一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的led支架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架，包括載體、基板和絕緣導(dǎo)熱膠層，其特征在于，還包括反光層和LED容置層，所述LED容置層設(shè)于反光層上方，絕緣導(dǎo)熱膠層設(shè)于LED容置層上方，且LED容置層覆蓋于絕緣導(dǎo)熱膠層和反光層之間，所述反光層下方設(shè)有基板，所述絕緣導(dǎo)熱膠層、反光層、基板均設(shè)于左右兩個(gè)載體之間。LED芯片的周?chē)~外設(shè)置一層絕緣導(dǎo)熱膠層，可以將LED芯片工作時(shí)的節(jié)溫快速向外傳遞，可降低LED芯片的溫度，避免LED芯片上方的封裝膠受高溫?zé)炯眲∽凕S和失效，提高LED的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)LED的使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一類(lèi)能直接將電能轉(zhuǎn)化為光能的發(fā)光元件，即在半導(dǎo)體P—N結(jié)中地方施加正向電流時(shí)能夠發(fā)出可見(jiàn)光、紅外光、紫外光的半導(dǎo)體發(fā)光器件。其作為一種新型高效固體光源，具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)。近年來(lái)，隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，發(fā)光效率的逐步提高，LED的應(yīng)用市場(chǎng)更加廣泛，特別在當(dāng)今全球能源短缺的憂慮日益加劇的背景下，LED在照明市場(chǎng)的前景更備受矚目，被業(yè)界認(rèn)為是在未來(lái)10年最被看好及最大的市場(chǎng)，將是21世紀(jì)取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈等傳統(tǒng)光源最具發(fā)展前景的高【技術(shù)領(lǐng)域】之一。近年來(lái)，LED照明光源發(fā)展主流是高功率白光LED，正朝著高亮度、高耐用性、高發(fā)光均勻性、高可靠性方向發(fā)展。因此對(duì)決定LED封裝的三大要素的芯片、填充膠體、支架碗杯的要求也越來(lái)越高，然而目前國(guó)內(nèi)高端LED封裝領(lǐng)域中如高功率LED封裝，多是依賴(lài)使用進(jìn)口的填充膠體材料來(lái)提升LED封裝品質(zhì)，使得LED應(yīng)用成本增加，不利于高端LED封裝在我國(guó)的廣泛推廣應(yīng)用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架。
[0004]為解決技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的解決方案是:
[0005]提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架，包括載體、基板和絕緣導(dǎo)熱膠層，其特征在于，還包括反光層和LED容置層，所述LED容置層設(shè)于反光層上方，絕緣導(dǎo)熱膠層設(shè)于LED容置層上方，且LED容置層覆蓋于絕緣導(dǎo)熱膠層和反光層之間，所述反光層下方設(shè)有基板，所述絕緣導(dǎo)熱膠層、反光層、基板均設(shè)于左右兩個(gè)載體之間；所述LED容置層內(nèi)設(shè)有LED芯片，且LED芯片的P級(jí)和N級(jí)分別通過(guò)其下方設(shè)有的焊點(diǎn)作為電極的引出機(jī)構(gòu)，所述兩個(gè)焊點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)連接到左右兩側(cè)的載體及其外側(cè)。
[0006]本實(shí)用新型中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層包括透明膠和混合于所述透明膠中的絕緣導(dǎo)熱納米粒子。
[0007]本實(shí)用新型中,所述絕緣導(dǎo)熱納米粒子導(dǎo)熱系數(shù)大于35w/m.k。
[0008]本實(shí)用新型中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度小于等于所述LED芯片的高度。
[0009]本實(shí)用新型中，所述絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度為5(Γ60微米。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0011]本實(shí)用新型在基板上，LED芯片的周?chē)~外設(shè)置一層絕緣導(dǎo)熱膠層，可以將LED芯片工作時(shí)的節(jié)溫快速向外傳遞，可降低LED芯片的溫度，避免LED芯片上方的封裝膠受高溫?zé)炯眲∽凕S和失效，提高LED的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)LED的使用壽命。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]其中:絕緣導(dǎo)熱膠層1、LED容置層2、焊點(diǎn)21、反光層3、基板4、載體5。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0016]參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架的具體實(shí)施例，包括載體5、基板4和絕緣導(dǎo)熱膠層I，其特征在于，還包括反光層3和LED容置層2，所述LED容置層2設(shè)于反光層3上方，絕緣導(dǎo)熱膠層I設(shè)于LED容置層2上方，且LED容置層2覆蓋于絕緣導(dǎo)熱膠層I和反光層3之間，所述反光層3下方設(shè)有基板4，所述絕緣導(dǎo)熱膠層1、反光層3、基板4均設(shè)于左右兩個(gè)載體5之間；所述LED容置層2內(nèi)設(shè)有LED芯片，且LED芯片的P級(jí)和N級(jí)分別通過(guò)其下方設(shè)有的焊點(diǎn)21作為電極的引出機(jī)構(gòu)，所述兩個(gè)焊點(diǎn)21分別對(duì)應(yīng)連接到左右兩側(cè)的載體5及其外側(cè)。
[0017]所述絕緣導(dǎo)熱膠層I包括透明膠和混合于所述透明膠中的絕緣導(dǎo)熱納米粒子。所述絕緣導(dǎo)熱納米粒子導(dǎo)熱系數(shù)大于35w/m.k。所述絕緣導(dǎo)熱膠層I的厚度小于等于所述LED芯片的高度。所述絕緣導(dǎo)熱膠層I的厚度為50飛0微米。
[0018]在基板4上，LED芯片的周?chē)~外設(shè)置一層絕緣導(dǎo)熱膠層1，可以將LED芯片工作時(shí)的節(jié)溫快速向外傳遞，可降低LED芯片的溫度，避免LED芯片上方的封裝膠受高溫?zé)炯眲∽凕S和失效，提高LED的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)LED的使用壽命。
[0019]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的LED支架，包括載體、基板和絕緣導(dǎo)熱膠層，其特征在于，還包括反光層和LED容置層，所述LED容置層設(shè)于反光層上方，絕緣導(dǎo)熱膠層設(shè)于LED容置層上方，且LED容置層覆蓋于絕緣導(dǎo)熱膠層和反光層之間，所述反光層下方設(shè)有基板，所述絕緣導(dǎo)熱膠層、反光層、基板均設(shè)于左右兩個(gè)載體之間；所述LED容置層內(nèi)設(shè)有LED芯片，且LED芯片的P級(jí)和N級(jí)分別通過(guò)其下方設(shè)有的焊點(diǎn)作為電極的引出機(jī)構(gòu)，所述兩個(gè)焊點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)連接到左右兩側(cè)的載體及其外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱膠層包括透明膠和混合于所述透明膠中的絕緣導(dǎo)熱納米粒子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱納米粒子導(dǎo)熱系數(shù)大于35w/m.k。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度小于等于所述LED芯片的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱膠層的厚度為50?60微米。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK204045627SQ201420516829
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月10日
【發(fā)明者】陳瑜, 陳琦 申請(qǐng)人:杭州宇隆科技有限公司