閉通氣孔51的過程可包括在加固樹脂37施加過程中，從而使得有可能省略單獨專門用于封閉通氣孔51的過程并且減少整個制造過程中的步驟數(shù)量。

<第一修改實例>

上文描述了一種示例性配置，其中框架樹脂35未施加在剛?cè)嵝曰?6與框架34之間的所述粘合位點(也就是說，比上面未施加加固樹脂37的那側(cè)上的側(cè)邊短的范圍)上，并且此后施加加固樹脂37。另選地，有可能具有其它配置，只要框架樹脂35最終未施加在上面施加加固樹脂37的位點的一部分處。

例如，如圖6所示，在基板61上提供固態(tài)成像元件并且在基板61下提供柔性板62的情況下，還將允許配置為使得將框架34和基板61粘合到彼此以免在框架34與基板61之間的粘合位點當中的從中抽出柔性板62的位點(也就是說，上面施加加固樹脂37的位點的一部分)上施加框架樹脂35。也就是說，圖6所示的配置可被視為包括剛?cè)嵝曰?6基本上使用基板61和柔性板62構(gòu)成。使用這種配置，通氣孔51被形成為如圖6所示。因此，在當框架34和基板61粘合到彼此時加熱框架樹脂35以用于固化的時候，從通氣孔51排出膨脹氣體，并且與之一起，在粘合之后施加加固樹脂37，從而封閉通氣孔51。這使得有可能封閉通氣孔51，同時省略單獨專門用于封閉通氣孔51的過程。因而，有可能防止沉積物質(zhì)進入固態(tài)成像元件41并且抑制黑點生成。

<第二修改實例>

上文描述了一種示例性情況，其中框架樹脂35用于連接框架34與剛?cè)嵝曰?6。另選地，還允許在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間使用模具。在這種情況下，如圖7所示，在模具71的部分當中，在位于對應(yīng)于fpc抽屜單元36a的位置處的部分(也就是說，對應(yīng)于在稍后處理中上面未施加加固樹脂37的位點的部分)處提供不與框架形成接觸的位點，或使得通過不施加框架樹脂35來形成通氣孔51。

因而，圖7所示的配置使得能夠?qū)崿F(xiàn)與在圖2和6所示的相機模塊11的情況下類似的效果。

<第三修改實例>

上文描述了一種示例性情況，其中在一個位置處提供通氣孔51。另選地，有可能在多個位置處提供通氣孔51，只要所述位置是框架34和剛?cè)嵝曰?6粘合到彼此所在的表面(也就是說，在稍后過程中施加加固樹脂37所在的范圍)的一部分。

也就是說，例如，還允許通過提供當框架34和剛?cè)嵝曰?6粘合到彼此時上面未施加框架樹脂35的兩個位點來提供通氣孔51-1和51-2，如圖8所示。另選地，允許提供兩個以上通氣孔51。

因而，圖8所示的配置使得能夠?qū)崿F(xiàn)與在圖2、6和7所示的相機模塊11的情況下類似的效果。

<第二實施例>

上文描述了一種示例性情況，其中通過在框架34和剛?cè)嵝曰?6粘合到彼此所在的表面的一部分(也就是說，在稍后處理中施加加固樹脂37所在的區(qū)域的一部分)處提供上面未施加框架樹脂35的區(qū)域來在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的粘合位點處形成通氣孔51。

然而，另選地，還允許配置為使得在任何位點處提供固化框架樹脂35所需要的通氣孔51并且在完成粘合框架34與剛?cè)嵝曰?6之后通過膠帶封閉通氣孔51。

圖9示出了相機模塊11的示例性配置，其中在任何位點處提供固化框架樹脂35所需要的通氣孔51并且在完成粘合框架34與剛?cè)嵝曰?6之后通過膠帶封閉通氣孔51。請注意，具有與圖2中的相機模塊的功能相同的功能的圖9的部件將被給予相同術(shù)語和符號，并且將在適當時省略其描述。

