電感器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電感器及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器包括：在其表面上具有導(dǎo)電圖案的芯板和用于覆蓋芯板以使導(dǎo)電圖案不暴露的磁性層，其中，該磁性層是由金屬聚合物復(fù)合材料制成并且具有多層結(jié)構(gòu)。
【專利說明】電感器及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年3月15日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0027812號(hào)的權(quán)益，通過引用將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及電感器及其制造方法，更具體地，涉及具有改進(jìn)的電感特性的電感器及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0004]通常,通過覆蓋其上具有預(yù)定的磁性材料的線圈的芯板(core substrate)來(lái)制造薄膜功率電感器。更具體地，典型的薄膜功率電感器是通過制備由磁粉和樹脂組成的金屬聚合物復(fù)合材料和在其上具有繞組并且在中心具有通孔的基板，并將金屬聚合物復(fù)合材料填充于通孔中以覆蓋基板的兩個(gè)表面來(lái)制成。
[0005]然而，上述制造電感器的方法需要單獨(dú)的設(shè)備(諸如模子和夾具)，從而使制造成本增加。此外，當(dāng)使用金屬聚合物復(fù)合材料時(shí)，由于為了確保金屬聚合物復(fù)合材料的可加工性而存在對(duì)于增加金屬磁粉含量的限制，從而限制了制造高電感值的電感器。此外，在半固化狀態(tài)下，在基板上對(duì)金屬聚合物復(fù)合材料進(jìn)行按壓并加熱以覆蓋基板，但在這種情況下，金屬聚合樹脂復(fù)合材料未完全填充在通孔中。
[0006]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0007]【專利文獻(xiàn)】
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開第2008-159654號(hào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]已經(jīng)構(gòu)想本發(fā)明以克服上述問題，因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種具有改進(jìn)的電感特性的電感器及其制造方法。
[0010]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供具有以下結(jié)構(gòu)的電感器及其制造方法，即，該結(jié)構(gòu)能夠增加組成電感器的器件主體(device body)的磁性層的金屬磁粉的含量。
[0011]本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種能夠改進(jìn)金屬-樹脂復(fù)合材料的填充率的電感器的制造方法。
[0012]為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種電感器，包括:芯板，在其表面上具有導(dǎo)電圖案；以及用于覆蓋芯板以使導(dǎo)電圖案不暴露的磁性層，其中，該磁性層由金屬聚合物復(fù)合材料制成并具有多層結(jié)構(gòu)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，磁性層可以包括多個(gè)磁膜和介于磁膜之間的粘合層。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，粘合層可以由與金屬聚合物復(fù)合材料中所使用的熱固性樹脂相同的材料制成。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，粘合層可以由環(huán)氧樹脂制成。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，磁性層可以通過將由金屬聚合物復(fù)合材料制成的多個(gè)磁膜壓在芯板上形成。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，芯板可在不形成導(dǎo)電圖案的區(qū)域中具有通孔，以及磁性層可具有填充于通孔中的填充部和用于覆蓋基板的兩個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案的覆蓋部。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，金屬聚合物復(fù)合材料可以包括無(wú)定形環(huán)氧樹脂和基于金屬聚合物復(fù)合材料，以75wt%至98wt%的量在無(wú)定形環(huán)氧樹脂中含有金屬磁粉。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，金屬聚合物復(fù)合材料可以包括至少兩種具有不同平均粒徑的金屬微粒。
