技術(shù)編號：7041770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種自動針擊式貼片LED制造方法，包括將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進(jìn)行貼膜；激光切割得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片；將多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴張膜上并去除焊接面的貼膜；通過自動針擊式LED貼片設(shè)備對擴張膜進(jìn)行擴晶操作，使多顆半導(dǎo)體共晶晶片的晶片間距與晶片載體的裝載空位相對應(yīng)；在LED晶片載體的裝載位置點涂各項異性導(dǎo)電銀膠；通過自動針擊式LED貼片設(shè)備步進(jìn)移動晶片載體，并同步控制自動針擊式LED貼片設(shè)備的針擊頭...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。