技術總結
在所描述的實例中，一種形成封裝半導體裝置的方法包含：提供其上具有接合墊(121、122)的第一半導體裸片(第一裸片)(120)，其面朝上安裝在封裝襯底上或引線框(襯底)的裸片墊上，其中所述襯底包含端子或接觸墊(襯底墊)(142、143)。形成第一電介質層(135)，其包含印刷包含第一油墨的第一電介質前體層，所述第一油墨具有從所述襯底墊延伸到所述接合墊的第一液體載體溶劑。在從所述襯底墊延伸到所述接合墊的所述第一電介質層上方印刷包含具有第二液體載體的第二油墨的第一互連前體層。燒結或固化所述第一互連前體層去除至少所述第二液體載體，以形成將相應襯底墊連接到相應接合墊的包含油墨殘余物的第一導電互連件。

技術研發(fā)人員：本杰明·史塔生·庫克;胡安·亞力杭德羅·赫布佐默;馬修·大衛(wèi)·羅米格;史蒂文·阿爾弗雷德·庫默爾;威洋·徐
受保護的技術使用者：德州儀器公司
文檔號碼：201580040024
技術研發(fā)日：2015.09.28
技術公布日：2017.03.22