[0020]為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種制造電感器的方法，該方法包括以下步驟:制備表面上具有導(dǎo)電圖案的芯板；制造由金屬聚合物復(fù)合材料制成的磁膜；將磁膜層壓在芯板上；以及通過將磁膜壓在芯板上形成具有多層結(jié)構(gòu)的磁性層。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，層壓磁膜的步驟可包括將薄膜型粘合層介于磁膜之間的步驟。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，層壓磁膜的步驟可以包括在磁膜相對(duì)表面上涂布粘合材料的步驟。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，層壓磁膜的步驟可以包括將環(huán)氧樹脂材料制成的粘合層介于磁膜之間的步驟。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，形成磁性層的步驟可以在170°C至200°C、0.05Kgf至20Kgf的表面壓力以及真空度小于0.1torr的工藝條件下執(zhí)行。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，制造電感器的方法還可以包括在芯板中形成通孔的步驟，以及形成磁性層的步驟可以包括填充通孔的步驟。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]結(jié)合附圖，通過對(duì)實(shí)施方式的以下描述，本發(fā)明的總體發(fā)明構(gòu)思的這些和/或其他方面以及優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見并且更易于理解，其中:
[0027]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器的示圖；
[0028]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造電感器的方法的流程圖；以及
[0029]圖3A至圖3D是解釋制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器的方法的示圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]結(jié)合附圖，通過參考對(duì)實(shí)施方式的以下詳細(xì)描述，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征以及實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法將會(huì)顯而易見。然而，本發(fā)明不限于以下公開的實(shí)施方式并且可以以各種不同的形式實(shí)現(xiàn)。提供這些實(shí)施方式僅僅是為了使本發(fā)明的公開完整并且向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地表達(dá)本發(fā)明的范圍。在通篇本說明書中，相同的參考標(biāo)號(hào)指代相同的元件。
[0031]本文中使用的術(shù)語(yǔ)是用來(lái)說明實(shí)施方式，而并不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制。在通篇說明書中，除非在上下文中另有明確說明，否則單數(shù)形式也包括復(fù)數(shù)形式。當(dāng)本文中使用詞語(yǔ)“包括(comprises)”和/或“包含(comprising)”時(shí)，除了上述的元件、步驟、操作和/或設(shè)備，并不排除存在和附加其他的元件、步驟、操作和/或設(shè)備。
