本發(fā)明涉及一種電容器制造技術(shù)，具體而言，涉及一種輕薄化電容器的制備方法。

背景技術(shù)：

電容器是電子設(shè)備中被廣泛應(yīng)用的一種電子元件，根據(jù)材料的不同，目前所使用的電容器又包括了瓷質(zhì)電容器、云母電容器、有機電容器和電解電容器等等。

目前的電容器一般都包括圓餅狀的芯片部(1)和圓線狀的引腳部(2)。但是，隨著目前電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的電容器已經(jīng)逐漸無法適應(yīng)這種趨勢。主要原因在于以下兩個方面：其一，傳統(tǒng)的圓形電容器由于需要在芯片上安裝電極和圓線狀的引腳部(2)，在厚度上無法做到更薄，且整個電容器無法做到厚薄均勻；其二，傳統(tǒng)的圓形電容器的引腳部(2)只適合進行波峰焊接，對于特別是輕薄化電子產(chǎn)品內(nèi)的回流焊技術(shù)，其無法適應(yīng)，因此并不利于整體電路的設(shè)計和焊接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于此，本發(fā)明提供了一種輕薄化電容器的制備方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中因電容器體積大而無法適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化發(fā)展的問題，從而使得電容器的體積得以縮小，適應(yīng)回流焊的焊接方式，對整體電路的設(shè)計和焊接帶來益處。

本發(fā)明提供了一種輕薄化電容器的制備方法，其包括以下步驟：

準(zhǔn)備平板狀的芯片部，并在芯片部的相對兩面上安裝兩正負(fù)電極；

準(zhǔn)備片狀的兩引腳部，并將兩引腳部的一端固定連接正負(fù)電極、相對的另 一端向外延伸，同時將兩引腳部呈左右及上下的鏡像設(shè)置；

準(zhǔn)備殼體部，將其包覆于芯片部，并在殼體部上留出用于引腳部向外延伸的扁平孔。

進一步地，將上述引腳部從芯片部的兩個面的交接邊緣向其中一個面的中心斜向延伸形成第一折彎部，該第一折彎部處于殼體部的內(nèi)部。

進一步地，將上述第一折彎部向殼體部的外部延伸形成第二折彎部，該第二折彎部呈倒置的L形。

進一步地，將上述第二折彎部繼續(xù)沿水平方向延伸形成第三折彎部。

進一步地，將上述殼體部制備成其兩側(cè)具有向外凸出的鼓起部。

進一步地，上述鼓起部的剖面呈三角形。

進一步地，上述引腳部通過焊料焊接于正負(fù)電極上。

進一步地，上述焊料呈矩形狀。

進一步地，將上述引腳部與正負(fù)電極的連接端加工成半圓形。

進一步地，上述正負(fù)電極選用圓形電極片。

本發(fā)明提供的片狀電容器，通過設(shè)置平板狀的芯片部，并在芯片部的正負(fù)電極上連接呈片狀體的引腳部，并加裝具有扁平孔的殼體部，同時將兩個引腳部設(shè)置為左右及上下的鏡像設(shè)置，使得整個電容器做成了一個扁盒的形狀，相較于傳統(tǒng)的圓形電容器能夠形成貼片式的電容器，使得線路板由原來的單面線路設(shè)計改為雙面線路設(shè)計，降低了線路板的體積，另外貼片的高度大幅降低，因此在厚度上明顯做小，同時片狀體的引腳部在與電路板進行連接時，可以完全適應(yīng)回流焊的焊接方式，從而對整體電路的設(shè)計和焊接帶來益處，并且在此基礎(chǔ)上也可以適應(yīng)傳統(tǒng)的波峰焊接的方式。

附圖說明

通過閱讀下文優(yōu)選實施方式的詳細描述，各種其他的優(yōu)點和益處對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實施方式的目的，而并 不認(rèn)為是對本發(fā)明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法中所涉及的電容器的外形主視圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法中所涉及的電容器的外形俯視圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法中所涉及的電容器的外形左視圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法中所涉及的電容器在俯視角度下的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法中所涉及的電容器在主視角度下(去除殼體部)的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖6為本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法的工藝步驟圖。

