本發(fā)明涉及一種具備握持圓板狀晶圓的周緣部的晶圓握持手的晶圓搬運(yùn)裝置及使用該晶圓搬運(yùn)裝置的晶圓搬運(yùn)方法。

背景技術(shù)：

以往，已知有如下晶圓搬運(yùn)裝置，其具備：握持作為半導(dǎo)體器件基板材料的晶圓的周緣部的手；以及安裝有該手的機(jī)械手主體。這種晶圓搬運(yùn)裝置中，形成為以縱姿勢(shì)搬運(yùn)晶圓的結(jié)構(gòu)的裝置例如在專利文獻(xiàn)1、2中提出。此處，“縱姿勢(shì)”是指晶圓的主面朝向大致水平的姿勢(shì)。

專利文獻(xiàn)1中記載了如下的晶圓搬運(yùn)手，其具備：配置于晶圓下方的固定爪，配置于晶圓上方且相對(duì)于晶圓進(jìn)退的可動(dòng)爪，以及安裝有這些爪的框狀框架。該晶圓搬運(yùn)手形成為藉由固定爪和可動(dòng)爪握持縱姿勢(shì)的晶圓的周緣部的結(jié)構(gòu)。

而且，專利文獻(xiàn)2中記載了如下晶圓握持裝置，其具備：晶圓的近前側(cè)且隔著穿過(guò)晶圓中心的水平線而上下配置的兩個(gè)近前側(cè)墊，晶圓內(nèi)側(cè)且隔著穿過(guò)晶圓中心的水平線而配置于上方的內(nèi)側(cè)墊，以及梢端安裝有內(nèi)側(cè)墊的末端執(zhí)行器（end effector）。

而且，專利文獻(xiàn)2中示出了晶圓縱放置容器，其能夠?qū)⒍鄠€(gè)晶圓以縱姿勢(shì)在水平方向上按照規(guī)定間隔排列的狀態(tài)加以儲(chǔ)存。在該晶圓縱放置容器的內(nèi)部，在水平方向上按照規(guī)定間隔排列的多個(gè)V字形槽分別設(shè)置于內(nèi)壁和底部。而且，晶圓的周緣部分別嵌入至內(nèi)壁的槽和底部的槽中，借此晶圓保持于晶圓縱放置容器中。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)：

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2000-260858號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2010-165998號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題：

如上述專利文獻(xiàn)1、2所記載的握持晶圓周緣部的晶圓握持手（專利文獻(xiàn)1的晶圓搬運(yùn)手、專利文獻(xiàn)2的晶圓握持裝置）中，為了將晶圓以縱姿勢(shì)穩(wěn)定地加以保持，而在與晶圓接觸的墊或爪中形成U字形或者V字形的槽。然后，晶圓的周緣部嵌入至墊或爪的槽中，同時(shí)晶圓由墊或爪自周圍加壓，借此晶圓由晶圓握持手限制。

在使用上述那樣的晶圓握持手將晶圓放置于晶圓縱放置容器的縱放置槽（例如內(nèi)壁的槽和底部的槽）時(shí)，有在對(duì)晶圓握持手教示（teaching）的晶圓的放置目標(biāo)位置與實(shí)際的縱放置槽的位置間產(chǎn)生微小誤差的擔(dān)憂。該誤差例如起因于縱放置槽的加工精度誤差。在縱放置槽的位置與放置目標(biāo)位置間有誤差的情況下，若將由晶圓握持手限制的晶圓向放置目標(biāo)位置搬運(yùn)，則有晶圓強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦角部的內(nèi)壁等而產(chǎn)生微粒的擔(dān)憂。

解決問(wèn)題的手段：

如上述那樣在晶圓的搬運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生的微粒附著于晶圓而污染晶圓，因此不理想。為了解決該問(wèn)題，發(fā)明人想到在允許相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)的狀態(tài)下將晶圓向放置目標(biāo)位置搬運(yùn)。若允許晶圓相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)，則即使晶圓的放置目標(biāo)位置與縱放置槽的位置間有誤差，晶圓也不會(huì)強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦內(nèi)壁，晶圓自行向橫放置槽移動(dòng)，借此可吸收誤差。

本發(fā)明的一種形態(tài)的晶圓搬運(yùn)方法，是使用晶圓握持手將圓板狀的晶圓向縱放置槽搬運(yùn)的晶圓搬運(yùn)方法，包括：

所述晶圓握持手以所述晶圓的邊緣上的至少三個(gè)支點(diǎn)握持所述晶圓；

握持住所述晶圓的所述晶圓握持手以使所述晶圓以縱姿勢(shì)位于所述縱放置槽的上方的形式移動(dòng)；

所述晶圓握持手解除所述晶圓的握持，以所述晶圓的邊緣上的兩個(gè)支點(diǎn)支承所述晶圓；以及

支承所述晶圓的所述晶圓握持手向下方移動(dòng)，直至所述晶圓的邊緣進(jìn)入至所述縱放置槽為止。

上述晶圓搬運(yùn)方法中，較佳地，在將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的水平中心線的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的垂直中心線的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)時(shí)，

握持所述晶圓時(shí)的所述至少三個(gè)支點(diǎn)包括：所述晶圓的所述第一側(cè)且所述上側(cè)的邊緣上的上側(cè)支點(diǎn)、所述晶圓的所述第一側(cè)且所述下側(cè)的邊緣上的下側(cè)支點(diǎn)、以及所述晶圓的所述第二側(cè)的邊緣上且位于所述上側(cè)支點(diǎn)至所述下側(cè)支點(diǎn)的上下間的中間支點(diǎn)。

而且，上述晶圓搬運(yùn)方法中，較佳地，支承所述晶圓時(shí)的所述兩個(gè)支點(diǎn)為所述晶圓的所述第一側(cè)且所述下側(cè)的邊緣上的下側(cè)支點(diǎn)、以及所述晶圓的所述第二側(cè)的邊緣上且比所述下側(cè)支點(diǎn)靠近上方的上側(cè)支點(diǎn)。

