熱界面材料的制作方法
【專利摘要】提供了一種熱界面材料TIM、一種包括這樣的TIM的熱界面應用和用于提供該材料和該熱界面的對應方法。TIM包括能被活化的收縮材料被分布在其中的TIM層，使得在收縮材料活化時TIM層的厚度被增加。在其中TIM(400)被布置在發(fā)熱部件(20)與導熱元件(30)之間的熱界面應用中，TIM層厚度的增加被利用以增加在配合表面上的接觸壓力。在收縮材料活化之前TIM被夾設在發(fā)熱部件與導熱元件之間，并且發(fā)熱部件與導熱元件之間的距離(h)是受限的，因此在收縮材料活化時，發(fā)熱部件與導熱元件之間的受限的最大高度(h)結合TIM增加了TIM層的厚度，從而增加了在配合表面上的接觸壓力。
【專利說明】熱界面材料

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于發(fā)熱部件的熱管理的熱界面材料領域，并且更具體地涉及根據(jù)獨 立權利要求的前序部分的熱界面材料。

【背景技術】
[0002] 熱界面材料（TIM)是通常被設計用于充當發(fā)熱部件（例如電氣部件）與導熱元件 (例如散熱片或散熱器）之間的熱界面、并且用于填充可能存在于發(fā)熱部件和導熱元件的 配合表面中的任何空隙或不平整的地方的導熱材料。導熱材料增加了發(fā)熱部件與散熱片之 間的接觸面積，由此有效降低了它們之間的熱阻抗并且允許有效的傳熱。為了進行得有效， TIM優(yōu)選具有非常低的體熱阻率和足夠低的粘度以允許它們遠離接觸點流向可能存在于配 合表面之間的任何空隙。一旦--Μ流動，其還必須留在原地，并且在溫度改變期間保持柔 性。如果粘度太低，TIM可能從配合表面之間流出，從而留下空隙并且導致較高的熱阻抗。
[0003] 有許多在市場上使用的、像熱膏或者油脂、相變材料、熱墊等那樣的--Μ。TIM的最 重要的功能是保證兩個界面（即發(fā)熱部件和導熱元件的配合表面）之間的最大化的物理接 觸。只有當該功能被實現(xiàn)時，TIM的體傳導性開始起作用。在與兩個界面皆沒有適當物理 接觸的情況下，體傳導性對熱阻具有較小的影響。正是因為這個原因，熱膏或油脂通常是最 好的熱執(zhí)行者，盡管其（一般而言）相對低的體傳導性：膏以其具有極其良好的潤濕能力并 且從而建立界面之間最大的物理接觸的方式被構造。相變材料（PCM)被設計成示出相似的 行為。同樣在熱墊材料的設計中，花費了許多心思以允許最大的物理接觸。導熱凝膠和填 隙料的使用背后的主要驅動力還是基于與兩個界面的最大物理接觸。對于所有這些--Μ，存 在一定的界面的熱性能對接觸壓力的依賴性（該依賴性一般對于熱墊材料是最強的）：壓 力越高，物理接觸越好（總接觸面積越大）。最后，在周圍有克服上面提到的問題的熱膠，但 是還具有它們的特定缺點，如在下一部分中將描述的。
[0004] 因為TIM -般要求最小的接觸壓力以確保物理接觸并且從而確保最佳的熱性能， 就系統(tǒng)必須在壽命期間保證這樣的最小壓力的意義而言，這使系統(tǒng)設計復雜化。之前提到 的針對最佳熱性能的接觸壓力要求有許多缺點。首先，使用TIM的系統(tǒng)必須關于保持TIM的 界面之間指定的或要求的最小接觸壓力來仔細設計。實現(xiàn)接觸壓力的特征件可以是螺釘、 夾子等，這增加了系統(tǒng)的成本。另外，在TIM表面上用預定壓力進行安裝是困難的，特別是 在利用塑料部件或者具有一定公差的部件時。外部施加的壓力必須仔細被施加。施加的壓 力中太多的幾何非均勻性可以造成界面改變形狀（例如翹曲、卷曲等）。TIM與兩個界面之 間的物理接觸被（部分）損失的相當?shù)娘L險隨之而來，并且由于如上面說明的建立物理接 觸是TIM的最重要的功能，從而這樣的施加的接觸壓力抵消熱性能。此外，接觸壓力本身可 以通過開啟和關閉設備（正常使用）造成TIM在在熱循環(huán)下泵出。這一效應已經(jīng)被觀察到 許多次，特別是在熱膏和PCM的情況下，其中TIM隨后污染系統(tǒng)的其它關鍵部分。此外，TIM 厚度和硬度應當關于兩個界面表面的諸如粗糙度和曲率之類的性質或特性來仔細選擇。這 意味著選擇的TIM應當能夠克服指定的表面性質。最后，熱膠一般克服所有這些問題。然 而，膠本身具有巨大缺點，那就是在熱循環(huán)下由（常常固有的）熱膨脹系數(shù)（CTE)失配誘導 的開裂和脫層的風險，特別是對于較大的表面面積。而且，膠總是需要某種固化過程，這使 裝配過程復雜化并且大幅增加了生產(chǎn)成本。


