技術(shù)編號(hào)：12142659
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝的加性印刷。背景技術(shù)在常規(guī)半導(dǎo)體封裝中，使用線接合或倒裝芯片互連件將信號(hào)從裸片(或芯片)上的接合墊路由到封裝引腳(或端子)。在也稱為直接芯片附接(DCA)的倒裝芯片布置中，在其接合墊上具有焊料凸塊的裸片被倒裝(面朝下)到包含襯底、電路板或載體的封裝上，其中裸片的接合墊通過焊料凸塊的回流接合到封裝的接觸墊或端子。線接合互連使用接合線將裸片上的接合墊連接到封裝的接觸墊或端子。由于更低的成本及更好的穩(wěn)健性，更普遍地使用線接合。發(fā)明內(nèi)容一個(gè)揭示的實(shí)施例是辨識(shí)線接合(接合線)通常在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。