一種自動針擊式貼片led制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種自動針擊式貼片LED制造方法，包括：將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜；激光切割得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片；將多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴張膜上并去除焊接面的貼膜；通過自動針擊式LED貼片設(shè)備對擴張膜進行擴晶操作，使多顆半導(dǎo)體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)；在LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導(dǎo)電銀膠；通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動晶片載體，并同步控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭頂擊擴張膜的背面，使相應(yīng)位置的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片落入裝載位置內(nèi)，保持一定時間的頂擊，使多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接。
【專利說明】一種自動針擊式貼片LED制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其涉及一種基于直接貼焊的(Direct Attach, DA)的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的自動針擊式貼片LED制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品發(fā)展到今天，配套的或是交叉行業(yè)的資源已經(jīng)極大地豐富和完善。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品的制造工藝中，通常采用常規(guī)表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)或插接工藝，以SMT為例，需要經(jīng)過半導(dǎo)體晶片載體制備，固晶設(shè)備準備，輔料金線銀膠準備，裸晶晶片及擴晶設(shè)備準備，焊線設(shè)備準備等。
[0003]上述傳統(tǒng)的制造方法工序繁多且每道工序的穩(wěn)定和檢測都很繁瑣，制造工序時間長，而且在半導(dǎo)體顯示器的分辨率提高到一定程度時(例如像素間距要求小于IMM時)無法實現(xiàn)加工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種自動針擊式貼片LED制造方法，工藝簡單穩(wěn)定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的要求。
[0005]本發(fā)明提供了一種自動針擊式貼片LED制造方法，包括:
[0006]將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜；
[0007]對所述圓片進行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片；
[0008]將所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴張膜上；
[0009]去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜；
[0010]通過自動針擊式LED貼片設(shè)備對所述擴張膜進行擴晶操作，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)；
[0011]在所述LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導(dǎo)電銀膠；
[0012]通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動所述晶片載體；
[0013]控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭依次頂擊所述擴張膜的背面，使相應(yīng)位置的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片落入相應(yīng)的裝載位置內(nèi)，并保持一定時間的頂擊，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接。
[0014]優(yōu)選地，所述通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動所述晶片載體具體為:
[0015]獲取存儲的晶片裝載位置信息；
[0016]根據(jù)所述晶片裝載位置信息移動所述晶片載體；
[0017]通過激光對準對所述晶片載體的位置進行微調(diào)。
[0018]優(yōu)選地，所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片具體為:紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍色LED共晶晶片中的任一種。
[0019]優(yōu)選地，在所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接之后，所述方法還包括:[0020]對去除所述擴張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進行表面清潔。
[0021]進一步優(yōu)選地，在所述對去除所述擴張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進行表面清潔之后，還包括:
[0022]對植入所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的所述晶片載體進行荷載檢測。
[0023]本發(fā)明提供的一種自動針擊式貼片LED制造方法，采用LED 二次倒裝工藝，利用自動針擊式高速LED貼片設(shè)備，直接將擴晶后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片植入半導(dǎo)體顯示面板晶片載體上的相應(yīng)晶片裝載空位，通過頂擊實現(xiàn)晶片與晶片載體之間的連接，無需焊線，工藝簡單穩(wěn)定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的半導(dǎo)體顯示面板的制造。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法的流程圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之一；
[0026]圖3為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之二 ；
[0027]圖4為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之三；
[0028]圖5為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之四；
[0029]圖6為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造步驟示意圖之五
[0030]圖7為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法制備的半導(dǎo)體顯示面板的不意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
[0032]本發(fā)明的自動針擊式貼片LED制造方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領(lǐng)域的顯示面板制造。
[0033]圖1為本發(fā)明實施例提供的自動針擊式貼片LED的制造方法的流程圖。本發(fā)明的制造方法包括如下步驟:
[0034]步驟101，將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜；
[0035]具體的，如圖2所示，將圓片的金屬焊盤面進行貼膜，晶片的出光面向上。其中圖2，及以下述圖3至圖6中，左圖為俯視圖，右圖為側(cè)視圖。
[0036]步驟102，對所述圓片進行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片;
