專利名稱：發(fā)光裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面裝配型的發(fā)光裝置及其制造方法，特別是廉價(jià)并重視生產(chǎn)率的表面裝配型的發(fā)光裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為在基板面搭載發(fā)光二極管(LED)的晶片(半導(dǎo)體裸片)、且以透明樹脂包封的表面裝配型的發(fā)光裝置，例如，在下述的專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2等中被公開。在圖13中，示出專利文獻(xiàn)I所公開的LED照明模塊的截面構(gòu)成的一例。該LED照明模塊構(gòu)造如下其具備可撓性線路板，該可撓性線路板通過(guò)在可撓性基板100上形成電路布線101、且在其上經(jīng)由粘接劑102形成可撓性基板103、并在其上形成反射來(lái)自LED的晶片104的光的可撓性的反射層105而構(gòu)成，貫通該可撓性線路板而設(shè)有均熱片106，在均熱片106上搭載LED的晶片104，使LED的晶片104的表面?zhèn)鹊碾姌O通過(guò)設(shè)于可撓性基板103的開口部，與電路布線101的露出面經(jīng)由引線鍵合連接。在圖14中，示出專利文獻(xiàn)2所公開的在LED裝配基板上搭載有LED的晶片的發(fā)光裝置的一例。該發(fā)光裝置為如下構(gòu)造在金屬板200之上設(shè)置樹脂基板201，在樹脂基板201上陣列狀設(shè)置多個(gè)使底部露出的作為金屬板200的上表面的凹部202，在各凹部202內(nèi)的金屬板200上搭載LED的晶片203，使LED的背面?zhèn)鹊碾姌O與金屬板200連接，使LED的表面?zhèn)鹊碾姌O與設(shè)于樹脂基板201的表面的連接構(gòu)件通過(guò)引線鍵合連接，由透光性樹脂204包封凹部202內(nèi)的LED的晶片203。先行技術(shù)文獻(xiàn)非專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2005-136224號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :特開平11-298048號(hào)公報(bào) 近年來(lái)，LED高亮度化推進(jìn)，以低耗電、高耐沖擊性、長(zhǎng)壽命為特征，在顯示裝置、照明裝置、液晶電視或液晶監(jiān)視器的背光裝置等多方面被有效利用。LED的應(yīng)用范圍和期待在擴(kuò)大，而另一方面，對(duì)于LED發(fā)光裝置的低廉化的要求也在增加，隨著LED的晶片的低成本化,也需要其裝配成本的低廉化。在圖13所示的構(gòu)造的發(fā)光裝置中，根據(jù)該發(fā)光裝置的應(yīng)用形態(tài)另行需要用于將電路布線101引出到外部的構(gòu)造，并且，因?yàn)榭蓳闲跃€路板是在兩層可撓性基板之間夾入電路布線的構(gòu)造，所以為了從可撓性線路板上切下所需數(shù)量的發(fā)光裝置加以使用，就要用專門的加工裝置切斷可撓性線路板，對(duì)于低成本進(jìn)行大量生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，被認(rèn)為是不適宜的構(gòu)造。另外，在圖14所示的構(gòu)造的發(fā)光裝置中，以多個(gè)LED并聯(lián)連接而搭載為前提，需要預(yù)先根據(jù)LED的并聯(lián)數(shù)量而決定基板的大小和凹部的個(gè)數(shù)，為了切割出所需數(shù)量的發(fā)光裝置加以使用，需要用專用的加工裝置切斷由金屬板和樹脂基板這兩層構(gòu)成的基板，對(duì)于低成本進(jìn)行大量生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，被認(rèn)為是不適宜的構(gòu)造。另外，LED的電極在基板的背面?zhèn)扰c表面?zhèn)缺环珠_引出，因此不適于對(duì)印刷基板等進(jìn)行表面裝配，低廉化受到阻礙
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述課題而形成，其目的在于，提供一種廉價(jià)且重視生產(chǎn)率的表面裝配型的發(fā)光裝置及其制造方法。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備如下絕緣性薄膜；在所述絕緣性薄膜的上表面所形成的且由金屬膜片構(gòu)成的至少一對(duì)焊盤部(9 > F部)；與所述焊盤部一一對(duì)應(yīng)、且夾隔所述絕緣性薄膜而對(duì)置地形成于所述絕緣性薄膜的下表面的并由金屬膜片所構(gòu)成的外部連接用的端子部；貫通所述絕緣性薄膜而使相互對(duì)應(yīng)的所述焊盤部和所述端子部之間得以連接的貫通導(dǎo)電體；與所述一對(duì)焊盤部電連接、且設(shè)置于內(nèi)含所述一對(duì)焊盤部的單位區(qū)劃內(nèi)的發(fā)光元件。此外，本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，具有如下工序在絕緣性薄膜的上表面，形成由金屬膜片構(gòu)成的至少一對(duì)焊盤部的工序；在所述絕緣性薄膜的下表面，形成由金屬膜片構(gòu)成的且與所述焊盤部一對(duì)一對(duì)應(yīng)、并夾隔所述絕緣性薄膜而對(duì)置的外部連接用的端子部的工序；形成貫通所述絕緣性薄膜而使相互對(duì)應(yīng)的所述焊盤部和所述端子部之間得以連接的貫通導(dǎo)電體的工序；使發(fā)光元件與所述一對(duì)焊盤部電連接、且設(shè)置在包含所述一對(duì)焊盤部及其間隙的單位區(qū)劃內(nèi)的工序。根據(jù)上述特征的發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法，能夠在一片絕緣性薄膜上形成很多的單位區(qū)劃，通過(guò)僅僅切斷單位區(qū)劃與單位區(qū)劃之間的絕緣性薄膜，就能夠廉價(jià)地制造期望數(shù)量的單位區(qū)劃所構(gòu)成的表面裝配型的發(fā)光裝置。還有，為了使各個(gè)焊盤部之間和各個(gè)端子部之間被電分離，絕緣性薄膜當(dāng)然由電絕緣性材料形成。另外，按單位區(qū)劃在絕緣性薄膜的上表面?zhèn)染邆浒l(fā)光元件、且在絕緣性薄膜的下表面?zhèn)瘸蓪?duì)形成有與該發(fā)光元件的電極導(dǎo)通的外部連接用的端子部，因此搭載于印刷基板等其他的裝置時(shí)，不需要進(jìn)行特別的端子的引出等，也可實(shí)現(xiàn)使用本發(fā)光裝置時(shí)的裝配成本的低廉化。另外，具有多個(gè)單位區(qū)劃時(shí)，因?yàn)槊總€(gè)單位區(qū)劃都各具備一對(duì)外部連接用的端子部，所以，可以根據(jù)使各單位區(qū)劃的發(fā)光元件串聯(lián)連接的情況、并聯(lián)連接的情況、個(gè)別驅(qū)動(dòng)的情況等用途，形成多樣的利用方法。此外，在上述特征的發(fā)光裝置中，作為優(yōu)選，按所述一對(duì)焊盤部，在所述一對(duì)焊盤部上具備環(huán)狀的疏液層，所述疏液層在中央具有使所述一對(duì)焊盤部之間的間隙的至少一部分露出的開口部，并且在所述開口部的內(nèi)側(cè)設(shè)置所述發(fā)光元件，在所述開口部使包封所述發(fā)光元件的含熒光體樹脂或透明樹脂以圓頂狀形成。此外，在上述特征的發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選具有如下工序按所述一對(duì)焊盤部使所述一對(duì)焊盤部之間的間隙的至少一部分露出的開口部在中央部具有的環(huán)狀的疏液層，在所述一對(duì)焊盤部上形成的工序；在所述開口部使包封所述發(fā)光元件的含熒光體樹脂或透明樹脂以圓頂狀形成的工序，所述發(fā)光元件被設(shè)置在所述開口部的內(nèi)側(cè)。此外，上述特征的發(fā)光裝置的制造方法，在形成所述含熒光體樹脂或透明樹脂的工序中，優(yōu)選利用使所述疏液層的開口部的至少一部分露出的開口部按所述單位區(qū)劃具有的掩模構(gòu)件，覆蓋所述絕緣性薄膜的上表面?zhèn)龋谒鲅谀?gòu)件的開口部注入所述含熒光體樹脂或透明樹脂。
