新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格。晶圓越大，同一晶圓上可生產(chǎn)的IC就越多，但對(duì)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的要求也就越高。在生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，將晶圓從一個(gè)工作平臺(tái)轉(zhuǎn)移至另一個(gè)工作平臺(tái)，多采用人工手持晶圓進(jìn)行搬運(yùn)，效率低，穩(wěn)定性差，極易因工作人員的操作不當(dāng)使晶圓劃破或斷裂，影響晶圓品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，降低晶圓生廣的良品率。
[0003]如圖1所示，晶圓01加工過(guò)程中，需要減薄處理。晶圓減薄后，其剛性降低，在后續(xù)的加工及搬運(yùn)過(guò)程中容易損壞。常用的一種做法是，將中部區(qū)域012的厚度降低到需要的厚度，晶圓邊緣012厚度比中部區(qū)域011稍厚，方便機(jī)械手拿取。但在加工完成后，晶圓邊緣012無(wú)需再保留，需要與中部區(qū)域011切割分離。切割時(shí)，使用激光切割如完全將晶圓01切透，則需要較高的激光能量，能耗高。但如不切透，則后續(xù)需要專門工序?qū)⒕A邊緣012與中部區(qū)域011分離。但現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有專門的分離設(shè)備，人工分離容易損壞晶圓。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種具有裂片功能的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手。
[0005]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，其特征在于，包括基板；所述基板上設(shè)有第一風(fēng)道，所述第一風(fēng)道設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口 ；所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口通過(guò)所述第一風(fēng)道連通；氣體自所述進(jìn)風(fēng)口吹入所述第一風(fēng)道后從所述出風(fēng)口吹出；所述基板上設(shè)有多個(gè)沉孔，多個(gè)所述沉孔沿圓周方向分布；所述出風(fēng)口開(kāi)設(shè)于所述沉孔的側(cè)壁上；每個(gè)沉孔的側(cè)壁上設(shè)置至少一個(gè)所述出風(fēng)口 ；所述基板上設(shè)有抽氣槽；所述抽氣槽凸出所述基板表面，圍繞所述多個(gè)沉孔。
[0007]優(yōu)選地是，每個(gè)沉孔側(cè)壁上設(shè)置的所述出風(fēng)口數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)出風(fēng)口沿圓周方向分布。
[0008]優(yōu)選地是，所述沉孔為圓形。
[0009]優(yōu)選地是，所述第一風(fēng)道包括出風(fēng)孔；所述出風(fēng)孔自所述出風(fēng)口向所述基板內(nèi)延伸；同一個(gè)沉孔內(nèi)的出風(fēng)孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，或同一個(gè)沉孔內(nèi)的出風(fēng)孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90。。
[0010]優(yōu)選地是，所述沉孔的個(gè)數(shù)為偶數(shù)；沿圓周方向相鄰的兩個(gè)沉孔，其中一個(gè)沉孔內(nèi)的出風(fēng)孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，另一個(gè)沉孔內(nèi)出風(fēng)孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90°。
[0011]優(yōu)選地是，所述基板包括基板本體和第一蓋板；所述第一蓋板與所述基板本體連接；所述基板本體上設(shè)置有第一凹槽；所述第一蓋板將所述第一凹槽封住形成所述第一風(fēng)道。
[0012]優(yōu)選地是，所述沉孔設(shè)置于所述基板本體正表面，并自所述基板本體正表面向所述基板本體后表面延伸；所述第一凹槽設(shè)置于所述基板本體的后表面，并自所述基板本體后表面向所述基板本體正表面延伸；所述第一蓋板安裝于所述基板本體后表面上。
[0013]優(yōu)選地是，還包括襯環(huán)，所述襯環(huán)側(cè)壁設(shè)置有多個(gè)第一通孔；所述多個(gè)第一通孔沿圓周方向分布；所述襯環(huán)設(shè)置于所述沉孔內(nèi)；所述第一通孔與所述出風(fēng)口連通；所述風(fēng)道內(nèi)的風(fēng)經(jīng)所述出風(fēng)口、所述第一通孔吹入所述沉孔內(nèi)。
[0014]優(yōu)選地是，同一個(gè)襯環(huán)上的第一通孔的延伸方向與該襯環(huán)的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，或同一個(gè)襯環(huán)上的第一通孔的延伸方向與該襯環(huán)的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。
