一種制作天線的方法及電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種制作天線的方法及電子設(shè)備，在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，其中，所述殼體由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子；在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種制作天線的方法及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種制作天線的方法及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，各種電子設(shè)備的功能與樣式都在隨之變化，現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備(比如智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦等)都在追求更輕、更薄。目前，受到智能手機(jī)超薄的設(shè)計(jì)需求，以及用戶對(duì)手機(jī)的外觀需求，天線的可用空間受限，因此傳統(tǒng)的FPC (軟性線路板)天線，已經(jīng)不能滿足智能手機(jī)輕薄設(shè)計(jì)的需求了。
[0003]為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有的天線工藝都采用直接將天線圖案通過(guò)鐳射方式設(shè)鉻在手機(jī)殼上，比如，采用LDS (激光直接成型技術(shù))工藝，LDS工藝是采用直接將整個(gè)手機(jī)殼體采用LDS專(zhuān)用材料來(lái)制作或者采用LDS專(zhuān)用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光鐳射出天線的圖案。
[0004]由于LDS的專(zhuān)業(yè)材料為激光激活塑料，里面含有金屬粒子，因此使得塑料的機(jī)械性能有所下降，尤其是化鍍以后，在殼料設(shè)計(jì)有較脆弱的結(jié)構(gòu)時(shí)會(huì)有斷裂風(fēng)險(xiǎn)，而且激光激活塑料的價(jià)格比普通塑料的價(jià)格要高。
[0005]所以，現(xiàn)有LDS天線工藝存在設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，成本較高的技術(shù)問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種制作天線的方法及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有LDS天線工藝存在的設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，以及成本較高的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種制作天線的方法及電子設(shè)備，所述方法包括:在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，其中，所述殼體由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線。
[0008]可選的，所述在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，具體包括:在所述殼體的外表面上確定所述第一區(qū)域。
[0009]可選的，所述在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，具體包括:檢測(cè)所述殼體的外表面上是否存在一內(nèi)凹部分；在有所述內(nèi)凹部分時(shí)，將所述內(nèi)凹部分確定為所述第一區(qū)域。
[0010]可選的，所述在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線，具體包括:將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上，形成所述天線。
[0011]可選的，所述將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上，形成所述天線，具體包括:通過(guò)導(dǎo)電油墨將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上，以使得在所述第一區(qū)域上形成所述天線，其中，所述天線由納米銀組成。
[0012]可選的，所述在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線，具體包括:在所述第一區(qū)域的表面進(jìn)行金屬化處理，形成所述天線。
[0013]可選的，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線之后，所述方法還包括:對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，其中，所述漆層覆蓋所述天線。
[0014]可選的，在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層之后，所述方法還包括:在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理，形成不導(dǎo)電電鍍層。
[0015]本申請(qǐng)一實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括:殼體，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；電路板，設(shè)鉻在所述殼體內(nèi)；處理芯片，設(shè)鉻在所述電路板上；天線，設(shè)鉻在所述殼體上，并電性連接所述電路板。