此外，在上述特征的發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選所述疏液層含有熒光體。此外，在上述特征的發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選所述掩模構(gòu)件的開口部按照在覆蓋所述疏液層的狀態(tài)下所述疏液層的上表面不露出的方式形成。此外，在上述特征的發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選使用所述掩模構(gòu)件或在所述掩模構(gòu)件的開口部的內(nèi)壁具備疏液膜的掩模構(gòu)件， 通過(guò)刮板(7々一squeegee)印刷法或灌注法，進(jìn)行所述含熒光體樹脂或透明樹脂的注入。通過(guò)在發(fā)光元件的周圍設(shè)置疏液層，使得包封發(fā)光元件的樹脂，在疏液層對(duì)包封樹脂的疏液性、包封樹脂自身的表面張力、包封樹脂與焊盤部的金屬面的界面張力的作用下，容易形成為圓頂狀(上凸?fàn)?。另外，通過(guò)使用在形成包封樹脂的地方具有開口部的掩模，通過(guò)刮板印刷法或灌注法等向該該開口部注入包封樹脂，能夠以低成本將包封樹脂形成為圓頂狀。在此，疏液層的上表面不從掩模構(gòu)件的開口部露出，即，掩模構(gòu)件的開口部直徑比疏液層的開口部直徑小時(shí)(均是開口部為圓形的情況)，包封樹脂朝橫向的拡散，因疏液層與焊盤部表面的段差和疏液層對(duì)包封樹脂的疏液性而得到適度抑止，從而能夠恰當(dāng)維持包封樹脂的圓頂形狀。另外，疏液層和包封樹脂因?yàn)樘畛湓谝粚?duì)焊盤部之間的間隙，所以能夠防止一對(duì)焊盤部之間的短路。因此，疏液層與包封樹脂當(dāng)然具有電絕緣性。另外，利用疏液層具有的疏水性，能夠防止水分向發(fā)光元件的浸入。此外，若疏液層含有熒光體，則借助來(lái)自疏液層含有的熒光體的發(fā)光，掩模構(gòu)件校準(zhǔn)的精度和效率提高。還有，包封樹脂含有熒光體時(shí)，來(lái)自發(fā)光元件的發(fā)光、和來(lái)自該發(fā)光所激發(fā)的熒光體的發(fā)光相混合，能夠調(diào)整發(fā)光裝置的發(fā)光色調(diào)和顯色性。另外，在包封樹脂不含熒光體的透明樹脂的情況下，因?yàn)槟軌蛑苯虞敵鰜?lái)自發(fā)光元件的發(fā)光，所以通過(guò)組合來(lái)自多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光波長(zhǎng)，能夠調(diào)整發(fā)光裝置的發(fā)光色調(diào)和顯色性。此外，在上述特征的發(fā)光裝置中，優(yōu)選所述絕緣性薄膜與所述焊盤部、以及所述絕緣性薄膜與所述端子部，分別經(jīng)由粘接層而得以連接。此外，在上述特征的發(fā)光裝置中，優(yōu)選在所述單位區(qū)劃的周圍所設(shè)置的且用于以所述單位區(qū)劃作為最小單位進(jìn)行單片化的切斷區(qū)域，在所述絕緣性薄膜上以網(wǎng)格狀設(shè)定，按由所述切斷區(qū)域所包圍的所述單位區(qū)劃，在所述絕緣性薄膜的下表面使所述端子部一對(duì)一對(duì)地形成，在所述切斷區(qū)域的所述絕緣性薄膜的上表面和下表面，不形成所述金屬膜片。此外，在上述特征的發(fā)光裝置中，優(yōu)選沿著所述切斷區(qū)域切斷所述絕緣性薄膜，被單化化為一個(gè)或多個(gè)所述單位區(qū)劃。此外，在上述特征的發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選具有如下工序沿著在所述單位區(qū)劃的周圍所設(shè)置的且用于以所述單位區(qū)劃作為最小單位進(jìn)行單片化的切斷區(qū)域，切斷所述絕緣性薄膜，被單片化為一個(gè)或多個(gè)所述單位區(qū)劃的工序。此外，在上述特征的發(fā)光裝置的制造方法中，優(yōu)選沿著所述切斷區(qū)域?qū)⑺鼋^緣性薄膜通過(guò)使用市場(chǎng)銷售的簡(jiǎn)易切割工具切割刀、輥切刀或旋轉(zhuǎn)刀加以切斷。根據(jù)上述特征的發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法，通過(guò)僅沿著切斷區(qū)域進(jìn)行絕緣性薄膜切斷的簡(jiǎn)單的操作，就能夠廉價(jià)地制造大量的發(fā)光裝置、或者具備期望數(shù)量的單位區(qū)劃的發(fā)光裝置，并且，因?yàn)榘殡S切斷而來(lái)的粉塵、微小的切屑等的發(fā)生減少，所以該粉塵和切屑對(duì)包封樹脂表面的附著也減少，能夠減少對(duì)亮度、色度的影響。此外，在上述特征的發(fā)光裝置中，優(yōu)選按所述單位區(qū)劃在與所述一對(duì)焊盤部所對(duì)應(yīng)的一對(duì)所述端子部之間的間隙，填充有加強(qiáng)材。還有，由于一對(duì)端子部之間需要電絕緣分離，所以加強(qiáng)材需要是絕緣性材料。由此，在絕緣性薄膜的下表面?zhèn)嚷冻龅牟糠质艿郊訌?qiáng)材保護(hù)，并且一對(duì)端子部之間通過(guò)加強(qiáng)材機(jī)械地連接而難以變形。另外，由于該加強(qiáng)材的存在，能夠防止導(dǎo)電性的微小的廢物等侵入到上述間隙內(nèi)，能夠防止一對(duì)端子部之間的短路。另外，若使加強(qiáng)材比端子部的下表面更靠下側(cè)稍微突出，則該突出部成為將發(fā)光裝置釬焊到其他的基板上時(shí)的焊料溢流防止用的突堤，能夠更有效地防止一對(duì)端子部之間的短路。
以上，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種廉價(jià)并重視生產(chǎn)率的表面裝配型的發(fā)光裝置及其制造方法。


圖I是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的立體2是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置兩個(gè)側(cè)視3是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的俯視圖和底視4是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的工序剖面5是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的工序剖面6是模式化地表示發(fā)光裝置的制造方法所使用的金屬掩模的構(gòu)造的俯視7是模式化地表示第一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的單片化前的狀態(tài)的俯視8是模式化地表示將兩聯(lián)、三聯(lián)、四聯(lián)的單位區(qū)劃作為一塊所單片化的發(fā)光裝置及其單片化工序的俯視圖和側(cè)視9是模式化地表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的立體圖、側(cè)視圖和底視10是模式化地表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的要部的工序剖面11是模式化地表示第三實(shí)施方式的發(fā)光裝置的立體圖、側(cè)視圖和底視12是模式化地表示第三實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的要部的工序剖面13是模式化地表示現(xiàn)有的發(fā)光裝置的一例的剖面14是模式化地表示現(xiàn)有的發(fā)光裝置的另一例的剖面15是模式化地表示其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置的一構(gòu)成例的俯視圖、剖面圖和底視圖
