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用于rfid芯片封裝中的載帶的制作方法

文檔序號:7092400閱讀:404來源:國知局
用于rfid芯片封裝中的載帶的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于RFID芯片封裝中的載帶,包括載帶本體(1),所述載帶本體(1)上設(shè)有若干等間距的用于容納RFID芯片的容納部(2),所述容納部(2)的正面開口,背面和兩側(cè)面均封閉,在容納部(2)的頂部設(shè)有一彈片(3),彈片(3)從容納部(2)的正面朝內(nèi)傾斜,且彈片(3)與容納部(2)頂部之間的夾角a在15-35°之間。本實用新型對于較薄的芯片也能夠適用,而且能夠有效的保證芯片在載送過程中不滑出。
【專利說明】用于RFID芯片封裝中的載帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及RFID芯片封裝領(lǐng)域,尤其是涉及一種用于RFID芯片封裝中的載帶。

【背景技術(shù)】
[0002]RFID芯片的封裝過程中,是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上,再將載帶翻轉(zhuǎn),使其上的芯片倒裝貼在天線基板,而當使用載帶來載送較薄的芯片時,由于該芯片的厚度太小,因此在運輸或翻轉(zhuǎn)載帶時,該較薄芯片可能從容納部中滑出,即載帶難以對不同尺寸的芯片適配。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型為了解決目前載帶在再送較薄的芯片時,芯片容易滑出的問題,為此提供了一種用于RFID芯片封裝中的載帶,包括載帶本體1,所述載帶本體1上設(shè)有若干等間距的用于容納RFID芯片的容納部2,所述容納部2的正面開口,背面和兩側(cè)面均封閉,在容納部2的頂部設(shè)有一彈片3,彈片3從容納部2的正面朝內(nèi)傾斜,且彈片3與容納部2頂部之間的夾角a在15-35°之間。
[0004]本實用新型用于RFID芯片封裝中的載帶,所述彈片3的厚度在0.1mm以下,保證其不會將芯片壓壞。
[0005]本實用新型用于RFID芯片封裝中的載帶,所述彈片3與容納部2為一體結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型的有益效果是:
[0007]本實用新型在容納部的頂部設(shè)有一朝內(nèi)傾斜的彈片,因此對于較薄的芯片,彈片也能夠?qū)⑵涞肿?,能夠有效的避免芯片在載送過程中滑出,而且由于彈片與容納部頂部之間的夾角在15-35°之間,因此彈片在壓住芯片之后不會因為壓力過大而壓壞芯片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明,其中:
[0009]圖1是本實用新型的示意圖;
[0010]圖2是圖1中A-A面的剖視圖。

【具體實施方式】
[0011]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
[0012]本說明書中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0013]如圖1所示的用于RFID芯片封裝中的載帶,包括載帶本體1,所述載帶本體1上設(shè)有若干等間距的用于容納RFID芯片的容納部2,所述容納部2的正面開口,背面和兩側(cè)面均封閉。如圖2所示,在容納部2的頂部設(shè)有一彈片3,彈片3與容納部2為一體結(jié)構(gòu)。所述彈片3從容納部2的正面朝內(nèi)傾斜,且彈片3與容納部2頂部之間的夾角a在15-35°之間,彈片3的厚度在0.1mm以下,因此對于較薄的芯片,彈片也能夠?qū)⑵涞肿?,避免了芯片在載送過程中滑出,而且15-35°的夾角使彈片在壓住芯片之后不會因為壓力過大而壓壞芯片。
[0014]本實用新型并不局限于前述的【具體實施方式】。本實用新型擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合,以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組口 ο
【權(quán)利要求】
1.一種用于RFID芯片封裝中的載帶,包括載帶本體(1),所述載帶本體(I)上設(shè)有若干等間距的用于容納RFID芯片的容納部(2),其特征是:所述容納部(2)的正面開口,背面和兩側(cè)面均封閉,在容納部(2)的頂部設(shè)有一彈片(3),彈片(3)從容納部(2)的正面朝內(nèi)傾斜,且彈片(3)與容納部(2)頂部之間的夾角a在15-35°之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于RFID芯片封裝中的載帶,其特征是:所述彈片(3)的厚度在0.1mm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于RFID芯片封裝中的載帶,其特征是:所述彈片(3)與容納部(2)為一體結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L21/673GK204088283SQ201420606282
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】陽斌 申請人:江陰道勃爾塑膠有限公司
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