具有不銹鋼引線框的ic封裝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本公開(kāi)的多個(gè)方面涉及集成電路(IC)管芯引線框封裝。根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，不銹鋼引線框設(shè)備具有基于聚合物的層，所述基于聚合物的層粘附至不銹鋼和IC管芯封裝兩者，所述不銹鋼在與封裝的IC管芯通信的相應(yīng)表面之間傳導(dǎo)信號(hào)/數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中，所述設(shè)備包括經(jīng)由粘合劑粘附至基于聚合物的層的IC管芯、與用于傳遞信號(hào)/數(shù)據(jù)的不銹鋼引線框相連的引線接合、以及包封IC管芯和引線接合的包封環(huán)氧樹(shù)脂。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有不銹鋼引線框的IC封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]多個(gè)實(shí)施例的方面涉及集成電路(IC)封裝，并且涉及具有不銹鋼引線框的IC封裝，例如用于智能卡應(yīng)用的封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如智能卡封裝之類(lèi)的許多IC封裝采用引線框，經(jīng)由包封材料將IC管芯附著至所述引線框，并且在引線框中經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)連接將IC管芯與引線框電連接。然后可以經(jīng)由通過(guò)引線框的連接實(shí)現(xiàn)與IC管芯的連接。
[0003]對(duì)于許多應(yīng)用，例如包含具有嵌入式IC封裝的智能卡的那些應(yīng)用，封裝的厚度可以是重要的。例如，當(dāng)將封裝嵌入到智能卡中時(shí)，可能需要相對(duì)較薄的封裝。除了所需較小的厚度之外，在智能卡中使用的IC封裝可以受益于強(qiáng)度和柔性、抗磨損性和良好的電學(xué)接觸特性。
[0004]盡管多種IC封裝已經(jīng)用于許多不同的應(yīng)用，要在獲得實(shí)現(xiàn)所需要的強(qiáng)度、導(dǎo)電率和其他特性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)所需厚度的IC封裝仍然具有挑戰(zhàn)性。針對(duì)多種應(yīng)用，這些和其他主題已經(jīng)向?qū)崿F(xiàn)包括引線框的IC封裝的實(shí)現(xiàn)提出了挑戰(zhàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]多個(gè)示例實(shí)施例涉及IC封裝及其實(shí)現(xiàn)。
[0006]根據(jù)示例實(shí)施例，一種設(shè)備包括:集成電路(IC)管芯，具有與不銹鋼引線框相連的第一和第二觸點(diǎn)，所述不銹鋼引線框具有第一和第二部分，通過(guò)具有由引線框限定的側(cè)壁的至少一個(gè)開(kāi)口分離所述第一和第二部分。第一材料位于并且粘附至不銹鋼引線框的第一表面上，并且第二材料通過(guò)粘附至IC管芯和第一材料兩者來(lái)將IC管芯粘附至第一材料。第一和第二導(dǎo)體(經(jīng)由第一材料中的開(kāi)口)分別連接在第一觸點(diǎn)與引線框的第一部分之間以及第二觸點(diǎn)與引線框的第二部分之間，其中所述引線框的部分通過(guò)其中的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口電隔離。導(dǎo)體操作用于在觸點(diǎn)和觸點(diǎn)所連接的引線框的相應(yīng)部件之間傳遞信號(hào)。第三材料包封IC管芯的至少一部分或者全部，其中第一和第三材料彼此粘附并且將IC管芯相對(duì)于引線框固定。
[0007]在一些實(shí)施例中，第一材料包括聚合物(所述聚合物粘附到引線框中的不銹鋼)、第二材料、第三材料和第四粘合材料(所述第四粘合材料將引線框粘附至具有凹入?yún)^(qū)域的智能卡)。所述凹入?yún)^(qū)域容納并經(jīng)由第四粘合材料和第一材料之間的粘附來(lái)粘附至IC管芯和引線框封裝，并且經(jīng)由引線框的平面(例如，與智能卡共面)來(lái)提供接觸。