[0032]此外，將參考作為本發(fā)明的理想示例圖的剖面圖和/或平面圖描述通篇說明書中描述的實(shí)施方式。在附圖中，層的厚度和區(qū)域因?yàn)橛行У亟忉尲夹g(shù)內(nèi)容而可被放大。因此，示例圖由于制造工藝和/或誤差原因可進(jìn)行修改。因此，本發(fā)明的實(shí)施方式不限于附圖，并且可以包括根據(jù)制造工藝產(chǎn)生的變形。例如，以直角示出的刻蝕區(qū)域可以形成為圓形形狀或者形成為具有預(yù)定的彎曲的形狀。
[0033]在下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器及其制造方法。
[0034]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器的示圖。參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的、作為多層功率電感器的電感器100可包括:芯板110、導(dǎo)電圖案120、磁性層130和外部電極140。
[0035]芯板110可以是制造電感器100的基底(base)。在芯板110中可形成至少一個(gè)通孔112以穿過芯板110。通孔112大致可設(shè)置在芯板110的、不形成導(dǎo)電圖案120的中心區(qū)域?？梢栽O(shè)置通孔112以增加電感器100中的磁性層130的占有區(qū)域并且可填充有預(yù)定的磁粉。
[0036]導(dǎo)電圖案120可以形成在芯板110的兩個(gè)表面上。舉例來(lái)說,導(dǎo)電圖案120可以包括:形成于芯板110的一個(gè)表面上的第一圖案122,形成于與芯板110的該表面相對(duì)的另一個(gè)表面上的第二圖案124，以及穿過核心層110以將第一圖案122和第二圖案124電連接的連接器126。具有該結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電圖案120可以在芯板110上形成至少一個(gè)線圈。導(dǎo)電圖案120可以由各種金屬材料制成。舉例來(lái)說，導(dǎo)電圖案120可以由銀(Ag)或銅(Cu)制成。
[0037]磁性層130可在裝滿通孔112的同時(shí)覆蓋芯板110的兩個(gè)表面。磁性層130可以由填充通孔112的填充部和覆蓋芯板110的兩個(gè)表面的覆蓋部組成。具有上述結(jié)構(gòu)的磁性層130可以組成具有大致六面體形狀的電感器100的器件主體。
[0038]外部電極140在電連接到導(dǎo)電圖案120的同時(shí)可以覆蓋器件主體的兩個(gè)外部端。外部電極140可以用作將電感器100與外部電子設(shè)備(未不出)電連接的外接端子。
[0039]同時(shí)，磁性層130可以由金屬聚合物復(fù)合材料制成。例如,金屬聚合物復(fù)合材料可以是由金屬磁粉136和未固化的熱固性樹脂138組成的金屬聚合物復(fù)合材料。金屬磁粉136可以是具有磁性的各種金屬粉末。熱固性樹脂138可以是無(wú)定形環(huán)氧樹脂。與諸如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂的晶體環(huán)氧樹脂相比，無(wú)定形環(huán)氧樹脂可以更加容易地制造成薄膜。特別地，當(dāng)使用的酚醛環(huán)氧樹脂或者橡膠聚合物環(huán)氧樹脂具有的分子量大于15000時(shí)，可以非常容易地將其制成薄膜。此外，熱固性樹脂可以是聚酰亞胺或者液晶聚合物(LCP)。基于金屬磁粉的重量，以約為2.0wt%至5.0wt%的量含有如上所述的熱固性樹脂。
[0040]基于金屬聚合物復(fù)合材料,金屬磁粉136的含量可以約為75wt%至98wt%。當(dāng)基于金屬聚合物復(fù)合材料，金屬磁粉136的含量約小于75wt%時(shí)，由于熱固性樹脂138 (其是非磁性材料)的含量相對(duì)增加，使得磁性層130可能充當(dāng)阻礙實(shí)現(xiàn)電感器100特性的磁通量的流動(dòng)的因素。通常，其他的條件相同的狀態(tài)下，當(dāng)基于金屬聚合物復(fù)合材料，僅金屬磁粉136的含量約小于75wt%，檢查到電感器的電感值與設(shè)計(jì)值相比減少約30%。另一方面，基于復(fù)合材料，當(dāng)金屬磁粉末136的含量超過98wt%時(shí)，由于金屬聚合物復(fù)合材料的特性變得難以制造出用于制造磁性層130的磁膜132，因此磁膜132的產(chǎn)量顯著地降低。
[0041]優(yōu)選地，金屬磁粉136由具有不同粒徑的金屬微粒組成。當(dāng)金屬磁粉136的粒徑完全相同時(shí)，由于難以確保金屬聚合物復(fù)合材料中的金屬磁粉的高分散穩(wěn)定性，所以難以確保磁性層130中磁粉的分散穩(wěn)定性。為了防止這種情況，優(yōu)選為金屬磁粉136是平均直徑約20 μ m至100 μ m的第一金屬微粒136a和平均直徑小于約10 μ m的第二金屬微粒136b的混合物。
