一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽處理方法,尤其涉及一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽在日常生活中的應(yīng)用越來越廣泛,如:地鐵票、票證管理、食品安全追溯、防偽等,為確保電子標(biāo)簽讀取時的流暢順利,必須確保制作出來的電子標(biāo)簽每根線條邊緣光潔無鋸齒,這樣才能保證數(shù)據(jù)讀取電阻小,數(shù)據(jù)讀取流暢、順利。
[0003]電子標(biāo)簽中的無線圖案可以采用電子雕刻凹版,激光雕刻腐蝕凹版,通過印刷、化學(xué)蝕刻成型、天線表面祛墨、天線電路溝通等工序制作而成;普通電子雕刻凹版和激光雕刻腐蝕凹版線條邊緣都有補償網(wǎng)點而形成鋸齒狀,這樣會造成無線圖案在蝕刻成型后,邊緣部份不光潔,造成電阻較大,讀取數(shù)據(jù)時不流暢。
[0004]如圖1所示,傳統(tǒng)方法激光腐蝕前線條邊有補償網(wǎng)點1,腐蝕完成后小的網(wǎng)點損失掉,大的網(wǎng)點腐蝕成形,導(dǎo)致邊緣部份不光潔,印刷后形成鋸齒狀。
[0005]如圖2所示,傳統(tǒng)方法印刷出來的效果圖:線條邊緣鋸齒不光滑,數(shù)據(jù)讀取不流暢、不順利、凸起2可能會和另外一條線連接,容易造成誤讀。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本發(fā)明目的實現(xiàn)由以下技術(shù)方案完成:一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,工藝流程包括:文件制作、虛線條修整、版輥加工、噴膠、激光雕刻、腐蝕、鍍鉻,其中,所述文件制作工藝,在電子標(biāo)簽天線圖案的周邊加虛線邊,虛線粗為0.02mm,虛線長為0.06mm,虛線與虛線之間的間隔為0.03mm,加好虛線邊后再依據(jù)拼版圖要求進(jìn)行拼版,拼版后對虛線條修整。
[0007]優(yōu)選的,所述噴膠工藝流程:在噴膠機上進(jìn)行涂膠處理,控制車間溫度保持在20-25度,濕度在60%以下,黑膠粘度在18-20秒,噴膠完成后在版輥表面均勻涂面一層黑膠,膠層厚度在3-5微米。
[0008]優(yōu)選的,所述激光雕刻流程:對電子標(biāo)簽產(chǎn)品采用95線進(jìn)行雕刻,選擇相應(yīng)的雕刻功率15-20瓦,轉(zhuǎn)速在800-1000r/min工藝參數(shù),把天線圖案部分雕刻干凈。
[0009]優(yōu)選的,所述腐蝕工藝流程:把雕刻好的版輥,放到腐蝕槽中,進(jìn)行腐蝕。雕刻掉膠層的部分進(jìn)行腐蝕,有膠的部分保護版面,腐蝕液為36% -38%的三氯化鐵,腐蝕深度在
2.3-2.5 絲。
[0010]優(yōu)選的,所述鍍鉻工藝流程:腐蝕完成的版輥表面再進(jìn)行鍍鉻處理,以保護銅層上的圖案不易被破壞和保證印刷時能有一定的承印量。鉻層厚度控在1-1.2絲。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點是:
[0012]通過采用激光雕刻腐蝕凹版在線條邊緣做均勻的虛線,并在加網(wǎng)后再做細(xì)節(jié)上的修整,使得激光腐蝕出來線條邊緣上形成一條光潔的半開半合的虛線,確保印刷出來之后形成一條光潔直線邊,而無鋸齒邊的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)凹版的正視圖;
[0014]圖2是現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品的正視圖。
[0015]圖3是采用本發(fā)明方法的凹版的正視圖
[0016]圖4是采用本發(fā)明方法產(chǎn)品正視圖
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]1、文件制作:在電子標(biāo)簽天線圖案的周邊加虛線邊,虛線粗為0.02mm,虛線長為
0.06mm,虛線與虛線之間的間隔為0.03mm。加好虛線邊后再依據(jù)拼版圖要求進(jìn)行拼版;
[0019]2、虛線條修整:激光在工作站對文件的邊緣再進(jìn)行修整,特別是圓弧部分,要求虛線都是均勻排布,虛線與個別點分開處要邊接起來,總之確保線條不能斷。
[0020]3、版輥加工:依據(jù)業(yè)務(wù)施工單上的要求金工進(jìn)行版輥加工,電鍍清洗、鍍鎳、鍍銅、研磨。