【發(fā)明內容】

[0005] 鑒于上述情況，發(fā)明的目的是提供另選和改善的--Μ材料和--Μ熱界面應用，并且 至少減輕上面討論的問題。該目的通過如在權利要求1中限定的根據(jù)本發(fā)明的TIM來實現(xiàn)。
[0006] 從而，依照本發(fā)明的方面，提供一種熱界面材料--Μ，包括：--Μ層，該--Μ層包括能 被活化的收縮材料。收縮材料被分布在TIM層中，使得在收縮材料活化時TIM層的厚度被 增加，這有利地提供了其中物理尺寸是至少部分可控的改善的--Μ材料。因為--Μ層具有 比在z方向上大得多的在X和y方向上的延伸，由于在TIM應用的z方向尺寸方面相對小 的尺寸，收縮材料（為例如隨機分布在TIM層中的熱收縮材料的纖維）的收縮行為在xy方 向具有顯性效應。在所有方向相等的收縮將給予在xy方向的最大尺寸最大的相對材料位 移，由此使得從TIM基體沿著該方式拉動材料，從而導致TIM尺寸在z方向上的增加。優(yōu)選 地，--Μ在xy方向上的收縮應當是在z方向上的5至10倍大因子，以提供--Μ厚度的有效 增加。
[0007] 在收縮材料活化時高度的增加可以被有利地利用在熱界面中。從而，根據(jù)本發(fā)明 的TIM被應用在發(fā)熱部件與導熱元件（例如在電路板上的發(fā)光二極管LED和散熱片或散熱 器）之間。TIM的收縮材料的活化（例如通過來自LED本身的熱量或者通過外部熱源）然 后造成--Μ高度的膨脹。另外，通過限制LED與散熱片之間在z方向上的間隔，對于TIM在 z方向上產(chǎn)生的有限空間、TIM在z方向上的膨脹增加了接觸壓力并且從而增大了與LED和 散熱片的兩個界面的物理接觸。由此隨其消除了對如現(xiàn)有技術中以其他方式提供LED和散 熱片/散熱器之間在壽命期間的最小外部提供的接觸壓力（例如借助于夾緊以保證壽命 期間的最小接觸壓力）的需要。這強有力地減輕了關于接觸壓力的系統(tǒng)設計，并且由于現(xiàn) 在兩個界面皆僅僅必須被保持就位并且TIM本身將負責物理接觸，可能提供關于"材料清 單" Β0Μ和系統(tǒng)組件的巨大成本節(jié)約。
[0008] 此外，根據(jù)本發(fā)明的熱界面進一步有利地針對配合界面的任何表面曲率和粗糙度 性質進行校正，并且從而在使用中將比當今市場上的其它TIM穩(wěn)健得多。如由本發(fā)明提供 的TIM類型因此有潛力代替當今在任何系統(tǒng)、裝置或產(chǎn)業(yè)中使用的非常大量的--Μ。
[0009] 根據(jù)TIM的實施例，收縮材料以預定的取向方向被提供在TIM內。取向方向可以 被選擇是單方向、多個方向、徑向方向、網(wǎng)格等之一。收縮材料可以進一步包括在選擇的平 面等內的取向纖維或隨機取向纖維。優(yōu)選地，收縮材料的取向被選擇為進一步促進TIM層 的厚度的增加，并且促進在最需要散熱的位置處改善的表面接觸的效應。
[0010] 根據(jù)TIM的實施例，取向方向被選擇在TIM層的xy平面內，這對于進一步增加 TIM 層在xy方向上的收縮、由此增加 TIM的整體厚度是有效的。
[0011] 根據(jù)--Μ的實施例，--Μ層是包括交替的--Μ子層和收縮材料層的多層--Μ。多層 TIM是有利的，例如因為它允許不同的TIM子層具有與收縮材料的至少一個層的直接粘合 或摩擦，這有效地迫使--Μ子層在收縮材料被活化時適應于收縮材料（即在xy維度使材料 縮回）。多層TIM可以例如借助于層壓不同層來制造，這提供了用于將兩個不同的材料裝配 在一起以形成一塊板材的簡易并且低成本的方式。
