Led封裝結構及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED封裝結構，包括基板、LED芯片及透光板，基板設有一容置槽，容置槽內(nèi)設有連通至外部的正極板和負極板，LED芯片設于容置槽內(nèi)且與正極板及負極板電連接；容置槽的槽口環(huán)周設有密封膠，透光板蓋合于容置槽的槽口上且通過密封膠與基板粘接，透光板與基板粘接的表面上對應密封膠的位置設有擋光層。容置槽的槽口環(huán)周設有用于容置密封膠的注膠槽。本發(fā)明通過設置擋光層，可防止密封膠長時間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護位于容置槽內(nèi)的LED芯片。本發(fā)明還提供了一種用于封裝上述LED封裝結構的封裝方法。
【專利說明】LED封裝結構及其封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED【技術領域】，尤其涉及一種LED封裝結構及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，其已在諸多領域廣泛使用。為保護作為光源的LED芯片，通常需要對其進行封裝?，F(xiàn)有技術中的LED封裝結構是這樣的:基板上設置容置槽，LED芯片置于容置槽內(nèi)，透光板蓋合于容置槽上，再用密封膠對透光板和基板進行密封粘接?，F(xiàn)有LED封裝結構的LED芯片發(fā)光時，光線一部分透過透光板射到外界，另一部分則在透光板內(nèi)多次全反射，最終其中一部分光線射至密封膠上，密封膠被光線長期照射后容易發(fā)黃、老化、脆化，破壞了密封膠的密封性，縮短LED封裝結構的使用壽命。
[0003]特別地，隨著LED技術的發(fā)展，紫外LED也開始廣泛使用，例如用于室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長等領域。在現(xiàn)有技術中，紫外LED也是采用上述LED封裝結構進行封裝的，另一方面，現(xiàn)有技術也通常選用硅膠作為密封膠，這樣，硅膠被紫外光長期照射后容易發(fā)黃、老化、脆化，破壞了密封膠的密封性，嚴重影響紫外LED的可靠性，縮短LED封裝結構的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術之缺陷，提供了一種出光效果好、使用壽命長的LED封裝結構，該LED封裝結構的密封膠不易發(fā)黃、不易老化、不易脆化。
[0005]本發(fā)明所提供的LED封裝結構是這樣實現(xiàn)的，一種LED封裝結構，包括基板、LED芯片及透光板，所述基板設有一容置槽，所述容置槽內(nèi)設有連通至外部的正極板和負極板，所述LED芯片設于所述容置槽內(nèi)且與所述正極板及所述負極板電連接；所述容置槽的槽口環(huán)周設有密封膠，所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上且通過所述密封膠與所述基板粘接，所述透光板與所述基板粘接的表面上對應所述密封膠的位置設有擋光層。
[0006]進一步地，所述密封膠為硅膠。
[0007]更進一步地，所述透光板為石英材質。
[0008]具體地，所述LED芯片為紫外LED芯片。
[0009]優(yōu)選地，所述容置槽的槽口環(huán)周設有用于容置所述密封膠的注膠槽。
[0010]進一步地，所述注膠槽由設于所述容置槽的槽口環(huán)周的金屬圈結合所述容置槽的槽緣構成。
[0011]更進一步地，所述擋光層為可反射光線的金屬片或金屬鍍層。
[0012]具體地，所述擋光層為可吸收光線的涂層。
[0013]更具體地，所述負極板設于所述容置槽底部，所述LED芯片設于所述負極板上，所述負極板表面涂覆有反光層。
[0014]本發(fā)明所提供的LED封裝結構具有以下技術效果:[0015]本發(fā)明通過在透光板與基板粘接的表面上對應密封膠的位置設置擋光層，使得LED芯片所發(fā)射的光線即使在透光板內(nèi)發(fā)生多次全反射都不會射至密封膠上，可防止密封膠長時間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護位于容置槽內(nèi)的LED芯片。
[0016]本發(fā)明還提供了 一種LED封裝方法，該方法用于封裝上述LED封裝結構，其包括如下步驟:
[0017]將所述LED芯片設于所述基板的容置槽內(nèi)；
[0018]將所述LED芯片的引腳與所述正極板和所述負極板電連接；
[0019]在所述容置槽的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠；
[0020]將設有所述擋光層的所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上；