也就是說，圖9的相機模塊11與圖2的相機模塊11的不同之處在于，通過在框架34的端部當中在與上面施加加固樹脂37的側(cè)邊相對的側(cè)邊的一部分處提供上面未施加框架樹脂35的位點來形成通氣孔51，并且通過膠帶101進一步包覆所述位點。

使用這種配置，即使當相互鄰接部分上的框架樹脂35被加熱固化以接合框架34與剛?cè)嵝曰?6時，仍將有可能從形成在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的鄰接部分的一部分處的狹縫狀通氣孔51排出膨脹氣體。

此外，通過固化框架樹脂35來將框架34和剛?cè)嵝曰?6彼此接合，并且此后，附接膠帶101以便封閉通氣孔51。使用這種配置，即使當在膠帶101、框架34和剛?cè)嵝曰?6當中生成可能打破氣密性的間隙時，仍將有可能通過使用膠帶101的粘性吸引并捕獲灰塵來防止灰塵進入框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的空間并且抑制黑點生成。

請注意，在圖9的實例的描述中，在與上面施加加固樹脂37的側(cè)邊相對的側(cè)邊的一部分處提供通過不施加框架樹脂35來形成的通氣孔51。然而，另選地，還允許在其它位點上形成由在稍后處理中上面未施加加固樹脂37或類似物的側(cè)邊的一部分形成的通氣孔51，只要其是上面附接膠帶101的位點。

<圖9中的相機模塊制造過程>

接下來，將參考圖10中的流程圖描述圖9中的相機模塊的制造過程。

在步驟s31中，如圖11中從頂部開始的第一張圖和第二張圖所示，將ircf32連接到框架34上以便完全封閉開口34a，并且將框架34放置在剛?cè)嵝曰?6上并通過在鄰接位點(也就是說，除了與同fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊相對的側(cè)邊的一部分之外的范圍)上施加框架樹脂35來將框架34粘合到剛?cè)嵝曰?6。

以此方式施加的框架樹脂35使得能夠從狹縫狀通氣孔51排出氣體，即使當框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的空間的氣體通過在固化時加熱框架樹脂35而膨脹時?？蚣軜渲?5可由熱固性樹脂形成或可由通過在放射紫外線(uv)之后進行加熱來固化的uv+熱固性樹脂形成。請注意，如圖5所示，可在矩形框架34與剛?cè)嵝曰?6的鄰接位點的一個側(cè)邊(其是與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊)的比長度短的范圍的中心附近的部分處施加框架樹脂35，并且可在其它側(cè)邊的所有范圍上施加或在剛?cè)嵝曰?6上的對應(yīng)位置上施加框架樹脂35。

在步驟s32中，如圖11中從頂部開始的第三張圖所示，通過鏡頭單元緊固樹脂33將鏡頭單元31和框架34粘合到彼此。

在步驟s33中，如圖11中從頂部開始的第三張圖所示，在與fpc抽屜單元36a形成接觸的位點上施加加固樹脂37。

此外，加固樹脂37可不僅由uv固化樹脂和熱固性樹脂形成，而且還可由通過在放射紫外線(uv)之后進行加熱來固化的uv+熱固性樹脂形成。此外，通過使用具有黑色顏色或類似顏色、具有100mpa至10000mpa的彈性范圍的光屏蔽樹脂作為加固樹脂37，有可能抑制由于通過通氣孔51入射的光引起的閃光。

在步驟s34中，如圖11中位于底部的圖所示，附接膠帶101以便封閉通氣孔51，從而完成制造。

膠帶101被期望附接在圖11中位于底部的圖所示的位置處，并且因此，附接膠帶101的過程是原先存在的過程。因此，通氣孔51由被期望附接在該處的膠帶101封閉，從而使得有可能省略封閉通氣孔51的過程，進而導(dǎo)致實現(xiàn)減少整個制造過程中的步驟數(shù)量。

