加工裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種加工裝置，能夠以與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的加工條件可靠地進(jìn)行加工。該加工裝置具備：被加工物保持構(gòu)件，其用于保持被加工物；加工構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行加工；以及攝像構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行拍攝，該加工裝置具備控制構(gòu)件，所述控制構(gòu)件根據(jù)來(lái)自攝像構(gòu)件的圖像信號(hào)設(shè)定加工條件，控制構(gòu)件具備存儲(chǔ)器，在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)加工條件、和與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)特征圖案，所述控制構(gòu)件對(duì)由攝像構(gòu)件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號(hào)、和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案，將與確定出的特征圖案對(duì)應(yīng)的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
加工裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體晶片等被加工物進(jìn)行加工的切削裝置、激光加工裝置等加工
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面，利用呈格子狀排列的被稱(chēng)作間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域形成1C、LSI等器件。然后，利用切削裝置等切割裝置沿間隔道對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割，從而制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體器件。
[0003]在晶片上形成的間隔道的間隔和晶片的大小根據(jù)器件的種類(lèi)而不同。在利用切削裝置沿間隔道對(duì)這樣的各種晶片進(jìn)行切削的情況下，切入深度、切削水的流量、清洗條件等加工條件根據(jù)晶片的種類(lèi)而不同，根據(jù)晶片的種類(lèi)進(jìn)行設(shè)定，在加工開(kāi)始時(shí)由操作人員將與晶片的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的加工條件輸入到切削裝置的控制構(gòu)件中(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-117776號(hào)公報(bào)
[0006]在加工晶片時(shí)，操作人員根據(jù)晶片的部件編號(hào)、名稱(chēng)來(lái)確定晶片的種類(lèi)，并設(shè)定加工條件。可是，缺乏技能的操作人員不能夠根據(jù)晶片的部件編號(hào)、名稱(chēng)來(lái)確定晶片的種類(lèi)，從而存在這樣的問(wèn)題:設(shè)定了錯(cuò)誤的加工條件而使器件損傷。
[0007]這樣的問(wèn)題不限于切削裝置，而是在激光加工裝置等其他加工裝置中普遍存在的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明正是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術(shù)課題在于，提供一種加工裝置，其能夠以與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的加工條件可靠地進(jìn)行加工。
[0009]為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種加工裝置，其具備:被加工物保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行加工；以及攝像構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行拍攝，
[0010]所述加工裝置的特征在于，
[0011 ] 所述加工裝置具備控制構(gòu)件，所述控制構(gòu)件根據(jù)來(lái)自該攝像構(gòu)件的圖像信號(hào)設(shè)定加工條件，
[0012]該控制構(gòu)件具備存儲(chǔ)器，在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)加工條件、和與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)特征圖案，所述控制構(gòu)件對(duì)由該攝像構(gòu)件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號(hào)、和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案，將與該確定出的特征圖案對(duì)應(yīng)的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件。