[0008] 另一個(gè)實(shí)施例涉及如下的方法。通過(guò)在引線框中形成至少一個(gè)開(kāi)口將不銹鋼引線框的第一和第二部分分離并且電隔離，所述開(kāi)口具有由引線框限定的側(cè)壁。第一材料形成于不銹鋼引線框的第一表面上，并且粘附至引線框。通過(guò)在第一材料上形成第二材料并且使用第二材料粘附至第一材料和IC管芯兩者，將具有第一和第二觸點(diǎn)的IC管芯粘附至第一材料。第一導(dǎo)體經(jīng)由第一材料中的第一開(kāi)口連接在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間，提供了在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間傳遞信號(hào)的電連接。第二導(dǎo)體經(jīng)由第一材料中的第二開(kāi)口連接在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間，提供在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間傳遞信號(hào)的電連接。用第三材料包封IC管芯的至少一部分，并且第一和第三材料用于彼此粘附并且相對(duì)于引線框固定IC管芯。
[0009]以上討論/概述并非意欲描述本公開(kāi)的每一個(gè)實(shí)施例或者每一種實(shí)施方式。以下的附圖和詳細(xì)描述也示范了各種實(shí)施例。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]考慮結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述，可以更加全面地理解各種示例實(shí)施例，其中:
[0011]圖1示出了根據(jù)示例實(shí)施例的IC封裝；
[0012]圖2示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的IC封裝；
[0013]圖3A-3E示出了在根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的各種制造階段的引線框設(shè)備，其中:
[0014]圖3A示出了不銹鋼弓丨線框底座，
[0015]圖3B示出了具有開(kāi)口的引線框，
[0016]圖3C示出了包括其上具有鍍覆觸點(diǎn)的引線框的設(shè)備，
[0017]圖3D示出了可以根據(jù) 一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的第一實(shí)施方式，其中所述設(shè)備具有基于聚合物的涂層，所述基于聚合物的涂層粘附至引線框和封裝包封材料，以及
[0018]圖3E示出了可以根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的第二實(shí)施方式，其中所述設(shè)備具有基于聚合物的涂層，所述基于聚合物的涂層粘附至引線框和封裝包封材料、并且填充引線框中的開(kāi)口的一部分；
[0019]圖4A-4D示出了根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的各種制造階段的IC封裝設(shè)備，其中:
[0020]圖4A示出了例如圖3D所示的引線框，在基于聚合物的涂層上具有粘合材料，
[0021]圖4B示出了具有粘附至粘合材料的IC管芯的引線框，
[0022]圖4C示出了具有與引線框的引線接合連接的IC管芯，以及
[0023]圖4D示出了具有包封的IC管芯以及基于聚合物的涂層的IC封裝，所述基于聚合物的涂層粘附至引線框和包封材料兩者；
[0024]圖5示出了在根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的卷至卷制造階段的多個(gè)IC封裝設(shè)備；以及
[0025]圖6示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的具有IC封裝的智能卡設(shè)備。
【具體實(shí)施方式】
[0026]盡管這里討論的各種實(shí)施例可以修改為改進(jìn)和替代形式，已經(jīng)在附圖中作為示例示出了各種實(shí)施例的方面，并且將詳細(xì)進(jìn)行描述。然而應(yīng)該理解的是并非意欲將本發(fā)明局限于所述的具體實(shí)施例。相反，意欲覆蓋落在包括權(quán)利要求中限定的各個(gè)方面的本公開(kāi)范圍內(nèi)的所有改進(jìn)、等同和替代。此外，貫穿該申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)“示例”只是作為說(shuō)明而不是限制。
[0027]本公開(kāi)的各個(gè)方面確信可以應(yīng)用于多種不同類(lèi)型的涉及具有與引線框相連的IC管芯的IC封裝的設(shè)備、系統(tǒng)和方法，例如用于智能卡應(yīng)用。盡管不必這樣限制，通過(guò)使用上下文對(duì)示例的討論可以理解各個(gè)方面。
