一種基于emmc芯片的bga封裝裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，屬于BGA封裝裝置，本實用新型要解決的技術(shù)問題為接線簡便、線路信號質(zhì)量好。技術(shù)方案為：EMMC芯片包括如下引腳：data0、data1、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST、CLK、CMD以及若干NC，data3在B2位置，使用線纜與A2的NC引腳連接；data4在B3位置，使用線纜與C3、D2、D1的3個NC引腳連接；data5在B4位置，使用線纜與E3、F2、F1的3個NC引腳連接；data6在B5位置，使用線纜與F3、G2、G1的3個NC引腳連接；data7在B6位置，使用線纜與B7、A8的2個NC引腳連接；RST在K5位置，使用線纜與M10、N10、P10的3個NC引腳連接；CLK在M6位置，使用線纜與M9、N9、P9的3個NC引腳連接；CMD在M5位置，使用線纜與N7、P8的2個NC引腳連接。
【專利說明】—種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種BGA封裝裝置，具體地說是一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]EMMC 芯片，為采用 EMMC 規(guī)格的芯片。eMMC (Embedded Multi Media Card)為 MMC協(xié)會所訂立的、主要是針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標準規(guī)格。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，同樣的重要。
[0003]BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:①、封裝面積少、功能加大，引腳數(shù)目增多；③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫、可靠性高、電性能好，整體成本低等特點。
[0004]EMMC芯片體積比較小，在進行BGA封裝時，接線困難。且由于每個引腳之間的距離過小，從間隔中打孔穿線，導(dǎo)致影響了線路信號質(zhì)量。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的技術(shù)任務(wù)是針對以上不足之處，提供一種接線簡便、線路信號質(zhì)量好的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，EMMC芯片包括如下引腳:data0、datal、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST, CLK, CMD 以及若干 NC，EMMC 芯片的各引腳呈14排、14列的方隊排列，將每一排從下至上標記為阿拉伯數(shù)字I至14排，每一列從左至右分別標記為英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用線纜與A2位置的NC引腳連接，且線纜穿過上述NC引腳；data4在B3位置，使用線纜分別與C3、D2、Dl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data5在B4位置，使用線纜分別與E3、F2、F1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data6在B5位置，使用線纜分別與F3、G2、Gl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data7在B6位置，使用線纜分別與B7、A8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳；RST在K5位置，使用線纜分別與MlO、NlO、PlO位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CLK在M6位置，使用線纜分別與M9、N9、P9位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CMD在M5位置，使用線纜分別與N7、P8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳。
[0008]EMMC芯片采用東芝型號為THGBM5G5A1JBAIR的芯片。
[0009]EMMC芯片D4、C5位置為空位。這兩個位置沒有引腳。
[0010]本實用新型的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)占-
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[0011]1、不需要在EMMC芯片打孔進行穿線BGA封裝，保證了線路信號質(zhì)量；
[0012]2、利用了 EMMC芯片的一些空閑NC引腳作為穿線，保證了在有限的空間內(nèi)最合理的走線。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
[0014]附圖1為一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置的引腳結(jié)構(gòu)圖。

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0016]實施例1:
[0017]本實用新型的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，EMMC芯片包括如下引腳:dataO、datal、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST> CLK> CMD 以及若干 NC, EMMC芯片的各引腳呈14排、14列的方隊排列，將每一排從下至上標記為阿拉伯數(shù)字I至14排，每一列從左至右分別標記為英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用線纜與A2位置的NC引腳連接，且線纜穿過上述NC引腳；data4在B3位置，使用線纜分別與C3、D2、D1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data5在B4位置，使用線纜分別與E3、F2、Fl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data6在B5位置，使用線纜分別與F3、G2、Gl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data7在B6位置，使用線纜分別與B7、A8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳；RST在K5位置，使用線纜分別與M10,N10,PlO位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CLK在M6位置，使用線纜分別與M9、N9、P9位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CMD在M5位置，使用線纜分別與N7、P8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳。
[0018]實施例2:
[0019]本實用新型的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，EMMC芯片包括如下引腳:dataO、datal、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST> CLK> CMD 以及若干 NC, EMMC芯片的各引腳呈14排、14列的方隊排列，將每一排從下至上標記為阿拉伯數(shù)字I至14排，每一列從左至右分別標記為英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用線纜與A2位置的NC引腳連接，且線纜穿過上述NC引腳；data4在B3位置，使用線纜分別與C3、D2、D1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data5在B4位置，使用線纜分別與E3、F2、Fl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data6在B5位置，使用線纜分別與F3、G2、Gl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data7在B6位置，使用線纜分別與B7、A8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳；RST在K5位置，使用線纜分別與M10,N10,PlO位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CLK在M6位置，使用線纜分別與M9、N9、P9位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CMD在M5位置，使用線纜分別與N7、P8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳。
[0020]EMMC芯片采用東芝型號為THGBM5G5A1JBAIR的芯片。
[0021]EMMC芯片D4、C5位置為空位。這兩個位置沒有引腳。
[0022]通過上面【具體實施方式】，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本實用新型。但是應(yīng)當理解，本實用新型并不限于上述的2種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【權(quán)利要求】
1.一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片包括如下引腳:dataO、datal、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST> CLK> CMD 以及若干 NC, EMMC 芯片的各引腳呈14排、14列的方隊排列，將每一排從下至上標記為阿拉伯數(shù)字I至14排，每一列從左至右分別標記為英文字母八、8、(:、0^、6、!1、1、1(、1^]\1、隊？列，data3在B2位置，使用線纜與A2位置的NC引腳連接，且線纜穿過上述NC引腳；data4在B3位置，使用線纜分別與C3、D2、Dl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data5在B4位置，使用線纜分別與E3、F2、Fl位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data6在B5位置，使用線纜分別與F3、G2、G1位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；data7在B6位置，使用線纜分別與B7、A8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳；RST在K5位置，使用線纜分別與M10、NlO, PlO位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CLK在M6位置，使用線纜分別與M9、N9、P9位置的3個NC引腳連接，且線纜穿過上述3個NC引腳；CMD在M5位置，使用線纜分別與N7、P8位置的2個NC引腳連接，且線纜穿過上述2個NC引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片采用東芝型號為THGBM5G5A1JBAIR的芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于EMMC芯片的BGA封裝裝置，其特征在于EMMC芯片D4、C5位置為空位。
【文檔編號】H01L23/48GK204067339SQ201420498360
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】袁迪 申請人:浪潮軟件集團有限公司