[0021 ] 對所述LED封裝結構進行烘烤；
[0022]待所述密封膠固化后即形成密封的所述LED封裝結構。
[0023]本發(fā)明所提供的LED封裝方法具有以下技術效果:
[0024]本發(fā)明所提供的LED封裝方法實施簡單，無需借助復雜的機械設備輔助實施，可有效提聞生廣效率，降低制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實施例所提供的LED封裝結構的剖視圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實施例所中透光板的剖視圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例所中基板上未蓋合透光板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]參見圖1，本發(fā)明實施例提供了一種LED封裝結構，包括基板1、LED芯片2及透光板3，所述基板I設有一容置槽11，所述容置槽11內(nèi)設有連通至外部的正極板4和負極板5，所述LED芯片2設于所述容置槽11內(nèi)且與所述正極板4及所述負極板5電連接；所述容置槽11的槽口環(huán)周設有密封膠6，所述透光板3蓋合于所述容置槽11的槽口上且通過所述密封膠6與所述基板I粘接，結合圖2，所述透光板3與所述基板I粘接的表面上對應所述密封膠6的位置設有擋光層31。
[0030]透光板3通過密封膠6粘接于基板I上，形成一個密封的容置槽11，LED芯片2置于容置槽11內(nèi)，可得到有效的保護，避免受到外界的干擾，同時也起到防水防塵的作用。擋光層31呈環(huán)狀設于透光板3上。另外，正極板4與負極板5的設置形式并不限于附圖所示。
[0031]參見圖1，透光板3與基板I粘接的表面(下表面)為入光面,其另一面(上表面)為出光面，LED芯片2所發(fā)射的光線由入光面射入透光板3的內(nèi)部后，大部分直接透過出光面射出外界，小部分光線在出光面上發(fā)生全反射，向入光面的方向射回，這部分射回的光線有一部分射至擋光層3上，被擋光層3再次反射或者吸收，這樣光線就不會射至密封膠上，防止密封膠發(fā)黃或老化、脆化。[0032]本發(fā)明通過在透光板與基板粘接的表面上對應密封膠的位置設置擋光層，使得LED芯片所發(fā)射的光線即使在透光板內(nèi)發(fā)生多次全反射都不會射至密封膠上，可防止密封膠長時間被LED芯片所發(fā)射的光線照射后出現(xiàn)發(fā)黃或者老化、脆化的現(xiàn)象，延長密封膠的使用壽命，保證容置槽內(nèi)的密封性，有效保護位于容置槽內(nèi)的LED芯片。
[0033]在本發(fā)明實施例中，所述密封膠6為硅膠。硅膠具有耐火耐高溫、粘接性好、密封性能極佳、防水防塵性能好、強度高、成本低等優(yōu)點，其非常適用于LED的封裝。當然，本發(fā)明也可根據(jù)需要選用其他材料作為密封膠，其并不僅限于硅膠。
[0034]在本發(fā)明實施例中，所述透光板3為石英材質(石英透鏡)。石英具有透光率高、硬度強、不易刮花等優(yōu)點，透光率可達94%，其非常適用于作為本發(fā)明實施例的透光板3。
[0035]在本發(fā)明實施例中，所述LED芯片2為紫外LED芯片。本發(fā)明實施例采用了紫外LED芯片，由紫外線的物理性質可知，其可用于室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長等。另外，由于本發(fā)明實施例所提供的LED封裝結構設置了擋光層31，密封膠6不受紫外LED芯片所發(fā)出的紫外線照射，有效降低密封膠6的老化、脆化速度，且不易發(fā)黃，延長使用壽命。
[0036]參見圖3，所述容置槽11的槽口環(huán)周設有用于容置所述密封膠6的注膠槽12。注膠槽12不但便于液態(tài)密封膠6的澆注，而且可以進一步防止固化后的密封膠6的側面不受LED芯片所發(fā)射的光線照射，更全面地對密封膠6進行擋光/遮光。
[0037]具體參見圖3，所述注膠槽12由設于所述容置槽11的槽口環(huán)周的金屬圈7結合所述容置槽11的槽緣構成。在本發(fā)明實施例中，容置槽11的槽口環(huán)周設有一個金屬圈7，該金屬圈7位于密封膠6的內(nèi)側，其內(nèi)徑與容置槽11的槽口適配，金屬圈7可遮擋LED芯片2所發(fā)出的光線，避免密封膠6被照射。需要說明的是，本發(fā)明亦可選用其他材料的環(huán)形圈代替金屬圈7，其不僅限于金屬材料，只要起到防止液態(tài)密封膠6流入容置槽11內(nèi)、遮擋光線的效果即可。