[0013]發(fā)明效果
[0014]在本發(fā)明的加工裝置中，控制構(gòu)件具備存儲(chǔ)器，在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)加工條件、和與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)特征圖案，所述控制構(gòu)件對(duì)由攝像構(gòu)件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號(hào)、和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案，將與該確定出的特征圖案對(duì)應(yīng)的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件，因此，即使是缺乏技能的操作人員，也不需要根據(jù)晶片的部件編號(hào)、名稱(chēng)來(lái)確定晶片的種類(lèi)，因此，消除了由于錯(cuò)誤地設(shè)定加工條件而使器件損傷這樣的問(wèn)題。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的作為加工裝置的切削裝置的立體圖。
[0016]圖2是在圖1所示的切削裝置中裝備的控制構(gòu)件的方框結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖3是作為被加工物的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
[0018]圖4是表示將圖3所示的半導(dǎo)體晶片粘貼于在環(huán)狀框架上安裝的切割帶的表面的狀態(tài)的立體圖。
[0019]圖5是設(shè)定有晶片的種類(lèi)、各晶片的特征圖案、以及加工條件的加工條件設(shè)定表。
[0020]圖6是表示由在圖1所示的切削裝置中裝備的攝像構(gòu)件拍攝到的特征圖案的說(shuō)明圖。
[0021]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0022]2:裝置殼體；
[0023]3:卡盤(pán)工作臺(tái)；
[0024]31:卡盤(pán)工作臺(tái)主體；
[0025]32:吸附卡盤(pán)；
[0026]4:主軸單元；
[0027]41:主軸殼體；
[0028]42:旋轉(zhuǎn)主軸；
[0029]43:切削刀具；
[0030]5:攝像機(jī)構(gòu)；
[0031]6:顯示構(gòu)件；
[0032]7:盒載置工作臺(tái)；
[0033]8:盒；
[0034]9:半導(dǎo)體晶片；
[0035]10:控制構(gòu)件；
[0036]11:臨時(shí)放置構(gòu)件；
[0037]12:被加工物搬出構(gòu)件；
[0038]13:第I搬送構(gòu)件；
[0039]14:清洗構(gòu)件；
[0040]15:第2搬送構(gòu)件；
[0041]F:環(huán)狀支承框架；
[0042]T:切割帶。

【具體實(shí)施方式】
[0043]下面，參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的加工裝置的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0044]圖1中表示根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的作為加工裝置的切削裝置的立體圖。
[0045]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備大致長(zhǎng)方體狀的裝置殼體2。在該裝置殼體2內(nèi)，以能夠在切削進(jìn)給方向即箭頭X表示的方向上移動(dòng)的方式配設(shè)有作為被加工物保持構(gòu)件的卡盤(pán)工作臺(tái)3，該卡盤(pán)工作臺(tái)3用于保持被加工物?？ūP(pán)工作臺(tái)3具備卡盤(pán)工作臺(tái)主體31、和裝配在該卡盤(pán)工作臺(tái)主體31上的吸附卡盤(pán)32，在該吸附卡盤(pán)32的表面即保持面上，利用未圖示的抽吸構(gòu)件抽吸保持作為被加工物的例如圓板形狀的晶片。并且，卡盤(pán)工作臺(tái)3構(gòu)成為能夠借助于未圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，在卡盤(pán)工作臺(tái)3配設(shè)有夾緊器33，該夾緊器33用于固定環(huán)狀支承框架，作為被加工物的后述的晶片經(jīng)由切割帶支承于該環(huán)狀支承框架。這樣構(gòu)成的卡盤(pán)工作臺(tái)3借助于未圖示的作為加工進(jìn)給構(gòu)件的切削進(jìn)給構(gòu)件而在箭頭X表示的加工進(jìn)給方向上移動(dòng)。