[0042]此外，磁性層130可具有多層結(jié)構(gòu)。例如，磁性層130可以包括:層壓在基板110上的多個(gè)磁膜132和介于磁膜132之間的粘合層134。磁膜132可以是由金屬聚合物復(fù)合材料制成的薄膜型薄片。粘合層134可以在磁膜132之間賦予粘附力。粘合層134可以由各種類型的樹脂材料制成。例如，粘合層134可以由與在組成磁性層130的金屬聚合物復(fù)合材料中使用的樹脂材料相同的樹脂材料制成。舉例來(lái)說，環(huán)氧樹脂可以是無(wú)定形環(huán)氧樹月旨。在這種情況下，粘合層134可以防止磁性層130的功能的劣化，以及在磁膜132之間賦予粘附力。
[0043]磁性層130中金屬磁粉的填充率越高，電感器100的電感特性越高。這意味著就電感特性而言，金屬聚合物復(fù)合材料中樹脂的相對(duì)含量的最小化是有利的。然而，如果樹脂的含量極度減少，因?yàn)椴荒艽_保磁膜132之間的粘附力，所以基于金屬聚合物復(fù)合材料，樹脂的含量應(yīng)當(dāng)被確保至少約5wt%。然而，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器100可以最大化金屬聚合物復(fù)合材料中的金屬磁性材料(磁膜132的材料)的含量，并且可以通過在磁膜132之間設(shè)置單獨(dú)粘合層134確保磁膜132之間的粘附力。因此，在電感器100中，磁性層130可以具有由磁膜132和用于粘合磁膜的粘合層134組成的多層結(jié)構(gòu)，并且由于如上的粘合層134，可以防止磁膜132之間浮起(lift)并且使金屬磁粉對(duì)于磁膜132的含量最大化。
[0044]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器100包括:表面上具有導(dǎo)電圖案120的芯板110、覆蓋芯板110的磁性層130、以及覆蓋磁性層130的兩個(gè)外部端的外部電極140，其中，磁性層130可具有由磁膜132和介于磁膜132之間以粘合磁膜132的粘合層134組成的多層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，粘合層134可以修補(bǔ)由于基于金屬聚合物復(fù)合材料將磁膜132的金屬磁粉的含量增加至約98wt%所引起的磁膜132之間粘附力的劣化。因此，根據(jù)本發(fā)明的電感器通過顯著地增加覆蓋表面上具有導(dǎo)電圖案的芯板的磁性層的金屬磁粉的含量可以顯著地增加電感器的電感值。此外，根據(jù)本發(fā)明的電感器可以通過形成磁性層以及通過粘合層粘合磁性層防止由于磁膜之間的粘附力不足引起的浮動(dòng)，該磁膜覆蓋芯板以具有由多個(gè)磁膜和粘合層組成的多層結(jié)構(gòu)。
[0045]接下來(lái)，將會(huì)詳細(xì)描述制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電感器的方法。此處，可以省略或者簡(jiǎn)化與上述的電感器100重復(fù)的描述。
[0046]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造電感器的方法的流程圖，圖3A至圖3D是說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造電感器的工藝的示圖。
[0047]參考圖2和圖3A，可制備表面上具有導(dǎo)電圖案120的芯板110 (S110)。芯板110可以是以下電路板，其具有在兩個(gè)表面上形成的以形成線圈的導(dǎo)電圖案120和在未形成導(dǎo)電圖案120的區(qū)域中形成的通孔112。導(dǎo)電圖案120可以由第一圖案122、第二圖案124和用于連接第一圖案122和第二圖案124的連接器126組成。芯板110可以通過在預(yù)定的絕緣板上形成導(dǎo)電圖案120并且在芯板110上執(zhí)行沖壓工藝以形成通孔112來(lái)制備。
[0048]可制備磁膜132(S120)。制備磁膜132的步驟可以通過制造金屬聚合物復(fù)合材料和鑄造金屬聚合物復(fù)合材料以將金屬聚合物復(fù)合材料制造成薄片來(lái)執(zhí)行。此處，可以通過增加磁膜132的機(jī)械強(qiáng)度進(jìn)一步改善可加工性。為此，可以進(jìn)一步將橡膠增韌劑加入到金屬聚合物復(fù)合材料。優(yōu)選地，將橡膠增韌劑的含量調(diào)整到無(wú)定形環(huán)氧樹脂的約I到30份每百份樹脂(PHR)。當(dāng)橡膠增韌劑的含量小于約IPHR時(shí)，因?yàn)槠浜窟^低，所以不能有效改善磁膜132的機(jī)械強(qiáng)度。另一方面，當(dāng)其含量超過30PHR時(shí)，在磁膜132的固化處理之后會(huì)出現(xiàn)機(jī)械性能的劣化。