根據(jù)上述晶圓搬運(yùn)方法，當(dāng)晶圓被搬運(yùn)至成為縱放置槽的上方的位置時(shí)，縱姿勢(shì)的晶圓以三個(gè)支點(diǎn)握持于晶圓握持手，因而可穩(wěn)定地搬運(yùn)晶圓。而且，在將晶圓放置于縱放置槽時(shí)，晶圓以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手，因而允許相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)。因此，當(dāng)晶圓的邊緣進(jìn)入至縱放置槽時(shí)，晶圓不會(huì)強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦縱放置槽的內(nèi)壁或其它部分，而是自行向縱放置槽的槽底移動(dòng)，從而將晶圓放置于該縱放置槽。即，即使晶圓的放置目標(biāo)位置與縱放置槽的位置間有誤差，該誤差也藉由晶圓相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)而吸收。

而且，上述晶圓搬運(yùn)方法中，亦可使所述晶圓握持手握持所述晶圓時(shí)的所述晶圓為橫姿勢(shì)，握持住所述晶圓的所述晶圓握持手移動(dòng)包括所述晶圓握持手以使所述晶圓成為縱姿勢(shì)的形式旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。

根據(jù)上述晶圓搬運(yùn)方法，可向縱放置槽搬運(yùn)橫姿勢(shì)的晶圓。

而且，本發(fā)明的另一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)方法，是使用晶圓握持手將所述晶圓向縱放置槽搬運(yùn)的晶圓搬運(yùn)方法，其中，在將穿過(guò)縱姿勢(shì)的晶圓的中心的水平中心線的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的垂直中心線的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)時(shí)，所述晶圓握持手具有：與所述晶圓的所述上側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的上墊、與所述晶圓的所述下側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的下墊、以及與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間可動(dòng)墊，

所述晶圓搬運(yùn)方法包括：

所述晶圓握持手利用所述上墊、所述下墊、以及所述中間可動(dòng)墊握持所述晶圓；

握持住所述晶圓的所述晶圓握持手以使所述晶圓以縱姿勢(shì)位于所述縱放置槽的上方的形式移動(dòng)；

藉由所述中間可動(dòng)墊從所述晶圓的邊緣后退，從而所述晶圓握持手利用所述下墊以及所述中間可動(dòng)墊支承所述晶圓；以及

支承所述晶圓的所述晶圓握持手向下方移動(dòng)，直至所述晶圓的邊緣進(jìn)入至所述縱放置槽為止。

本發(fā)明的又一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)方法，是使用晶圓握持手將所述晶圓向縱放置槽搬運(yùn)的晶圓搬運(yùn)方法，其中，在將穿過(guò)縱姿勢(shì)的晶圓的中心的水平中心線的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的垂直中心線的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)時(shí)，所述晶圓握持手具有：與所述晶圓的所述上側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的上墊、與所述晶圓的所述下側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的下墊、與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間固定墊、以及與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間可動(dòng)墊，

所述晶圓搬運(yùn)方法包括：

所述晶圓握持手利用所述上墊、所述下墊、及所述中間可動(dòng)墊握持所述晶圓；

握持住所述晶圓的所述晶圓握持手以使所述晶圓以縱姿勢(shì)位于所述縱放置槽的上方的形式移動(dòng)；

藉由所述中間可動(dòng)墊從所述晶圓的邊緣后退，從而所述晶圓握持手利用所述下墊及所述中間固定墊支承所述晶圓；以及

支承所述晶圓的所述晶圓握持手向下方移動(dòng)，直至所述晶圓的邊緣進(jìn)入至所述縱放置槽為止。

本發(fā)明的一種形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置，是將圓板狀的晶圓向縱放置槽搬運(yùn)的晶圓搬運(yùn)裝置，具備：

晶圓握持手，在將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的水平中心線的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的垂直中心線的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)時(shí)，具有：與所述晶圓的所述上側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的上墊、與所述晶圓的所述下側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的下墊、與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間可動(dòng)墊、以及使所述中間可動(dòng)墊朝向所述晶圓前進(jìn)及后退移動(dòng)的執(zhí)行器；

機(jī)械手主體，安裝有所述晶圓握持手；以及

控制器，對(duì)所述機(jī)械手主體及所述執(zhí)行器進(jìn)行控制以進(jìn)行如下動(dòng)作：以使所述晶圓握持手利用所述上墊、所述下墊及所述中間可動(dòng)墊握持所述晶圓的形式，使所述中間可動(dòng)墊前進(jìn)的動(dòng)作；以使所述晶圓以縱姿勢(shì)位于所述縱放置槽的上方的形式，使握持住所述晶圓的所述晶圓握持手移動(dòng)的動(dòng)作；以使所述晶圓握持手利用所述下墊及所述中間固定墊支承所述晶圓的形式，使所述中間可動(dòng)墊后退的動(dòng)作；以及使握持住所述晶圓的所述晶圓握持手向下方移動(dòng)，直至所述晶圓的邊緣進(jìn)入至所述縱放置槽為止的動(dòng)作。

而且，本發(fā)明的另一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置，是將圓板狀的晶圓向縱放置槽搬運(yùn)的晶圓搬運(yùn)裝置，具備：

晶圓握持手，在將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的水平中心線的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的所述晶圓的中心的垂直中心線的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)時(shí)，具有：與所述晶圓的所述上側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的上墊、與所述晶圓的所述下側(cè)且所述第一側(cè)的邊緣抵接的下墊、與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間固定墊、與所述上墊至所述下墊的上下間且所述第二側(cè)的邊緣抵接的中間可動(dòng)墊、以及使所述中間可動(dòng)墊朝向所述晶圓前進(jìn)及后退移動(dòng)的執(zhí)行器；

機(jī)械手主體，安裝有所述晶圓握持手；以及

控制器，對(duì)所述機(jī)械手主體及所述執(zhí)行器進(jìn)行控制以進(jìn)行如下動(dòng)作：以使所述晶圓握持手利用所述上墊、所述下墊及所述中間可動(dòng)墊握持所述晶圓的形式，使所述中間可動(dòng)墊前進(jìn)的動(dòng)作；以使所述晶圓以縱姿勢(shì)位于所述縱放置槽的上方的形式，使握持住所述晶圓的所述晶圓握持手移動(dòng)的動(dòng)作；以使所述晶圓握持手利用所述下墊及所述中間固定墊支承所述晶圓的形式，使所述中間可動(dòng)墊后退的動(dòng)作；以及使握持住所述晶圓的所述晶圓握持手向下方移動(dòng)，直至所述晶圓的邊緣進(jìn)入至所述縱放置槽為止的動(dòng)作。