[0012] 根據(jù)TIM的實施例，收縮材料包括單體，并且收縮材料的活化造成單體聚合。因為 在聚合期間單體粘合在一起，收縮材料的密度增加，這造成收縮材料的體積收縮。通過在聚 合之前將單體與TIM材料混合并且選擇形成聚合物交聯(lián)系統(tǒng)的單體，這可以有利地給--Μ 材料提供足夠的傳輸通道以引導熱量通過TIM(與例如應用其可以由具有較差導熱性質的 封閉式或開放式表面造成熱路徑的阻礙的層壓熱收縮材料相反）。此外單體/聚合物網(wǎng)的 使用使得除了熱量之外的其它活化方法成為可能，例如UV輻射或其它化學反應。
[0013] 根據(jù)TIM的實施例，收縮材料是膨脹的聚合物基體，并且收縮材料的活化造成膨 脹的聚合物基體松弛回到未膨脹的狀態(tài)。從而這里收縮材料的收縮是基于膨脹的。這是可 應用的，例如因為在將收縮材料添加到TIM層之前的外部處理中或者在將收縮材料應用在 TIM子層之間之前作為多層--Μ的一部分，聚合物基體可以被預制，并且可選地被膨脹。此 外這將允許熱收縮材料以特定形狀的切割/成形，以便影響相對于TIM材料在收縮方向收 縮行為和強度。熱收縮材料的切割/成形可以包括熱收縮材料箔的以重復或取向圖案進行 的沖切和/或穿孔。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種用于提供熱界面材料--Μ的方法，其包括：提 供TIM層，在TIM層中提供可被活化的收縮材料，可選地使收縮材料在取向方向上取向，其 中在收縮材料活化時TIM層的厚度被增加。
[0015] 根據(jù)方法的實施例，收縮材料是基于單體的材料，其中收縮材料的活化造成單體 聚合。
[0016] 根據(jù)TIM、熱界面和它們的對應方法的實施例，收縮材料優(yōu)選被熱活化。這上有利 的，因為發(fā)熱部件本身可以被利用用于提供收縮材料的活化。另外，存在有據(jù)可查的并且適 于在--Μ中使用的許多市場上可買到的熱活化收縮材料。
[0017] 根據(jù)方法的實施例，收縮材料是聚合物基體并且其中步驟或使收縮材料取向包 括：（可選地加熱聚合物基體，）在對應于TIM層xy平面的方向上機械拉伸聚合物基體，并 且隨后鎖定（例如通過迅速冷卻）拉伸的聚合物基體，由此提供膨脹的聚合物基體。
[0018] 根據(jù)方法的實施例，提供TIM層和在TIM層中提供可被活化的收縮材料的步驟進 一步包括借助于交替堆疊至少一個TIM子層和至少一個收縮材料層來提供多層TIM。
[0019] 另外，如先前提到的并且根據(jù)本發(fā)明的第四方面，通過提供根據(jù)本發(fā)明的--Μ并 且進一步將TIM布置在發(fā)熱部件與導熱基板之間來提供熱界面。發(fā)熱部件與導熱基板之間 的距離是受限的。用于提供熱界面的方法可以進一步包括例如通過使TIM暴露于熱量或者 其可應用于TIM中使用的特定收縮材料的一些其它活化作用來活化熱收縮材料。
[0020] 其它目的、特征和優(yōu)點將從以下詳細的公開內容中、從所附從屬權利要求中以及 從附圖中呈現(xiàn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 參照附圖（其中相同的引用數(shù)字被使用用于相似的元件），通過以下對本發(fā)明優(yōu) 選實施例的說明性和非限制性詳細描述將更好地理解本發(fā)明的上述以及另外的目的、特征 和優(yōu)點，其中：
[0022] 圖la)是根據(jù)本發(fā)明在活化之前的一塊熱界面材料--Μ的示意立體側視圖，并且 圖lb)圖示了在被活化時與在圖la)中示出的相同的TIM;
[0023] 圖2a)至圖2g)是在根據(jù)本發(fā)明的實施例的TIM中的收縮材料的對齊的方向和圖 案的不意圖；
[0024] 圖3a)至圖3g)是根據(jù)本發(fā)明的實施例的不同多層TIM的示意圖；以及
