一種發(fā)光二極管、背光源及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管、背光源及顯示裝置，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，能夠提高光源利用率。所述LED包括：封裝支架、LED芯片和封裝膠體；所述封裝支架上設(shè)置有一端開口、另一端向所述封裝支架內(nèi)部凹陷的內(nèi)槽，所述LED芯片設(shè)置在所述內(nèi)槽的底部，所述封裝膠體填充在所述內(nèi)槽中并包覆所述LED芯片，所述封裝膠體上表面為平凸柱面，使得所述LED芯片在導(dǎo)通后，發(fā)射的光線經(jīng)由所述平凸柱面后出射角度變小，其中，所述封裝膠體上表面為靠近所述內(nèi)槽的開口端的表面。本實(shí)用新型用于顯示【技術(shù)領(lǐng)域】。
【專利說明】一種發(fā)光二極管、背光源及顯示裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種LED (Light-Emitting Diode,發(fā)光二極管)、背光源及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LCD (Liquid Crystal Display,液晶顯示器)已經(jīng)成為平板顯示領(lǐng)域的主流，由于液晶本身并不發(fā)光，所以LCD需要通過位于所述LCD外部的光源的透射或反射來實(shí)現(xiàn)圖像的顯示，現(xiàn)有的IXD大多數(shù)是通過背光源的透射來實(shí)現(xiàn)圖像的顯示，這種IXD稱為透射型LCD。
[0003]近年來，為了提高液晶顯示器的清晰度及減少圖像顯示的色差，大部分透射型LCD的背光源都選用LED作為發(fā)光體。在LCD工作的時候,所述LED發(fā)出的光經(jīng)過導(dǎo)光板,均勻照射在IXD上，以便于IXD顯示圖像。現(xiàn)有技術(shù)中，該LED發(fā)出的光線呈扇形分布，其中有一部分光線因?yàn)槌錾浣嵌冗^大不能射入導(dǎo)光板，這部分光線因?yàn)樯淙肓藢?dǎo)光板之外的空間，所以沒有得到有效利用，導(dǎo)致光源的利用率較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種LED、背光源及顯示裝置，能夠提高光源的利用率。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，提供一種LED，包括:封裝支架、LED芯片和封裝膠體；所述封裝支架上設(shè)置有一端開口、另一端向所述封裝支架內(nèi)部凹陷的內(nèi)槽，所述LED芯片設(shè)置在所述內(nèi)槽的底部，所述封裝膠體填充在所述內(nèi)槽中并包覆所述LED芯片，所述封裝膠體上表面為平凸柱面，使得所述LED芯片在導(dǎo)通后，發(fā)射的光線經(jīng)由所述平凸柱面后出射角度變??；其中，所述封裝膠體上表面為靠近所述內(nèi)槽的開口端的表面。
[0007]可選的，所述平凸柱面上，靠近所述內(nèi)槽的開口端方向的最高點(diǎn)與所述內(nèi)槽的開口端所在平面平齊。
[0008]可選的，所述平凸柱面上，靠近所述內(nèi)槽的開口端方向的最高點(diǎn)低于所述內(nèi)槽的開口端所在平面。
[0009]一方面，提供一種背光源，包括至少一個LED，所述LED為以上任意所述的LED。
[0010]可選的，所述背光源還包括導(dǎo)光板，所述背光源中所述LED呈線性陣列排列；所述LED的寬度k與導(dǎo)光板的厚度t滿足：t-1mm≤k≤t+lmm,所述k>0 ;其中，所述LED線性陣列的方向與所述導(dǎo)光板的長度方向或?qū)挾确较蚱叫校鰧?dǎo)光板的厚度方向垂直所述導(dǎo)光板的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面，所述LED的寬度方向垂直所述導(dǎo)光板的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面。
[0011]另一方面，本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，包括如上所述的背光源。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED，包括:封裝支架、LED芯片和封裝膠體；所述封裝支架上設(shè)置有一端開口、另一端向所述封裝支架內(nèi)部凹陷的內(nèi)槽，所述LED芯片設(shè)置在所述內(nèi)槽的底部，所述封裝膠體填充在所述內(nèi)槽中并包覆所述LED芯片，所述封裝膠體上表面為平凸柱面，其中，所述封裝膠體上表面為靠近所述內(nèi)槽的開口端的表面，這樣一來，所述LED芯片在導(dǎo)通后，發(fā)射的光線經(jīng)由所述平凸柱面后出射角度變小，可以減少因?yàn)槌錾浣嵌冗^大而不能射入導(dǎo)光板的光線，提高了光源的利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED的立體圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED的剖面示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的封裝膠體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED的出射光線角度示意圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED的封裝膠體的高度示意圖；