[0037]步驟103，將所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴張膜上；
[0038]具體的，將晶片進行二次貼膜，具體為將晶片的出光面上黏貼上擴張膜，
[0039]步驟104，去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜；
[0040]具體的，去除晶片的焊接面的貼膜，使晶片的電極露出。去除晶片焊接面貼膜之后，如圖3所示，
[0041]步驟105，通過自動針擊式高速LED貼片設(shè)備對所述擴張膜進行擴晶操作，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片的鏡片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)；
[0042]具體的，如圖4所示，在前述步驟中的操作，沒有改變晶片之間的位置和間距，在此步驟中，通過使用利用專用擴晶機精確控制擴張膜的漲縮尺寸，使晶片由原有的尺寸間隔a擴展至晶片間距為a+ Δ a。優(yōu)選的，擴晶后的晶片間隔為0.4mm以上。
[0043]步驟106，在所述LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導(dǎo)電銀膠(ACA)；
[0044]步驟107，通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動所述晶片載體；
[0045]具體的，如圖5所示，步進移動自動針擊式LED貼片設(shè)備的晶片載體，使之接近擴張膜。同時，獲取存儲的晶片裝載位置信息，根據(jù)晶片裝載位置信息移動所述晶片載體，通過激光對準對所述晶片載體的位置進行微調(diào)，使半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片與裝載位置相對應(yīng)。晶片裝載位置信息可以預(yù)先存儲在自動針擊式LED貼片設(shè)備的控制器中。
[0046]步驟108，控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭依次頂擊所述擴張膜的背面，使相應(yīng)位置的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片落入相應(yīng)的裝載位置內(nèi)，并保持一定時間的頂擊，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接；
[0047]具體的，如圖6所示，在常溫下，通過自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭頂擊擴張膜的背面，使對應(yīng)位置的LED晶片落入晶片載體的裝載位置內(nèi)，之后將頂擊保持一定的時間，以使得半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片與晶片載體之間完成固化過程，并建立有效的電性連接。
[0048]依次對擴張膜的背面對應(yīng)LED晶片位進行頂擊，以完成多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的裝載。
[0049]步驟109，對所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進行表面清潔。
[0050]在一個例子中，半導(dǎo)體顯示面板上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片具體為:紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍色LED共晶晶片。它們均為直接焊接(Direct Attach, DA)共晶鏡片。
[0051]第一個圓片上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片為紅色LED共晶晶片，在將紅色LED共晶晶片按照上述步驟101-109的方法植入裝載空位之后，再分別對具有綠色LED共晶晶片的圓片上的綠色LED共晶晶片和具有藍色LED共晶晶片的圓片上的藍色LED共晶晶片同樣按照步驟101-109的方法植入裝載空位。
[0052]在全部裝載空位都被植入相應(yīng)的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片之后，半導(dǎo)體顯示面板如圖7所示。之后，對植入所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的所述晶片載體進行荷載檢測。在檢查該半導(dǎo)體顯示面板的光電參數(shù)及出光均勻性均是否達到要求。
[0053]本發(fā)明實施例所提供的方法，適用于0.4mm及以上晶片間隔的半導(dǎo)體LED顯示面板的制造中，通過采用上述實施例中各步驟所述的自動針擊式貼片LED的制造方法，直接將擴晶后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片通過頂擊的方式植入半導(dǎo)體顯示面板上的相應(yīng)的裝載空位，無需焊線，工藝簡單穩(wěn)定，尤其適用于要求小尺寸晶片間距的高分辨率的半導(dǎo)體顯示面板的制造。
[0054]以上所述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的【具體實施方式】而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種自動針擊式貼片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括: 將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進行貼膜； 對所述圓片進行激光切割，得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片； 將所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴張膜上； 去除所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜； 通過自動針擊式LED貼片設(shè)備對所述擴張膜進行擴晶操作，使所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)； 在所述LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導(dǎo)電銀膠； 通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動所述晶片載體； 控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭依次頂擊所述擴張膜的背面，使相應(yīng)位置的半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片落入相應(yīng)的裝載位置內(nèi)，并保持一定時間的頂擊，使所述半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進移動所述晶片載體具體為: 獲取存儲的晶片裝載位置信息； 根據(jù)所述晶片裝載位置信息移動所述晶片載體； 通過激光對準對所述晶片載體的位置進行微調(diào)。
3.根據(jù)權(quán)力要求I所述的方法，其特征在于，所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片具體為:紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片和藍色LED共晶晶片中的任一種。
4.根據(jù)權(quán)力要求I所述的方法，其特征在于，在所述多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體之間實現(xiàn)固化和電連接之后，所述方法還包括: 對所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進行表面清潔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在所述對去除所述擴張膜后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片進行表面清潔之后，還包括: 對植入所述多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的所述晶片載體進行荷載檢測。
【文檔編號】H01L33/62GK103872213SQ201410052125
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年2月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月14日
【發(fā)明者】嚴敏, 程君, 周鳴波 申請人:嚴敏, 程君, 周鳴波