[0046]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備作為加工構(gòu)件的主軸單元4。主軸單元4具備:主軸殼體41，其裝配于未圖示的移動(dòng)基座，能夠在分度方向即箭頭Y表示的方向和切入方向即箭頭Z表示的方向上進(jìn)行移動(dòng)調(diào)節(jié)；旋轉(zhuǎn)主軸42,其旋轉(zhuǎn)自如地支承于該主軸殼體41,并被未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)；以及切削刀具43，其裝配于該旋轉(zhuǎn)主軸42。并且，主軸單元4還附設(shè)有用于供給純水那樣的切削水的切削水供給構(gòu)件44。
[0047]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備攝像構(gòu)件5，該攝像構(gòu)件5用于對(duì)在構(gòu)成上述卡盤(pán)工作臺(tái)3的吸附卡盤(pán)32的表面即保持面上保持的晶片的表面進(jìn)行拍攝，檢測(cè)出應(yīng)利用上述切削刀具43進(jìn)行切削的區(qū)域。該攝像構(gòu)件5由顯微鏡和CCD照相機(jī)等光學(xué)構(gòu)件構(gòu)成，該攝像構(gòu)件5將拍攝到的圖像信號(hào)發(fā)送到后述的控制構(gòu)件。并且，切削裝置具備顯示構(gòu)件6，該顯示構(gòu)件6對(duì)由攝像構(gòu)件5拍攝到的圖像和后述的加工條件等進(jìn)行顯示。
[0048]在上述裝置殼體2的盒載置區(qū)域7a配設(shè)有盒載置工作臺(tái)7，在該盒載置工作臺(tái)7載置用于收納被加工物的盒。該盒載置工作臺(tái)7構(gòu)成為能夠借助于未圖示的升降構(gòu)件而在上下方向上移動(dòng)。在盒載置工作臺(tái)7上載置盒8，在該盒8收納作為被加工物的后述的半導(dǎo)體晶片。
[0049]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備:被加工物搬出構(gòu)件12，其將收納于盒8中的作為被加工物的后述的半導(dǎo)體晶片搬出到臨時(shí)放置構(gòu)件11 ;第I搬送構(gòu)件13，其將由該被加工物搬出構(gòu)件12搬出到臨時(shí)放置構(gòu)件11的半導(dǎo)體晶片搬送到上述卡盤(pán)工作臺(tái)3上；清洗構(gòu)件14，其對(duì)在卡盤(pán)工作臺(tái)3上進(jìn)行了切削加工的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行清洗；以及第2搬送構(gòu)件15，其將在卡盤(pán)工作臺(tái)3上進(jìn)行了切削加工的半導(dǎo)體晶片搬送到清洗構(gòu)件14。
[0050]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備圖2所示的控制構(gòu)件10，該控制構(gòu)件10用于對(duì)由包括上述作為加工構(gòu)件的主軸單元4的各構(gòu)件進(jìn)行的加工作業(yè)進(jìn)行控制?？刂茦?gòu)件10由計(jì)算機(jī)構(gòu)成，并具備:中央處理裝置(CPU) 101，其按照控制程序進(jìn)行運(yùn)算處理；只讀存儲(chǔ)器(ROM) 102，其存儲(chǔ)控制程序等；能夠讀寫(xiě)的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 103，其存儲(chǔ)后述的與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)加工條件和與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)特征圖案、運(yùn)算結(jié)果等；以及輸入接口 104和輸出接口 105。來(lái)自上述攝像構(gòu)件5等的信號(hào)被輸入到控制構(gòu)件10的輸入接口 104。并且，從控制構(gòu)件10的輸出接口 105向上述顯示構(gòu)件6輸出顯示信號(hào)，并且向包括上述作為加工構(gòu)件的主軸單元4的各構(gòu)件輸出控制信號(hào)。
[0051]圖示的實(shí)施方式中的切削裝置如上述那樣構(gòu)成，下面對(duì)其動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
[0052]圖3中表示利用上述的切削裝置進(jìn)行切削加工的作為被加工物的半導(dǎo)體晶片9的立體圖。圖3所示的半導(dǎo)體晶片9由硅晶片構(gòu)成，在半導(dǎo)體晶片9的表面9a呈格子狀形成有多個(gè)間隔道91，并且在被該多個(gè)間隔道91劃分出的多個(gè)區(qū)域形成有1C、LSI等器件92。
[0053]為了沿間隔道91分割上述的半導(dǎo)體晶片9，首先，實(shí)施晶片支承工序，在該晶片支承工序中，將由合成樹(shù)脂構(gòu)成的切割帶的表面粘貼在半導(dǎo)體晶片9的背面％，并且利用環(huán)狀框架支承切割帶的外周部。即，如圖4所示地將半導(dǎo)體晶片9的背面9b粘貼在切割帶T的表面，該切割帶T以覆蓋環(huán)狀框架F的內(nèi)側(cè)開(kāi)口部的方式在外周部進(jìn)行安裝。另外，切割帶F在圖示的實(shí)施方式中由聚氯乙烯(PVC)片材形成。像這樣實(shí)施了晶片支承工序的半導(dǎo)體晶片9在背面9b被粘貼于切割帶T (安裝在環(huán)狀框架F上)的表面的狀態(tài)下收納于上述盒8中。
