移動終端及其天線系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通信設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種移動終端及其LDS天線系統(tǒng)的制作方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著手機朝著薄型化發(fā)展，對手機內(nèi)部的天線系統(tǒng)的設(shè)計要求也越來越高。
[0003]激光直接成型技術(shù)(Laser Direct Structuing)是指利用計算機按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投射到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出電路圖案。對于手機天線的設(shè)計與生產(chǎn)來說，是指在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接在塑料支架上化鍍形成金屬天線圖案。這種技術(shù)對支架的材料有諸多限制。比如說，不是所有材料都適合LDS技術(shù)，通常采用的材料是PC和ABS材料。但是，現(xiàn)在的手機外殼已經(jīng)不僅僅滿足于塑料外殼了，金屬的甚至玻璃的外殼已經(jīng)逐漸普及，而LDS技術(shù)是無法在這些材料上直接成型天線的。而且采用PC和ABS材料制成的支架被放置于手機內(nèi)部，受到周邊元器件的影響，天線的RF性能無法最大化。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種移動終端及其天線系統(tǒng)的制作方法。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種移動終端，其包括具有容置空間的殼體、設(shè)于所述容置空間內(nèi)的本體和電路板，該移動終端還包括設(shè)于所述殼體朝向所述容置空間的表面上的天線系統(tǒng)，所述天線系統(tǒng)包括貼覆于所述后蓋朝向所述收容空間表面的激光活化涂層以及采用LDS技術(shù)成型于所述激光活化涂層上的天線，所述天線與所述電路板電連接。
[0006]優(yōu)選的，所述殼體包括后蓋和與所述后蓋形成所述容置空間的前面板，所述天線系統(tǒng)位于所述后蓋和/或前面板上。
[0007]優(yōu)選的，所述殼體采用塑料、金屬或玻璃制成。
[0008]優(yōu)選的，所述天線表面還電鍍有銅鎳合金。
[0009]優(yōu)選的，所述天線上還覆蓋有一層底漆。
[0010]優(yōu)選的，所述天線包括主天線、分集天線、GPS天線、WIFI天線或NFC天線中的一種或幾種。
[0011]本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的另一技術(shù)方案為:提出一種如上述所述的天線系統(tǒng)的制作方法，其包括以下步驟:
[0012](I)在所述殼體朝向容置空間的表面上噴涂所述激光活化涂層；
[0013](2)激光活化所述激光活化涂層；
[0014](3)采用LDS技術(shù)在所述激光活化涂層上成型所述天線的圖案；
[0015](4)電鍍所述天線圖案；
[0016](5)在設(shè)有所述天線圖案的表面噴涂底漆。
[0017]優(yōu)選的，步驟(4)中電鍍采用的材料為銅鎳合金。
[0018]實施本發(fā)明的移動終端及其天線系統(tǒng)，具有以下有益效果:不論殼體采用何種材料，只要在殼體表面噴涂激光活化涂層即可采用LDS技術(shù)在殼體表面成型天線，沒有材料的限制，天線的RF性能得到最大化的同時移動終端可以做得更薄。
【【附圖說明】】
[0019]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0020]圖1是本發(fā)明的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明的移動終端中天線系統(tǒng)的制作流程圖。
【【具體實施方式】】
[0022]如圖1所示，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，一種移動終端100包括具有容置空間的殼體、設(shè)于容置空間內(nèi)的主體101和電路板。殼體包括后蓋102以及與后蓋102圍成容置空間的前面板。該移動終端100還包括設(shè)于后蓋102朝向容置空間的表面的天線系統(tǒng)。該天線系統(tǒng)包括貼覆于后蓋102朝向容置空間的表面的激光活化涂層以及采用LDS技術(shù)成型于激光活化涂層上的天線。可以理解的，前面板朝向容置空間的表面也可以用于成型天線，只要在該表面上覆蓋一層激光活化涂層即可。
