技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種發(fā)光元件及其制造方法，該發(fā)光元件包含：一導(dǎo)電支持基板，包含一第一表面、一相對于第一表面的第二表面、一形成一導(dǎo)電通道的第一部件、一第二部件、一由第一部件及第二部件定義的環(huán)狀開口，環(huán)狀開口由第一表面延伸至第二表面、以及一填入環(huán)狀開口的絕緣材料；一發(fā)光疊層結(jié)構(gòu)，包含一具有一第一半導(dǎo)體層、一第二半導(dǎo)體層以及一位于第一半導(dǎo)體層與第二半導(dǎo)體層間的活性層的半導(dǎo)體疊層、以及一第一導(dǎo)電層，電連接第一半導(dǎo)體層或第二半導(dǎo)體層與導(dǎo)電通道；以及一導(dǎo)電接合層，利用導(dǎo)電接合層接合發(fā)光疊層結(jié)構(gòu)于第一表面。

技術(shù)研發(fā)人員：黃信雄;簡振偉;林筱雨;富振華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：晶元光電股份有限公司
文檔號碼：201510195154
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.23
技術(shù)公布日：2016.11.23