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半導體裝置的制作方法

文檔序號:11956164閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種半導體裝置,其特征在于,

所述半導體裝置具有電流在縱向上流動的PiN型的二極管的結(jié)構(gòu),在耗盡層的外側(cè)的漂移區(qū)域內(nèi)配置有多個雜質(zhì)濃度比所述漂移區(qū)域高的載流子蓄積層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體裝置,其特征在于,

從器件中央側(cè)朝向器件端部側(cè)配置載流子蓄積層,該載流子蓄積層的雜質(zhì)濃度從所述器件中央側(cè)朝向所述器件端部側(cè)階段性地升高。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導體裝置,其特征在于,

所述載流子蓄積層是長條狀的形狀,且相互平行地排列。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的半導體裝置,其特征在于,

在陽極擴散層與載流子蓄積層之間局部地存在結(jié)晶缺陷層。

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