[0023]激光活化涂層是一種特殊的涂料，它可以使LDS技術(shù)在任何材料上成型天線。因此，使用該可激光活化涂層之后，無論后蓋102是塑料、金屬還是玻璃或者其他材料都可以作為天線系統(tǒng)的載體。在本實施例中，后蓋102 —體注塑成型?？梢岳斫獾?，天線系統(tǒng)還可以成型于移動終端100其他可能的表面上。
[0024]在本實施例中，天線包括主天線103、分集天線104以及GPS天線105。在其他實施例中，天線還可以包括NFC天線和WIFI天線。這些天線均與電路板電連接。
[0025]此外，還可以在LDS天線表面電鍍一層銅鎳合金并覆蓋一層底漆以保護(hù)天線，以延長天線的使用壽命并保證其性能的穩(wěn)定。
[0026]由于天線系統(tǒng)附著于后蓋102的表面，移動終端在設(shè)計時不必考慮厚度的問題，因此可以盡可能地做得薄，滿足移動終端薄型化的發(fā)展趨勢。且天線系統(tǒng)成型于后蓋102的表面，可以最大化天線系統(tǒng)的RF性能。
[0027]圖2是本發(fā)明的移動終端中天線系統(tǒng)的制作流程圖。其制作方法主要包括以下幾個步驟:
[0028](I)在后蓋102朝向容置空間的表面上噴涂激光活化涂層；
[0029](2)激光活化前述激光活化涂層；
[0030](3)采用LDS技術(shù)在激光活化涂層上成型天線的圖案；
[0031](4)電鍍天線的圖案；
[0032](5)在設(shè)有天線圖案的表面噴涂底漆。
[0033]其中，步驟(4)中電鍍采用的材料為銅鎳合金。
[0034]與傳統(tǒng)的LDS技術(shù)成型天線的方法相比，本方法沒有材料的限制，能夠很好地滿足現(xiàn)下移動通訊設(shè)備的發(fā)展需要。且該方法對生產(chǎn)線和設(shè)備沒有其他特殊的要求(可以繼續(xù)沿用傳統(tǒng)LDS技術(shù)成型天線的設(shè)備)，因此不會增加額外的生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項】
1.一種移動終端，其包括具有容置空間的殼體、設(shè)于所述容置空間內(nèi)的本體和電路板，其特征在于，該移動終端還包括設(shè)于所述殼體朝向所述容置空間的表面上的天線系統(tǒng)，所述天線系統(tǒng)包括貼覆于所述后蓋朝向所述收容空間表面的激光活化涂層以及采用LDS技術(shù)成型于所述激光活化涂層上的天線，所述天線與所述電路板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述殼體包括后蓋和與所述后蓋形成所述容置空間的前面板，所述天線系統(tǒng)位于所述后蓋和/或前面板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述殼體采用塑料、金屬或玻璃制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述天線表面還電鍍有銅鎳合金。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述天線上還覆蓋有一層底漆。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述天線包括主天線、分集天線、GPS天線、WIFI天線或NFC天線中的一種或幾種。7.一種如權(quán)利要求1所述的天線系統(tǒng)的制作方法，其特征在于，其包括以下步驟: 步驟1:在所述殼體朝向容置空間的表面上噴涂所述激光活化涂層； 步驟2:激光活化所述激光活化涂層； 步驟3:采用LDS技術(shù)在所述激光活化涂層上成型所述天線的圖案； 步驟4:電鍍所述天線圖案； 步驟5:在設(shè)有所述天線圖案的表面噴涂底漆。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線系統(tǒng)的制作方法，其特征在于，步驟4中電鍍采用的材料為銅鎳合金。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種移動終端及其天線系統(tǒng)的制作方法。移動終端包括其包括具有容置空間的殼體、設(shè)于所述容置空間內(nèi)的本體和電路板。該移動終端還包括設(shè)于所述殼體朝向所述容置空間的表面上的天線系統(tǒng)，所述天線系統(tǒng)包括貼覆于所述后蓋朝向所述收容空間表面的激光活化涂層以及采用LDS技術(shù)成型于所述激光活化涂層上的天線，所述天線與所述電路板電連接。不論殼體采用何種材料，只要在殼體表面噴涂激光活化涂層即可采用LDS技術(shù)在殼體表面成型天線，沒有材料的限制，天線的RF性能得到最大化的同時移動終端可以做得更薄。
【IPC分類】H01Q1/24, H01Q1/38, H04M1/02
【公開號】CN105186101
【申請?zhí)枴緾N201510465974
【發(fā)明人】金建洙, 金承龍
【申請人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月31日