[0025] 圖4a)至圖4c)是在被布置在發(fā)熱部件與散熱片或散熱器之間時根據(jù)本發(fā)明的實 施例的電組件中的熱界面的示意剖面圖。

【具體實施方式】
[0026] 熱界面材料--Μ及其對應熱界面應用、關于如何產(chǎn)生這種TIM和熱界面的方法的 示例性實施例現(xiàn)在在下文中將被描述。
[0027] 方法的步驟被描述為連續(xù)次序，然而步驟中的一些步驟可以以另外的順序來執(zhí)行 或者一些附加的處理步驟可以被交錯。
[0028] 現(xiàn)在參照圖la)，其圖示了根據(jù)本發(fā)明的--Μ的實施例100, --Μ100包括--Μ層 105,即具有上表面101和下表面102的大致平坦的材料結構，其具有與層的物理尺寸在xy 平面中的范圍相比小的在z方向上的厚度dl。收縮材料110被分布在TIM層105內。收縮 材料110在該示例性實施例中是在TIM層105制造期間被添加到TIM層105材料的熱敏聚 合物收縮纖維。--Μ層105可以在成型工藝中被形成。這里纖維被隨機混合在--Μ層材料 100中。在另選實施例中，熱收縮材料110的纖維以網(wǎng)格形狀被預先布置并且被壓到--Μ層 105的柔性物質中以由--Μ100完全包圍。圖lb)圖示了在收縮材料110的熱敏聚合物收縮 纖維活化之后的--Μ100。在圖la)中的--Μ100暴露于熱量時，收縮纖維通過縮短對熱量 作出反應，從而將TIM層材料從TIM層105的邊界向內拉。由于--Μ的相對小的z方向尺 寸，纖維的收縮行為在xy方向上具有顯性效應。這一機制增加了活化的--Μ100'的高度， 使得針對熱活化的TIM100'獲得了新的高度d 2。
[0029] 如下文中將描述的，收縮材料可以以收縮材料纖維、單體、聚合物組合物的形式或 者甚至作為獨立的層結構被添加到--Μ層。
[0030] 為了優(yōu)化收縮材料在TIM層中的影響，并且為了促進TIM層高度的增加，在優(yōu)選實 施例中收縮材料以預定取向被布置在TIM層內。一般，排除TIM的厚度方向（z方向）的取 向方向是優(yōu)選的。
[0031] 在圖2a)至圖2g)中，圖示了收縮材料210a至210e''在--Μ的xy平面內的一 些優(yōu)選取向：圖2a)示出了沿單方向η取向的收縮材料210a，圖2b)示出了沿徑向取向的 收縮材料210b，圖2c)示出了沿圓形取向的收縮材料210c，圖2d)示出了呈交聯(lián)網(wǎng)狀結構 的收縮材料210d，圖2e)示出了包括隨機取向的長和短纖維/聚合物的收縮材料210e，圖 2f)示出了具有網(wǎng)格結構的聚合物層結構中的收縮材料210f，以及圖2g)圖示了收縮材料 如何被提供為膨脹的聚合物基體（這里通過使用其被拉伸以形成膨脹的收縮箔210e'' 的切割的收縮箔210e'來形成）。膨脹的聚合物基體方法將在下文中單獨討論。
[0032] 根據(jù)發(fā)明概念，可以利用不同機制來提供收縮材料。首先，例如如果收縮材料包括 許多單體，那么在收縮材料被活化時單體聚合。因為單體變得粘在一起、因此占據(jù)較小的空 間，這增加了材料的密度。據(jù)此，熱收縮材料的體積收縮，從而導致TIM的高度增加。
[0033] 收縮還可以是基于膨脹的。根據(jù)實施例（未示出），TIM材料本身被布置用于提供 收縮材料。該過程涉及正常產(chǎn)生?Μ，然后加熱它以允許TIM的拉伸并且然后機械拉伸--Μ。 在該膨脹狀態(tài)下，最后TIM被迅速冷卻。隨后，在被加熱（即被活化）時，--Μ內的聚合物 松弛回到未膨脹的尺寸，然而通過膨脹效應作為結果TIM保持其原始體積。根據(jù)利用膨脹 的聚合物基體的實施例，如下面說明的，膨脹的聚合物基體被制造為TIM內的層，該TIM隨 后被加熱、拉伸和迅速冷卻?？蛇x地，膨脹的聚合物基體在被添加到--Μ層之前被制造、力口 熱、拉伸和迅速冷卻?？蛇x地熱收縮材料在室溫下被拉伸，并且例如通過將拉伸的熱收縮材 料層壓到TIM層而被機械鎖定，以保持其膨脹直到它應當被活化。
