一種led支架及l(fā)ed封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED支架及LED封裝結構，LED支架包括：固定架、用于散熱和安裝LED芯片的均熱板、及用于與LED芯片的正負極電連接的電連接件，所述均熱板及電連接件均固定于所述固定架上，且均熱板與電連接件電斷開；LED封裝結構包括上述LED支架及固定于LED支架的均熱板上的LED芯片。本實用新型提供的LED支架及LED封裝結構具有較好的散熱能力、重量較輕且成本較低。
【專利說明】一種LED支架及LED封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED支架及LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)鎢絲燈耗能高、壽命短，在全球資源緊張的大環(huán)境下，其已漸漸被各國政府禁生產，隨之替代產品是節(jié)能燈，節(jié)能燈有污染等缺點，因此節(jié)能燈被具有無污染且節(jié)能的LED燈所代替。隨著LED技術的高速發(fā)展，LED照明逐漸成為新型綠色照明的不二之選。LED在發(fā)光原理、節(jié)能、環(huán)保、壽命的層面上都遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)照明產品。
[0003]由于白熾燈及電子節(jié)能燈在人們的日常使用中仍占據(jù)著非常高的比例，LED生產廠家開發(fā)出符合現(xiàn)有接口和人們使用習慣的LED照明產品，使得人們在不需要更換原傳統(tǒng)燈具基座和線路的情況下就可使用新一代的LED照明產品。于是LED燈具得到了越來越廣泛的應用。
[0004]目前，LED燈具通常包括LED支架、固定于LED支架上的LED芯片、及用于對LED芯片進行散熱的散熱片。即現(xiàn)有技術中通常是通過獨立于LED支架的散熱片進行散熱，而且現(xiàn)有技術采用的散熱片通常為金屬散熱片(例如，常用的鰭形的鋁質散熱片)。這種形式的LED燈具，當大功率的LED芯片開始產生熱量時，由于金屬散熱底座的導熱系數(shù)有限，如純鋁等只有200W/(m*k)，其使得金屬散熱底座本身產生溫差，進而影響了熱量的快速傳遞；對于多芯片封裝的大功率LED，這種情況尤其明顯，其會在金屬散熱底座上面形成溫差分布，例如使得芯片的正下方出現(xiàn)熱點，這些都會大大的影響LED燈具的散熱能力，進而影響LED燈具的發(fā)光效果及使用壽命。即使使用金屬銅做散熱底座，也只能使散熱底座的溫差減小一點，其不能從根本上解決問題。同時，金屬的大量使用增加了產品的重量，也增加了產品的生產成本。
[0005]可以理解的是，本部分的陳述僅提供與本實用新型相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現(xiàn)有技術。

【發(fā)明內容】

[0006]本實用新型所要解決的技術問題在于針對現(xiàn)有技術中LED燈具的散熱能力較差、重量大且成本較高的缺陷，提供一種LED支架，以使得LED燈具具有較好的散熱能力、重量較輕且成本較低。
[0007]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種LED支架，其包括:固定架、用于散熱的均熱板、及用于與LED芯片的正負極電連接的電連接件，所述均熱板及電連接件均固定于所述固定架上，且均熱板與電連接件電斷開。
[0008]在上述LED支架中，所述電連接件為導電片或電鍍于固定架上的導電層。
[0009]在上述LED支架中，所述導電片的末端向外伸出有用于與LED芯片的正負極電連接的凸耳。
[0010]在上述LED支架中，所述導電片上設置有用于將其固定于固定架上的卡扣件。[0011]在上述LED支架中，所述固定架上設置有用于容納及固定所述導電片的安裝槽。
[0012]在上述LED支架中，所述固定架的側部設有模具定位孔。
[0013]在上述LED支架中，所述均熱板上設置有用于引導LED芯片的出光方向的反光件，上述反光件設置于均熱板的上表面。
[0014]在上述LED支架中，所述反光件為電鍍于均熱板上的反光層或固定于均熱板上的
反光罩。
[0015]為了更好的解決上述技術問題，本實用新型還提供了一種LED封裝結構，其包括上述中任意一項所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均熱板上。