[0019]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED線性陣列示意圖；
[0020]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的背光源工作示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用 新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED10，如圖1所示，包括封裝支架101、LED芯片102和封裝膠體103，所述封裝支架101的外部可以呈立方體的形狀，也可以呈長方體的形狀。為了描述方便，本實(shí)用新型實(shí)施例中建立的坐標(biāo)系如圖1所示，Z軸正方向?yàn)榇怪庇谒龇庋b支架101的底部，并從所述封裝支架101的底部到頂部的方向；￥軸平行于所述封裝支架101的底面，并平行于所述封裝支架101的底面中長度方向；x軸方向垂直于Y軸與Z軸所組成的平面。
[0023]如圖2所示，所述封裝支架101上設(shè)置有一端開口、另一端向所述封裝支架101內(nèi)部凹陷的內(nèi)槽104，即所述內(nèi)槽104沿Z軸正方向開口，沿Z軸負(fù)方向封閉。如圖2中所示，直線AB、BCXD、AD圍成的區(qū)域?yàn)樗鰞?nèi)槽104的剖面，其中虛線AD為所述內(nèi)槽104的開口端；所述LED芯片102設(shè)置在所述內(nèi)槽104的底部，所述LEDlO上還設(shè)置有與LED芯片102連接的導(dǎo)線(圖2未標(biāo)示)，該導(dǎo)線使LED芯片102可以與電源連接，所述封裝膠體103填充在所述內(nèi)槽104中并包覆所述LED芯片102，所述封裝膠體103中含有熒光粉，所述熒光粉可以有多種，示例的，當(dāng)LED芯片102通電后發(fā)出藍(lán)光，經(jīng)過所述含有熒光粉的封裝膠體103的藍(lán)光中一部分激發(fā)熒光粉，發(fā)出黃光，另一部分與該黃光混合形成白光，因此出射光線變?yōu)榘坠狻?br> [0024]所述的LED的封裝膠體103上表面為平凸柱面，因此，所述封裝膠體103的結(jié)構(gòu)可以如圖3所示，所述封裝膠體103為六面體，由兩對平行的側(cè)壁和上、下表面組成，下表面1031和上表面1032不平行，所述封裝膠體103的下表面1031平行于X軸與Y軸構(gòu)成的平面，所述下表面1031與所述封裝支架103的底部形狀相同，所述封裝膠體103的上表面1032為平凸柱面，所述平凸柱面是截取圓柱面兩個母線中間的一部分柱面得到凸出的柱面，所述兩個母線之間的距離等于所述封裝支架101開口端的寬度AD。
[0025]如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝膠體上表面通常為平面，該平面與內(nèi)槽104的開口端平齊，該平面為圖4中虛線AD所在的平面，所述LED芯片102通電后發(fā)出光線，經(jīng)過所述上表面為平面的封裝膠體之后的出射光線如圖4中光線i和光線i'所示；由于本實(shí)施例所述的LED的封裝膠體103上表面為平凸柱面，使得所述LED芯片102在通電后發(fā)出的光線經(jīng)過所述封裝膠體103之后出射光線如圖4中光線j和光線j'所示，光線j和光線V較光線i和光線i,出射角度變小。其中，所述封裝膠體103上表面為靠近所述內(nèi)槽104的開口端的表面。
[0026]如圖5所示，封裝膠體103的高度g為沿Z軸方向從所述下表面1031到所述上表面1032的最聞點(diǎn)O的距尚，所述最聞點(diǎn)指的是所述上表面1032最接近開口端的一點(diǎn)；內(nèi)槽104的高度h為沿Z軸方向從所述內(nèi)槽104的底部到開口端AD的距離。在實(shí)際應(yīng)用中，所述上表面1032的最高點(diǎn)O可以與所述內(nèi)槽104的開口端AD所在平面平齊，即g可以等于h ;所述上表面1032的最高點(diǎn)O也可以低于所述內(nèi)槽104的開口端所在平面，即g可以小于h，從而所述上表面1032受到所述封裝支架101的保護(hù)，減少與外界摩擦產(chǎn)生的磨損，降低對發(fā)光效果的影響。
[0027]可選的，所述封裝膠體103的制造方法，包括:在LED封裝工藝的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)之后，在點(diǎn)膠得到的流態(tài)膠體上扣置模具，使得扣置所述模具的流態(tài)膠體與模具接觸面呈平凸柱面；將扣置所述模具的流態(tài)膠體加熱固化；將加熱固化后的流態(tài)膠體進(jìn)行脫模處理，即將扣置在所述加熱固化后的流態(tài)膠體上的模具去除，得到所述封裝膠體103。
[0028]本實(shí)施例提供一種背光源，包括至少一個LED201，所述LED201可以與圖1、圖2或圖4任意所述的LEDlO相同。