上述本發(fā)明的另一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)方法、本發(fā)明的又一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)方法、本發(fā)明的一種形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝、和本發(fā)明的另一形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置的任一者中，當(dāng)晶圓被搬運(yùn)至縱放置槽的上方時(shí)，縱姿勢(shì)的晶圓以三個(gè)支點(diǎn)握持于晶圓握持手，因而可穩(wěn)定地搬運(yùn)晶圓。而且，在將晶圓放置于縱放置槽時(shí)，晶圓以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手，因而允許相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)。因此，當(dāng)晶圓的邊緣進(jìn)入至縱放置槽時(shí)，晶圓不會(huì)強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦縱放置槽的內(nèi)壁或其它部分，而是自行向縱放置槽的槽底移動(dòng)，從而將晶圓放置于該縱放置槽。即，即使晶圓的放置目標(biāo)位置與縱放置槽的位置間有誤差，該誤差也藉由晶圓相對(duì)于晶圓握持手的移動(dòng)而吸收。

發(fā)明效果：

根據(jù)本發(fā)明的晶圓搬運(yùn)方法及裝置，在將晶圓放置于縱放置槽時(shí)，以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手，從而允許晶圓的移動(dòng)。因此，當(dāng)晶圓的邊緣進(jìn)入縱放置槽時(shí)，晶圓不會(huì)強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦縱放置槽的內(nèi)壁或其它部分而向縱放置槽的槽底移動(dòng)，從而將晶圓放置于該縱放置槽中。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置的概略結(jié)構(gòu)的圖；

圖2是表示晶圓搬運(yùn)裝置的控制結(jié)構(gòu)的框圖；

圖3是表示晶圓橫放置容器和晶圓縱放置容器的一例的圖；

圖4是表示握持住晶圓的晶圓握持手的圖；

圖5是表示圖4的V-V剖面圖；

圖6是表示圖4的VI-VI剖面圖；

圖7是表示圖4的VII-VII剖面圖；

圖8是表示向縱放置槽搬運(yùn)晶圓時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置的控制的流程的流程圖；

圖9是表示在搬入接取位置處解除晶圓的握持的晶圓握持手的圖；

圖10是表示晶圓設(shè)定位置的晶圓握持手的圖；

圖11是表示向橫放置槽搬運(yùn)晶圓時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置的控制的流程的流程圖；

圖12是表示晶圓握持手的變形例的圖。

具體實(shí)施方式

接下來(lái)，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置1的概略結(jié)構(gòu)的圖。圖2是表示晶圓搬運(yùn)裝置1的控制結(jié)構(gòu)的框圖。而且，圖3是表示晶圓橫放置容器2和晶圓縱放置容器3的一例的圖，示出了俯視觀察它們所得的圖。本實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置1是在晶圓橫放置容器2內(nèi)的橫放置槽22與晶圓縱放置容器3的縱放置槽32之間移送圓板狀的晶圓10的裝置。

如圖3所示，晶圓橫放置容器2和晶圓縱放置容器3是為了將多個(gè)晶圓10整體地進(jìn)行搬運(yùn)、保管、或加工的載體。另外，本發(fā)明中，晶圓10例如是半導(dǎo)體晶圓及玻璃晶圓等成為半導(dǎo)體器件的基板的材料的圓形薄板。作為半導(dǎo)體晶圓，例如有硅晶圓、藍(lán)寶石（單晶氧化鋁）晶圓、其它各種晶圓等。作為玻璃晶圓，例如有FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）用玻璃基板、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）用玻璃基板等。而且，在對(duì)晶圓橫放置容器2或者晶圓縱放置容器3中儲(chǔ)存的多個(gè)晶圓10進(jìn)行的加工中，有熱處理、雜質(zhì)導(dǎo)入處理、薄膜形成處理、光刻（lithography）處理、清洗處理及平坦化處理等各種工藝處理等。

晶圓橫放置容器2具備前方開(kāi)放的箱狀的殼體21、及設(shè)置于殼體21前方的可開(kāi)閉的門（未圖示）。晶圓橫放置容器2的內(nèi)部設(shè)置有在上下方向上等間隔（例如5～15mm間隔）地排列的多層橫放置槽22。由該橫放置槽22，形成用于將晶圓10以橫姿勢(shì)（即主面大致水平的姿勢(shì)）保持的橫放置架。

各層的橫放置槽22例如由設(shè)置于殼體21的內(nèi)壁面或其附近的相同位準(zhǔn)的多個(gè)橫槽22a（大致水平的槽）形成。而且，通過(guò)從前方向相同位準(zhǔn)的多個(gè)橫槽22a插入晶圓10的周緣部，以此使晶圓10以橫姿勢(shì)保持于橫放置槽22。另外，本實(shí)施形態(tài)中，在容納于容器2中的晶圓10的周圍三方設(shè)置有橫槽22a，但亦可在晶圓10的周圍四方設(shè)置有橫槽22a。

晶圓縱放置容器3具備前方開(kāi)放的箱狀的殼體31、及設(shè)置于殼體31前方的可開(kāi)閉的門（未圖示）。晶圓橫放置容器2的內(nèi)部設(shè)置有在大致水平方向上大致等間隔（例如5～15mm間隔）地排列的多行縱放置槽32。由該縱放置槽32，形成用于將晶圓10以縱姿勢(shì)保持的縱放置架。

各行縱放置槽32例如由設(shè)置于殼體31內(nèi)側(cè)的內(nèi)壁面的縱槽33（大致垂直的槽）、以及設(shè)置于殼體31的內(nèi)底面的橫槽34（大致水平的槽）形成?？v槽33和橫槽34橫剖面為V字形，槽內(nèi)形成有中間隔著槽底面而相向的兩個(gè)斜面。而且，通過(guò)從前方向?qū)?yīng)的縱槽33和橫槽34插入晶圓10的周緣部，從而使晶圓10以縱姿勢(shì)保持于縱放置槽32。

另外，容器2的橫放置槽22彼此的間隔、以及容器3的縱放置槽32彼此的間隔可以是由SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)所決定的值，也可以是其以外的值。而且，容器2、3中亦可設(shè)置有與未圖示的半導(dǎo)體制造裝置之間的接口。