[0016]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0017](I)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，然后在第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線的技術(shù)手段，由于所述殼體是由未包含金屬粒子的塑料制成，使得所述塑料的機(jī)械性能因金屬粒子而降低，且價(jià)格要比包含金屬粒子的塑料明顯要便宜，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中LDS天線工藝存在的設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，成本較高的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機(jī)械性能，降低成本的技術(shù)效果。
[0018](2)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線之后，還對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，通過(guò)所述漆層覆蓋所述天線，以使得所述殼體的外部結(jié)構(gòu)保持一致，美觀效果更好。
[0019](3)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述殼體的外表面上確定所述第一區(qū)域，使得所述天線設(shè)鉻在所述殼體的外表面，使得所述電子設(shè)備的內(nèi)部的可供利用空間增加，由于所述殼體將所述天線與所述電子設(shè)備內(nèi)部元器件進(jìn)行隔離，能夠避免所述天線和所述內(nèi)部元器件之間干擾，保證了所述天線的信號(hào)強(qiáng)度，使得設(shè)計(jì)自由度更大，功能更多，產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。
[0020](4)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，檢測(cè)所述殼體的外表面上是否存在一內(nèi)凹部分；在有所述內(nèi)凹部分時(shí)，將所述內(nèi)凹部分確定為所述第一區(qū)域，使得在所述第一區(qū)域上制作所述天線之后，使得所述殼體的外表面保持平滑，使得美觀效果更好。
[0021](5)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層之后，還在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理，形成不導(dǎo)電電鍍層，以降低所述天線漏電的概率，進(jìn)而降低了用戶被點(diǎn)擊的概率，使得用戶的體驗(yàn)更好。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種天線制作的方法流程圖；
[0023]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一區(qū)域的規(guī)劃示意圖；
[0024]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例中第一區(qū)域內(nèi)凹的結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種制作天線的方法及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有LDS天線工藝存在的設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，以及成本較高的技術(shù)問(wèn)題。
[0027]本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述問(wèn)題，總體思路如下:
[0028]由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，然后在第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線的技術(shù)手段，由于所述殼體是由未包含金屬粒子的塑料制成，使得所述塑料的機(jī)械性能因金屬粒子而降低，且價(jià)格要比包含金屬粒子的塑料明顯要便宜，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中LDS天線工藝存在的設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，成本較高的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機(jī)械性能，降低成本的技術(shù)效果。
[0029]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解本申請(qǐng)實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體特征是對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案的詳細(xì)的說(shuō)明，而不是對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)實(shí)施例以及實(shí)施例中的技術(shù)特征可以相互組合。
[0030]在本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的制作天線的方法，應(yīng)用到的電子設(shè)備主要是指需要將天線制作在殼體上的電子設(shè)備，比如，智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦，智能電視等，通過(guò)將天線設(shè)鉻在殼體上，能夠增加電子設(shè)備的空間利用率，并且使電子設(shè)備機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。為了能夠清楚的闡述本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹谱魈炀€的方法，下面就以最常見(jiàn)的智能手機(jī)為例來(lái)說(shuō)明。
