1.一種用于電化學(xué)堆的子組件，其包括：
a)雙極板，所述雙極板具有上表面、下表面及位于所述上表面與所述下表面之間的邊緣，所述上表面和所述下表面都包含流場；以及
b)密封材料，所述密封材料被接合至所述雙極板，并且所述密封材料在所述雙極板的所述邊緣的周圍從所述雙極板的所述上表面延伸到所述雙極板的所述下表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子組件，其中，所述密封材料在所述上表面的所述流場和所述下表面的所述流場至少一者的外圍的周圍形成壓條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的子組件，其中，所述密封材料還在一個(gè)或多個(gè)孔的周圍形成一個(gè)或多個(gè)壓條，所述一個(gè)或多個(gè)孔用于流過所述雙極板的反應(yīng)物、燃燒產(chǎn)物或冷卻劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的子組件，其中，所述雙極板包括：被接合在一起的陽極板和陰極板；以及位于所述陽極板與所述陰極板之間的冷卻劑流場。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的子組件，其中，所述陽極板和所述陰極板利用還提供了在所述冷卻劑流場周圍的密封件的密封材料而被接合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的子組件，其中，所述陽極板和所述陰極板至少一者具有沿著該板的內(nèi)表面從該板的邊緣向里面延伸的通道口或槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的子組件，其在所述雙極板的所述邊緣中具有臺階或鍵部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的子組件，其中，所述密封材料是一個(gè)連續(xù)塊體。
9.一種子組件制造方法，其包括以下步驟：
a)將單個(gè)陽極板和單個(gè)陰極板裝載至模具中，使得所述陽極板上的反應(yīng)物流場和所述陰極板上的反應(yīng)物流場彼此遠(yuǎn)離地面對著；以及
b)將例如液體硅橡膠等液體密封材料注射至所述模具中，
其中，所述液體密封材料填充所述陽極板的邊緣與所述陰極板的邊緣之間的空隙、所述陽極板的外表面的一部分和所述陰極板的外表面的一部分、及所述模具。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述液體密封材料還流入所述陽極板和所述陰極板至少一者的內(nèi)表面上的冷卻劑流場上的一個(gè)或多個(gè)槽中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其中，所述液體密封材料還流過從所述陽極板和所述陰極板至少一者的所述邊緣向里面延伸的一個(gè)或多個(gè)槽或通道口。
12.一種電化學(xué)堆，其具有多個(gè)如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的子組件，或具有多個(gè)用權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的方法制造的子組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電化學(xué)堆，其還包括膜電極組件，所述膜電極組件至少部分地與下部子組件的上表面上的所述密封材料重疊，且至少部分地與上部子組件的下表面上的所述密封材料重疊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電化學(xué)堆，其還包括氣體擴(kuò)散層，所述氣體擴(kuò)散層位被安置于所述下部子組件的所述上表面與所述膜電極組件之間，且位于所述下部子組件的所述上表面上的所述密封材料內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電化學(xué)堆，其還包括第二氣體擴(kuò)散層，所述第二氣體擴(kuò)散層被安置于所述上部子組件的所述下表面與所述膜電極組件之間，且位于所述上部子組件的所述下表面上的所述密封材料內(nèi)。