[0054]上述的半導(dǎo)體晶片9的大小(晶片尺寸)和間隔道91的間隔根據(jù)晶片的種類(lèi)而不同。并且，在利用上述切削裝置沿間隔道91切削各種半導(dǎo)體晶片9的情況下，切入深度、切削水的流量等加工條件根據(jù)晶片的種類(lèi)而不同。因此，需要確定晶片的種類(lèi)，并設(shè)定與所確定的晶片對(duì)應(yīng)的加工條件。
[0055]另一方面，半導(dǎo)體晶片9的器件92具備器件獨(dú)特的特征圖案，在檢測(cè)加工區(qū)域的校準(zhǔn)作業(yè)中也被利用。
[0056]本發(fā)明正是利用了用于確定晶片的種類(lèi)的上述特征圖案的發(fā)明，制作出設(shè)定有晶片的種類(lèi)、各晶片的特征圖案、加工條件(晶片尺寸、間隔道間隔、切入深度、切削水流量)的圖5所示的加工條件設(shè)定表，并預(yù)先存儲(chǔ)到上述控制構(gòu)件10的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 103中。這樣，通過(guò)將加工條件設(shè)定表存儲(chǔ)于控制構(gòu)件10的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 103中，而完成利用切削裝置進(jìn)行切削加工用的準(zhǔn)備作業(yè)。
[0057]為了實(shí)施上述的切削裝置的加工作業(yè)，將收納有半導(dǎo)體晶片9的盒8載置在盒載置工作臺(tái)7上。然后，使未圖示的作業(yè)開(kāi)始開(kāi)關(guān)為打開(kāi)(0N)，從而開(kāi)始作業(yè)。S卩，通過(guò)利用未圖示的升降構(gòu)件使盒載置工作臺(tái)7上下移動(dòng)，而將收納于盒8 (載置在盒載置臺(tái)部7上)的規(guī)定位置的半導(dǎo)體晶片9 (經(jīng)由切割帶T支承于環(huán)狀支承框架F)定位到搬出位置。接下來(lái)，被加工物搬出構(gòu)件12進(jìn)行進(jìn)退動(dòng)作，而把持環(huán)狀支承框架F (經(jīng)由切割帶T支承被定位在搬出位置的半導(dǎo)體晶片9)并將其搬出到臨時(shí)放置構(gòu)件11。經(jīng)由切割帶T支承于被搬出至臨時(shí)放置構(gòu)件11的環(huán)狀支承框架F的半導(dǎo)體晶片9，被第I搬送構(gòu)件13搬送到構(gòu)成卡盤(pán)工作臺(tái)3的吸附卡盤(pán)32的保持面上。通過(guò)使未圖示的抽吸構(gòu)件動(dòng)作，而將被搬送到卡盤(pán)工作臺(tái)3的吸附卡盤(pán)32上的半導(dǎo)體晶片9隔著切割帶T抽吸保持于吸附卡盤(pán)32上。然后，利用夾緊器33固定環(huán)狀支承框架F。這樣，抽吸保持有半導(dǎo)體晶片9的卡盤(pán)工作臺(tái)3被移動(dòng)至攝像構(gòu)件5的正下方。當(dāng)卡盤(pán)工作臺(tái)3被定位在攝像構(gòu)件5的正下方時(shí)，利用攝像構(gòu)件5檢測(cè)在半導(dǎo)體晶片9上形成的間隔道，在分度方向即箭頭Y方向上移動(dòng)調(diào)節(jié)主軸單元4，進(jìn)行精密位置對(duì)準(zhǔn)作業(yè)(校準(zhǔn)工序)。該校準(zhǔn)工序是這樣實(shí)施的:利用攝像構(gòu)件5對(duì)在半導(dǎo)體晶片9的器件92上形成的特征圖案進(jìn)行拍攝并求出坐標(biāo)值，并使間隔道位于從該坐標(biāo)值隔開(kāi)在設(shè)計(jì)上設(shè)定的規(guī)定的距離的位置。
[0058]在本發(fā)明中，根據(jù)在上述校準(zhǔn)工序中由攝像構(gòu)件5拍攝到的形成于半導(dǎo)體晶片9的器件92的特征圖案來(lái)確定半導(dǎo)體晶片9的種類(lèi)。S卩，控制構(gòu)件10對(duì)由攝像構(gòu)件5拍攝到的形成于半導(dǎo)體晶片9的器件92的特征圖案的圖像信號(hào)、和在存儲(chǔ)于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 103中的圖5所示的加工條件設(shè)定表中設(shè)定的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案。例如，在從攝像構(gòu)件5發(fā)送的圖像信號(hào)表示圖6所示的特征圖案的情況下，控制構(gòu)件10與在圖5所示的加工條件設(shè)定表中設(shè)定的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照而確定為晶片B。然后，控制構(gòu)件10將晶片B的加工條件(晶片尺寸:100mm、間隔道間隔:5_、切入深度:切入帶5 μ m、切削水流量:1L/分)決定為由攝像構(gòu)件5拍攝到的待加工的半導(dǎo)體晶片9的加工條件(加工條件決定工序)。像這樣決定出的加工條件顯示在上述顯示構(gòu)件6中用以確認(rèn)。