[0028]多個(gè)示例實(shí)施例涉及采用不銹鋼引線框和基于聚合物的材料的集成電路封裝，所述基于聚合物的材料粘附至引線框中的不銹鋼以及封裝的包封材料兩者。粘合劑將IC管芯粘附至基于聚合物的材料(從而粘附至引線框)，并且諸如金屬線之類(lèi)的導(dǎo)體將IC管芯與引線框電連接。諸如環(huán)氧材料注模化合物或頂部包封環(huán)氧樹(shù)脂之類(lèi)的包封材料包封了 IC管芯和導(dǎo)體，并且也粘附至基于聚合物的材料。在一些實(shí)現(xiàn)中，經(jīng)由引線框上的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)焊盤(pán)(例如銀焊盤(pán)(經(jīng)由引線框在讀取器管腳和觸點(diǎn)焊盤(pán)之間的純直接接觸))實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體和引線框中的不銹鋼之間的觸點(diǎn)。所得到的封裝經(jīng)由與不銹鋼引線框和導(dǎo)體的接觸而表現(xiàn)出與IC管芯的直接電連接，有利于實(shí)現(xiàn)針對(duì)多種應(yīng)用的所需接觸。
[0029]在更具體的實(shí)施例中，利用不銹鋼智能卡引線框?qū)崿F(xiàn)上述集成電路封裝，其中不銹鋼提供抗侵蝕和抗刮擦、同時(shí)便于實(shí)現(xiàn)與IC管芯通信的觸點(diǎn)。結(jié)合一個(gè)或多個(gè)這種實(shí)施例，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了基于聚合物的材料可以用于粘附至不銹鋼和IC管芯封裝材料兩者，其組合可以在相對(duì)較低的厚度(例如，小于100微米)提供足夠的強(qiáng)度和柔性，并且另外可以經(jīng)由不銹鋼引線框提供與IC管芯的電連接。各種實(shí)施例涉及與不銹鋼和粘附至不銹鋼和管芯包封/粘合劑兩者的聚合物之間的直接連接有關(guān)的這些意想不到的效果。此外，通過(guò)促進(jìn)使用不銹鋼作為引線框并且提供與引線框的電連接，所得到的智能卡封裝通過(guò)引線框表現(xiàn)出銀型拋光面(例如不要求另外的鍍覆/拋光來(lái)實(shí)現(xiàn)這種拋光)。例如，可以利用各種智能卡封裝應(yīng)用來(lái)實(shí)現(xiàn)這些實(shí)施例，展現(xiàn)出所需的強(qiáng)度、可靠性、防侵蝕性、外觀和尺寸(薄封裝)以及允許讀取器經(jīng)由與引線框的直接接觸從IC管芯讀取數(shù)據(jù)的電連接性。例如，這種智能卡應(yīng)用可以包含銀行卡、交易卡或者身份卡(例如，駕照、醫(yī)?？ê蛡€(gè)人ID卡)，通過(guò)將封裝與卷至卷熱熔粘合劑層壓、并且穿透封裝到智能卡的本體上來(lái)將智能卡耦合至封裝。
[0030]使用多種材料的一種或多種來(lái)實(shí)現(xiàn)如這里描述并且用于粘附至不銹鋼和包封材料兩者的基于聚合物的材料，以適應(yīng)具體的應(yīng)用。在一些實(shí)施例中，聚合物材料包括PI(聚酰亞胺)、PET(聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)或者其改性中的一種或多種。因此，基于聚合物的材料將不銹鋼與包封材料和管芯粘合劑兩者粘附，并且也粘附至附加的粘合劑(例如，熱熔粘合劑)，所述附加的粘合劑用于將IC封裝耦合至智能卡。在一些實(shí)施例中，基于聚合物的材料保護(hù)引線框免受例如可能由于用于將封裝附著至卡本體的熱溶粘合劑流引起的沾污。
[0031]因此，多個(gè)實(shí)施例涉及具有粘附的聚合物的不銹鋼引線框，其中基于聚合物的材料操作用于粘附至不銹鋼、管芯包封和管芯粘合劑。其他實(shí)施例涉及整個(gè)這種IC管芯封裝。另外的其他實(shí)施例涉及具有例如經(jīng)由基于聚合物的材料和智能卡之間的粘附而粘附的IC管芯封裝的智能卡。關(guān)于與智能卡封裝或模塊有關(guān)的一般信息并且對(duì)于與可以利用一個(gè)或多個(gè)示例實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的這些方面有關(guān)的特定信息，可以參考由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)以及國(guó)際電子協(xié)會(huì)(IEC)公布的標(biāo)準(zhǔn)，包括IS0/IEC 10373、IS0/IEC 7810、IS0/IEC 7816和IS0/IEC24789 ;另外還可以參考萬(wàn)事達(dá)卡質(zhì)量管理:基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)質(zhì)量要求版本1.9D，所有這些都通過(guò)引用全部合并在此。