此外，由于附接膠帶101以便封閉通氣孔51，所以有可能防止直接穿過通氣孔51的灰塵或類似物進入內(nèi)部。此外，盡管有可能當附接膠帶101時在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的粘合表面上生成微小間隙，但由于有可能通過膠帶101的粘性捕獲灰塵，所以有可能防止灰塵進入框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的空間并且抑制黑點生成。

請注意，通氣孔51可布置在單個位置處或類似于圖8中的上述實例那樣布置在多個位置處。在這種情況下，所述位置可為任何位置，只要其是膠帶101可在稍后階段中附接到的位點。

<第四修改實例>

上文描述了一種示例性配置，其中未在剛?cè)嵝曰?6與框架34之間的粘合位點(也就是說，上面未施加框架樹脂35的位點的一部分)上施加加固樹脂37，并且后來附接膠帶101。另選地，還允許使用另一種配置，只要在稍后過程中將膠帶101附接到最后未施加框架樹脂35的位點。

例如，如圖12所示，在基板61上提供固態(tài)成像元件41并且在基板61下提供柔性板62的情況下，還將允許配置為使得將框架34和基板61粘合到彼此以免在框架34與基板61之間的粘合位點當中在上面未施加加固樹脂37的位點的一部分處施加框架樹脂35。也就是說，圖12所示的配置可被視為包括剛?cè)嵝曰?6基本上使用基板61和柔性板62構(gòu)成。使用這種配置，通氣孔51被形成為如圖12所示。因此，在當框架34和基板61粘合到彼此時加熱框架樹脂35以用于固化的時候，從通氣孔51排出膨脹氣體，并且與之一起，在粘合之后附接膠帶101，從而封閉通氣孔51。這使得有可能防止灰塵從通氣孔51進入。因而，有可能防止沉積物質(zhì)進入固態(tài)成像元件41并且抑制黑點生成。

<第五修改實例>

上文描述了一種示例性情況，其中框架樹脂35用于連接框架34與剛?cè)嵝曰?6。另選地，還允許使用模具71來代替框架樹脂35。在這種情況下，如圖13所示，通氣孔51是通過在模具71當中提供位點來形成的，其中上面未施加加固樹脂37的位點的一部分不與框架34形成接觸。

因而，圖13所示的配置使得能夠?qū)崿F(xiàn)與在圖9和12所示的相機模塊的情況下類似的效果。

<第六修改實例>

盡管上文描述了一種示例性情況，其中通過在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的鄰接位點的一部分處不施加框架樹脂35來形成通氣孔51，但允許向任何位點形成通氣孔51，只要其是在稍后處理中膠帶101附接到的位點。

例如，如圖14所示，通過在剛?cè)嵝曰?6的一部分處形成穿透剛?cè)嵝曰?6的孔部分36b并且使用這個孔部分36b作為通氣孔來代替通氣孔51，有可能在固化框架樹脂35時排出膨脹氣體。此外，在固化框架樹脂35之后，附接膠帶101以便封閉由孔部分31b形成的通氣孔。這使得有可能防止灰塵進入框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的空間，并且因此抑制在固態(tài)成像元件41上生成黑點。請注意，同樣在這種情況下，可在多個位置處提供孔部分36b，只要所述位置使得能夠在稍后處理中附接膠帶101。另選地，允許提供通孔來代替孔部分36b。

<第三實施例>

上文描述了一種示例性配置，其中鏡頭單元31通過使用框架樹脂35粘合框架34與剛?cè)嵝曰?6并且通過使用鏡頭單元緊固樹脂33進一步粘合框架34與鏡頭單元31來固定到剛?cè)嵝曰?6。然而，另選地，還允許使用集成框架34和鏡頭單元31的鏡頭單元31來直接粘合鏡頭單元31與剛?cè)嵝曰?6。

