技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體堆疊封裝，其包含印刷電路板(PCB)、第一半導(dǎo)體芯片、以及第二半導(dǎo)體芯片。所述第一半導(dǎo)體芯片以及第二半導(dǎo)體芯片被并排設(shè)置在所述PCB的第一表面上，以彼此間隔開。所述第一半導(dǎo)體芯片以及第二半導(dǎo)體芯片的每一個包含命令/地址(CA)芯片焊盤以及數(shù)據(jù)輸入/輸出(DQ)芯片焊盤。所述第一半導(dǎo)體芯片的CA芯片焊盤通過CA接合線電連接至所述第二半導(dǎo)體芯片的CA芯片焊盤。

技術(shù)研發(fā)人員：金紋秀
受保護的技術(shù)使用者：愛思開海力士有限公司
文檔號碼：201510224742
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.05
技術(shù)公布日：2016.12.07