如圖1及2所示，晶圓搬運(yùn)裝置1具備：機(jī)械手主體4，安裝于機(jī)械手主體4的作為末端執(zhí)行器的晶圓握持手5，以及對(duì)晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制器6。以下，對(duì)晶圓搬運(yùn)裝置1的各構(gòu)成要素進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

首先，對(duì)機(jī)械手主體4進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置1的機(jī)械手主體4是具備能夠回轉(zhuǎn)的手腕47的三軸水平多關(guān)節(jié)機(jī)械手。然而，機(jī)械手主體4不限定于水平多關(guān)節(jié)機(jī)械手，亦可以垂直多關(guān)節(jié)機(jī)械手為基礎(chǔ)。

機(jī)械手主體4具備：基臺(tái)40；升降軸41，其自基臺(tái)40在上下方向上進(jìn)行伸縮；第一臂43，其能夠繞穿過(guò)升降軸41的軸心的第一軸42轉(zhuǎn)動(dòng)地連結(jié)于該升降軸41；第二臂45，其能夠繞第二軸44轉(zhuǎn)動(dòng)地連結(jié)于第一臂43的梢端；手腕47，其能夠繞第三軸46轉(zhuǎn)動(dòng)地連結(jié)于第二臂45的梢端；以及手基部49，其繞第四軸48而連結(jié)于手腕47的梢端。該手基部49上安裝有晶圓握持手5。第一軸42及第二軸44為垂直軸，第三軸46為水平軸。而且，第四軸48與第三軸46正交，常規(guī)姿勢(shì)為垂直。

機(jī)械手主體4還具備伺服馬達(dá)61～64及動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)（未圖示）作為用于使第一臂43、第二臂45、手腕47、及手基部49的各者繞對(duì)應(yīng)的軸旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)部。而且，機(jī)械手主體4具備伺服馬達(dá)65及動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)（未圖示）作為用于使升降軸41自基臺(tái)40進(jìn)行伸縮的驅(qū)動(dòng)部。伺服馬達(dá)61～65基于控制器6輸出的控制信號(hào)而進(jìn)行動(dòng)作。

接下來(lái)，對(duì)晶圓握持手5進(jìn)行說(shuō)明。圖4是表示握持住晶圓10的晶圓握持手5的圖，由晶圓握持手5握持的晶圓10由兩點(diǎn)劃線表示。另外，如圖4所示，晶圓握持手5具有以連結(jié)基端側(cè)BE和梢端側(cè)FF的假想中心線C為對(duì)稱軸而大致對(duì)稱的形狀。另外，由晶圓握持手5握持的晶圓10的中心O位于中心線C上。

晶圓握持手5具備：在梢端側(cè)FF設(shè)置于中心線C兩側(cè)的下墊52及上墊53這兩個(gè)墊；在比這兩個(gè)墊52、53靠基端側(cè)BE處設(shè)置于中心線C兩側(cè)的兩個(gè)引導(dǎo)件54；設(shè)置于兩個(gè)引導(dǎo)件54之間且中心線C上的夾頭56；使夾頭56進(jìn)退移動(dòng)的執(zhí)行器57；以及支承墊52、53、引導(dǎo)件54和夾頭56的底板51。下墊52及上墊53為固定于底板51的固定墊，夾頭56為相對(duì)于底板51可動(dòng)且位于下墊52與上墊53之間的中間可動(dòng)墊。

底板51為薄且平坦的刮鏟狀，藉由將穿過(guò)中心線C的梢端部分大幅切開(kāi)而整體上形成為大致Y字形狀，底板51的基端藉由緊固具等固定于機(jī)械手主體4的手基部49。兩個(gè)墊52、53固定于底板51的梢端部，兩個(gè)引導(dǎo)件54固定于底板51的基部。

圖5是表示兩個(gè)墊52、53中的其中一個(gè)墊（下墊52）的剖面形狀的、圖4的V-V剖面圖。由于兩個(gè)墊52、53是以中心線C為對(duì)稱軸而對(duì)稱的形狀，因此對(duì)兩個(gè)墊52、53中的下墊52進(jìn)行說(shuō)明并省略另一者的說(shuō)明。如圖5所示，下墊52具備：傾斜面521，其以相對(duì)于底板51的表面即基準(zhǔn)面RP而朝向基端側(cè)BE下降的形式傾斜；立起面522，其在傾斜面521的梢端側(cè)FF與基準(zhǔn)面RP大致正交；以及突緣523，其形成于立起面522的緣。立起面522是供保持于晶圓握持手5的晶圓10的邊緣抵接的部位，且成為沿著晶圓10的邊緣的形狀（即圓弧形狀）的曲面。立起面522的基部與傾斜面521的梢端側(cè)FF、即遠(yuǎn)離基準(zhǔn)面RP的那側(cè)的端部相連。突緣523是以對(duì)立起面522的端部（緣）進(jìn)行飾邊的形式形成的突緣，且為晶圓10的防落脫功能部。

圖6是表示兩個(gè)引導(dǎo)件54中的其中一個(gè)引導(dǎo)件54的剖面形狀的、圖4的VI-VI剖面圖。兩個(gè)引導(dǎo)件54是以中心線C為對(duì)稱軸而對(duì)稱的形狀，因而對(duì)兩個(gè)引導(dǎo)件54中的一者進(jìn)行說(shuō)明并省略另一者的說(shuō)明。如圖6所示，引導(dǎo)件54具有傾斜面541，該傾斜面541以相對(duì)于包含底板51的表面的假想基準(zhǔn)面RP朝向梢端側(cè)FF下降的形式傾斜。

圖7是表示夾頭56的剖面形狀的圖4的VII-VII剖面圖。如圖7所示，夾頭56具有供晶圓10的邊緣抵接的立起面562、以及形成于立起面562的端緣部的突緣561。突緣561是以對(duì)夾頭56的遠(yuǎn)離基準(zhǔn)面RP的那側(cè)的端部（緣）進(jìn)行飾邊的形式形成的突緣，且為晶圓10的防脫落功能部。