[0032]現(xiàn)在轉(zhuǎn)到附圖，圖1示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的IC封裝設(shè)備100的截面圖。設(shè)備100包括不銹鋼引線框110，所述不銹鋼引線框具有由開(kāi)口 114和115分離的第一、第二和第三部分111、112和113。在一些實(shí)施例中，只有一個(gè)這種開(kāi)口用于分離第一和第三部分111和113 (例如，第二部分112是第一或第三部分的鄰接部分)。開(kāi)口將引線框110的相應(yīng)部分111和113彼此電隔離，促進(jìn)了通過(guò)每一個(gè)相應(yīng)部分的數(shù)據(jù)通信。參考開(kāi)口 114作為示例，通過(guò)引線框110限定了側(cè)壁116和117。
[0033]第一聚合物材料120在不銹鋼引線框110的第一表面上，并且第二粘合材料130通過(guò)粘附至集成電路管芯和第一材料兩者來(lái)將集成電路(IC)管芯140粘附至第一材料。聚合物材料120減少和/或防止了材料進(jìn)入開(kāi)口中，例如用于在另外的工藝中固定設(shè)備的包封材料150或者熱熔材料，并且聚合物材料還可以用于密封所述開(kāi)口以便進(jìn)行(例如，真空)工藝。
[0034]聚合物材料120包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯)的一種或多種以適應(yīng)具體的實(shí)施例?？梢岳镁酆衔锊牧?20 (例如，改性的聚酰亞胺材料)實(shí)現(xiàn)的示例性的基于聚合物的材料可以從瑞典馬爾摩的Mectec獲得。在一些實(shí)施例中，使用聚合物的類(lèi)型以及不同的聚合物膜形式(例如，無(wú)色、黃色、橙色或黑色以及透明或不透明)來(lái)設(shè)置針對(duì)引線框的不同結(jié)構(gòu)的外表/顏色。例如，粘合材料可以包括可分配的粘合劑、環(huán)氧樹(shù)脂、管芯附著膜(DAF)粘合劑或者晶片背側(cè)涂覆(WBC)粘合劑。
[0035]第三包封材料150包封如下所述的IC管芯140的至少一部分以及其他部件(例如，引線連接器)。聚合物材料120也粘附至包封材料，相對(duì)于引線框110固定IC管芯?？梢愿鶕?jù)這些和其他實(shí)施例使用的示例包封材料包括從日本東京的信越化學(xué)公司(Shin-EtsuChemical Company)獲得的環(huán)氧注?；衔颣MC184-8和KMC-2285、從德國(guó)Windach的德路工業(yè)膠粘劑公司(Delo Industrial Adhesives)獲得的諸如DF698或KB4670之類(lèi)的頂部包封環(huán)氧樹(shù)脂以及從德國(guó)Steinbach的拜爾材料科學(xué)有限公司(Panacol-Elosol GmbH)獲
得的諸如Vitralit? 1671和Vitralit? 1680之類(lèi)的頂部包封環(huán)氧樹(shù)脂。
[0036]設(shè)備100也包括經(jīng)由聚合物材料120中的開(kāi)口連接在IC管芯140的第一觸點(diǎn)141和引線框Iio的第一部分111之間的第一導(dǎo)體160(例如，接合引線)，以及經(jīng)由聚合物材料中的第二開(kāi)口連接在IC管芯的第二觸點(diǎn)142和引線框的第三部分113之間的第二導(dǎo)體162。在一些實(shí)現(xiàn)中，設(shè)備 100包括引線框上的導(dǎo)電觸點(diǎn)164和166,其促進(jìn)了與第一和第二導(dǎo)體160和162的連接。另外，盡管在IC管芯140和相應(yīng)的引線框部分111和113之間示出了兩個(gè)連接，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)這種連接以適應(yīng)具體的應(yīng)用，利用所示的附加觸點(diǎn)、連接器或其他相應(yīng)部件來(lái)促進(jìn)實(shí)現(xiàn)這種連接。第一導(dǎo)體160和IC管芯140在第一觸點(diǎn)141和引線框111的第一部分之間傳遞信號(hào)，并且第二導(dǎo)體162和IC管芯在第二觸點(diǎn)142和引線框113的第三部分之間傳遞信號(hào)。
[0037]在多個(gè)實(shí)施例中，聚合物材料120操作用于將不銹鋼引線框110的各個(gè)部分相對(duì)于彼此固定。這種方法可以在制造期間實(shí)現(xiàn)以保持引線框部分111、112和113之間的間距。這在制造期間并且在將引線框110進(jìn)一步耦合(例如，利用附加的粘合劑與如圖6所示的智能卡相連)之前保持了電隔離。