[0038]作為本發(fā)明關于所述擋光層31的一種實施方式,所述擋光層31為可反射光線的金屬片、金屬鍍層或其他形式的反光層。這樣，透光板3內(nèi)的光線反射至擋光層31后,被擋光層31反射回出光面，經(jīng)若干次往返回射，光線最終射到外界，有效提高光線的利用率。
[0039]作為本發(fā)明關于所述擋光層31的另一種實施方式，所述擋光層31為可吸收光線的涂層，該涂層可吸收紫外光線。這樣，透光板3內(nèi)的光線反射至擋光層31后，被擋光層31吸收，光線不再反射。
[0040]具體地，所述負極板5設于所述容置槽11底部，所述LED芯片2設于所述負極板5上，所述負極板5表面涂覆有反光層。本發(fā)明可采用粘合劑或共晶焊的方式將LED芯片2設于負極板5上。若在負極板5表面涂覆有反光層，則可更加充分地利用LED芯片2所發(fā)射出的光線，將光線回射至透光板3上。當然，也可以不在負極板5表面涂覆有反光層，其根據(jù)具體情況而定。同理地，LED芯片2也可以設于正極板4上，其并不限于設置在負極板5上。
[0041 ] 本發(fā)明實施例還提供了 一種LED封裝方法，該方法用于封裝上述LED封裝結構，其包括如下步驟:
[0042]將所述LED芯片2設于所述基板I的容置槽11內(nèi)；
[0043]將所述LED芯片2的引腳與所述正極板4和所述負極板5電連接(在本發(fā)明實施例中，LED芯片2的引腳通過導線8與正極板4電連接)；
[0044]在所述容置槽11的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠6 ；
[0045]將設有所述擋光層31的所述透光板3蓋合于所述容置槽11的槽口上；
[0046]對所述LED封裝結構進行烘烤；
[0047]待所述密封膠6固化后即形成密封的所述LED封裝結構。
[0048]本發(fā)明所提供的LED封裝方法實施簡單，無需借助復雜的機械設備輔助實施，可有效提聞生廣效率，降低制造成本。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種LED封裝結構，包括基板、LED芯片及透光板，其特征在于:所述基板設有一容置槽，所述容置槽內(nèi)設有連通至外部的正極板和負極板，所述LED芯片設于所述容置槽內(nèi)且與所述正極板及所述負極板電連接；所述容置槽的槽口環(huán)周設有密封膠，所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上且通過所述密封膠與所述基板粘接，所述透光板與所述基板粘接的表面上對應所述密封膠的位置設有擋光層。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:所述密封膠為硅膠。
3.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:所述透光板為石英材質。
4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:所述LED芯片為紫外LED芯片。
5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:所述容置槽的槽口環(huán)周設有用于容置所述密封膠的注膠槽。
6.如權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于:所述注膠槽由設于所述容置槽的槽口環(huán)周的金屬圈結合所述容置槽的槽緣構成。
7.如權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構,其特征在于:所述擋光層為可反射光線的金屬片或金屬鍍層。
8.如權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構，其特征在于:所述擋光層為可吸收光線的涂層。
9.如權利要求1-6任一項所述的LED封裝結構，其特征在于:所述負極板設于所述容置槽底部，所述LED芯片設于所述負極板上，所述負極板表面涂覆有反光層。
10.一種LED封裝方法，其特征在于，該方法用于封裝權利要求1-9任一項所述的LED封裝結構，其包括如下步驟: 將所述LED芯片設于所述基板的容置槽內(nèi)； 將所述LED芯片的引腳與所述正極板和所述負極板電連接； 在所述容置槽的槽口環(huán)周涂覆液態(tài)的所述密封膠； 將設有所述擋光層的所述透光板蓋合于所述容置槽的槽口上； 對所述LED封裝結構進行烘烤； 待所述密封膠固化后即形成密封的所述LED封裝結構。
【文檔編號】H01L33/48GK103855274SQ201310728218
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權日:2013年12月25日
【發(fā)明者】陳勘慧 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司