夾頭56以沿著中心線C，在退避位置、從退避位置向梢端側(cè)FF前進(jìn)的握持解除位置、從握持解除位置進(jìn)一步向梢端側(cè)FF前進(jìn)的握持位置之間進(jìn)退移動(dòng)的形式，藉由執(zhí)行器57驅(qū)動(dòng)。執(zhí)行器57例如是選自電動(dòng)馬達(dá)以及齒條（rack）和小齒輪或者滾珠螺桿等動(dòng)力傳遞機(jī)構(gòu)、氣壓缸、油壓缸等中的一者，藉由控制器6控制其動(dòng)作。執(zhí)行器57支承于安裝有晶圓握持手5的手基部49。

接著，對(duì)控制器6進(jìn)行說(shuō)明。如圖2所示，控制器6與各伺服馬達(dá)61～65、執(zhí)行器57以及未圖示的各種傳感器電連接。另外，在控制器6與各伺服馬達(dá)61～65之間設(shè)置有將來(lái)自控制器6的控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)電流而供給至伺服馬達(dá)61～65的未圖標(biāo)的伺服放大器?？刂破?是所謂的計(jì)算機(jī)，具有CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）、ROM（Read Only Memory，只讀存儲(chǔ)器）、RAM（Random Access Memory，隨機(jī)存取內(nèi)存）、I/F（interface/frequency，接口/頻率）、I/O（input/output，輸入輸出）等（均未圖示）。ROM中存儲(chǔ)有供CPU執(zhí)行的程序、各種固定數(shù)據(jù)等。CPU執(zhí)行的程序保存于軟盤、CD-ROM（compact disk read only memory，只讀光盤內(nèi)存）、存儲(chǔ)卡等各種存儲(chǔ)介質(zhì)中，且從這些存儲(chǔ)介質(zhì)安裝至ROM。RAM中暫時(shí)存儲(chǔ)有執(zhí)行程序時(shí)所需的數(shù)據(jù)。I/F進(jìn)行與外部裝置之間的數(shù)據(jù)收發(fā)。I/O進(jìn)行來(lái)自各種傳感器的檢測(cè)信號(hào)的輸入或控制信號(hào)的輸出。控制器6中，存儲(chǔ)于ROM的程序等軟件與CPU等硬件協(xié)作，從而進(jìn)行用于控制晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作的處理。另外，控制器6可藉由單一的CPU執(zhí)行各處理，亦可由多個(gè)CPU、或者CPU與特定處理電路的組合執(zhí)行各處理。

在這里，對(duì)晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。晶圓搬運(yùn)裝置1可將容納于晶圓橫放置容器2的橫放置槽22中的晶圓10取出，使晶圓10由橫姿勢(shì)向縱姿勢(shì)而進(jìn)行姿勢(shì)改變，并搬運(yùn)至晶圓縱放置容器3的縱放置槽32。而且，晶圓搬運(yùn)裝置1可將容納于晶圓縱放置容器3的縱放置槽32中的晶圓10取出，使晶圓10由縱姿勢(shì)向橫姿勢(shì)而進(jìn)行姿勢(shì)改變，并向晶圓橫放置容器2的橫放置槽22搬運(yùn)。

首先，對(duì)將容納于晶圓橫放置容器2中的晶圓10向晶圓縱放置容器3的縱放置槽32搬運(yùn)時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖8是表示向縱放置槽32搬運(yùn)晶圓10時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置1的控制的流程的流程圖。另外，與晶圓10的搬運(yùn)有關(guān)的晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作預(yù)先由控制器6教示，據(jù)此生成搬運(yùn)用程序。而且，利用控制器6執(zhí)行搬運(yùn)用程序，從而使晶圓搬運(yùn)裝置1再生由教示記錄的動(dòng)作。

如圖8所示，首先，控制器6向機(jī)械手主體的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使基準(zhǔn)面RP為大致水平的姿勢(shì)的晶圓握持手5向搬出接取位置移動(dòng)（步驟S1）。另外，機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部包括各伺服馬達(dá)61～65以及向它們供給電力的伺服放大器等，控制信號(hào)例如包括位置信號(hào)和速度信號(hào)。

位于搬出接取位置的晶圓握持手5位于欲從晶圓橫放置容器2搬出的晶圓10的正下方。在晶圓握持手5向搬出接取位置移動(dòng)的過(guò)程中，晶圓握持手5首先向晶圓橫放置容器2的前方移動(dòng)，然后，進(jìn)入至作為搬出目標(biāo)的晶圓10與其正下方的晶圓10之間的間隙內(nèi)，并到達(dá)作為搬出目標(biāo)的晶圓10的正下方。位于作為搬出目標(biāo)的晶圓10正下方的晶圓握持手5以使晶圓10的邊緣在俯視時(shí)與兩個(gè)墊52、53的傾斜面521及兩個(gè)引導(dǎo)件54的傾斜面541重疊的形式被定位。另外，兩個(gè)墊52、53的傾斜面521及兩個(gè)引導(dǎo)件54的傾斜面541 的長(zhǎng)度設(shè)定為足以能夠吸收搬出目標(biāo)晶圓10與晶圓握持手5之間的位置誤差的程度的長(zhǎng)度。而且，與墊52、53或引導(dǎo)件54相比，具有厚度的夾頭56位于退避位置，從晶圓10的邊緣充分后退。

接下來(lái)，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部和執(zhí)行器57輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5握持晶圓10（步驟S2）。具體而言，以使晶圓握持手5微量上升的形式使機(jī)械手主體4進(jìn)行動(dòng)作后，以使夾頭56從退避位置移動(dòng)至握持位置的形式使執(zhí)行器57進(jìn)行動(dòng)作。

若晶圓握持手5從搬出接取位置微量上升，則晶圓10載置于晶圓握持手5。載置于晶圓握持手5的晶圓10的邊緣與兩個(gè)墊52、53的傾斜面521及兩個(gè)引導(dǎo)件54的傾斜面541以線或者點(diǎn)進(jìn)行接觸。而且，借助于傾斜面521、541的傾斜與晶圓10的自重的作用，以使晶圓10的主面大致水平的形式，將晶圓10定位于晶圓握持手5上。在如此載置有晶圓10的晶圓握持手5中，若夾頭56從退避位置向梢端側(cè)FF前進(jìn)至握持位置，則晶圓10藉由夾頭56而被朝向梢端側(cè)FF按壓。于是，晶圓10離開(kāi)兩個(gè)引導(dǎo)件54的傾斜面541，在兩個(gè)墊52、53的傾斜面521上滑動(dòng)移動(dòng)直至抵接于立起面522為止。然后，晶圓10的邊緣與夾頭56的立起面562及兩個(gè)墊52、53的立起面522接觸并被它們按壓，從而使晶圓10握持于晶圓握持手5（圖4）。