[0021]4、噴膠:在噴膠機上進(jìn)行涂膠處理,控制車間溫度保持在20-25度,濕度在60%以下,黑膠粘度在18-20秒,噴膠完成后在版輥表面均勻涂面一層黑膠,膠層厚度在3-5微米。
[0022]5、激光雕刻:根據(jù)要求選用工藝,電子標(biāo)簽產(chǎn)品大部分都采用95線進(jìn)行雕刻,選擇相應(yīng)的雕刻功率15-20瓦,轉(zhuǎn)速在800-1000r/min,把天線圖案部分雕刻干凈。
[0023]6、腐蝕:把雕刻好的版輥,放到腐蝕槽中,進(jìn)行腐蝕。雕刻掉膠層的部分進(jìn)行腐蝕,有膠的部分保護版面。腐蝕液為36% -38%的三氯化鐵,腐蝕深度在2.3-2.5絲。
[0024]7、版輥腐蝕好之后,需把保護版面的膠層清洗掉。
[0025]8、鍍鉻:腐蝕完成的版輥表面再進(jìn)行鍍鉻處理,以保護銅層上的圖案不易被破壞和保證印刷時能有一定的承印量。鉻層厚度控在1-1.2絲。
[0026]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點來看,均應(yīng)將實施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0027]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說明書按照實施方式加以描述,但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體,各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【主權(quán)項】
1.一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,工藝流程包括:文件制作、虛線條修整、版輥加工、噴膠、激光雕刻、腐蝕、鍍鉻,其特征在于:所述文件制作工藝,在電子標(biāo)簽天線圖案的周邊加虛線邊,虛線粗為0.02mm,虛線長為0.06mm,虛線與虛線之間的間隔為0.03mm,加好虛線邊后再依據(jù)拼版圖要求進(jìn)行拼版,拼版后對虛線條修整。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,其特征在于,所述噴膠工藝流程:在噴膠機上進(jìn)行涂膠處理,控制車間溫度保持在20-25度,濕度在60%以下,黑膠粘度在18-20秒,噴膠完成后在版輥表面均勻涂面一層黑膠,膠層厚度在3-5微米。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,其特征在于,所述激光雕刻流程:對電子標(biāo)簽產(chǎn)品采用95線進(jìn)行雕刻,選擇相應(yīng)的雕刻功率15-20瓦,轉(zhuǎn)速在800-1000r/min工藝參數(shù),把天線圖案部分雕刻干凈。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,其特征在于,所述腐蝕工藝流程:把雕刻好的版輥,放到腐蝕槽中,進(jìn)行腐蝕。雕刻掉膠層的部分進(jìn)行腐蝕,有膠的部分保護版面,腐蝕液為36% -38%的三氯化鐵,腐蝕深度在2.3-2.5絲。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,其特征在于,所述鍍鉻工藝流程:腐蝕完成的版輥表面再進(jìn)行鍍鉻處理,以保護銅層上的圖案不易被破壞和保證印刷時能有一定的承印量,鉻層厚度控在1-1.2絲。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子標(biāo)簽中的天線圖案制作方法,本發(fā)明中通過采用激光雕刻腐蝕凹版在線條邊緣做均勻的虛線,并在加網(wǎng)后再做細(xì)節(jié)上的修整,使得激光腐蝕出來線條邊緣上形成一條光潔的半開半合的虛線,確保印刷出來之后形成一條光潔直線邊,而無鋸齒邊的問題。邊緣有一條光潔的虛線,腐蝕后也不會出現(xiàn)小網(wǎng)點的問題,沒有鋸齒出現(xiàn)。邊緣是光潔的虛線,沒有小網(wǎng)點,不會形成鋸齒。新方法印刷后線條邊緣光滑無鋸齒,數(shù)據(jù)讀取流暢、順利、成品率高。
【IPC分類】G06K19-00, B41M5-24
【公開號】CN104827792
【申請?zhí)枴緾N201510304639
【發(fā)明人】虞旭光, 邱賢軍
【申請人】上海希爾彩印制版有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年6月4日