具體實(shí)施例方式參照附圖，對(duì)于本發(fā)明的發(fā)光裝置及其制造方法的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。還有，在以下的附圖中，對(duì)于相同的要素或部分附加同一參照符號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。另外，在各圖中，為了說(shuō)明容易理解而強(qiáng)調(diào)要部進(jìn)行圖示，因此各部的尺寸比與實(shí)物的尺寸比未必一致。另外，圖I至圖12是模式化地表示各實(shí)施方式的一個(gè)形態(tài)，本發(fā)明并不受該附圖所示出的實(shí)施方式限定。[第一實(shí)施方式]
在圖I中模式化地表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置I的立體圖，在圖2(A)和(B)中，模式化地表示從X方向和Y方向觀看的側(cè)視圖，在圖3(A)和(B)中，模式化地表示從上面?zhèn)扔^看的俯視圖和從下面?zhèn)扔^看的底視圖。以下，與X和Y方向正交的Z方向的正方向(箭頭的方向)為上，其反方向?yàn)橄?。如圖I 圖3所示，就發(fā)光裝置I而言，在絕緣性薄膜2的上表面具備由金屬膜片構(gòu)成的一對(duì)焊盤部3a、3b，在下表面具備由金屬膜片構(gòu)成的外部連接用的一對(duì)端子部4a、4b，各焊盤部3a、3b經(jīng)由粘接層5而粘接在絕緣性薄膜2的上表面，各端子部4a、4b經(jīng)由粘接層6而粘接在絕緣性薄膜2的下表面。焊盤部3a與端子部4a夾隔絕緣性薄膜2而對(duì)置，由貫通絕緣性薄膜2的兩個(gè)貫通導(dǎo)電體7a電導(dǎo)通。同樣，焊盤部3b與端子部4b夾隔絕緣性薄膜2而對(duì)置，由貫通絕緣性薄膜2的兩個(gè)貫通導(dǎo)電體7b電導(dǎo)通。貫通導(dǎo)電體7a、7b的個(gè)數(shù)也可以分別為一個(gè)或三個(gè)以上。一對(duì)焊盤部3a、3b，經(jīng)由Y方向上延伸的細(xì)長(zhǎng)的間隙，使該焊盤部之間被電絕緣分離。同樣，一對(duì)端子部4a、4b，也經(jīng)由Y方向上延伸的細(xì)長(zhǎng)間隙，使該端子部之間被電絕緣分離。在本實(shí)施方式中，作為絕緣性薄膜2的一例，使用膜厚O. 05mm的聚酰亞胺薄膜。 在一對(duì)焊盤部3a、3b及其間隙之上，具備在中央具有使包含該間隙的中央部分在內(nèi)的圓形區(qū)域露出的開口部8的環(huán)狀的疏液層9，在開口部8的內(nèi)側(cè)的一對(duì)焊盤部3a、3b上，搭載有發(fā)光元件10。此外，包封發(fā)光元件10的含熒光體硅樹脂11 (含熒光體樹脂)被形成為圓頂狀。在本實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件10，使用由氮化鎵系化合物半導(dǎo)體構(gòu)成的藍(lán)色系的發(fā)光二極管的晶片(半導(dǎo)體裸片)。與之相應(yīng)，作為包封樹脂11所含有的熒光體，使用CaAlSiN3IEu和(Si、Al)6(O, N)8Eu。前者是紅色熒光體，后者是綠色熒光體，分別吸收來(lái)自發(fā)光元件10的藍(lán)色發(fā)光而發(fā)出紅色光和綠色光。由此，沒有被該熒光體吸收的藍(lán)色光和從各熒光體發(fā)出的紅色和綠色光混合，從含熒光體硅樹脂11出射白色系的發(fā)光。此外，就發(fā)光元件10而言，其在芯片表面?zhèn)染邆銹電極(陽(yáng)極)IOa和N電極(陰極)10b，且是從背面?zhèn)仁拱l(fā)光出射的倒裝芯片型發(fā)光元件，并使背面?zhèn)瘸隙贡砻鎮(zhèn)扰c焊盤部3a、3b對(duì)置，經(jīng)由形成于各電極10a、IOb上的凸點(diǎn)，將P電極IOa與焊盤部3a、N電極IOb與焊盤部3b分別電氣地且物理性地連接，發(fā)光元件10的固晶(￥ λ # > rM >diebonding)也一起進(jìn)行。其結(jié)果是，P電極IOa和焊盤部3a和端子部4a相互電導(dǎo)通，N電極IOb和焊盤部3b和端子部4b相互電導(dǎo)通，端子部4a作為外部連接用的陽(yáng)極端子發(fā)揮功能，端子部4b作為外部連接用的陰極端子發(fā)揮功能。一對(duì)端子部4a、4b排列在同一面?zhèn)榷纬?，因此是適于表面裝配的發(fā)光裝置。還有，在本實(shí)施方式中，因?yàn)閷⒂糜谧R(shí)別陰極端子與陽(yáng)極端子的切口部設(shè)于陰極端子側(cè)的端子部4b，所以端子部4b為五角形。焊盤部3a、3b與端子部4a分別為相同大小的四角形，端子部4b為該四角形切掉一個(gè)角的形狀。以下，為了方便，將一對(duì)焊盤部3a、3b及其間隙所構(gòu)成的矩形區(qū)域稱為“單位區(qū)劃”，在該單位區(qū)劃的下側(cè)，形成有一對(duì)端子部4a、4b。圖I 圖3圖示了一個(gè)單位區(qū)劃分的發(fā)光裝置I。接著，參照?qǐng)D4和圖5，對(duì)于發(fā)光裝置I的制造方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖4和圖5均是切斷發(fā)光元件10的與Y方向垂直的截面下的工序剖面圖。首先，作為絕緣性薄膜2的一例，準(zhǔn)備膜厚O. 05mm、大小48mmX 52. 25mm的聚酰亞胺薄膜。在絕緣性薄膜2的兩面，以厚度約O. 012mm涂布聚酰亞胺系粘接劑(粘接層5、6)，從絕緣性薄膜2側(cè)，兩面粘貼由Cu、Ni、Au這三層構(gòu)成的膜厚約O. 025mm的金屬層疊膜后，分別蝕刻該金屬層疊膜的不需要的部分，使圖I 圖3所示的一對(duì)焊盤部3a、3b與一對(duì)端子部4a、4b，按照在X和Y方向分別排列多組、且在絕緣性薄膜2的兩面呈陣列狀排列的方式形成。其次，在夾隔絕緣性薄膜2而對(duì)置的焊盤部3a、3b與端子部4a、4b間，分別形成貫通導(dǎo)電體7a、7b。在一個(gè)單位區(qū)劃的周圍，俯視呈網(wǎng)格狀地形成后述的切斷區(qū)域12(參照?qǐng)D7)，從該切斷區(qū)域12的絕緣性薄膜2的兩面，除去金屬層疊膜，只存在絕緣性薄膜2和粘接層5、6。在圖4(A)中示出上述各工序后的狀態(tài)(兩個(gè)單位區(qū)劃分)。以下，為了容易說(shuō)明而出于方便，將兩面形成有焊盤部3a、3b和端子部4a、4b、且并有貫通導(dǎo)電體7a、7b形成的切斷前的絕緣性薄膜2稱為“層疊基板”。在本實(shí)施方式中，單位區(qū)劃的X和Y方向的排列間距，在發(fā)光元件10的芯片尺寸假設(shè)為O. 5mmX O. 35mm時(shí)，分別為3. 05mm, 2. 55mm。若在X方向取上述大小的絕緣性薄膜2的長(zhǎng)邊側(cè)，單位區(qū)劃在X方向形成有17個(gè)，在Y方向形成有18個(gè)，合計(jì)形成306個(gè)。若使短邊側(cè)處于X方向，則單位區(qū)劃的合計(jì)為300個(gè)，因此在X方向取長(zhǎng)邊側(cè)的方法在成本上有利。 接著，如圖4 (B)所示，通過(guò)絲網(wǎng)印刷或噴霧，針對(duì)每個(gè)單位區(qū)劃，將具備開口部8的環(huán)狀的疏液層9，涂布在焊盤部3a、3b及其間隙所構(gòu)成的矩形區(qū)域(單位區(qū)劃)的外周四邊的內(nèi)側(cè)部分。疏液層9的厚度約O. 015mm,開口部8為直徑2mm的圓形。單位區(qū)劃內(nèi)的作為金屬層疊膜的焊盤部3a、3b和絕緣性薄膜2的表面沒有被包封樹脂11被覆的部分，由疏液層9被覆，從而能夠保護(hù)焊盤部3a、3b、絕緣性薄膜2和發(fā)光元件10免受水分侵蝕。