若如上述那樣晶圓10握持于晶圓握持手5，則控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5從晶圓橫放置容器2退出（步驟S3）。握持住晶圓10的晶圓握持手5保持使基準(zhǔn)面RP朝向大致水平的姿勢(shì)而從晶圓橫放置容器2中抽出，借此晶圓10從晶圓橫放置容器2中搬出。

接著，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向使基準(zhǔn)面RP朝向大致垂直的狀態(tài)進(jìn)行姿勢(shì)改變（步驟S4）。具體而言，以使晶圓握持手5繞機(jī)械手主體4的手腕47的第三軸46大致旋轉(zhuǎn)移動(dòng)90°的形式，使機(jī)械手主體4動(dòng)作。

藉由使機(jī)械手主體4的手腕47繞第三軸46大致旋轉(zhuǎn)移動(dòng)90°，從而晶圓握持手5從使基準(zhǔn)面RP朝向大致水平的姿勢(shì)向朝向大致垂直的姿勢(shì)進(jìn)行姿勢(shì)改變。伴隨該晶圓握持手5的姿勢(shì)改變，由晶圓握持手5限制的晶圓10亦從橫姿勢(shì)向縱姿勢(shì)而進(jìn)行姿勢(shì)改變。

在這里，為了方便說(shuō)明，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的晶圓10的中心O的水平中心線HC的上方設(shè)為上側(cè)，同樣地將下方設(shè)為下側(cè)，將穿過(guò)縱姿勢(shì)的10的中心O的垂直中心線VC的一方設(shè)為第一側(cè)，同樣地將另一方設(shè)為第二側(cè)。握持住晶圓10的晶圓握持手5中，上墊53的立起面與晶圓10的上側(cè)且第一側(cè)的邊緣抵接，下墊52的立起面522與晶圓10的下側(cè)且第一側(cè)的邊緣抵接，夾頭56的立起面562與上墊53至下墊52之間且第二側(cè)的邊緣抵接。換而言之，以包括晶圓10的上側(cè)且第一側(cè)的邊緣上的上側(cè)支點(diǎn)SP1、晶圓10的下側(cè)且第一側(cè)的邊緣上的下側(cè)支點(diǎn)SP2、以及晶圓10的上側(cè)支點(diǎn)SP1至下側(cè)支點(diǎn)SP2的上下間且第二側(cè)的邊緣上的中間支點(diǎn)SP3在內(nèi)的晶圓10的邊緣上的至少三個(gè)支點(diǎn)，將晶圓10按壓支承于晶圓握持手5。另外，支點(diǎn)包括點(diǎn)或者連續(xù)的點(diǎn)的集合體（線）。

接著，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向搬入接取位置移動(dòng)（步驟S5）。另外，晶圓握持手5的向搬入接取位置的移動(dòng)與上述姿勢(shì)改變亦可同時(shí)進(jìn)行。

在晶圓握持手5向搬入接取位置移動(dòng)的過(guò)程中，晶圓握持手5首先向晶圓縱放置容器3的前方移動(dòng)，然后，進(jìn)入作為目標(biāo)的縱放置槽32和與其相鄰的縱放置槽32之間并到達(dá)搬入接取位置。當(dāng)晶圓握持手5向搬入接取位置移動(dòng)時(shí)，握持于晶圓握持手5的晶圓10位于晶圓縱放置容器3內(nèi)的作為搬入目標(biāo)的縱放置槽32的上方。更詳細(xì)而言，俯視觀察時(shí)晶圓10與作為搬入目標(biāo)的縱放置槽32的縱槽33以及橫槽34在一直線上排列，且晶圓10的邊緣未進(jìn)入縱槽33及橫槽34而位于鄰近的位置。

若晶圓握持手5到達(dá)搬入接取位置P_in，則控制器6向執(zhí)行器57輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5解除晶圓10的握持（步驟S6）。具體而言，以使夾頭56從握持位置后退至握持解除位置為止的形式使執(zhí)行器57動(dòng)作。

若夾頭56從握持位置向握持解除位置移動(dòng)，則晶圓10成為解除限制的狀態(tài)。圖9是表示在搬入接取位置P_in處解除了晶圓10的握持的晶圓握持手5的圖。圖9中，由一點(diǎn)劃線表示握持于晶圓握持手5的晶圓10，由兩點(diǎn)劃線表示以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手5的晶圓10。如圖9所示，解除限制后的晶圓10追隨夾頭56的從握持位置向握持解除位置的移動(dòng)，而利用自重與晶圓握持手5相對(duì)地向基端側(cè)BE且下方移動(dòng)。其結(jié)果是，晶圓10離開(kāi)上墊53，由下墊52和夾頭56支承于晶圓握持手5。換而言之，以晶圓10的下側(cè)且第一側(cè)邊緣上的下側(cè)支點(diǎn)SP4和晶圓10的下側(cè)支點(diǎn)SP4上方且第二側(cè)邊緣上的上側(cè)支點(diǎn)SP5這兩個(gè)支點(diǎn)，將晶圓10支承于晶圓握持手5。下側(cè)支點(diǎn)SP4亦可與上述下側(cè)支點(diǎn)SP2相同或部分重復(fù)。上側(cè)支點(diǎn)SP5亦可與上述中間支點(diǎn)SP3相同或部分重復(fù)。

允許以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手5的晶圓10向與基準(zhǔn)面RP大致平行的方向（即垂直方向）的移動(dòng)。但是，允許以兩點(diǎn)支承于晶圓握持手5的晶圓10向離開(kāi)準(zhǔn)面RP的方向（即水平方向）的規(guī)定范圍（晶圓10未從晶圓握持手5落脫的范圍）內(nèi)的移動(dòng)，藉由下墊52的突緣523和夾頭56的突緣561限制超出規(guī)定范圍的移動(dòng)。