[0034] 現(xiàn)在參照圖3,如先前提到的，本發(fā)明概念公開了多層TIM。一般而言根據(jù)本發(fā)明 的多層--Μ指的是由至少一個收縮材料層和至少一個--Μ子層（后者是例如熱墊）的交替 堆疊形成的--Μ。圖3a)至圖3d)圖示了包括連同一個302或兩個--Μ子層302、303被布 置的一個收縮材料層301的--Μ310和311。
[0035] 在圖3a)中，收縮材料301被層壓在--Μ子層302、303之間，從而允許它們兩者皆 具有與收縮層的直接（粘合）接觸。在圖3b)中多層--Μ311包括收縮層301被布置到其上 的一個--Μ子層302。收縮層301可以被布置為網(wǎng)。例如兩層--Μ可應用于較簡單的組件， 并且在較薄的材料可應用于或者被期望用于作為熱界面使用時兩層TIM是可應用的。這 從經(jīng)濟的角度來看是有利的。收縮材料層可以進一步以不同的--Μ布置（但這里參照兩層 TIM來圖示）被布置為如在圖3c)和圖3g)中圖示的開放式結構，或者如在圖3d)中圖示的 封閉式結構。對于開放式結構，如在圖3g)中針對TIM313更詳細圖示的，收縮材料被布置 成使得收縮結構314(其可以是網(wǎng)、取向纖維、膨脹的聚合物基體等）具有被布置在TIM313 的xy平面中的開口 315,以促進在z方向上通過--Μ313的散熱。對于封閉式結構，再次參 照圖3d)，熱收縮材料30Γ被大致均勻地分布在--Μ311'的大致整個xy平面之上。這里 熱收縮材料30Γ是薄的拉伸的收縮箔，其中箔的厚度被優(yōu)選選擇為不在熱路徑中造成大 的阻礙。
[0036] 如在圖3e)中圖示的，--Μ的實施例可以包括收縮材料的多個層。這里兩個收縮 材料層（305和307)被堆疊在三個TIM子層（309、306和308)之間。收縮材料在每個收縮 材料層內被優(yōu)選取向。如在圖3f)中圖示的，不同的取向可以被應用于不同的層。這里示 意性地圖示了收縮材料層305和收縮材料層306兩者如何在xy平面中在兩個不同方向上 取向?？蛇x地，取決于TIM的特定應用，不同的材料被選擇用于不同的收縮層和/或不同的 TIM 層。
[0037] 圖4圖示了采用根據(jù)本發(fā)明概念的TIM400的熱界面應用。為了提供熱界面，最初 還沒有活化的--Μ400被布置在包括被布置在印刷電路板PCB22上的LED21的發(fā)熱部件20 與散熱片或散熱器30之間。固定裝置25(這里螺釘或壓配合銷/彎頭銷）被用于限定發(fā) 熱部件20在散熱片30上的位置，并且用于限定發(fā)熱部件20與散熱片30之間的最大間隔 h。--Μ400優(yōu)選被放置成在PCB22與散熱片30之間具有過大邊界。在LED21的第一次使 用的時候，--Μ400暴露于通過PCB22的熱量，并且--Μ400中的收縮材料被活化。如先前描 述的，收縮材料的活化造成TIM增加的厚度，由于發(fā)熱部件20與導熱元件（這里即散熱片 30)之間受限的距離h，--Μ增加的厚度繼而增加了 --Μ的第一和第二表面（101和102,參 見圖1)對發(fā)熱部件20和散熱片30的相應表面壓力。收縮機制增加了熱活性區(qū)域中的TIM 體積，從而在保持用于有效散熱的必需的TIM材料密度的同時導致膨脹的TIM(z方向）。增 加的到熱界面上的--Μ表面壓力由此改善了 TIM性能。
[0038] 根據(jù)熱界面的實施例，如在圖4b)中圖示的，多個固定裝置（這里兩個螺釘25)被 利用以提供發(fā)熱部件20與散熱片30之間受限的最大間隔h。此外，其它固定裝置是可應用 的，例如如在圖4c)中圖示的機械結構26。