[0016]本實用新型提供的LED支架，其直接在固定架上設置與LED芯片電連接的電連接件及均熱板。由于均熱板直接固定在固定架上，均熱板自身具有散熱均勻、散熱較快且重量較輕的優(yōu)點，所以安裝于均熱板上的LED芯片發(fā)光時散發(fā)出的熱量能快速的均勻的被釋放到外界，從而可以使得LED支架及具有該LED支架結構的LED燈具具有較好的散熱能力、重量較輕且成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型提供的一實施例中LED支架的立體圖；
[0018]圖2是本實用新型提供的一實施例中LED支架的結構示意圖；
[0019]圖3是本實用新型提供的一實施例中LED支架的分解圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附
圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0022]參見圖1至圖3所示，本實用新型提供的LED支架主要包括:固定架10、均熱板30及電連接件20。均熱板30及電連接件20均固定于固定架10上，且均熱板與電連接件電斷開。其中，固定架10是LED支架中用來安裝固定其它部件的固定件；均熱板30用于散熱及安裝LED芯片；電連接件20用于與LED芯片的正極和負極分別電連接，即電連接件20包括兩個獨立的導電件，以分別電連接LED芯片的正極和負極。由于電連接件包括兩個獨立的分別與LED芯片的正負極電連接的導電件，所以均熱板與電連接件電斷開，即只要均熱板不同時與兩個電連接件都電連接(這樣會短路)就可以，即均熱板與電連接件不接觸或均熱板只與電連接件中的一個導電件電連接。由于均熱板30直接固定在固定架10上，均熱板30自身具有散熱均勻、散熱較快且重量較輕的優(yōu)點，所以安裝于均熱板30上的LED芯片發(fā)光時散發(fā)出的熱量能快速的均勻的被釋放到外界，從而可以使得LED支架及具有該LED支架結構的LED燈具具有較好的散熱能力、重量較輕且成本較低。
[0023]由于如果直接將LED芯片固定于均熱板30上，則在點熒光膠作業(yè)過程中，熒光膠的量及厚度難以控制，且熒光膠也容易從均熱板30上溢出，以致影響燈具的美觀，且也容易造成不良品。所以，在本實用新型的優(yōu)選實施例中，均熱板30上設置有用于安裝LED芯片的凹陷部(圖中未示出)。則在制作LED封裝結構時，將LED芯片固定在均熱板30的凹陷部內，其可以解決點熒光膠進行封膠時出現(xiàn)不良的問題。而且，可以根據(jù)LED燈具的尺寸型號來調節(jié)凹陷部的形狀，例如，不同形狀的凹陷部的杯口可以安裝不同型號的LED芯片，其也可以便于產品的批量生產，進而提高LED燈具的良率及生產效率。
[0024]再次參見圖2及圖3所示優(yōu)選實施例。在圖2中，固定架10使用塑膠原料；固定于固定架10上部的電連接件20包括兩個獨立的導電片(即圖中的221及222)，以分別電連接LED芯片的正極和負極；固定于固定架10上的均熱板30用于迅速的將LED芯片產生的熱量傳導到外界，同時，均熱板30兼作封膠區(qū)，其上面容置LED芯片。從圖中可以看到均熱板30，均熱板30是由純水注入布滿了微結構的容器形成的雙相流體裝置，其外殼通常由銅制成。LED芯片產生的熱量由熱傳導進入均熱板30內形成熱源，周圍的水會迅速地吸收熱量氣化成蒸氣，帶走大量的熱。當蒸汽由高溫區(qū)擴散到低溫區(qū)，水蒸氣會迅速地凝結成液體并放出熱。凝結的水靠微結構的毛細作用流回熱源點，完成一個熱傳循環(huán)，從而形成一個水與水蒸氣并存的雙相循環(huán)系統(tǒng)。所以，均熱板30可以快速的均勻的將熱量散發(fā)出去。優(yōu)選地，均熱板30上設置有反光件12，其用于引導LED芯片發(fā)出的光朝一定的方向發(fā)射出去，上述反光件設置于均熱板的上表面。由于LED芯片固定在均熱板30上，所以在均熱板30的上表面設置反光件12可以利于引導燈具發(fā)出的光朝用戶所需的方向發(fā)射，進而提高LED燈具的出光效果。更優(yōu)選地，反光件12為電鍍于均熱板30上的反光層或固定于均熱板30上的反光罩。反光層成本低且便于引導光線均勻的射向預定方向，反光罩可以使用現(xiàn)成的，故其可以節(jié)省LED燈具的制作工序乃至制作成本。反光層及反光罩均為本領域技術人員所熟知，在此不再贅述。
[0025]在圖2所示優(yōu)選實施例中，固定架10上設置有用于容納及固定所述導電片的安裝槽11，這樣可以加強導電片與固定架10連接的穩(wěn)固性。而且，固定架的側部設有模具定位孔(圖中未示出)，在制作LED燈具時，通過上述模具定位孔可以將固定架10固定在模具上，進而便于制作LED支架以及封裝芯片形成LED燈具。