[0031]如圖1所示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的制作天線的方法，具體包括步驟:
[0032]步驟101:在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，其中，所述殼體由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；
[0033]步驟102:在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線。
[0034]其中，在步驟101中，在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，其中，所述殼體由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力(Mpa)以及硬度不低于90洛氏(HR)。
[0035]其中，所述第一塑料為普通塑料，而不是LDS工藝所采用的激光激活塑料制成，所述第一塑料中包含的粒子可以是聚碳酸酯PC粒子，丙烯脂一丁二烯一苯乙烯共聚物ABS粒子等非金屬粒子，其中，所述第一塑料可以由PC和ABS組成的合成材料制成的，也可以是單獨(dú)由PC材料制成，還可以是由單獨(dú)的PC材料制成，由于所述第一塑料中未包含金屬粒子，使得所述第一塑料的機(jī)械性能不會(huì)因?yàn)榻饘倭Ｗ佣p，進(jìn)而確保了所述第一塑料的機(jī)械性能比所述激光激活塑料的機(jī)械性能的強(qiáng)度要高。
[0036]另外，在所述第一塑料的強(qiáng)度不低于40Mpa以及硬度不低于90HR時(shí)，使得所述第一塑料具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng)性好，強(qiáng)度較高，使得由所述第一塑料制成的殼體不易變形。
[0037]其中，所述第一區(qū)域可以是所述殼體上的任何一個(gè)區(qū)域，例如可以在所殼體上的外表面上的任何一個(gè)區(qū)域，也可以是在所述殼體的內(nèi)表面上的任何一個(gè)區(qū)域。
[0038]在具體實(shí)施過(guò)程中，可以在所述殼體的外表面上確定所述第一區(qū)域，使得所述天線不會(huì)占用所述電子設(shè)備的內(nèi)部空間，進(jìn)而使得所述電子設(shè)備內(nèi)部的元器件能夠使用更大的空間，如此，可以通過(guò)對(duì)所述元件其進(jìn)行重新布局，以減少所述元器件之間的相互干擾，當(dāng)然也可以在所述殼體的內(nèi)表面上確定所述第一區(qū)域，然后在所述第一區(qū)域上設(shè)鉻天線。
[0039]在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，本申請(qǐng)實(shí)施例中為了要將天線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備的殼體上，可以在制作電子設(shè)備殼體的過(guò)程中，預(yù)設(shè)在所述殼體上確定設(shè)鉻所述天線區(qū)域作為所述第一區(qū)域，以智能手機(jī)為例，在制作手機(jī)殼體的模具上先規(guī)劃確定出天線區(qū)域，對(duì)于天線區(qū)域的規(guī)劃確定方式，在實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，是在制作前期根據(jù)對(duì)手機(jī)外觀及性能的要求，評(píng)估出天線的最大的走線區(qū)域，比如，頻段為CDMA800，所需天線空間大概為H > 6.5mm，S > 400mm2,可能達(dá)到的性能為VSWR < 3，EFF ^ 40%。并且，一般來(lái)說(shuō)，如圖2所示，天線區(qū)域都是設(shè)鉻在手機(jī)后殼的下半部，第一區(qū)域20為非天線區(qū)域，第二區(qū)域21為天線區(qū)域，當(dāng)然也可以設(shè)鉻在其他部位，比如上半部分，或者在手機(jī)殼體的正反兩面都可以設(shè)鉻，甚至殼體的側(cè)面，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，為天線區(qū)域的規(guī)劃位鉻不做具體限定，只要是在殼體上都可以。
[0040]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域時(shí)，還可以檢測(cè)所述殼體的外表面上是否存在一內(nèi)凹部分；在有所述內(nèi)凹部分時(shí)，將所述內(nèi)凹部分確定為所述第一區(qū)域。
[0041]具體來(lái)講，可以在制作電子設(shè)備殼體的過(guò)程中，預(yù)設(shè)在所述殼體上確定設(shè)鉻所述天線區(qū)域作為所述第一區(qū)域，并使得所述第一區(qū)域向內(nèi)凹，導(dǎo)致在所述第一區(qū)域上設(shè)鉻所述第一天線之后，所述第一區(qū)域與所述殼體除所述第一區(qū)域之外的其他部分保持平滑，進(jìn)而確保了所述電子設(shè)備的外觀更加美觀。
[0042]當(dāng)然，在所述殼體上有內(nèi)凹部分時(shí)，還可以在所述殼體上除所述內(nèi)凹部分之外的其他部分上的任何一個(gè)區(qū)域作為所述第一區(qū)域。
[0043]在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，參見(jiàn)圖3，在制作智能手機(jī)的殼體時(shí)，在制作手機(jī)殼體30的模具上先規(guī)劃確定出天線區(qū)域32，天線區(qū)域32相對(duì)于殼體30的外表面31向內(nèi)凹，從而使得天線區(qū)域32為殼體30的內(nèi)凹部分。
[0044]接下來(lái)執(zhí)行步驟102，在該步驟中，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線。在具體實(shí)施過(guò)程中，將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上，形成所述天線。