圖15示出了相機模塊11的示例性配置，其中鏡頭單元31和剛?cè)嵝曰?6直接粘合到彼此。請注意，具有與圖2中的相機模塊的功能相同的功能的圖15的相機模塊的部件將被給予相同術(shù)語和符號，并且將在適當時省略其描述。

也就是說，圖15中的相機模塊11包括具有等效于框架34的配置的位點的鏡頭單元31。

更具體地說，圖15中的鏡頭單元31在圖的下部部分中的與剛?cè)嵝曰?6相對的位點處包括對應(yīng)于框架34的配置的框架單元31b。鏡頭單元31通過框架樹脂35粘合到剛?cè)嵝曰?6。也就是說，框架單元31b與鏡頭單元31集成。

此外，在鏡頭單元31上，在圖的下部部分中的與圖像傳感器41相對的位置處提供等效于框架34上的開口34a的開口31a，并且提供ircf32以便封閉開口31a。

在作為框架單元31b的四個側(cè)邊中的一個側(cè)邊的與fpc抽屜單元36a形成接觸的側(cè)邊的一部分處，在框架單元31a與剛?cè)嵝曰?6之間形成狹縫狀通氣孔51。

因而，即使當相互鄰接部分上的框架樹脂35被加熱固化以接合鏡頭單元31的框架單元31b與剛?cè)嵝曰?6時，仍將有可能從形成在框架單元31b與剛?cè)嵝曰?6之間的鄰接部分的一部分處的狹縫狀通氣孔51排出膨脹氣體。

此外，通過在通過固化框架樹脂35來接合鏡頭單元31的框架單元31b與剛?cè)嵝曰?6之后施加加固樹脂37以便封閉通氣孔51，將有可能省略恰好施加后密封樹脂38以封閉通氣孔51的過程。

請注意，還將通過使用對應(yīng)于上述第一修改實例至第三修改實例的配置來同樣實現(xiàn)類似效果，其通過使用包括對應(yīng)于框架34的框架單元31b的鏡頭單元11。

<第四實施例>

盡管上文描述了一種示例性情況，其中與框架34集成的鏡頭單元31直接粘合到剛?cè)嵝曰?6，但還將允許在完成粘合與框架34集成的鏡頭單元31和剛?cè)嵝曰?6之后使用膠帶封閉框架單元31a上所提供的通氣孔51。

圖16示出了相機模塊11的示例性配置，其中在固化連接與框架34集成的鏡頭單元31和剛?cè)嵝曰?6的框架樹脂35時，在連接位點的任何部分處布置通氣孔51，并且在完成粘合鏡頭單元31與剛?cè)嵝曰?6之后通過膠帶封閉通氣孔51。請注意，具有與圖9中的相機模塊的功能相同的功能的圖16的部件將被給予相同術(shù)語和符號，并且將在適當時省略其描述。

也就是說，圖16中的相機模塊11被配置為使得通過在框架單元31b的端部當中在與上面施加加固樹脂37的側(cè)邊相反的側(cè)邊的一部分處提供上面未施加框架樹脂35的位點來形成通氣孔51，并且通過膠帶101進一步包覆所述位點，這類似于圖9中的相機模塊11的情況。

使用這種配置，即使當相互鄰接部分上的框架樹脂35被加熱固化以接合鏡頭單元31與剛?cè)嵝曰?6時，仍將有可能從形成在框架34與剛?cè)嵝曰?6之間的鄰接部分的一部分處的狹縫狀通氣孔51排出膨脹氣體。

此外，通過固化框架樹脂35來將鏡頭單元31和剛?cè)嵝曰?6彼此接合，并且此后，附接膠帶101以便封閉通氣孔51。使用這種配置，即使當在膠帶101、框架單元31b和剛?cè)嵝曰?6當中生成可能打破氣密性的間隙時，仍將有可能通過使用膠帶101的粘性吸引并捕獲灰塵來防止灰塵進入框架單元31b與剛?cè)嵝曰?6之間的空間并且抑制黑點生成。