具體實施方式

下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。

參見圖1至圖6，圖中示出了本發(fā)明實施例提供的輕薄化電容器的制備方法的優(yōu)選結(jié)構(gòu)。該制備方法包括以下步驟：

S1：準(zhǔn)備平板狀的芯片部1，并在芯片部1的相對兩面上安裝兩正負(fù)電極11，即圖6中的“引線成型”步驟；

S2：準(zhǔn)備片狀的兩引腳部2，并將兩引腳部2的一端通過焊接等手段固定連接正負(fù)電極11、相對的另一端向外延伸，同時將兩引腳部2呈左右及上下的鏡像設(shè)置，即圖6中的“插片”和“焊接”步驟；

S3：準(zhǔn)備殼體部3，將其包覆于芯片部1，并在殼體部3上留出用于引腳部2向外延伸的扁平孔31，即圖6中的“塑封”步驟。

除了上述作為改進之處的幾個步驟，該制備方法中還可以包括有“清洗”、“切筋”、“固化”、“干燥”、“測試”、“外觀檢驗”、“包裝”和“入庫檢驗”等步驟。

本實施例所提供的片狀電容器，通過設(shè)置平板狀的芯片部，并在芯片部的正負(fù)電極上連接呈片狀體的引腳部，并加裝具有扁平孔的殼體部，同時將兩個引腳部設(shè)置為左右及上下的鏡像設(shè)置，使得整個電容器做成了一個扁盒的形狀，相較于傳統(tǒng)的圓形電容器能夠形成貼片式的電容器，使得線路板由原來的單面線路設(shè)計改為雙面線路設(shè)計，降低了線路板的體積，另外貼片的高度大幅降低，因此在厚度上明顯做小，同時片狀體的引腳部在與電路板進行連接時，可以完全適應(yīng)回流焊的焊接方式，從而對整體電路的設(shè)計和焊接帶來益處，并且在此基礎(chǔ)上也可以適應(yīng)傳統(tǒng)的波峰焊接的方式。

參見圖5，將引腳部2從芯片部1的兩個面的交接邊緣(也可以向外再延伸點)向其中一個面的中心斜向延伸形成第一折彎部21，第一折彎部21處于殼體部3的內(nèi)部，這樣就可以在保證整體電容器體積做小的同時，引腳部2之間的爬電距離可以盡量地做大，使得本電容器既具有體積小的優(yōu)點，又具有爬電距離大的優(yōu)點。

繼續(xù)參見圖5，將第一折彎部21向殼體部3的外部延伸形成第二折彎部22，第二折彎部22呈倒置的L形，使得引腳部2之間的爬電距離還可以盡量地再做大。

繼續(xù)參見圖5，將第二折彎部22繼續(xù)沿水平方向延伸形成第三折彎部23，以便于實現(xiàn)在電路板上的回流焊焊接。

參見圖3，將殼體部3制備成其兩側(cè)具有向外凸出的鼓起部32，以在盡量壓低電容器的厚度的情況下保證內(nèi)部器件的安裝空間。

繼續(xù)參見圖3，鼓起部32的剖面呈三角形，可以進一步地保證殼體部3 的整體穩(wěn)固性，也可以便于以兩片的方式來拼裝殼體部3，另外也可以形成對殼體部3內(nèi)熱量的循環(huán)導(dǎo)流，來降低整體電容器的工作溫度。

參見圖4，引腳部2通過焊料4焊接于正負(fù)電極11上。該焊料4具體可以為錫料等，以保證引腳部2與正負(fù)電極11之間的穩(wěn)固連接。

繼續(xù)參見圖4，焊料4呈矩形狀，可以進一步地保證引腳部2與正負(fù)電極11之間的穩(wěn)固連接。

繼續(xù)參見圖4，引腳部2與正負(fù)電極11的連接端24呈半圓形，相較于方形的連接端可以有效地防止尖角在安裝時可能對芯片1和正負(fù)電極11所造成的損傷。

繼續(xù)參見圖4，正負(fù)電極11選用圓形電極片，可以方便正負(fù)電極11在芯片1上的安裝。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。