[0038]圖2示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的IC封裝設(shè)備200的另一個(gè)截面圖。設(shè)備200與圖1所示的設(shè)備100類(lèi)似，因此與上述討論所應(yīng)用的類(lèi)似內(nèi)容共享類(lèi)似的參考數(shù)字。設(shè)備200也在相應(yīng)開(kāi)口 114和115的每一個(gè)中包括第一基于聚合物的材料120的相應(yīng)部分122和124。這些部分122和124減少或者防止材料(例如用于在另外的處理中固定設(shè)備的包封材料150或者熱熔材料)流到開(kāi)口中。在一些實(shí)現(xiàn)中，部分122和124填充開(kāi)口以促進(jìn)裝配期間設(shè)備100的真空耦合。
[0039]在可以利用圖1和/或圖2實(shí)現(xiàn)的多個(gè)實(shí)施例中，引線框110的第一部分111和第二部分112每一個(gè)均包括不銹鋼的連續(xù)區(qū)域，所述不銹鋼的連續(xù)區(qū)域在引線框的第一表面118和與第一表面相對(duì)的引線框的第二表面之間傳導(dǎo)信號(hào)。引線框的第一部分111和第二部分112的每一個(gè)與IC管芯一起操作，以經(jīng)由引線框的第二表面119 (例如，通過(guò)在插入包括IC封裝設(shè)備的智能卡時(shí)由外部讀取器實(shí)現(xiàn)的接觸)提供對(duì)于IC管芯中的數(shù)據(jù)的訪問(wèn)。
[0040]圖3A-3E示出了在根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的多個(gè)制造階段的引線框設(shè)備300的截面圖。從圖3A開(kāi)始，提供不銹鋼引線框底座310，并且經(jīng)由如圖3B所示的開(kāi)口 314和315將引線框分離為相應(yīng)的部分311、312和313?？梢詫?shí)現(xiàn)附加的這種開(kāi)口 /分離以便于實(shí)現(xiàn)經(jīng)由引線框的附加觸點(diǎn)區(qū)域。圖3C示出了其上具有鍍覆的觸點(diǎn)316和317的設(shè)備300，可以利用諸如銀之類(lèi)的多種導(dǎo)電材料的一種或多種來(lái)實(shí)現(xiàn)所述鍍覆觸點(diǎn)。
[0041]在經(jīng)由開(kāi)口分離引線框110之后，涂覆聚合物類(lèi)型的層以密封開(kāi)口并且向引線框提供結(jié)構(gòu)性支撐，保持經(jīng)由開(kāi)口提供的分離。圖3D示出了第一個(gè)這種實(shí)現(xiàn)，其中用粘附至引線框和封裝包封材料的基于聚合物的涂層320來(lái)涂覆設(shè)備300。在一些實(shí)現(xiàn)中，經(jīng)由層壓來(lái)施加基于聚合物的涂層32，例如例如在卷中形成多個(gè)這種設(shè)備300的卷至卷工藝中那樣(例如圖5所示)。
[0042]圖3E示出了第二個(gè)這種實(shí)現(xiàn)，其中所述設(shè)備具有粘附至引線框和封裝包封材料的基于聚合物的涂層322，并且包括填充引線框中的開(kāi)口的一部分的部分323和324。在一些實(shí)現(xiàn)中，經(jīng)由絲網(wǎng)印刷施加基于聚合物的涂層322，例如在卷中形成多個(gè)這種設(shè)備300的卷至卷工藝中那樣(例如圖5所示)。
[0043]關(guān)于圖3E和3D，多個(gè)實(shí)施例進(jìn)一步涉及使用這些方法來(lái)提供分別如圖1和圖2所示的封裝。將粘合劑130施加至聚合物(320或322)，將IC管芯140施加至粘合劑，將導(dǎo)體160和162耦合至鍍覆的觸點(diǎn)316和317 (或者更多元件)，并且將包封材料150施加至所示的IC管芯、導(dǎo)體和觸點(diǎn)上。
[0044]圖4A-4D示出了在根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的各種制造階段的IC封裝設(shè)備400。可以使用如圖3D和3E所示的夾持引線框/聚合物封裝之一來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備400。從圖4A開(kāi)始，將粘合材料430施加至具有隔離部分411和412的引線框410以及基于聚合物的涂層420，例如如圖3D所示。在圖4B中，通過(guò)粘合材料430將IC管芯440附著至引線框/聚合物。IC管芯440包括多個(gè)觸點(diǎn)，作為示例，利用用于適應(yīng)具體實(shí)施例的附加引線接合經(jīng)由如圖4C所示的引線接合460和462耦合所述多個(gè)觸點(diǎn)。在圖4D中，已經(jīng)在IC管芯和引線接合上施加了包封450?；诰酆衔锏耐繉?20粘附至引線框410、粘合劑430和包封450。