[0029]在背光源中，如圖6所示，還包括導(dǎo)光板(圖6未標(biāo)示)，所述背光源中的所述LED201呈線性陣列排列，形成LED線性陣列20，所述LED201的排列方向可以沿導(dǎo)光板的長度方向，也可以沿所述導(dǎo)光板的寬度方向。如圖7所示，假設(shè)所述背光源中所述LED201沿導(dǎo)光板30的寬度方向排列，即所述LED201的排列方向與Y軸方向平行，所述導(dǎo)光板30的長度的方向與Z軸方向平行，所述導(dǎo)光板30的寬度方向與Y軸方向平行，所述導(dǎo)光板30的高度方向與X軸方向平行，所述LED線性陣列20放置在所述導(dǎo)光板30的側(cè)面，即LED線性陣列20的所述LED201所在的平面平行于X軸與Y軸構(gòu)成的平面，光線由所述LED線性陣列20上的所述LED201發(fā)出，由所述導(dǎo)光板30的側(cè)面進(jìn)入導(dǎo)光板30，所述光線經(jīng)過導(dǎo)光板30再均勻照射到IXD上，以便于IXD顯示圖像，所述導(dǎo)光板30的側(cè)面平行于X軸與Y軸組成的平面。
[0030]所述LED201的寬度與導(dǎo)光板30的厚度相等或者相近，所述LED201的寬度k與導(dǎo)光板30的厚度t滿足:
[0031]t-lmm < k < t+lmm,所述 k>0。
[0032]假設(shè)所述導(dǎo)光板30的厚度為t，則所述LED201的寬度在[(t_l)mm，(t+l)mm]的范圍內(nèi)，以保證液晶顯示器顯示圖像的質(zhì)量，例如，如果所述導(dǎo)光板30的厚度為3mm，所述LED201的寬度在[2mm，4mm]的范圍內(nèi)，例如所述LED201的寬度可以為2mm ;或者如果所述導(dǎo)光板的厚度為0.5mm，所述LED201的寬度在(0mm，1.5mm]的范圍內(nèi)，例如所述LED201的寬度可以為0.6mm。在實(shí)際應(yīng)用中，所述LED201的寬度與所述導(dǎo)光板30的厚度最好是相等的，以使得液晶顯示器顯示圖像的質(zhì)量較好。所述導(dǎo)光板30的厚度即所述導(dǎo)光板30沿X軸方向的尺寸，所述導(dǎo)光板30的厚度方向與導(dǎo)光板30的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面垂直；所述LED201的寬度即所述LED201沿X軸方向的尺寸，所述LED201的寬度方向也垂直于導(dǎo)光板30的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面。
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，其包括上述任意一種背光源。所述顯示裝置可以為:液晶面板、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0034]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管，包括: 封裝支架、發(fā)光二極管芯片和封裝膠體；所述封裝支架上設(shè)置有一端開口、另一端向所述封裝支架內(nèi)部凹陷的內(nèi)槽，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述內(nèi)槽的底部，所述封裝膠體填充在所述內(nèi)槽中并包覆所述發(fā)光二極管芯片，其特征在于， 所述封裝膠體上表面為平凸柱面，使得所述發(fā)光二極管芯片在導(dǎo)通后，發(fā)射的光線經(jīng)由所述平凸柱面后出射角度變??； 其中，所述封裝膠體上表面為靠近所述內(nèi)槽的開口端的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，所述平凸柱面上，靠近所述內(nèi)槽的開口端方向的最高點(diǎn)與所述內(nèi)槽的開口端所在平面平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于，所述平凸柱面上，靠近所述內(nèi)槽的開口端方向的最高點(diǎn)低于所述內(nèi)槽的開口端所在平面。
4.一種背光源，其特征在于， 包括至少一個發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管為權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光源，其特征在于， 還包括導(dǎo)光板； 所述背光源中所述發(fā)光二極管呈線性陣列排列； 所述發(fā)光二極管的寬度k與`導(dǎo)光板的厚度t滿足:
t-lmm < k < t+lmm,所述 k>0 ； 其中，所述發(fā)光二極管線性陣列的方向與所述導(dǎo)光板的長度方向或?qū)挾确较蚱叫?，所述?dǎo)光板的厚度方向垂直所述導(dǎo)光板的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面，所述發(fā)光二極管的寬度方向垂直所述導(dǎo)光板的長度方向和寬度方向構(gòu)成的平面。
6.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求4或5所述的背光源。
【文檔編號】H01L33/54GK203456503SQ201320566989
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】施祖?zhèn)? 樊謙 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方顯示光源有限公司