[0049]參考圖2和圖3B，可將粘合層134介于其間的磁膜132層壓在芯板110上(S130)。更具體地，可將上述的磁膜132順序地層壓到芯板110的兩個(gè)表面。這時(shí)，可將粘合層134介于磁膜132之間。舉例來(lái)說，可以通過噴涂將預(yù)定的粘合材料涂布在相應(yīng)的磁膜132上來(lái)形成粘合層134。作為另一個(gè)實(shí)例，粘合層134可以被制造成薄膜并且置于磁膜132之間。粘合層134可以由與用于金屬聚合物復(fù)合材料的聚合樹脂相同的材料制成。
[0050]參考圖2和圖3C，可以通過將磁膜132和粘合層134組成的層壓體按壓并固化在芯板110上來(lái)形成磁性層130?？烧{(diào)整按壓和固化層壓體的工藝以滿足預(yù)定的溫度、表面壓力和真空條件。更具體地，可將固化溫度調(diào)整為約170°C到200°C。在固化溫度小于170°C時(shí)，層壓體不能被完全固化，而在固化溫度超過200°C時(shí)，可能使磁膜132的樹脂劣化?？蓪⒈砻鎵毫φ{(diào)整為約0.05kgf到20kgf。在表面壓力小于0.05kgf時(shí)，因?yàn)閷訅后w上的壓力低，所以磁膜132可能未完全填充深度約幾百μ m的通孔112。在表面壓力超過20kgf時(shí)，由于過度按壓可能使芯板110變形。并且真空度可以是當(dāng)磁性層130形成時(shí)針對(duì)去除磁膜132中的剩余溶劑所需的條件。為此，可將真空度調(diào)整到小于ltorr。
[0051]因此，可以形成在覆蓋芯板110的同時(shí)具有由磁膜132和介于磁膜132之間的粘合層134組成的多層結(jié)構(gòu)的磁性層130。因?yàn)榇判詫?30可以有效地填充在芯板110的通孔112中并且磁膜132中的金屬磁粉的含量高，所以還可以增加填充在通孔112中的磁性層130的填充部中的金屬磁粉的填充率。
[0052]并且，外部電極140可以形成于具有磁性層130的器件主體的表面的兩端(S140)。形成外部電極140的步驟可以通過在由磁性層130形成的電感器的器件主體的兩個(gè)外部端上形成金屬電極來(lái)執(zhí)行。此處，在形成外部電極140之前，可以執(zhí)行將其上具有磁性層130的芯板110切割成多個(gè)部分的切割工藝。
[0053]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造電感器的方法可以形成磁性層130，該磁性層通過將由磁膜132和介于磁膜132之間的粘合層134組成的層壓體按壓在芯板110的兩個(gè)表面來(lái)覆蓋芯板110。在這種情況下，在增加磁膜132的金屬磁粉的含量的同時(shí)，可以防止磁膜132之間粘附力的劣化。因此，根據(jù)本發(fā)明的制造電感器的方法可以通過增加組成電感器的器件主體的磁性層的金屬磁粉的填充率來(lái)提供電感值改進(jìn)的電感器。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造電感器的方法可以制造出以下電感器，該電感器可以通過將組成器件主體的磁性層形成為具有由多個(gè)磁膜和粘合層組成的多層接口來(lái)防止由于磁膜之間粘附力的不足導(dǎo)致的浮動(dòng)。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的電感器可以通過顯著地增加覆蓋芯板的磁性層的金屬磁粉的填充率來(lái)顯著地改進(jìn)電感器的電感值。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的電感器可以通過將覆蓋芯板的磁性層形成為具有由多個(gè)磁膜和粘合層組成的多層結(jié)構(gòu)來(lái)防止由于磁膜之間粘附力的不足導(dǎo)致的浮動(dòng)。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的制造電感器的方法可以通過顯著地增加覆蓋芯板的磁性層的金屬磁粉的填充率來(lái)提供電感值顯著改進(jìn)的電感器。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的電感器的制造方法可以提供以下電感器，該電感器可以通過將組成器件主體的磁性層形成為具有由多個(gè)磁膜和粘合層組成的多層結(jié)構(gòu)來(lái)防止由于磁膜之間粘附力不足導(dǎo)致的浮動(dòng)。