[0026]本實用新型提供的LED支架里的電連接件20主要是其電連接作用，其可以為導電片或電鍍于固定架10上的導電層，導電片具有較好的導電性能且片狀結構的導電片也可以間接的提供LED支架的散熱能力，電鍍的導電層其在固定架10上連接可靠，其也具有較好的導電性能且制作簡易、成本較低。再次參見圖3，其中，電連接件20為導電片。而且，導電片的末端向外伸出有用于與LED芯片的正負極電連接的凸耳21，由于凸耳21向外伸出，所以直接將LED芯片的正負極與凸耳21電連接，即可實現(xiàn)導電片與LED芯片的電連接，故這樣便于在凸耳21上打金線以電連接LED芯片，而且，帶有凸耳21的片狀結構的導電片可以進一步增加LED支架與空氣的接觸面積，進而可以提高LED支架的散熱能力。為了更好的將導電片固定于固定架10上，導電片上設置有用于將其固定于固定架10上的卡扣件22。用于加強連接的可靠性的卡扣件22為本領域技術人員所熟知，在此不再贅述。
[0027]本實用新型還提供了一種LED封裝結構，其包括上面所述的LED支架及LED芯片，LED芯片固定于所述LED支架的均熱板上。所以具有上述結構的LED支架的LED封裝結構具有較好的散熱能力。
[0028]綜上所述，本實用新型在LED封裝支架中使用了均熱板，其有利于LED芯片發(fā)出的熱量迅速有效的傳導出去；上述結構的LED支架可以減輕LED封裝結構的重量，使產品的重量大概為現(xiàn)有技術的30%。而且，采用本實用新型結構的LED燈具由于散熱能力好，其可以大大增加相同尺寸下的封裝功率，減少成本，且增強LED燈具工作的可靠性及使用壽命。
[0029]在本說明書的描述中，參考術語“ 一個實施例”、“ 一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0030]在本實用新型的描述中，除非另有規(guī)定和限定，需要說明的是，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內部的連通，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語的具體含義。
[0031]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED支架，其特征在于，包括:固定架、用于散熱和安裝LED芯片的均熱板、及用于與LED芯片的正負極電連接的電連接件，所述均熱板及電連接件均固定于所述固定架上，且均熱板與電連接件電斷開。
2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述電連接件為導電片或電鍍于固定架上的導電層。
3.如權利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述導電片的末端向外伸出有用于與LED芯片的正負極電連接的凸耳。
4.如權利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述導電片上設置有用于將其固定于固定架上的卡扣件。
5.如權利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述固定架上設置有用于容納及固定所述導電片的安裝槽。
6.如權利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述固定架的側部設有模具定位孔。
7.如權利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述均熱板上設置有用于引導LED芯片的出光方向的反光件，所述反光件設置于均熱板的上表面。
8.如權利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述反光件為電鍍于均熱板上的反光層或固定于均熱板上的反光罩。
9.一種LED封裝結構，其特征在于，包括:權利要求1至8中任一項所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均熱板上。
【文檔編號】H01L33/62GK203491294SQ201320586748
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權日:2013年9月23日
【發(fā)明者】王釗, 李新杰 申請人:比亞迪股份有限公司