[0045]圖5示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的在卷至卷制造工藝中實(shí)現(xiàn)的卷500中的多個(gè)IC封裝設(shè)備。所述IC封裝設(shè)備包括作為示例示出的設(shè)備510和520，可以使用如圖1-4D所示的一種或多種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所示設(shè)備。對(duì)于卷實(shí)現(xiàn)，封裝設(shè)備形成于支撐結(jié)構(gòu)520上。在電子封裝裝配工藝中使用這種方法，其中在IC附著、電學(xué)互連、包封和器件測(cè)試期間所述結(jié)構(gòu)520支撐相應(yīng)的設(shè)備。
[0046] 所得到的設(shè)備然后可以與其他設(shè)備以及應(yīng)用的支撐結(jié)構(gòu)520相分離，例如圖6所示。因此，圖6示出了根據(jù)另一個(gè)示例實(shí)施例的具有IC封裝610的智能卡設(shè)備600。例如，所述IC設(shè)備可以包括諸如圖1或圖2所示的封裝，并且如在其他附圖和實(shí)施例中描述的那樣來(lái)實(shí)施。設(shè)備600也包括具有第一和第二平面表面的卡襯底620 (例如，所示的第一上表面和下面的第二下表面分離開(kāi)卡襯底的厚度)。上表面具有凹部622，調(diào)節(jié)所述凹部的尺寸以容納IC封裝610，可以利用粘合劑將所述IC封裝粘附至凹部622。IC封裝610操作用于例如利用如上所述的聚合物密封所述開(kāi)口，來(lái)減少或者防止粘合劑接觸并且沾污引線框觸點(diǎn)。因此，聚合物粘合至引線框中的不銹鋼、粘合至將IC管芯保持到引線框的粘合材料、粘合至包封IC管芯的包封材料并且粘合至將IC封裝固定到卡襯底620的粘合材料。所得到的設(shè)備包括具有相應(yīng)引線框部分的IC封裝610，所述引線框部分作為用于讀取器通信的外部電接觸裝置。
[0047]這里討論的電路、模塊、封裝和功能可以使用多種電路的一種或多種來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，分立邏輯電路或可編程邏輯電路可以配置用于實(shí)現(xiàn)如附圖所示并且如上所述的操作/行為，并且可以涉及SIM(訂戶識(shí)別模塊)卡、智能卡和其他應(yīng)用。在一些實(shí)施例中，可編程電路包括一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)型電路，其被編程以執(zhí)行一組(或多組)指令(和/或配置數(shù)據(jù))。所述指令(和/或配置數(shù)據(jù))可以是固件或存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器(電路)中并且從存儲(chǔ)器(電路)可訪問(wèn)的軟件的形式。作為示例，第一和第二模塊可以包括基于CPU硬件的電路和固件形式的一組指令的組合，其中第一模塊包括具有一組指令的第一 CPU硬件電路，并且第二模塊包括具有另一組指令的第一 CPU硬件電路。例如，這種電路可以通信用于驗(yàn)證和/或操作的數(shù)據(jù)。
[0048]基于上述討論和說(shuō)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到的是在不嚴(yán)格遵循這里說(shuō)明和描述的以下示范實(shí)施例和應(yīng)用的情況下可以進(jìn)行各種改進(jìn)和變化。例如，粘附至不銹鋼和包封材料兩者的各種類(lèi)型的聚合物可以如這里所討論地使用。如所討論的那樣，可以利用所形成并電隔離的附加引線框在所述的IC管芯和下面的引線框之間實(shí)現(xiàn)附加的接觸。另外，多個(gè)實(shí)施例涉及與如這里討論的智能卡或者諸如SIM卡之類(lèi)的其他應(yīng)用的IC封裝集成。這些改進(jìn)沒(méi)有脫離包括權(quán)利要求中闡述的本發(fā)明各個(gè)方面的真實(shí)精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)備，包括: 集成電路IC管芯，具有第一和第二觸點(diǎn)； 不銹鋼引線框，具有第一和第二部分，通過(guò)具有由引線框限定的側(cè)壁的至少一個(gè)開(kāi)口分離所述第一和第二部分，所述至少一個(gè)開(kāi)口將第一和第二部分彼此電絕緣； 第一材料，位于不銹鋼引線框的第一表面上，并且配置為粘附至引線框； 第二材料，配置為通過(guò)粘附至IC管芯和第一材料兩者來(lái)將IC管芯粘附至第一材料；第三材料，配置為包封IC管芯的至少一部分，其中第一和第三材料配置為彼此粘附并且將IC管芯相對(duì)于引線框固定； 第一導(dǎo)體，經(jīng)由第一材料中的第一開(kāi)口連接在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間，第一導(dǎo)體和IC管芯配置為在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間傳遞信號(hào)；以及 