具體來(lái)說(shuō)，將氟系樹脂PTFE (聚四氟乙烯)添加到丙酮溶劑中進(jìn)行攪拌，得到適度的粘度的涂覆溶液，通過(guò)印刷或噴霧對(duì)其進(jìn)行涂布，通過(guò)干燥使之固化，形成疏液層9。還有，該干燥可以僅在常溫下放置，但也可以根據(jù)需要而使用烘箱進(jìn)行干燥。作為氟系樹脂，除了 PTFE以外，也可以使用PFA(四氟乙烯一全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)、FEP(四氟乙烯一六氟丙烯共聚物)、ETFE (四氟乙烯一乙烯共聚物)、PVDF (聚偏二氟乙烯)、PCTFE (聚三氟氯乙烯)等。另外，作為溶劑，除了丙酮以外，酮系溶劑中，例如，也可以使用甲基乙基酮、二乙基甲酮、甲基異丁基酮等，另外，在酯系溶劑中，例如，也可以使用醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯等。此外，上述材料的疏液層9具有氣體遮斷性，也具有保持由金屬構(gòu)成的焊盤部3a、3b免受氣體侵蝕的效果。接著，如圖4(C)所示，將形成有疏液層9的層疊基板載置于加熱臺(tái)20上，準(zhǔn)備與絕緣性薄膜2上的單位區(qū)劃同數(shù)量的發(fā)光元件10使其背面?zhèn)?發(fā)光面?zhèn)?朝向薄板(
一卜)21側(cè)且在X和Y方向上以相同的排列數(shù)和相同的排列間距粘貼在薄板21上，將薄板21固定在薄板固定工具22上，使各發(fā)光元件10的表面?zhèn)鹊母麟姌O10a、IOb朝下，與各單位區(qū)劃的焊盤部3a、3b對(duì)置，通過(guò)加熱臺(tái)20以例如300°C加熱，經(jīng)由形成于各電極10a、IOb上的凸點(diǎn)，將P電極IOa與焊盤部3a、N電極IOb與焊盤部3b分別電氣地且物理性地連接，將發(fā)光元件10轉(zhuǎn)印到焊盤部3a、3b側(cè)。其結(jié)果是，發(fā)光元件10與焊盤部3a、3b間被粘合，固晶也一起進(jìn)行。還有，就加熱臺(tái)20的位置而言，也可以不在載置絕緣性薄膜2的位置，例如，也可以設(shè)于薄板固定工具22偵U。接著，準(zhǔn)備金屬掩模24 (掩模構(gòu)件)，其在X和Y方向上以相同的排列數(shù)量和相同的排列間距設(shè)有與絕緣性薄膜2上的單位區(qū)劃同數(shù)量的圓形的開口部23，如圖5(A)所示，以在開口部23的中心定位發(fā)光兀件10的方式,進(jìn)行金屬掩模24和形成有疏液層9的層疊基板間的對(duì)準(zhǔn)(校準(zhǔn))，將金屬掩模24載置于形成有疏液層9的絕緣性薄膜2上，通過(guò)使用了刮板25的刮板印刷法,一邊使刮板25沿橫向(例如，X方向或Y方向)滑動(dòng)，一邊在開口部23內(nèi)均勻地注入含有上述紅色和綠色的兩種熒光體的硅樹脂26。就金屬掩模24而言，膜厚為I. 8mm,如圖6所示，開口部23朝X和Y方向的排列數(shù)量和排列間距與單位區(qū)劃相同，在X方向以3. 05m m間距有17個(gè)，在Y方向以2. 55mm間距有18個(gè)。但是，在圖6中，只圖示了開口部23的3行X 3列的部分。開口部23的直徑為I. 8mm,比疏液層9的開口部8的直徑2mm小，疏液層9的上表面被金屬掩模24完全覆蓋。還有，為了參考，在圖6中，通過(guò)網(wǎng)格狀的虛線假想式地表示切斷區(qū)域12的中心線。接著，在全部的開口部23內(nèi)注入含突光體娃樹脂26后,若將金屬掩模24朝向上側(cè)取下，則各開口部23內(nèi)所注入的硅樹脂26沿橫向(開口部8的半徑方向)擴(kuò)展流出，但如圖5(B)所示，在疏液層9的疏液性和硅樹脂26的表面張力、硅樹脂26與構(gòu)成焊盤部3a、3b的金屬的界面張力的作用下，硅樹脂26朝向上方自然形成凸起的圓頂狀。該圓頂為底面是直徑的圓形、且高度約I. 3mm的大體半球體狀。接著，例如，若在80°C 150°C的溫度范圍的烘箱內(nèi)進(jìn)行數(shù)分鐘熱處理，使硅樹脂26熱固化，則如圖5(B)所示，圓頂狀的含熒光體硅樹脂11形成。由此，發(fā)光元件10被含熒光體硅樹脂11進(jìn)行樹脂包封。繼續(xù)，對(duì)于形成有圓頂狀的含熒光體硅樹脂11的層疊基板，在例如150°C的高溫條件下進(jìn)行后固化。在這一時(shí)刻,如圖7所不,將發(fā)光兀件10包封在圓頂狀的含突光體娃樹脂11中而成的表面裝配型的發(fā)光裝置1，以306個(gè)(17行X 18列)陣列狀排列的狀態(tài)被固定在絕緣性薄膜2上。在圖7中，只圖示了 306個(gè)中的3行X3列的部分。繼續(xù)，如圖5 (C)所示，使用刃厚O. 2mm的接合機(jī){ m八寸一splicer) 27，沿著網(wǎng)格狀的切斷區(qū)域12的中心線(圖7中以點(diǎn)線圖示)切斷絕緣性薄膜2，分離(單片化)成306個(gè)的發(fā)光裝置I。作為切斷方法，采用如下任意一種方法均可沿著切斷區(qū)域12的每一條，例如，X方向(或Y方向)上延伸的切斷區(qū)域12進(jìn)行切斷，其次，沿著Y方向(或X方向)上延伸的切斷區(qū)域12進(jìn)行切斷的方法(第一方法)；或者，使用以3. 05mm間隔平行配置接合機(jī)27的刃，沿著Y方向上延伸的全部的切斷區(qū)域12來(lái)切斷絕緣性薄膜2，其次，使用以2. 55mm間隔平行配置接合機(jī)27的刃，沿著X方向上延伸的全部的切斷區(qū)域12切斷絕緣性薄膜2的方法(也可以交換X方向與Y方向的切斷順序)(第二方法)；或者，在X方向以3. 05mm間隔、且在Y方向以2. 55mm間隔而網(wǎng)格狀地構(gòu)成接合機(jī)27的刃，使用其一次性切斷絕緣性薄膜2的方法(第三方法)。還有，平行排列接合機(jī)27的刃的個(gè)數(shù)，根據(jù)相當(dāng)于內(nèi)含17行X 18列的全部的單位區(qū)劃的區(qū)域的外側(cè)部分的絕緣性薄膜2的邊緣空白的大小決定即可。如果邊緣空白大，則需要用于分離該邊緣空白的切斷(接合機(jī)27的刃)，但沒有該邊緣空白、或其相比切斷區(qū)域12的寬度很微小時(shí)，不需要用于該分離的切斷。切斷區(qū)域12的寬度為O. 2mm時(shí)，如果經(jīng)過(guò)上述單片化，切斷區(qū)域12完全被除去的情況下，雖然如圖I 圖3所圖示這樣的絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃溢出的部分不存在，但通過(guò)上述單片化只有切斷區(qū)域12的一部分被除去、或者通過(guò)切斷沒有產(chǎn)生除去部分的情況，如圖I 圖3所圖示，絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃溢出的部分殘留。在此，采用上述第一至第三任意一種切斷方法都可進(jìn)行切斷，但因?yàn)橹皇怯赡ず馩.05mm的聚酰亞胺薄膜構(gòu)成的絕緣性薄膜2，所以也可以不使用需要高價(jià)的附加設(shè)備的劃片機(jī)，從而也可實(shí)現(xiàn)制造成本的低廉化。另外，在上述第一方法中，能夠使用切割刀、輥切刀和旋轉(zhuǎn)刀等的市場(chǎng)銷售的簡(jiǎn)易切斷工具。另外，因?yàn)榘殡S切斷而來(lái)的粉塵、微小的切屑等的發(fā)生被減少，所以該粉塵和切屑對(duì)于包封樹脂表面的附著也被減少，對(duì)亮度、色度的影響被減少。在圖5(C)所示的實(shí)施例中，雖然說(shuō)明的是切斷為一個(gè)單位區(qū)劃的單片的情況，但單片也可以具備兩個(gè)以上的單位區(qū)劃。在本實(shí)施方式中，單片化只是以切斷絕緣性薄膜2的簡(jiǎn)單工序、且用切割刀等就能夠很容易地實(shí)現(xiàn)，所以如圖8所示這樣，以兩聯(lián)、三聯(lián)、四聯(lián)的單位區(qū)劃作為一塊，沿著其周圍的切斷區(qū)域的切斷線(圖中，以粗虛線表示)而進(jìn)行切斷，就能夠制作搭載有多個(gè)發(fā)光元件10的發(fā)光裝置。