[0015]優(yōu)選地是，所述襯環(huán)的個(gè)數(shù)為偶數(shù)；沿圓周方向相鄰的兩個(gè)襯環(huán)，其中一個(gè)襯環(huán)上的第一通孔的延伸方向與該襯環(huán)的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，另一個(gè)襯環(huán)上的第一通孔的延伸方向與該襯環(huán)的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。
[0016]優(yōu)選地是，所述第一通孔沿基板厚度方向的截面呈圓形。
[0017]優(yōu)選地是，所述基板上設(shè)有第二通孔；所述多個(gè)沉孔圍繞所述第二通孔設(shè)置。
[0018]優(yōu)選地是，所述基板上還設(shè)有至少一個(gè)凸塊；所述凸塊凸出所述基板的表面。
[0019]優(yōu)選地是，所述凸塊設(shè)置于所述沉孔內(nèi)；所述凸塊與所述沉孔側(cè)壁具有間隙。
[0020]優(yōu)選地是，所述抽氣槽的開(kāi)口與所述凸塊的端面處在不同的水平面上。
[0021]優(yōu)選地是，所述基板還設(shè)有第二風(fēng)道；所述抽氣槽通過(guò)所述第二風(fēng)道與抽氣裝置連通；所述基板包括基板本體和第二蓋板；所述第二蓋板與所述基板本體連接；所述基板本體上設(shè)置有第二凹槽；所述第二蓋板將所述第二凹槽封住形成所述第二風(fēng)道；所述抽氣槽設(shè)置于所述基板本體正表面，并自所述基板本體正表面向所述基板本體后表面延伸；所述第二凹槽設(shè)置于所述基板本體的后表面，并自所述基板本體后表面向所述基板本體正表面延伸；所述第二蓋板安裝于所述基板本體后表面上。
[0022]優(yōu)選地是，還包括檢測(cè)裝置；所述檢測(cè)裝置用于檢測(cè)所述基板是否吸住晶圓。
[0023]優(yōu)選地是，所述檢測(cè)裝置為光電檢測(cè)器。
[0024]本實(shí)用新型提供的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手可用于搬運(yùn)晶圓，當(dāng)基板貼近晶圓時(shí)，利用沉孔側(cè)壁吹出的氣形成渦流，在沉孔中央形成負(fù)壓。利用負(fù)壓可吸附晶圓，將晶圓吸附在基板上。移動(dòng)基板可搬運(yùn)晶圓。本實(shí)用新型效率高，穩(wěn)定性好。本實(shí)用新型提供的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手可代替?zhèn)鹘y(tǒng)手持晶圓搬運(yùn)的方法，避免手工觸碰晶圓，防止因人員操作不當(dāng)損壞晶圓，防止晶圓報(bào)廢，使搬運(yùn)過(guò)程中的晶圓報(bào)廢率降低或歸零。
[0025]本實(shí)用新型提供的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手還可以用于將晶圓邊緣與中部區(qū)域分離。首先利用激光切割晶圓，沿晶圓邊緣與中部區(qū)域的交界處切割一圈，但不切透。然后通過(guò)抽氣裝置自抽氣槽抽氣，使抽氣槽內(nèi)形成負(fù)壓，抽氣槽將晶圓邊緣吸住。然后使沉孔內(nèi)形成負(fù)壓，吸附晶圓的中部區(qū)域。抽氣槽的開(kāi)口高出基板表面或沉孔的開(kāi)口，或是抽氣槽的開(kāi)口與凸塊的端面處于不同水平面，形成高度差，利用高度差可使晶圓邊緣與中部區(qū)域的交界處斷裂，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓邊緣與中部區(qū)域的分離。分離完成后，利用沉孔形成的負(fù)壓吸附中部區(qū)域，搬運(yùn)至下一位置。
[0026]本實(shí)用新型中的新型搬運(yùn)機(jī)械手，既可以用于搬運(yùn)晶圓，還可以用于分離晶圓，用途多，使用方便。通過(guò)新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手對(duì)晶圓進(jìn)行搬運(yùn)，效率高，穩(wěn)定性好，有效避免晶圓搬運(yùn)過(guò)程中破損，提高了晶圓的品質(zhì)，降低了晶圓報(bào)廢率。省去了傳統(tǒng)分離步驟中將晶圓放至裂片裝置進(jìn)行裂片的工序，工藝得到了簡(jiǎn)化，進(jìn)一步提高工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為具有毛邊區(qū)域的晶圓；
[0028]圖2為實(shí)施例1中的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為將圖1所不的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的蓋板拆卸后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0030]圖4為圖2中的I放大圖；
[0031]圖5為將圖1所不的新型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手翻轉(zhuǎn)后的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖6為