[0045]具體來(lái)講，通過(guò)導(dǎo)電油墨將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上，以使得在所述第一區(qū)域上形成所述天線，其中，所述天線由納米銀組成，即可以通過(guò)F1DS (Printing DirectStructuring)工藝通過(guò)導(dǎo)電油墨直接將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上,其中，所述天線層的厚度大于3.5um，小于10um，可以根據(jù)所述天線層的厚度來(lái)確定所述第一區(qū)域的內(nèi)凹的厚度，例如在天線層的厚度為5um時(shí),所述第一區(qū)域的內(nèi)凹的厚度可以為4.9um-5.5um之間，進(jìn)而使得將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上時(shí)，使得所述殼體的外表面保持整體平滑。
[0046]在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，參見(jiàn)圖3，在所述天線層的厚度為4.5um時(shí)，可以將天線區(qū)域32向內(nèi)凹的厚度設(shè)鉻為4.8um，然后通過(guò)PDS工藝將天線層印刷在天線區(qū)域32上，使得殼體30的外表面保持整體平滑。
[0047]在具體實(shí)施過(guò)程中，所述在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線，具體包括:在所述第一區(qū)域的表面進(jìn)行金屬化處理，形成所述天線。
[0048]具體來(lái)講，可以通過(guò)ETS工藝在所述第一區(qū)域的表面進(jìn)行金屬化處理，再經(jīng)顯影處理加工出天線圖案，進(jìn)而形成所述天線，由于ETS工藝對(duì)制造天線的殼體材料沒(méi)有特殊要求，使得制作所述殼體的材料可以是由普通的塑料制成。
[0049]在另一實(shí)施例中，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線之后，所述方法還包括:對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，其中，所述漆層覆蓋所述天線。
[0050]具體來(lái)講，為了保持所述殼體的外表面的整潔，可以使用與所述殼體材料相同顏色的漆對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴涂處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，使得所述漆層覆蓋所述天線，進(jìn)而導(dǎo)致所述殼體的外表面的顏色一致，進(jìn)而確保了所述殼體的美觀。
[0051]進(jìn)一步的，在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層之后，所述方法還包括:在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理，形成不導(dǎo)電電鍍層。
[0052]在具體實(shí)施過(guò)程中，由于所述天線設(shè)鉻在所述殼體的外表面，使得用戶可能會(huì)接觸到所述天線，為了降低用戶被電擊的概率，進(jìn)而需要在形成所述漆層之后，還通過(guò)NCVM技術(shù)處理，從而形成所述不導(dǎo)電電鍍層，進(jìn)而在用戶在接觸所述殼體時(shí)，會(huì)受到所述不導(dǎo)電電鍍層保護(hù)，從而能夠降低用戶被電擊的概率，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0053]具體來(lái)講，在所述殼體的外表面上設(shè)鉻天線，再進(jìn)行噴漆和NCVM處理之后的整體的膜厚在lOOum，而且NCVM技術(shù)對(duì)天線性能的影響很小，進(jìn)而使得所述天線的性能不會(huì)受到影響。
[0054]本申請(qǐng)一實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備例如是平板電腦、智能手機(jī)等電子設(shè)備。
[0055]參見(jiàn)圖4，所述電子設(shè)備包括:殼體401，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏；電路板402，設(shè)鉻在殼體401內(nèi)；處理芯片403，設(shè)鉻在電路板402上；天線404，設(shè)鉻在殼體401上，并電性連接電路板402。
[0056]其中，電路板402為所述電子設(shè)備的主板，進(jìn)一步的，處理芯片403可以為單獨(dú)的處理芯片，也可以集成在處理器中。
[0057]進(jìn)一步的，天線404是在所述殼體上的第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理而形成的。
[0058]進(jìn)一步的，所述第一區(qū)域可以是設(shè)鉻在所述殼體的外表面上的。
[0059]進(jìn)一步的，所述第一區(qū)域還可以是設(shè)鉻在所述外表面上的內(nèi)凹部分。
[0060]進(jìn)一步的，天線404是用于將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上而形成的。
[0061]進(jìn)一步的，天線404是用于通過(guò)導(dǎo)電油墨將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上，進(jìn)而在所述第一區(qū)域上形成的，其中，所述天線由納米銀組成。
[0062]進(jìn)一步的，天線404是用于在所述第一區(qū)域的表面進(jìn)行金屬化處理而形成的。
[0063]進(jìn)一步的，在天線404上還覆蓋有一漆層，所述漆層是在對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理之后形成的。
[0064]進(jìn)一步的，在天線404上還覆蓋有一不導(dǎo)電電鍍層，所述不導(dǎo)電電鍍層是在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理之后，在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理而形成的。