在上述那樣晶圓10的限制已解除的狀態(tài)下，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向晶圓設(shè)定位置P_set移動(dòng)（步驟S7）。具體而言，晶圓設(shè)定位置P_set位于搬入接取位置P_in的正下方，因而以使晶圓握持手5直接向下方移動(dòng)的形式使機(jī)械手主體4動(dòng)作。

圖10是表示晶圓設(shè)定位置P_set的晶圓握持手5的圖。如圖10所示，在晶圓握持手5從搬入接取位置P_in向晶圓設(shè)定位置P_set移動(dòng)的過(guò)程或者晶圓設(shè)定位置P_set處，晶圓10的邊緣進(jìn)入至縱放置槽32的縱槽33及橫槽34中。被允許移動(dòng)的晶圓10一邊由縱槽33及橫槽34的斜面引導(dǎo)一邊利用自重到達(dá)槽底面，從而晶圓10被放置于縱放置槽32。如此，晶圓握持手5的從搬入接取位置P_in向晶圓設(shè)定位置P_set的移動(dòng)動(dòng)作即為向縱放置槽32放置晶圓10的動(dòng)作。

晶圓10被放置于縱放置槽32中之后，控制器6對(duì)機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5從晶圓縱放置容器3退出（步驟S7）。每當(dāng)使晶圓握持手5從晶圓縱放置容器3退出時(shí)，以使晶圓握持手5向梢端側(cè)FF微量移動(dòng)后，向與基準(zhǔn)面RP正交的方向且離開(kāi)晶圓10的方向移動(dòng)，再向從晶圓縱放置容器3退出的方向移動(dòng)的形式，使機(jī)械手主體4動(dòng)作。

藉由使晶圓握持手5向梢端側(cè)FF微量移動(dòng)，以此解除兩個(gè)墊52、53的突緣523與晶圓10之間的干涉。然后，藉由晶圓握持手5向離開(kāi)晶圓10的方向移動(dòng)，以此從晶圓握持手5釋放晶圓10。而且，藉由晶圓握持手5向從晶圓縱放置容器3退出的方向移動(dòng)，以此使晶圓握持手5從晶圓縱放置容器3退出。藉由以上說(shuō)明的晶圓搬運(yùn)裝置1的步驟S1～S8的一連串動(dòng)作，將容納于晶圓橫放置容器2的晶圓10向晶圓縱放置容器3的縱放置槽32搬運(yùn)。

接著，說(shuō)明將容納于晶圓縱放置容器3的晶圓10向晶圓橫放置容器2的橫放置槽22搬運(yùn)時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置1的動(dòng)作。

圖11是表示向橫放置槽22搬運(yùn)晶圓10時(shí)的晶圓搬運(yùn)裝置1的控制的流程的流程圖。如圖11所示，首先，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向與作為搬出目標(biāo)的晶圓10相對(duì)應(yīng)的晶圓設(shè)定位置的梢端側(cè)FF移動(dòng)（步驟S11）。接下來(lái)，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向晶圓設(shè)定位置（圖10）移動(dòng)（步驟S12）。接著，控制器6向執(zhí)行器57輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5握持晶圓10（步驟S13）。具體而言，以使夾頭56向握持位置前進(jìn)的形式使執(zhí)行器57動(dòng)作。

若以上的步驟S11～13中由晶圓握持手5握持作為搬出目標(biāo)的晶圓10，則控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5從晶圓縱放置容器3退出（步驟S14）。此處，晶圓握持手5在微量向上方移動(dòng)以使晶圓10的邊緣從縱放置槽32脫離之后，從晶圓縱放置容器3退出。

在上述那樣將晶圓10從晶圓縱放置容器3搬出后，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5從使基準(zhǔn)面RP朝向大致垂直的姿勢(shì)向朝向大致水平的姿勢(shì)進(jìn)行姿勢(shì)改變（步驟S15）。伴隨該晶圓握持手5的姿勢(shì)改變，由晶圓握持手5握持的晶圓10亦從縱姿勢(shì)向橫姿勢(shì)進(jìn)行姿勢(shì)改變。而且，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向搬入接取位置移動(dòng)（步驟S16）。另外，晶圓握持手5的向搬入接取位置的移動(dòng)與上述姿勢(shì)改變亦可并行地進(jìn)行。位于搬入接取位置的晶圓握持手5所握持的晶圓10位于緊挨著晶圓橫放置容器2的作為搬入目標(biāo)的橫放置槽22跟前。

若晶圓握持手5達(dá)到搬入接取位置，則控制器6向執(zhí)行器57輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5解除晶圓10的握持（步驟S17）。另外，亦可在后述晶圓握持手5的向晶圓設(shè)定位置的移動(dòng)結(jié)束后，解除由晶圓握持手5進(jìn)行的晶圓10的握持。接著，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5向晶圓設(shè)定位置移動(dòng)（步驟S18）。在晶圓握持手5從搬入接取位置到晶圓設(shè)定位置的過(guò)程中，由晶圓握持手5支承的晶圓10進(jìn)入至作為搬入目標(biāo)的橫放置槽22，然后微量向下方移動(dòng)，從而放置于橫放置槽22中。最后，控制器6向機(jī)械手主體4的驅(qū)動(dòng)部輸出控制信號(hào)，以使晶圓握持手5從晶圓橫放置容器2退出（步驟S19）。

如以上說(shuō)明那樣，由本實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置1進(jìn)行的將晶圓10向縱放置槽32搬運(yùn)的一連串動(dòng)作包括：晶圓握持手5以晶圓10的邊緣上的至少三個(gè)支點(diǎn)握持晶圓10的動(dòng)作；晶圓握持手5以使晶圓10以縱姿勢(shì)位于縱放置槽32的上方（即搬入接取位置）的形式移動(dòng)的動(dòng)作；晶圓握持手5解除晶圓10的握持而以晶圓10的邊緣上的兩個(gè)支點(diǎn)支承晶圓10的動(dòng)作；以及晶圓握持手5向下方移動(dòng)，直至晶圓10的邊緣進(jìn)入至縱放置槽32的位置（即晶圓設(shè)定位置）為止的動(dòng)作。