另外，在本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法中，因?yàn)閱纹ば蛉菀祝砸部梢砸詥纹暗臓顟B(tài)發(fā)貨，由用戶方實(shí)施單片化工序。即，具有用戶方能夠自由地制作與用途相應(yīng)的個(gè)數(shù)和布局的單位區(qū)劃所構(gòu)成的發(fā)光裝置這樣的優(yōu)點(diǎn)。[第二實(shí)施方式] 圖9中，分別模式化地表示第二實(shí)施方式的發(fā)光裝置13的立體圖(同圖(A))，從Y方向觀看的側(cè)視圖(同圖(B))，從下面?zhèn)扔^看的底視圖(同圖(C))。與上述第一實(shí)施方式中說(shuō)明的發(fā)光裝置1，在以下的兩點(diǎn)上存在差異。第一點(diǎn)不同的是，在一個(gè)單位區(qū)劃內(nèi)的一對(duì)端子部4a、4b的間隙內(nèi)，填充有加強(qiáng)材14。第二點(diǎn)不同的是，圖5(A)中說(shuō)明的向金屬掩模24的開口部23內(nèi)注入硅樹脂26的方法不同。除了這兩個(gè)差異點(diǎn)以外，均與上述第一實(shí)施方式所說(shuō)明的發(fā)光裝置I相同，因此省略重復(fù)的說(shuō)明。首先，關(guān)于加強(qiáng)材14進(jìn)行說(shuō)明。在絕緣性薄膜2的兩面形成有焊盤部3a、3b和端子部4a、4b的層疊基板，因?yàn)樵诤副P部3a、3b間與端子部4a、4b間只存在絕緣性薄膜2，所以需要加強(qiáng)。在第一實(shí)施方式中，在焊盤部3a、3b上形成有疏液層9，在開口部8內(nèi)，跨越焊盤部3a、3b而發(fā)光元件10固晶，在焊盤部3a、3b間的間隙，填充有疏液層9的一部分和硅樹脂11的一部分，因此在絕緣性薄膜2的上表面?zhèn)鹊玫侥撤N程度的加強(qiáng)。但是，在絕緣性薄膜2的下表面?zhèn)?，因?yàn)槭嵌俗硬?a、4b間的間隙存在的狀態(tài)，所以可以進(jìn)一步加強(qiáng)。因此，在第二實(shí)施方式中，將與形成疏液層9時(shí)相同的涂覆溶液，按照在端子部4a、4b間的間隙填充、且被覆其兩側(cè)的端子部4a、4b的端部的方式，通過(guò)印刷或噴霧進(jìn)行涂布，經(jīng)干燥使之固化，進(jìn)行絕緣性薄膜2的下表面?zhèn)鹊募訌?qiáng)。由此，在焊盤部3a、3b間和端子部4a、4b間的絕緣性薄膜2的上下得到加強(qiáng)，成為難變形部，即使從外部施加機(jī)械的應(yīng)力，也難以發(fā)生變形。而且，發(fā)光元件10與焊盤部3a、3b間的電連接，以及端子部4a、4b間的絕緣性得到更可靠的保證。在第二實(shí)施方式中，因?yàn)樽鳛榧訌?qiáng)材14使用與疏液層9相同的材料，所以能夠有效率地使用該材料。另外，因?yàn)榧訌?qiáng)材14具備疏液性，所以在將發(fā)光裝置13釬焊到其他的印刷基板上等時(shí)，能夠防止焊料溢流而在端子部4a、4b間跨越附著。此外，通過(guò)使加強(qiáng)材14如圖9(A)和(B)所示這樣，比端子部4a、4b的下表面更靠下方稍微突出一些，該突出部成為將發(fā)光裝置釬焊到其他基板上時(shí)防止焊料溢流用的突堤，能夠防止因釬焊造成的端子部4a,4b間的短路。加強(qiáng)材14的形成工序，因?yàn)榕c疏液層9的形成工序相同，所以省略重復(fù)的說(shuō)明。還有，加強(qiáng)材14主要的目的是絕緣性薄膜2的下表面?zhèn)鹊募訌?qiáng)，因此不需要使用與疏液層9相同的材料，只要是絕緣材料，使用其他的材料也可。其次，關(guān)于第二實(shí)施方式中的金屬掩模24的開口部23內(nèi)注入硅樹脂26的注入方法進(jìn)行說(shuō)明。截止注入硅樹脂26之前的工序與第一實(shí)施方式相同。在第二實(shí)施方式中，不是以第一實(shí)施方式中使用的刮板印刷法進(jìn)行，而是通過(guò)灌注法，進(jìn)行向開口部23內(nèi)的硅樹脂26的注入。另外，在金屬掩模24的開口部23的內(nèi)壁，形成有疏液膜28。就疏液膜28而言，是將與疏液層9相同材料的涂覆液涂布在開口部23的內(nèi)壁，通過(guò)干燥使之固化而預(yù)先形成。金屬掩模24的膜厚、開口部23的排列數(shù)量、排列間距、直徑等與第一實(shí)施方式相同。如圖10(A)所示，使發(fā)光元件10位于開口部23的中心，如此進(jìn)行金屬掩模24與絕緣性薄膜2間的校準(zhǔn)，將金屬掩模24載置于形成有疏液層9的絕緣性薄膜2上，通過(guò)灌注法，在開口部23內(nèi)，均勻地注入含有上述紅色和綠色的兩種熒光體的硅樹脂26。在灌注硅樹脂26的配量器中，以3. 05mm間隔設(shè)置17個(gè)噴嘴29，對(duì)于在X方向以3. 05mm間距排列的17個(gè)的開口部23同時(shí)噴出硅樹脂26。若一邊使噴嘴29沿Y方向每隔2. 55mm移動(dòng)一次而反復(fù)18次，則硅樹脂26被注入到全部的開口部23內(nèi)。如圖10(A)所示，在這一時(shí)刻，由于疏液膜28的疏液性、硅樹脂26的表面張力和硅樹脂26與構(gòu)成焊盤部3a、3b的金屬的界面張力，硅樹脂26向上自然地形成為凸起的圓頂狀。繼而，含熒光體硅樹脂26被注入全部的開口部23內(nèi)之后，若朝向上側(cè)取下金屬掩模24，則注入到各開口部23內(nèi)的圓頂狀的硅樹脂26朝著橫向(開口部8的半徑方向)擴(kuò)展，如圖10(B)所示，在疏液層9的疏液性、硅樹脂26的表面張力和硅樹脂26與構(gòu)成焊盤部3a、3b的金屬的界面張力的作用下，硅樹脂26向上自然地形成凸起的圓頂狀。該圓頂為底面是直徑2mm的圓形、且高度約I. 3mm的大體半球體狀。接著，與第一實(shí)施方式同樣，例如，若在80°C 150°C的溫度范圍的烘箱內(nèi)進(jìn)行數(shù)分鐘熱處理，使硅樹脂26熱固化，則如圖10(B)所示，圓頂狀的含熒光體硅樹脂11被形成。由此，發(fā)光元件10由含熒光體硅樹脂11進(jìn)行樹脂包封。接著，對(duì)于形成有圓頂狀的含熒光體硅樹脂11的層疊基板，例如在150°C的高溫條件下進(jìn)行后固化。在這一時(shí)刻，與第一實(shí)施方式同樣，如圖7所示，所制作成的狀態(tài)是，將發(fā)光元件10包封在圓頂狀的含熒光體硅樹脂11中而成的表面裝配型的發(fā)光裝置1，以306個(gè)(17行X 18列)陣列狀排列并固定在絕緣性薄膜2上。之后，按照與第一實(shí)施方式相同要領(lǐng)，沿著切斷區(qū)域12切斷絕緣性薄膜2，制作被單片化為一個(gè)或多個(gè)單位區(qū)劃的發(fā)光裝置I。切斷區(qū)域12的寬度為O. 2mm時(shí)，如果經(jīng)過(guò)上述單片化，切斷區(qū)域12被全部除去，則如圖9所圖示這樣的絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃溢出的部分不存在，但如果通過(guò)上述單片化，只有切斷區(qū)域12的一部分被除去、或者通過(guò)切斷沒有產(chǎn)生除去部分，則如圖9所圖示這樣，絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃的溢出部分殘留。[第三實(shí)施方式]圖11中，分別模式化地表示第三實(shí)施方式的發(fā)光裝置15的立體圖(同圖(A))，從Y方向觀看的側(cè)視圖(同圖(B))，從下面?zhèn)扔^看的底視圖(同圖(C))。與上述第一實(shí)施方式所說(shuō)明的發(fā)光裝置I相比，在以下的4點(diǎn)上存在差異。第一點(diǎn)不同在于，在一個(gè)單位區(qū)劃內(nèi)的一對(duì)端子部4a、4b的間隙內(nèi)填充有加強(qiáng)材14。第二點(diǎn)不同在于，在疏液層9中含有熒光體。