[0059]在實(shí)施了上述的加工條件決定工序之后，控制構(gòu)件10使未圖示的加工進(jìn)給構(gòu)件工作，將抽吸保持有半導(dǎo)體晶片9的卡盤(pán)工作臺(tái)3定位在切削刀具43的切削區(qū)域。然后，控制構(gòu)件10根據(jù)像上述那樣決定的加工條件，對(duì)上述作為加工構(gòu)件的主軸單元4和未圖示的加工進(jìn)給構(gòu)件等進(jìn)行控制，沿間隔道91切斷半導(dǎo)體晶片9 (切削工序)。其結(jié)果是，半導(dǎo)體晶片9被分割成一個(gè)個(gè)器件92。被分割出的器件92由于切割帶T的作用而不會(huì)散亂，而是維持被環(huán)狀支承框架F支承的半導(dǎo)體晶片9的狀態(tài)。這樣，在結(jié)束了半導(dǎo)體晶片9的切削之后，保持半導(dǎo)體晶片9的卡盤(pán)工作臺(tái)3返回到最初抽吸保持被環(huán)狀支承框架F支承的半導(dǎo)體晶片9的位置，并在這里解除對(duì)半導(dǎo)體晶片9的抽吸保持。在卡盤(pán)工作臺(tái)3上解除了抽吸保持的被分割成一個(gè)個(gè)器件92的半導(dǎo)體晶片9，被第2搬送構(gòu)件15搬送到清洗構(gòu)件
14。被搬送到清洗構(gòu)件14的被分割成一個(gè)個(gè)器件的半導(dǎo)體晶片W，借助于清洗構(gòu)件14來(lái)清洗除去上述切削時(shí)產(chǎn)生的污物。利用清洗構(gòu)件14清洗后的半導(dǎo)體晶片9被上述第I搬送構(gòu)件13搬送到上述臨時(shí)放置構(gòu)件11。被搬送到臨時(shí)放置構(gòu)件11的半導(dǎo)體晶片9被被加工物搬出構(gòu)件12收納到盒8的規(guī)定的位置。
[0060]如上所述，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置對(duì)由攝像構(gòu)件5拍攝到的形成于半導(dǎo)體晶片9的器件92的特征圖案的圖像信號(hào)、和在存儲(chǔ)于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 103的圖5所示的加工條件設(shè)定表中設(shè)定的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案，確定出所確定的特征圖案的晶片的種類(lèi)，將確定的晶片的加工條件決定為由攝像構(gòu)件5拍攝到的待加工的半導(dǎo)體晶片9的加工條件，因此，即使是缺乏技能的操作人員，也不需要根據(jù)晶片的部件編號(hào)、名稱(chēng)來(lái)確定晶片的種類(lèi)，因此消除了由于錯(cuò)誤地設(shè)定加工條件而使器件損傷這樣的問(wèn)題。
[0061]以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不只限定于實(shí)施方式，在本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變形。例如，在圖示的實(shí)施方式中示出了將本發(fā)明應(yīng)用于切削裝置的例子，但本發(fā)明也能夠應(yīng)用于確定晶片的種類(lèi)來(lái)設(shè)定激光光線的輸出等加工條件的激光加工裝置和其他加工裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種加工裝置，其具備:被加工物保持構(gòu)件，其保持被加工物；加工構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行加工；以及攝像構(gòu)件，其對(duì)由該被加工物保持構(gòu)件保持的被加工物進(jìn)行拍攝， 所述加工裝置的特征在于， 所述加工裝置具備控制構(gòu)件，所述控制構(gòu)件根據(jù)來(lái)自該攝像構(gòu)件的圖像信號(hào)設(shè)定加工條件， 該控制構(gòu)件具備存儲(chǔ)器，在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)加工條件、和與被加工物的種類(lèi)對(duì)應(yīng)的多個(gè)特征圖案，所述控制構(gòu)件對(duì)由該攝像構(gòu)件拍攝到的被加工物的特征圖案的圖像信號(hào)、和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器的多個(gè)特征圖案進(jìn)行對(duì)照，確定出與圖像信號(hào)具有同一性的特征圖案，將與該確定出的特征圖案對(duì)應(yīng)的被加工物的加工條件決定為待加工的被加工物的加工條件。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK104167378SQ201410193909
【公開(kāi)日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月17日
【發(fā)明者】關(guān)家一馬 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科