另外，在晶圓握持手5以晶圓10的邊緣上的至少三個(gè)支點(diǎn)握持晶圓10的動(dòng)作中，詳細(xì)而言包括下述動(dòng)作，即，使夾頭56前進(jìn)至握持位置為止，使得由上墊53、下墊52、夾頭56（中間可動(dòng)墊）握持晶圓10。而且，在晶圓握持手5解除晶圓10的握持而以晶圓10的邊緣上的兩個(gè)支點(diǎn)支承晶圓10的動(dòng)作中，包括下述動(dòng)作，即，使夾頭56后退至握持解除位置為止，以使晶圓10由下墊52及夾頭56（中間可動(dòng)墊）支承。

而且，如以上說(shuō)明那樣，使用本實(shí)施形態(tài)的晶圓搬運(yùn)裝置1將晶圓10向縱放置槽32搬運(yùn)的方法中，包括：晶圓握持手5以晶圓10的邊緣上的至少三個(gè)支點(diǎn)握持晶圓10；握持住晶圓10的晶圓握持手5以使晶圓10以縱姿勢(shì)位于縱放置槽32的上方（即搬入接取位置P_in）的形式移動(dòng)；晶圓握持手5解除晶圓10的握持而以晶圓10的邊緣上的兩個(gè)支點(diǎn)支承晶圓10；以及晶圓握持手5向下方移動(dòng)，直至晶圓10的邊緣進(jìn)入至縱放置槽32的位置（即晶圓設(shè)定位置P_set）為止。

上述中，當(dāng)以晶圓10的邊緣上的兩個(gè)支點(diǎn)支承晶圓10時(shí)，上側(cè)支點(diǎn)SP5位于比晶圓10的下側(cè)支點(diǎn)SP4靠上方處，較佳的是，上側(cè)支點(diǎn)SP5位于晶圓10的重心或者其上方（即水平中心線HC或者其上方）。而且，較佳的是，在形成下側(cè)支點(diǎn)SP4、上側(cè)支點(diǎn)SP5的支承體（本實(shí)施形態(tài)中為夾頭56和下墊52）中，設(shè)置有用于防止晶圓落脫的突緣523、561。由此，即使是兩點(diǎn)支承，晶圓10亦可穩(wěn)定地由晶圓握持手5支承而不會(huì)落脫。

根據(jù)上述晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法，當(dāng)晶圓10被搬運(yùn)至成為縱放置槽52的上方的位置（即搬入接取位置）時(shí)，縱姿勢(shì)的晶圓10以至少三個(gè)支點(diǎn)握持于晶圓握持手5，因而能夠穩(wěn)定地搬運(yùn)晶圓10。而且，在將晶圓10放置于縱放置槽32時(shí)，晶圓10以兩個(gè)支點(diǎn)支承于晶圓握持手5，因而允許相對(duì)于晶圓握持手5的移動(dòng)。因此，若晶圓10的邊緣進(jìn)入至縱放置槽32，則晶圓10不會(huì)強(qiáng)有力地抵接或強(qiáng)有力地刮擦縱放置槽32的內(nèi)壁或其它部分，而是自行向縱放置槽32的槽底移動(dòng)，借此，晶圓10被放置于該縱放置槽32中。即，即使晶圓10的放置目標(biāo)位置與縱放置槽32的位置間有誤差，該誤差也會(huì)被晶圓10相對(duì)于晶圓握持手5的移動(dòng)所吸收。

如上所述，在晶圓10的放置目標(biāo)位置與縱放置槽32的位置間，誤差被晶圓10相對(duì)于晶圓握持手5的移動(dòng)所吸收，因而可放寬晶圓10的放置目標(biāo)位置的教示精度。例如，晶圓縱放置容器3中設(shè)置有多個(gè)縱放置槽32，若對(duì)機(jī)械手主體4教示與該多個(gè)縱放置槽32中位于最外側(cè)的兩個(gè)縱放置槽32，較佳為與多個(gè)縱放置槽32中位于中間的縱放置槽32相對(duì)應(yīng)的晶圓設(shè)定位置及搬入接取位置，則與剩余的縱放置槽32相對(duì)應(yīng)的晶圓設(shè)定位置及搬入接取位置能夠在搬運(yùn)程序執(zhí)行中通過(guò)運(yùn)算而求出。

以上，已對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施形態(tài)進(jìn)行了說(shuō)明，但上述構(gòu)成可例如以下那樣進(jìn)行變更。

上述實(shí)施形態(tài)中，在解除由晶圓握持手5進(jìn)行的晶圓10的握持后，晶圓10藉由下墊52及夾頭56而支承于晶圓握持手5。然而，為了支承解除握持后的晶圓10，亦可代替可動(dòng)的夾頭56而將經(jīng)固定的墊（中間固定墊55）設(shè)置于晶圓握持手5。該中間固定墊55例如如圖12所示，在下墊52至上墊53的上下間，設(shè)置于與晶圓10的邊緣的基端側(cè)BE抵接的位置。該中間固定墊55亦可一體形成于引導(dǎo)件54。

在如上述那樣設(shè)置中間固定墊55的情況下，在向執(zhí)行器57輸出控制信號(hào)以解除晶圓握持手5對(duì)晶圓10的握持的步驟（步驟S6）中，夾頭56（中間可動(dòng)墊）從晶圓10的邊緣后退，從而晶圓10由下墊52及上述中間固定墊55支承于晶圓握持手5。

符號(hào)說(shuō)明：

1 晶圓搬運(yùn)裝置；

2 晶圓橫放置容器；

21 殼體；

22 橫放置槽；

3 晶圓縱放置容器；

31 殼體；

32 縱放置槽；

33 縱槽；

34 橫槽；

4 機(jī)械手主體；

40 基臺(tái)；

41 升降軸；

42 第一軸；

43 第一臂；

44 第二軸；

45 第二臂；

46 第三軸；

47 手腕；

48 第四軸；

49 手基部；

5 晶圓握持手；

51 底板；

52 下墊；

521 傾斜面；

522 立起面；

523 突緣；

53 上墊；

54 引導(dǎo)件；

541 傾斜面；

55 中間固定墊；

56 夾頭（中間可動(dòng)墊）；

561 突緣；

562 立起面；

57 執(zhí)行器；

6 控制器；

61～65 伺服馬達(dá)；

10 晶圓。