第三點(diǎn)不同在于，作為發(fā)光元件10，不是倒裝芯片型發(fā)光元件，而是在芯片表面?zhèn)染邆銹電極(陽(yáng)極)IOa和N電極(陰極)IOb的焊接用接合墊，使發(fā)光從表面?zhèn)瘸錾?，在背面?zhèn)染邆渌{(lán)寶石等的絕緣基板的引線鍵合型發(fā)光元件。此外，由于發(fā)光元件10的構(gòu)造不同，所以發(fā)光元件10與焊盤部3a、3b間的連接方法也不同。但是，作為藍(lán)色系的發(fā)光二極管這一點(diǎn)與第一和第二實(shí)施方式相同。第四點(diǎn)不同在于，向圖5(A)中說(shuō)明的金屬掩模24的開口部23內(nèi)注入硅樹脂26的方法不同。除了這5個(gè)差異點(diǎn)以外，均與上述第一實(shí)施方式中說(shuō)明的發(fā)光裝置I相同，第一差異點(diǎn)與第二實(shí)施方式中說(shuō)明的相同，因此省略重復(fù)的說(shuō)明。首先，對(duì)于第二差異點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。第一和在第二實(shí)施方式中，疏液層9因?yàn)槟ず穹浅１?，所以無(wú)色，因此以目視確認(rèn)疏液層9的形狀、開口部8的位置等有困難，所以在第三實(shí)施方式中，為了使疏液層9的形狀等的目視確認(rèn)容易，而使用在涂覆溶液內(nèi)含有熒光體的粒子的。還有，在第三實(shí)施方式中，作為熒光體的一例，使用作為黃色熒光體的(Ba、Sr)2Si04:Eu。該黃色熒光體，若照射波長(zhǎng)400nm 450nm的光，則發(fā)出黃色光，使疏液層9的形狀等的目視確認(rèn)變得容易。還有，該黃色熒光體的粒子，因?yàn)榱郊s10 μ m,所以疏液層9的膜厚需要為該粒徑以上，由此優(yōu)選例如O. 015mm以上。疏液層9的形成方法，除了在涂 覆溶液內(nèi)含有熒光體這一點(diǎn)以外，均與第一實(shí)施方式相同，以第一實(shí)施方式所說(shuō)明的方法進(jìn)行涂覆溶液的涂布和干燥，因此省略重復(fù)的說(shuō)明。還有，使疏液層9含有的熒光體的發(fā)光色不限定為黃色。例如，還優(yōu)選根據(jù)所搭載的發(fā)光元件10的特性，使該熒光體的發(fā)光色變化。在第三實(shí)施方式中，疏液層9照射波長(zhǎng)400nm 450nm的光(藍(lán)色光)而發(fā)出黃色光，使目視確認(rèn)變得容易，產(chǎn)生以下這樣的優(yōu)點(diǎn)。第一，在后述的引線鍵合法中，在連接焊盤部3a、3b上的鍵合用線30的一端的區(qū)域，錯(cuò)誤地涂布上疏液層9時(shí)，造成引線鍵合不良，但是能夠通過(guò)向疏液層9照射藍(lán)色光、而在引線鍵合工序前事前確認(rèn)疏液層9的涂布不良，因此可以進(jìn)行該涂布不良的單位區(qū)劃的排除、或者進(jìn)行將引線鍵合位置移動(dòng)到未涂布疏液層9的區(qū)域的調(diào)整等。第二，由于可以事前確認(rèn)上述涂布不良，所以能夠減小由于疏液層9的涂布精度引起的焊盤部3a、3b的圖案和疏液層9的圖案的布局設(shè)計(jì)的余量(7 — 7 > )，可以進(jìn)行更高密度的布局設(shè)計(jì)。第三，能夠檢查疏液層9的涂覆狀態(tài)。第四，金屬掩模24和形成有疏液層9的層置基板間的對(duì)準(zhǔn)時(shí)的效率和精度提聞。接下來(lái)，對(duì)于第三差異點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。如圖12(A)所示，發(fā)光元件10與焊盤部3a、3b間的連接，通過(guò)周知的引線鍵合法進(jìn)行。即，使發(fā)光元件10的表面?zhèn)认蛏隙贡趁鎮(zhèn)扰c焊盤部3a、3b對(duì)置，跨越焊盤部3a、3b間的間隙而將發(fā)光元件10首先在焊盤部3a、3b上固晶，其次，將P電極IOa的焊接用接合墊與焊盤部3a、N電極IOb的焊接用接合墊與焊盤部3b，分別使用鍵合用線30進(jìn)行連接。接著，對(duì)于第四差異點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。在第三實(shí)施方式中，與第一實(shí)施方式同樣，通過(guò)刮板印刷法，進(jìn)行向金屬掩模24的開口部23內(nèi)的硅樹脂26的注入，但使用的金屬掩模24與第一實(shí)施方式不同。在第三實(shí)施方式中，在開口部23的內(nèi)壁的下側(cè)部分形成有疏液膜28。在第二實(shí)施方式中，使用在開口部23的內(nèi)壁的整個(gè)面形成有疏液膜28的金屬掩模24，在第三實(shí)施方式中，可以使用在開口部23的內(nèi)壁的下側(cè)部分形成有疏液膜28的，或者，可以使用與第二實(shí)施方式中所使用的相同的金屬掩模24。在第一實(shí)施方式中，因?yàn)樵诮饘傺谀?4的內(nèi)壁沒有形成疏液膜28,所以注入之后的硅樹脂26，在開口部23內(nèi)保持圓筒狀，但在第三實(shí)施方式中，如圖12(B)所示，由于疏液膜28的疏液性、硅樹脂26的表面張力、和硅樹脂26與構(gòu)成焊盤部3a、3b的金屬的界面張力，致使硅樹脂26向上自然地形成為凸起的圓頂狀。接著，在全部的開口部23內(nèi)注入含熒光體娃樹脂26之后,若向上側(cè)取下金屬掩模24,則在各開口部23內(nèi)注入的圓頂狀的娃樹脂26橫向(開口部8的半徑方向)擴(kuò)展，如圖12(C)所示，由于疏液層9的疏液性、硅樹脂26的表面張力、和硅樹脂26與構(gòu)成焊盤部3a、3b的金屬的界面張力，致使硅樹脂26向上方自然地形成為凸起的圓頂狀。該圓頂為底面是直徑2_的圓形、且高度約I. 3mm的大體半球體狀。接著，與第一實(shí)施方式同樣，例如，若在80°C 150°C的溫度范圍的烘箱內(nèi)進(jìn)行數(shù)分鐘熱處理，使硅樹脂26熱固化，則如圖12(C)所示，形成圓頂狀的含熒光體硅樹脂11。由此，發(fā)光元件10被含熒光體硅樹脂11進(jìn)行樹脂包封。接著，對(duì)于形成有圓頂狀的含熒光體硅樹脂11的層疊基板，例如在150°C的高溫條件下進(jìn)行后固化。在這一時(shí)刻，與第一實(shí)施方 式同樣，如圖7所示，將發(fā)光元件10包封在圓頂狀的含熒光體硅樹脂11中而成的表面裝配型的發(fā)光裝置1，制作為306個(gè)(17行X 18列)陣列狀排列并固定在絕緣性薄膜2上的狀態(tài)。以后，按照與第一實(shí)施方式相同的要領(lǐng)，沿著切斷區(qū)域12切斷絕緣性薄膜2，制作被單片化為一個(gè)或多個(gè)單位區(qū)劃的發(fā)光裝置I。切斷區(qū)域12的寬度為O. 2mm時(shí)，通過(guò)上述單片化而切斷區(qū)域12被全部除去時(shí)，如圖11所圖示這樣的絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃溢出的部分不存在，但是通過(guò)上述單片化，只有切斷區(qū)域12的一部分被除去，或者通過(guò)切斷沒有產(chǎn)生除去部分時(shí)，則如圖11所圖示這樣，絕緣性薄膜2從單位區(qū)劃的溢出部分殘留。[其他實(shí)施方式]接下來(lái)，對(duì)于上述各實(shí)施方式的其他實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明?！?>在上述各實(shí)施方式中，作為絕緣性薄膜2的材質(zhì)，使用膜厚O. 05mm的聚酰亞胺薄膜，但除了聚酰亞胺薄膜以外，例如，也可以使用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂系薄膜或液晶聚合物系薄膜等。另外，絕緣性薄膜2的膜厚也不限定為O. 05mm，強(qiáng)度更大的材質(zhì)時(shí)，能夠使膜厚比O. 05mm薄，在以上述的接合機(jī)和簡(jiǎn)易切斷具可以容易切斷的范圍，也可以使膜厚增厚。