[0065]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0066](I)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，然后在第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線的技術(shù)手段，由于所述殼體是由未包含金屬粒子的塑料制成，使得所述塑料的機(jī)械性能因金屬粒子而降低，且價(jià)格要比包含金屬粒子的塑料明顯要便宜，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中LDS天線工藝存在的設(shè)計(jì)完成的電子設(shè)備殼體中非天線區(qū)域塑料機(jī)械性能下降，成本較高的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了提高殼體非天線區(qū)域的機(jī)械性能，降低成本的技術(shù)效果。
[0067](2)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線之后，還對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，通過(guò)所述漆層覆蓋所述天線，以使得所述殼體的外部結(jié)構(gòu)保持一致，美觀效果更好。
[0068](3)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述殼體的外表面上確定所述第一區(qū)域，使得所述天線設(shè)鉻在所述殼體的外表面，使得所述電子設(shè)備的內(nèi)部的可供利用空間增加，由于所述殼體將所述天線與所述電子設(shè)備內(nèi)部元器件進(jìn)行隔離，能夠避免所述天線和所述內(nèi)部元器件之間干擾，保證了所述天線的信號(hào)強(qiáng)度，使得設(shè)計(jì)自由度更大，功能更多，產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。
[0069](4)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，檢測(cè)所述殼體的外表面上是否存在一內(nèi)凹部分；在有所述內(nèi)凹部分時(shí)，將所述內(nèi)凹部分確定為所述第一區(qū)域，使得在所述第一區(qū)域上制作所述天線之后，使得所述殼體的外表面保持平滑，使得美觀效果更好。
[0070](5)由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層之后，還在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理，形成不導(dǎo)電電鍍層，以降低所述天線漏電的概率，進(jìn)而降低了用戶被點(diǎn)擊的概率，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0071]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種制作天線的方法，所述方法包括: 在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，其中，所述殼體由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏； 在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，具體包括: 在所述殼體的外表面上確定所述第一區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在一電子設(shè)備的殼體上確定第一區(qū)域，具體包括: 檢測(cè)所述殼體的外表面上是否存在一內(nèi)凹部分； 在有所述內(nèi)凹部分時(shí)，將所述內(nèi)凹部分確定為所述第一區(qū)域。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線，具體包括: 將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上，形成所述天線。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述將包含有與所述天線的天線層覆蓋在所述第一區(qū)域上，形成所述天線，具體包括: 通過(guò)導(dǎo)電油墨將所述天線層印刷在所述第一區(qū)域上，以使得在所述第一區(qū)域上形成所述天線，其中，所述天線由納米銀組成。
6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線，具體包括: 在所述第一區(qū)域的表面進(jìn)行金屬化處理，形成所述天線。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一區(qū)域上進(jìn)行金屬化處理，形成天線之后，所述方法還包括: 對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層，其中，所述漆層覆蓋所述天線。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述對(duì)所述第一區(qū)域進(jìn)行噴漆處理，在所述第一區(qū)域的表面上形成漆層之后，所述方法還包括: 在所述第一區(qū)域的表面上進(jìn)行不導(dǎo)電電鍍處理，形成不導(dǎo)電電鍍層。
9.一種電子設(shè)備,包括: 殼體，由第一塑料制成，所述第一塑料中未包含金屬粒子，且所述第一塑料的強(qiáng)度不小于40拉力以及硬度不低于90洛氏； 電路板，設(shè)置在所述殼體內(nèi)； 處理芯片，設(shè)置在所述電路板上； 如權(quán)利要求1?8中任一權(quán)利要求所述的天線，設(shè)置在所述殼體上，并電性連接所述電路板。
【文檔編號(hào)】H01Q1/22GK104466370SQ201310425550
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】安文雯, 張旭東 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司