第二導(dǎo)體，經(jīng)由第一材料中的第二開(kāi)口連接在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間，第二導(dǎo)體和IC管芯配置為在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間傳遞信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中: 引線框的第一和第二部分包括不銹鋼的連續(xù)區(qū)域，所述不銹鋼的連續(xù)區(qū)域配置為在引線框的第一表面和與第一表面相對(duì)的引線框的第二表面之間傳導(dǎo)信號(hào)；以及 引線框的第一和第二部分配置有IC管芯，以經(jīng)由引線框的第二表面提供對(duì)于IC管芯中的數(shù)據(jù)的訪問(wèn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述第一材料配置用于減少進(jìn)入所述至少一個(gè)開(kāi)口中的第三材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中第一材料填充和密封所述至少一個(gè)開(kāi)口的至少一部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括: 第三觸點(diǎn)，在引線框的第一部分處的第一表面上并且與第一導(dǎo)體相連，第三觸點(diǎn)配置為在第一導(dǎo)體和引線框的第一部分之間傳遞信號(hào)，以及 第四觸點(diǎn)，在引線框的第二部分處的第一表面上并且與第二導(dǎo)體相連，第四觸點(diǎn)配置為在第二導(dǎo)體和引線框的第二部分之間傳遞信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中: 所述至少一個(gè)開(kāi)口包括引線框中的第一和第二開(kāi)口，引線框中的第一開(kāi)口由引線框的第一部分的側(cè)壁和引線框的第三部分的側(cè)壁限定，引線框的第三部分位于引線框的第一和第二部分之間，并且引線框中的第二開(kāi)口由引線框的第二和第三部分的側(cè)壁限定，以及第一材料填充引線框中的第一和第二開(kāi)口的每一個(gè)的至少一部分，并且配置為防止材料進(jìn)入到引線框中的第一和第二開(kāi)口中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第三材料包封IC管芯以及第一和第二導(dǎo)體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一材料包括具有以下之一的聚合物:聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二酯。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備， 其中第一材料包括聚合物，所述聚合物配置為粘附至引線框中的不銹鋼、粘附至第二材料、粘附至第三材料并且粘附至第四粘合材料，并且 所述設(shè)備還包括第四粘合材料和具有凹入?yún)^(qū)域的智能卡，所述凹入?yún)^(qū)域配置為容納IC管芯和引線框封裝，并且經(jīng)由第四粘合材料和第一材料之間的粘附而粘附至IC管芯和引線框封裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中第一材料配置為將不銹鋼引線框的第一和第二部分相對(duì)于彼此固定，并且保持開(kāi)口中第一和第二部分之間的間距。
11.一種智能卡設(shè)備，包括: 卡襯底，具有第一和第二平面表面，第一表面包括朝著第二平面表面延伸至卡襯底中的凹入?yún)^(qū)域； 集成電路IC管芯，具有第一和第二觸點(diǎn)； 不銹鋼引線框，具有第一和第二部分，通過(guò)具有由引線框限定的側(cè)壁的至少一個(gè)開(kāi)口分離所述第一和第二部分，所述至少一個(gè)開(kāi)口將第一和第二部分彼此電絕緣； 第一材料，位于不銹鋼引線框的第一表面上，并且配置為粘附至引線框并且保持第一和第二部分之間的間距，將不銹鋼引線框的第一和第二部分相對(duì)于彼此固定； 第二材料，配置為通過(guò)粘附至IC管芯和第一材料兩者來(lái)將IC管芯粘附至第一材料；第一導(dǎo)體，經(jīng)由第一材料中的第一開(kāi)口連接在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間，第一導(dǎo)體和IC管芯配置為在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間傳遞信號(hào)； 