<2>在上述各實(shí)施方式中，在絕緣性薄膜2的兩面，經(jīng)由粘接層5、6而粘貼金屬層疊膜后，對(duì)于不需要部分進(jìn)行蝕刻，形成焊盤部3a、3b和端子部4a、4b，但也可以替代該形成方法，預(yù)先將對(duì)于焊盤部3a、3b和端子部4a、4b進(jìn)行圖案形成的金屬層疊膜粘接在絕緣性薄膜2的兩面。〈3>在上述各實(shí)施方式中，說(shuō)明的是作為發(fā)光元件10使用藍(lán)色系的發(fā)光二極管，以含有紅色熒光體和綠色熒光體的硅樹脂11包封發(fā)光元件10的形態(tài)(白色系的發(fā)光裝置)。但是，本發(fā)明也可以適用于白色系以外的發(fā)光裝置，作為發(fā)光元件10，也可以使用藍(lán)色系的發(fā)光二極管以外的發(fā)光色(發(fā)光波長(zhǎng))的發(fā)光二極管，另外，也可以使硅樹脂11中不含熒光體而作為透明的包封樹脂，另外，作為在包封樹脂11中含有的熒光體，也可以使用上述的紅色熒光體和綠色熒光體以外的熒光體。但是，熒光體的發(fā)光波長(zhǎng)，需要是比發(fā)光兀件10的發(fā)光波長(zhǎng)長(zhǎng)的波長(zhǎng)。<4>在上述各實(shí)施方式中，說(shuō)明的是在一個(gè)單位區(qū)劃內(nèi)搭載一個(gè)發(fā)光元件10的情況，但也可以是在一個(gè)單位區(qū)劃內(nèi)搭載多個(gè)發(fā)光元件10的晶片。另外，在上述各實(shí)施方式中，說(shuō)明的是在層疊基板上的各單位區(qū)劃中，搭載相同的發(fā)光元件10的情況，但也可以在相同的層疊基板上，在一個(gè)單位區(qū)劃與其他的單位區(qū)劃，搭載不同的發(fā)光元件(例如，發(fā)光波長(zhǎng)不同的發(fā)光二極管)?！?>上述各實(shí)施方式所說(shuō)明的各部的形狀和尺寸是一個(gè)示例，例如，可以根據(jù)發(fā)光元件10的芯片尺寸等進(jìn)行變更。另外，疏液層9的開口部8、金屬掩模24的開口部23的形狀也不限定為圓形，例如，也可以是橢圓形。<6>上述第二實(shí)施方式所示的與第一實(shí)施方式的兩個(gè)差異點(diǎn)，也可以是采用任意一方，而使另一方與第一實(shí)施方式相同的另外的實(shí)施方式。另外，上述第三實(shí)施方式所示的與第一實(shí)施方式的四個(gè)差異點(diǎn)，也可以是在第一至第四的差異點(diǎn)之內(nèi)，采用任意的一個(gè)至三個(gè)差異點(diǎn)，而使其余與第一實(shí)施方式相同的另外的實(shí)施方式。此外，在上述第三實(shí)施方式或上述第三實(shí)施方式的其他實(shí)施方式中，也可以將第四差異點(diǎn)的向金屬掩模24的開口部23內(nèi)注入硅樹脂26的方法，變成為上述第二實(shí)施方式的第二差異點(diǎn)的方法?！?>在上述各實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件10，例示的是倒裝芯片型發(fā)光元件和引線鍵合型發(fā)光元件這兩種構(gòu)造，但也可以是芯片背面?zhèn)鹊恼麄€(gè)面為N電極(陰極)10b、且在芯片表面?zhèn)刃纬蒔電極(陽(yáng)極)10a、并使發(fā)光從表面?zhèn)瘸錾涞臉?gòu)造的發(fā)光元件。但是，這種情況下，將發(fā)光元件10只與焊盤部3b通過(guò)固晶進(jìn)行電氣地且機(jī)械地連接，使發(fā)光元件10的P電極(陽(yáng)極)10a與焊盤部3a之間經(jīng)由鍵合用線而進(jìn)行連接。因此，優(yōu)選使焊盤部3a、3b的面積在焊盤部3b側(cè)增大，使焊盤部3b存在于開口部8的中心?！?>在上述各實(shí)施方式中，說(shuō)明的方式是，在絕緣性薄膜2的上表面，具備由金屬膜片構(gòu)成的一對(duì)焊盤部3a、3b，在該一對(duì)焊盤部3a、3b及其間隙之上，具備使含有該間隙的中央部分的圓形區(qū)域露出的開口部8在中央具有的環(huán)狀的疏液層9，在開口部8的內(nèi)側(cè)搭載發(fā)光元件10，在開口部8上圓頂狀地形成包封發(fā)光元件10的含熒光體硅樹脂11，但也可以取代該疏液層9，在一對(duì)焊盤部3a、3b的外周和間隙，例如形成白色硅樹脂31，在由一對(duì)焊盤部3a、3b的外周所形成的白色硅樹脂31所包圍的區(qū)域上，圓頂狀地形成包封發(fā)光元件10的含熒光體硅樹脂11。在圖15中，模式化地表示本其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置16的一構(gòu)成例。在此，圖15(A)和(C)，是從上面?zhèn)扔^看發(fā)光裝置16的俯視圖和從下面?zhèn)扔^看的底視圖，同圖(B)是與切斷發(fā)光元件10的Y方向垂直的截面下的發(fā)光裝置16的剖面圖。發(fā)光裝置16，如圖15所示，在絕緣性薄膜2的上表面，具備由金屬膜片構(gòu)成的一對(duì)焊盤部3a、3b，在下表面具備由金屬膜片構(gòu)成的外部連接用的一對(duì)端子部4a、4b，各焊盤部3a、3b經(jīng)由粘接層5而粘接于絕緣性薄膜2的上表面，各端子部4a、4b經(jīng)由粘接層6而粘接于絕緣性薄膜2的下表面。焊盤部3a與端子部4a夾隔絕緣性薄膜2而對(duì)置、且通過(guò)貫通絕緣性薄膜2的貫通導(dǎo)電體7a而電導(dǎo)通。同樣，焊盤部3b與端子部4b夾隔絕緣性薄膜2而對(duì)置、且通過(guò)貫通絕緣性薄膜2的貫通導(dǎo)電體7b而電導(dǎo)通。一對(duì)焊盤部3a、3b，通過(guò)在該焊盤部之間在Y方向上延伸的細(xì)長(zhǎng)的間隙被電絕緣分離。同樣，一對(duì)端子部4a、4b，也通過(guò)在該端子部之間在Y方向上延伸的細(xì)長(zhǎng)的間隙被電絕緣分離。白色硅樹脂31按照在一對(duì)焊盤部3a、3b的外周和間隙將例如一對(duì)焊盤部3a、3b的端緣部稍微被覆、且使上表面比一對(duì)焊盤部3a、3b上表面稍高的方式，形成堤壩狀。在本別實(shí)施方式中，使焊盤部3a、3b的面積，例如在焊盤部3a側(cè)增大，將與上述第三實(shí)施方式同樣的引線鍵合型的發(fā)光元件10的基板側(cè)，通過(guò)固晶而與焊盤部3a連接，將發(fā)光元件10的P電極(陽(yáng)極)IOa與焊盤部3a之間、和N電極IOb與焊盤部3b之間，分別經(jīng)由鍵合用線進(jìn)行連接。在由一對(duì)焊盤部3a、3b的外周所形成的白色硅樹脂31所包圍的區(qū)域上，圓頂狀地形成包封發(fā)光元件10的含熒光體硅樹脂11。在本其他實(shí)施方式中，作為金屬膜片的一例，使用在銅箔上實(shí)施鍍銀的，作為絕緣性薄膜2的一例，使用膜厚O. 05mm的聚酰亞胺薄膜。另外，如圖15(B)所示，貫通導(dǎo)電體7a、7b，作為一例，相比第一至第三實(shí)施方式的情況，使面積形成得大。圖15(A)和(C)的虛線,表示貫通導(dǎo)電體7a、7b的外周。此外，作為本其他實(shí)施方式的另外的形態(tài)，也可以使引線鍵合型的發(fā)光元件10與第三實(shí)施方式同樣，跨越間隙部的白色硅樹脂31，通過(guò)固晶而與一對(duì)焊盤部3a、3b連接。在此情況下，優(yōu)選與第一至第三實(shí)施方式同樣，使焊盤部3a、3b的面積均等。此外，作為本其他實(shí)施方式的另外的形態(tài)，發(fā)光元件10為，芯片背面?zhèn)鹊恼麄€(gè)面為N電極(陰極)10b，在芯片表面?zhèn)刃纬蒔電極(陽(yáng)極)10a，使發(fā)光從表面?zhèn)瘸錾涞臉?gòu)造的發(fā)光元件時(shí)，也可以使焊盤部3a、3b的面積在焊盤部3b側(cè)大，使發(fā)光元件10只與焊盤部3b通過(guò)固晶而電氣地且機(jī)械地連接，使發(fā)光元件10的P電極(陽(yáng)極)IOa與焊盤部3a之間經(jīng)由鍵合用線而進(jìn)行連接。·此外，作為本其他實(shí)施方式的另外的形態(tài)，發(fā)光元件10為與第一實(shí)施方式同樣的倒裝芯片型發(fā)光兀件時(shí)，與第一實(shí)施方式同樣，使發(fā)光兀件10跨越間隙部的白色娃樹脂31而與一對(duì)焊盤部3a、3b進(jìn)行倒裝芯片連接。這種情況下，優(yōu)選與第一至第三實(shí)施方式同樣，使焊盤部3a、3b的面積均等。符號(hào)的說(shuō)明1，13，15，16 :本發(fā)明的發(fā)光裝置2 絕緣性薄膜3a、3b 焊盤部4a 端子部(外部連接用的陽(yáng)極端子)4b 端子部(外部連接用的陰極端子)5,6 粘接層7a、7b:貫通導(dǎo)電體8 疏液層的開口部9 疏液層10: 發(fā)光兀件IOa P 電極IOb N 電極11: 包封樹脂(含熒光體硅樹脂)12: 切斷區(qū)域14: 加強(qiáng)材20: 加熱臺(tái)21 薄板22: 薄板固定工具23: 金屬掩模的開口部24: 金屬掩模
