1.一種晶體管的形成方法,其特征在于,包括:
提供基底,所述基底表面形成有柵極結(jié)構(gòu);
在柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底內(nèi)形成第一摻雜層;
在柵極結(jié)構(gòu)的側(cè)壁形成第一側(cè)墻;
去除所述第一側(cè)墻兩側(cè)的第一摻雜層;
在第一側(cè)墻兩側(cè)的基底內(nèi)形成第二摻雜層,所述第二摻雜層的摻雜濃度高于所述第一摻雜層的摻雜濃度;
在第一側(cè)墻側(cè)壁形成第二側(cè)墻;
在所述第二側(cè)墻兩側(cè)的基底中形成源區(qū)或漏區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一摻雜層的步驟中,所述第一摻雜層的厚度在2納米到10納米范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一摻雜層的步驟包括:對(duì)所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的基底進(jìn)行第一離子注入以形成第一摻雜層。
4.如權(quán)利要求3所述的形成方法,其特征在于,進(jìn)行第一離子注入的步驟中,所述離子注入能量在1.5KeV到3.0KeV范圍內(nèi),注入劑量在5E12atoms/cm2到8E13atoms/cm2范圍內(nèi),傾斜角度在0°到15°范圍內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第二摻雜層的步驟中,所述第二摻雜層的厚度在10納米到40納米范圍內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第二摻雜層的步驟包括:通過(guò)對(duì)第一側(cè)墻兩側(cè)的基底進(jìn)行第二離子注入以形成第二摻雜層。
7.如權(quán)利要求6所述的形成方法,其特征在于,形成第二摻雜層的步驟中,所述離子注入能量在3KeV到30KeV范圍內(nèi),注入劑量在1E14atoms/cm2到1E15atoms/cm2范圍內(nèi),傾斜角度在7°到35°范圍內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第二摻雜層的步驟包括:通過(guò)原位摻雜的方式形成所述第二摻雜層。
9.如權(quán)利要求8所述的形成方法,其特征在于,通過(guò)原位摻雜的方式形成所 述第二摻雜層的步驟中,所述摻雜濃度在1E19atoms/cm3到5E20atoms/cm3范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,在形成第二摻雜層的步驟之后,在形成第二側(cè)墻的步驟之前,所述形成方法還包括:對(duì)所述第一摻雜層和所述第二摻雜層進(jìn)行退火處理。
11.如權(quán)利要求1所述的形成方法,其特征在于,去除所述第一側(cè)墻兩側(cè)的第一摻雜層的步驟包括:去除第一側(cè)墻兩側(cè)部分厚度的基底,去除基底的厚度在0.06微米到0.2微米范圍內(nèi)。
12.一種晶體管,其特征在于,包括:
基底以及位于基底上的柵極結(jié)構(gòu);
覆蓋柵極結(jié)構(gòu)側(cè)壁的第一側(cè)墻;
位于第一側(cè)墻下方基底內(nèi)的第一摻雜層;
覆蓋第一側(cè)墻側(cè)壁的第二側(cè)墻;
位于第二側(cè)墻下方的第二摻雜層,所述第二摻雜層的摻雜濃度高于所述第一摻雜層的摻雜濃度;
位于第二摻雜層兩側(cè)基底中的源區(qū)或者漏區(qū)。
13.如權(quán)利要求12所述的晶體管,其特征在于,所述第一摻雜層的厚度在2納米到10納米范圍內(nèi)。
14.如權(quán)利要求12所述的晶體管,其特征在于,所述第一摻雜層的摻雜濃度在5E17atoms/cm3到8E18atoms/cm3范圍內(nèi)。
15.如權(quán)利要求12所述的晶體管,其特征在于,所述第二摻雜層的厚度在10納米到40納米范圍內(nèi)。
16.如權(quán)利要求12所述的晶體管,其特征在于,所述第二摻雜層的摻雜濃度在1E19atoms/cm3到5E20atoms/cm3范圍內(nèi)。