第二導(dǎo)體，經(jīng)由第一材料中的第二開(kāi)口連接在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間，第二導(dǎo)體和IC管芯配置為在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間傳遞信號(hào)； 第三材料，配置為包封IC管芯以及第一和第二導(dǎo)體，第一和第三材料配置為彼此粘附并且將IC管芯相對(duì)于引線框固定以形成IC封裝；以及 第四粘合材料，配置為通過(guò)粘附至第一材料來(lái)在第一表面的凹入?yún)^(qū)域中將IC封裝固定到卡襯底，所述引線框與第一表面共面。
12.—種方法,包括: 通過(guò)在不銹鋼引線框中形成至少一個(gè)開(kāi)口將該引線框的第一和第二部分分離并且電隔離，所述開(kāi)口具有由引線框限定的側(cè)壁； 在不銹鋼引線框的第一表面上形成第一材料，第一材料粘附至引線框； 通過(guò)在第一材料上形成第二材料并且使用第二材料粘附至第一材料和集成電路IC管芯兩者，將具有第一和第二觸點(diǎn)的IC管芯粘附至第一材料； 經(jīng)由第一材料中的第一開(kāi)口將第一導(dǎo)體連接在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間，所述第一導(dǎo)體提供了在第一觸點(diǎn)和引線框的第一部分之間傳遞信號(hào)的電連接； 經(jīng)由第一材料中的第二開(kāi)口將第二導(dǎo)體連接在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間，所述第二導(dǎo)體提供在第二觸點(diǎn)和引線框的第二部分之間傳遞信號(hào)的電連接；以及 用第三材料包封IC管芯的至少一部分，并且使用第一和第三材料彼此粘附并且相對(duì)于引線框固定IC管芯。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括利用第四材料將引線框粘附到卡襯底的表面的凹入?yún)^(qū)域，引線框與第一表面共面并且暴露以提供與第一和第二導(dǎo)體的電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括使用第一材料來(lái) 將不銹鋼引線框的第一和第二部分相對(duì)于彼此固定，以及 保持開(kāi)口中第一和第二部分之間的間隔。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括通過(guò)使用第一材料密封開(kāi)口并且促進(jìn)與引線框的跟第一表面相對(duì)的第二表面的真空耦合，來(lái)向第二表面施加真空，以在將IC管芯粘附至引線框的同時(shí)固定引線框。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中包封IC管芯的至少一部分包括使用第一材料來(lái)減少進(jìn)入所述至少一個(gè)開(kāi)口中的第三材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中形成第一材料包括填充和包封所述至少一個(gè)開(kāi)口的至少一部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括在引線框上形成第三和第四觸點(diǎn)，并且經(jīng)由第一材料中的開(kāi)口分別將第一和第二導(dǎo)體連接到第三和第四觸點(diǎn)。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包括: 分離且電隔離引線框的多個(gè)附加部分，所述附加部分包括IC管芯經(jīng)由第二材料而粘附到的第三部分，以及 在IC管芯的附加觸點(diǎn)和引線框的相應(yīng)附加部分之間形成多個(gè)附加導(dǎo)體。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中形成第一材料包括形成包括以下至少一個(gè)的聚合物:聚酰亞胺、聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二酯。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK104022097SQ201410072319
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月28日
【發(fā)明者】皮拉迪克·坤普迪, 博丹·格森善, 厄內(nèi)斯特·艾珀, 克里斯蒂安·延斯 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司