本發(fā)明涉及具有高速開關(guān)特性并具有軟開關(guān)特性的二極管。
背景技術(shù):
近年來,用于高頻整流的開關(guān)二極管被要求高速化。為了使二極管高速化,需要將半導體元件內(nèi)的載流子的壽命時間調(diào)整得較短來縮短電流的反向恢復時間,作為其辦法,公知以下的辦法等:在半導體中使用輕離子照射、電子射線照射等,導入作為壽命控制體來發(fā)揮功能的結(jié)晶缺陷,縮短反向恢復時間。
專利文獻1:日本特開210-109031號公報三墾電氣
但是,存在這樣的問題:在導入結(jié)晶缺陷來縮短反向恢復時間的情況下,反向電流波形的上升坡度變得急劇而得不到軟開關(guān)特性。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是解決上述問題點并得到這樣的器件:該器件的反向恢復時間短,且能夠獲得軟開關(guān)特性(參照圖2的1:軟波形)。
在電流沿縱向流動的PiN型的二極管的耗盡層外側(cè)的外周區(qū)域(漂移層內(nèi)部)中,形成有多個用于蓄積載流子的由濃度較高的雜質(zhì)區(qū)域構(gòu)成的載流子蓄積層(N+層)。載流子蓄積層的雜質(zhì)濃度從器件中央側(cè)至器件外周側(cè)階段性地升高。
根據(jù)本發(fā)明,能夠使二極管高速化,并能夠軟化反向恢復動作時的電流波形(開關(guān)波形)軟化。
附圖說明
圖1現(xiàn)有產(chǎn)品的高速二極管的反向恢復動作時的電流波形。
圖2是本發(fā)明的實施例1、實施例2的二極管的反向恢復動作時的電流波形。
圖3是現(xiàn)有產(chǎn)品的二極管芯片的剖視圖。
圖4是本發(fā)明的實施例1的二極管芯片的剖視圖。
圖5是本發(fā)明的實施例2的二極管芯片的剖視圖。
標號說明
1:反向恢復動作時的反向電流的上升坡度;
2:陽極電極;
3:陽極擴散層(P+擴散層);
4:N一擴散層(漂移層);
5:N+擴散層(背面接觸層);
6:陰極電極;
7:EQR(Equalizing Ring:均壓環(huán));
8:絕緣膜;
9:溝道截斷環(huán);
10:耗盡層;
11:載流子蓄積層(N+層);
12:結(jié)晶缺陷層。
具體實施方式
以下,對本發(fā)明的實施方式的結(jié)構(gòu)進行說明。
【實施例1】
對實施例1的二極管的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖4所示,本發(fā)明的二極管在施加反向偏壓時所形成的耗盡層區(qū)域的外側(cè)的外周區(qū)域的漂移層內(nèi)部、且溝道截斷環(huán)下部具有雜質(zhì)濃度比漂移層高的多個載流子蓄積層(N+層)。載流子蓄積層的雜質(zhì)濃度從器件中央側(cè)至器件端部側(cè)階段性地升高,在將從器件中央側(cè)朝向端部側(cè)的方向上的濃度設(shè)為a、b、c時,是a<b<c的關(guān)系。通過這樣階段性地提高濃度,能夠使反向恢復動作時的電流波形的上升部分(圖1的1)變緩,從而能夠軟化電流波形。另外,為了軟化開關(guān)波形,希望使載流子蓄積層以長條狀的形狀從器件中心側(cè)朝向端部側(cè)平行地排列。
另外,希望最靠端部側(cè)的載流子蓄積層的雜質(zhì)濃度變得比其他積蓄層特別高,希望是a<b<<c的關(guān)系。在數(shù)值上,希望c/b、c/a的濃度數(shù)值是2至10之間的數(shù)值。
另外,希望所述載流子蓄積層(N+層)的濃度是2E13原子/cm3至5E19原子/cm3。在所發(fā)明的結(jié)構(gòu)的二極管中,利用多個載流子蓄積層來控制耗盡層的擴展方向,使開關(guān)波形軟化。具體地說,利用載流子蓄積層來限制耗盡層延伸的范圍,不是在耗盡層的載流子排出中將所有的載流子排出,而是將通過擴散移動的載流子逐漸取入延伸的耗盡層中,由此能夠軟化開關(guān)波形。
【實施例2】
對實施例2的二極管的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖5所示,在實施例2中,在二極管的陽極擴散層(P+擴散層)的下部,呈帶狀形成有作為壽命控制體發(fā)揮作用的結(jié)晶缺陷層。通過像這樣在陽極擴散層(P+擴散層)與載流子蓄積層之間呈帶狀導入作為壽命控制體發(fā)揮作用的結(jié)晶缺陷,由此,與在整個器件中導入壽命控制體的情況相比,能夠進一步軟化開關(guān)波形。其理由是,在整體上導入壽命控制體的情況下,被耗盡層排出的區(qū)域以外的載流子也會消失,但是,通過在陽極正下方局部地形成壽命時間較短的層,由此能夠局部地抑制載流子的消失,因此可進一步獲得軟化的效果。
另外,在此結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,在降低陽極擴散層的濃度的情況下,所供給的空穴受到限制,因此,對于軟化開關(guān)波形更加有效。