[0058]以上描述闡明了本發(fā)明。此外，以上描述僅僅示出并且闡明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是應(yīng)當(dāng)理解為本發(fā)明能夠用于各種其他的組合、變形、和環(huán)境，并且能夠在本文所表述的發(fā)明構(gòu)思范圍、上述講授等同的范圍和/或現(xiàn)有技術(shù)的技能或知識(shí)的范圍內(nèi)進(jìn)行變化和修改。上文描述的實(shí)施方式還旨在闡明實(shí)踐本發(fā)明的已知的最佳模式并且旨在使本領(lǐng)域的其他的技術(shù)人員能夠以這些或者其他實(shí)施方式以及本發(fā)明的特定的應(yīng)用或者用法所需要的各種修改來(lái)運(yùn)用本發(fā)明。因此，本說明書并不旨在將本發(fā)明限制于本文中公的形式。同樣，意圖是所附權(quán)利要求被解釋為包括可供選擇的實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種電感器,包括: 芯板，在所述芯板的表面上具有導(dǎo)電圖案；以及 磁性層，用于覆蓋所述芯板以使所述導(dǎo)電圖案不暴露，其中，所述磁性層由金屬聚合物復(fù)合材料制成并且具有多層結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述磁性層包括: 多個(gè)磁膜；以及 粘合層，介于所述磁膜之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電感器，其中，所述粘合層是由與在所述金屬聚合物復(fù)合材料中使用的熱固性樹脂相同的材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要2所述的電感器，其中，所述粘合層由環(huán)氧樹脂制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述磁性層是通過將所述金屬聚合物復(fù)合材料制成的多個(gè)所述磁性層按壓在所述芯板上形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述芯板具有在未形成所述導(dǎo)電圖案的區(qū)域中形成的通孔，以及所述磁性層具有填充在所述通孔中的填充部和用于覆蓋所述基板的兩個(gè)表面上的所述導(dǎo)電圖案的覆蓋部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述金屬聚合物復(fù)合材料包括: 無(wú)定形環(huán)氧樹脂；以及 基于所述金屬聚合物復(fù)合材料，以75wt%至98wt%的量包含在所述無(wú)定型環(huán)氧樹脂中的金屬磁粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感器，其中，所述金屬聚合物復(fù)合材料包括至少兩種具有不同平均粒徑的金屬微粒。
9.一種制造電感器的方法,包括: 制備表面上具有導(dǎo)電圖案的芯板； 制造由金屬聚合物復(fù)合材料制成的磁膜； 將所述磁膜層壓在所述芯板上；以及 通過將所述磁膜按壓在所述芯板上形成具有多層結(jié)構(gòu)的磁性層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造電感器的方法，其中，層壓所述磁膜包括將薄膜型粘合層介于所述磁膜之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造電感器的方法，其中，層壓所述磁膜包括將粘合材料涂布在所述磁膜的相對(duì)表面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造電感器的方法，其中，層壓所述磁膜包括將由環(huán)氧樹脂材料制成的粘合層介于所述磁膜之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造電感器的方法，其中，形成所述磁性層是在170°C至200°C、表面壓力為0.05kgf至20kgf、以及真空度小于0.1torr的工藝條件下執(zhí)行的。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造電感器的方法，還包括: 在所述芯板中形成通孔，其中，形成所述磁性層包括填充所述通孔。
【文檔編號(hào)】H01F37/00GK104051145SQ201310728230
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】樸文秀, 陳星珉, 李煥秀, 車慧淵 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社