25 刮板26:硅樹脂(成形前的含熒光體硅樹脂)27:接合機(jī)28:疏液膜29:噴嘴
30:鍵合用線31 白色硅樹脂
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備 絕緣性薄膜； 在所述絕緣性薄膜的上表面所形成的且由金屬膜片構(gòu)成的至少一對(duì)焊盤部； 與所述焊盤部一一對(duì)應(yīng)、且夾隔所述絕緣性薄膜而對(duì)置地形成于所述絕緣性薄膜的下表面的并由金屬膜片構(gòu)成的外部連接用的端子部； 貫通所述絕緣性薄膜而使相互對(duì)應(yīng)的所述焊盤部與所述端子部之間得以連接的貫通導(dǎo)電體； 與所述一對(duì)焊盤部電連接、且設(shè)置于內(nèi)含所述一對(duì)焊盤部的單位區(qū)劃內(nèi)的發(fā)光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 按所述一對(duì)焊盤部，在所述一對(duì)焊盤部上具備環(huán)狀的疏液層，所述疏液層在中央具有使所述一對(duì)焊盤部之間的間隙的至少一部分露出的開口部，并且在所述開口部的內(nèi)側(cè)設(shè)置所述發(fā)光元件， 在所述開口部使包封所述發(fā)光元件的含熒光體樹脂或透明樹脂以圓頂狀形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述疏液層含有突光體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述絕緣性薄膜與所述焊盤部、以及所述絕緣性薄膜與所述端子部，分別經(jīng)由粘接層而得以連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述單位區(qū)劃的周圍所設(shè)置的且用于以所述單位區(qū)劃作為最小單位進(jìn)行單片化的切斷區(qū)域，在所述絕緣性薄膜上以網(wǎng)格狀設(shè)定， 按由所述切斷區(qū)域所包圍的所述單位區(qū)劃，在所述絕緣性薄膜的下表面使所述端子部一對(duì)一對(duì)地形成， 在所述切斷區(qū)域的所述絕緣性薄膜的上表面和下表面，不形成所述金屬膜片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 沿著所述切斷區(qū)域切斷所述絕緣性薄膜，被單片化為一個(gè)或多個(gè)所述單位區(qū)劃。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 按所述單位區(qū)劃在所述一對(duì)焊盤部所對(duì)應(yīng)的一對(duì)所述端子部之間的間隙，填充有加強(qiáng)材。
8.一種發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，具有如下工序 在絕緣性薄膜的上表面，形成由金屬膜片構(gòu)成的至少一對(duì)焊盤部的工序； 在所述絕緣性薄膜的下表面，形成由金屬膜片構(gòu)成的且與所述焊盤部一一對(duì)應(yīng)、并夾隔所述絕緣性薄膜而對(duì)置的外部連接用的端子部的工序； 形成貫通所述絕緣性薄膜而使相互對(duì)應(yīng)的所述焊盤部與所述端子部之間得以連接的貫通導(dǎo)電體的工序； 使發(fā)光元件與所述一對(duì)焊盤部電連接、且設(shè)置在含有所述一對(duì)焊盤部及其間隙的單位區(qū)劃內(nèi)的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 還具有如下工序按所述一對(duì)焊盤部，在所述一對(duì)焊盤部上形成環(huán)狀的疏液層的工序，其中，所述疏液層使所述一對(duì)焊盤部之間的間隙的至少一部分露出的開口部在中央具有； 在所述開口部使包封所述發(fā)光元件的含熒光體樹脂或透明樹脂以圓頂狀形成的工序， 并且，所述發(fā)光元件設(shè)置于所述開口部的內(nèi)側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 在形成所述含熒光體樹脂或透明樹脂的工序中，利用按所述單位區(qū)劃具有使所述疏液層的開口部的至少一部分露出的開口部的掩模構(gòu)件，覆蓋所述絕緣性薄膜的上表面?zhèn)龋谒鲅谀?gòu)件的開口部注入所述含熒光體樹脂或透明樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 所述疏液層含有突光體。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 所述掩模構(gòu)件的開口部按照在覆蓋所述疏液層的狀態(tài)下所述疏液層的上表面不露出的方式形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求10 12中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 使用所述掩模構(gòu)件或在所述掩模構(gòu)件的開口部的內(nèi)壁具備疏液膜的掩模構(gòu)件，通過(guò)刮板印刷法或灌注法，進(jìn)行所述含熒光體樹脂或透明樹脂的注入。
14.根據(jù)權(quán)利要求8 13中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 還具有如下工序沿著在所述單位區(qū)劃的周圍所設(shè)置的且用于以所述單位區(qū)劃作為最小單位進(jìn)行單片化的切斷區(qū)域，切斷所述絕緣性薄膜，被單片化為一個(gè)或多個(gè)所述單位區(qū)劃的工序。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于， 沿著所述切斷區(qū)域?qū)⑺鼋^緣性薄膜通過(guò)使用市場(chǎng)銷售的簡(jiǎn)易切斷工具的切割刀、輥切刀或旋轉(zhuǎn)刀加以切斷。
全文摘要
本發(fā)明提供廉價(jià)且重視生產(chǎn)率的表面裝配型的發(fā)光裝置。該發(fā)光裝置具備如下絕緣性薄膜(2)；形成于絕緣性薄膜(2)的上表面、且由金屬膜片構(gòu)成的至少一對(duì)焊盤部(3a、3b)；與焊盤部(3a、3b)一一對(duì)應(yīng)，且夾隔絕緣性薄膜(2)而對(duì)置地形成于絕緣性薄膜(2)的下表面、并由金屬膜片構(gòu)成的外部連接用的端子部(4a、4b)；貫通絕緣性薄膜(2)而使相互對(duì)應(yīng)的焊盤部(3a、3b)和端子部(4a、4b)間得以連接的貫通導(dǎo)電體(7a、7b)；與一對(duì)焊盤部(3a、3b)電連接，且設(shè)置于內(nèi)含一對(duì)焊盤部(3a、3b)的單位區(qū)劃內(nèi)的發(fā)光元件(10)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102959747SQ201180031450
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者加藤正明, 幡俊雄 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社