請注意，在圖16的實例的描述中，在與上面施加加固樹脂37的側(cè)邊相反的側(cè)邊的一部分處提供通過不施加框架樹脂35來形成的通氣孔51。另選地，允許在其它位點上形成由在稍后處理中上面未施加加固樹脂37或類似物的側(cè)邊的一部分形成的通氣孔，只要其是上面附接膠帶101的位點。

請注意，還將使用對應(yīng)于上述第四修改實例至第六修改實例的配置來同樣實現(xiàn)類似效果，其通過使用包括對應(yīng)于框架34的框架單元31b的鏡頭單元11。

<對電子儀器的示例性應(yīng)用>

上述相機模塊可應(yīng)用于例如各種包括成像設(shè)備的電子儀器，諸如數(shù)字照相機和數(shù)字攝像機、具有成像功能的移動電話或具有成像功能的其它儀器。

圖17是示出作為本技術(shù)的電子儀器的成像設(shè)備的示例性配置的框圖。

圖17所示的成像設(shè)備201包括光學(xué)系統(tǒng)202、快門設(shè)備203、固態(tài)成像元件204、驅(qū)動電路205、信號處理電路206、監(jiān)視器207和存儲器208，并且能夠捕獲靜態(tài)圖像和移動圖像。

光學(xué)系統(tǒng)202包括一個或多個透鏡，將光(入射光)從對象引導(dǎo)到固態(tài)成像元件204，并且在固態(tài)成像元件204的光接收表面上形成圖像。

快門設(shè)備203布置在光學(xué)系統(tǒng)202與固態(tài)成像元件204之間，并且根據(jù)驅(qū)動電路205的控制來控制朝向固態(tài)成像元件204的光發(fā)射周期和光屏蔽周期。

固態(tài)成像元件204包括上述固態(tài)成像元件1或所述固態(tài)成像元件1。固態(tài)成像元件204根據(jù)通過光學(xué)系統(tǒng)202和快門設(shè)備203在光接收表面上形成圖像的光在固定時間周期內(nèi)累積信號電荷。根據(jù)從驅(qū)動電路205供應(yīng)的驅(qū)動信號(定時信號)傳送固態(tài)成像元件204中所存儲的信號電荷。

驅(qū)動電路205通過輸出驅(qū)動信號以控制固態(tài)成像元件204的傳送操作和快門設(shè)備203的快門操作來驅(qū)動固態(tài)成像元件204和快門設(shè)備203。

信號處理電路206對從固態(tài)成像元件204輸出的信號電荷執(zhí)行各種類型的信號處理。通過信號處理電路206的信號處理獲得的圖像(圖像數(shù)據(jù))被供應(yīng)到監(jiān)視器207并進行顯示，或被供應(yīng)到存儲器208并進行存儲(記錄)。

通過還將上述相機模塊11應(yīng)用于以此方式配置的成像設(shè)備201，有可能減少制造過程中的步驟數(shù)量并且同時實現(xiàn)防止污漬沉積于成像元件上。

請注意，本技術(shù)還可如下配置。

(1)一種相機模塊，其包括：

鏡頭單元；

剛?cè)嵝曰澹溲b配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及

框架，其連接所述鏡頭單元與所述剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，

其中所述框架和所述剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加于除了包括與所述fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑而粘合到彼此，并且

施加被配置為加固所述剛?cè)嵝曰迮c所述fpc抽屜單元之間的接合部分或所述剛?cè)嵝曰迮c所述框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加所述粘合劑的所述范圍的所述部分。

