技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種輕薄化電容器的制備方法，其包括以下步驟：準(zhǔn)備平板狀的芯片部，并在芯片部的相對兩面上安裝兩正負(fù)電極；準(zhǔn)備片狀的兩引腳部，并將兩引腳部的一端固定連接正負(fù)電極、相對的另一端向外延伸，同時(shí)將兩引腳部呈左右及上下的鏡像設(shè)置；準(zhǔn)備殼體部，將其包覆于芯片部，并在殼體部上留出用于引腳部向外延伸的扁平孔。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中因電容器體積大而無法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化發(fā)展的問題，從而使得電容器的體積得以縮小，適應(yīng)回流焊的焊接方式，對整體電路的設(shè)計(jì)和焊接帶來益處。

技術(shù)研發(fā)人員：吳偉;程傳波;石怡;胡鵬;楊必祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山萬盛電子有限公司
文檔號碼：201510962686
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.21
技術(shù)公布日：2017.06.30