[0039] 在用于示出本發(fā)明概念的改善的熱行為的實驗裝置（未示出）中，相似于如在圖 4a)中圖示的熱界面的熱界面實施例通過利用相似于在圖3a)中示出的--Μ的--Μ結構被 提供為--Μ400。使用的--Μ包括是被切開、穿孔和層壓在兩個--Μ層之間的為市場上可買 到的收縮管材料的收縮材料的層，兩個--Μ層均是具有20ΜΠ 1 (這近似是0. 5mm)的規(guī)定厚 度的GapPadl450熱墊（貝格斯（Bergquist))。熱墊通過移除粉色襯里層而被改變。TIM 被夾設在以固定高度差分離的兩塊鋁板之間。熱電偶被放置在TIM的兩側上。另外，功率 電阻器被布置在其中一個鋁板的頂部上。組件用熱油脂被放置在固定溫度的冷板（25°C ) 上。在實驗中，測量在TIM的收縮材料活化（借助于外部熱源120°C )之前和之后的溫度 差，導出在膨脹的TIM之上的熱阻，并且在收縮活化之后：之前導出溫度差的比率，見表1。
[0040] 表 1。
[0041]

【權利要求】
1. 一種熱界面材料TIM (100)，其包括： --Μ層（105)，所述--Μ層包括 能被活化的收縮材料（110); 其中所述收縮材料被分布在所述TIM層中，使得在所述收縮材料活化時所述TIM層的 厚度被增加。
2. 根據(jù)權利要求1所述的TIM，其中所述收縮材料在取向方向上被提供。
3. 根據(jù)權利要求2所述的TIM，其中所述取向方向被選擇在所述TIM層xy平面內。
4. 根據(jù)任一前述權利要求所述的--Μ，其中所述TIM層是包括交替的TIM子層和收縮 材料層的多層TIM。
5. 根據(jù)任一前述權利要求所述的TIM，其中所述收縮材料包括單體，并且其中所述收 縮材料的所述活化造成所述單體聚合。
6. 根據(jù)權利要求1至5中的任一項所述的TIM，其中所述收縮材料是膨脹的聚合物 基體，并且其中所述收縮材料的所述活化造成所述膨脹的聚合物基體松弛回到未膨脹的狀 態(tài)。
7. 根據(jù)任一前述權利要求所述的TIM，其中所述收縮材料被熱活化。
8. -種熱界面（400)，所述熱界面包括根據(jù)任一前述權利要求所述的TIM，其中所述 TIM在所述收縮材料活化之前被夾設在發(fā)熱部件（20)與導熱元件（30)之間，其中所述發(fā)熱 部件與所述導熱元件之間的距離（h)是受限的。
9. 一種用于提供熱界面材料TIM的方法，其包括： 提供--Μ層； 在所述TIM層中提供能被活化的收縮材料，所述收縮材料布置成在所述收縮材料活化 時所述TIM層的厚度被增加。
10. 根據(jù)權利要求9所述的方法，進一步包括： 在取向方向上布置所述收縮材料。
11. 根據(jù)權利要求9或10所述的方法，其中所述收縮材料是基于單體的材料，其中所述 收縮材料的所述活化造成所述單體聚合。
12. 根據(jù)權利要求9或10所述的方法，其中所述收縮材料是聚合物基體并且其中所述 步驟或使所述收縮材料取向包括： 在對應于所述TIM層xy平面的方向上機械拉伸所述聚合物基體；并且隨后 鎖定所述拉伸的聚合物基體，由此提供膨脹的聚合物基體。
13. 根據(jù)權利要求12所述的方法，進一步包括通過至少一個TIM子層和至少一個收縮 材料層的交替堆疊來提供多層TIM。
14. 一種用于提供熱界面的方法，包括： 根據(jù)權利要求8至13中的任一項提供TIM ;并且 將所述TIM布置在發(fā)熱部件與導熱基板之間，其中所述發(fā)熱部件與所述導熱基板之間 的距離是受限的。
15. -種發(fā)光設備，其包括被布置在印刷電路板（22)和散熱片（30)上的光源，尤其是 發(fā)光二極管（LED) (21)，其特征在于，所述發(fā)光設備進一步包括如權利要求1至7中任一項 所述的TIM，其中所述TIM在所述收縮材料的活化之前被夾設在所述印刷電路板（22)與所 述散熱片（30)之間并且其中所述印刷電路板（22)與所述散熱片之間的距離（h)是受限 的。
【文檔編號】H01L23/42GK104145332SQ201380012426
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年3月11日 優(yōu)先權日:2012年3月22日
【發(fā)明者】B·弗萊斯肯斯, R·I·A·登伯爾 申請人:皇家飛利浦有限公司