(2)根據(jù)(1)所述的相機模塊，

其中在所述框架與所述剛?cè)嵝曰逯g的空間中通過上面尚未施加所述粘合劑的所述范圍形成通氣孔。

(3)根據(jù)(2)所述的相機模塊，

其中施加所述加固樹脂以便封閉所述通氣孔。

(4)根據(jù)(2)或(3)所述的相機模塊，

其中所述通氣孔具有比矩形的所述框架的側(cè)邊的長度短的范圍。

(5)根據(jù)(2)至(4)中任一項所述的相機模塊，

其中所述通氣孔形成在多個位置處。

(6)根據(jù)(1)至(5)中任一項所述的相機模塊，

其中所述粘合劑是通過連同熱量一起放射紫外線(uv)來固化的uv熱固性樹脂和單獨通過熱量來固化的熱固性樹脂中的一者。

(7)根據(jù)(1)至(6)中任一項所述的相機模塊，

其中所述加固樹脂是通過放射紫外線(uv)來固化的uv固化樹脂、通過uv連同熱量一起來固化的uv熱固性樹脂和單獨通過熱量來固化的熱固性樹脂中的一者。

(8)根據(jù)(1)至(7)中任一項所述的相機模塊，

其中所述加固樹脂是光屏蔽樹脂。

(9)根據(jù)(1)至(8)中任一項所述的相機模塊，

其中所述加固樹脂在25℃下具有100mpa至10000mpa的彈性范圍。

(10)根據(jù)(1)至(9)中任一項所述的相機模塊，

其中在所述框架與所述剛?cè)嵝曰逯g的鄰接表面當中，所述粘合劑被施加在所述框架的表面和所述剛?cè)嵝曰宓谋砻嬷械娜我徽呱稀?/p>

(11)根據(jù)(1)所述的相機模塊，

其中所述剛?cè)嵝曰灏ò虘B(tài)成像元件的基板和包含抽屜單元的柔性板。

(12)根據(jù)(1)所述的相機模塊，

其中在所述剛?cè)嵝曰迮c所述框架之間包括模具。

(13)根據(jù)(1)所述的相機模塊，

其中所述框架與所述鏡頭單元集成。

(14)一種用于制造相機模塊的方法，所述相機模塊包括：

鏡頭單元；

剛?cè)嵝曰?，其裝配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及

框架，其連接所述鏡頭單元與所述剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，

其中所述框架和所述剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加于除了包括與所述fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑而粘合到彼此，并且此后，

施加被配置為加固所述剛?cè)嵝曰迮c所述fpc抽屜單元之間的接合部分或所述剛?cè)嵝曰迮c所述框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加所述粘合劑的所述范圍的所述部分。

(15)一種成像設(shè)備，其包括：

鏡頭單元；

剛?cè)嵝曰澹溲b配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及

框架，其連接所述鏡頭單元與所述剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，

其中所述框架和所述剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加于除了包括與所述fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑而粘合到彼此，并且

施加被配置為加固所述剛?cè)嵝曰迮c所述fpc抽屜單元之間的接合部分或所述剛?cè)嵝曰迮c所述框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加所述粘合劑的所述范圍的所述部分。

(16)一種電子儀器，其包括：

鏡頭單元；

剛?cè)嵝曰?，其裝配有固態(tài)成像元件并且與柔性印刷電路(fpc)抽屜單元接合；以及

框架，其連接所述鏡頭單元與所述剛?cè)嵝曰宀⑶野ㄩ_口，

其中所述框架和所述剛?cè)嵝曰逋ㄟ^施加于除了包括與所述fpc抽屜單元的接合部分的范圍的一部分之外的鄰接表面上的粘合劑而粘合到彼此，并且

施加被配置為加固所述剛?cè)嵝曰迮c所述fpc抽屜單元之間的接合部分或所述剛?cè)嵝曰迮c所述框架之間的接合部分的加固樹脂以便覆蓋上面尚未施加所述粘合劑的所述范圍的所述部分。

參考標號列表

11相機模塊

31鏡頭單元

32ircf

33鏡頭單元緊固樹脂

34框架

34a開口

35框架樹脂

36剛?cè)嵝曰?/p>

36afpc抽屜單元

36b孔部分

37加固樹脂

38后密封樹脂

39通氣孔

40粘合劑

41固態(tài)成像元件

51、51-1、51-2通氣孔

61基板

62柔性板

71模具

101膠帶。