電路板組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板組件，其包括一連接件及一部分收容于連接件內(nèi)且與連接件電性連接的軟性電路板。連接件包括一基板。基板包括一承載面，承載面包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、一第三側(cè)邊及一第四側(cè)邊。第一側(cè)邊延伸一第一凸緣。第二側(cè)邊延伸一第二凸緣。第一凸緣的內(nèi)側(cè)壁的一端延伸有一第一防翹塊，第一防翹塊與承載面相間隔。第二凸緣的內(nèi)側(cè)壁的一端延伸一第二防翹塊，第二防翹塊與所述承載面相間隔。軟性電路板的寬度大于第一防翹塊與第二防翹塊之間的距離。軟性電路板的厚度小于或等于第一防翹塊與承載面之間及第二防翹塊與承載面之間間隔的距離。軟性電路板一端的兩個(gè)側(cè)邊分別卡入第一防翹塊與承載面之間，及第二防翹塊與承載面之間。
【專利說明】電路板組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)的電路板組件包括一軟性電路板及一接口部。所述軟性電路板上設(shè)置有 多個(gè)金手指。所述接口部包括一主體部及一蓋設(shè)在所述主體部上的翻蓋。所述主體部?jī)?nèi)設(shè) 置有多個(gè)分別與所述多個(gè)金手指相配合的接口。組裝時(shí)，先將所述軟性電路板的多個(gè)金手 指分別對(duì)應(yīng)插入至所述接口部的多個(gè)接口內(nèi)，然后，再將所述翻蓋與所述主體部相蓋設(shè)。然 而，由于所述軟性電路板具有彈性會(huì)有一個(gè)應(yīng)力作用于所述翻蓋，造成所述翻蓋翹起，出現(xiàn) 所述金手指與所述接口接觸不良的現(xiàn)象，更嚴(yán)重者將接口的翻蓋頂起，直接造成電子功能 失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種可防止軟性電路板在接口部?jī)?nèi)翹起的電路板組件。
[0004] 一種電路板組件，其包括一接口部及一部分收容于所述接口部?jī)?nèi)且與所述接口部 電性連接的軟性電路板。所述接口部包括一連接件。所述連接件包括一基板。所述基板包 括一承載面，所述承載面包括一第一側(cè)邊、一與所述第一側(cè)邊相背離的第二側(cè)邊、一第三側(cè) 邊及一與所述第三側(cè)邊相背離的第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊均連接所述第三側(cè)邊 和第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊延伸一第一凸緣。所述第二側(cè)邊延伸一第二凸緣。所述第一凸 緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸一第一防翹塊，所述第一防翹塊與所述承載面相 間隔。所述第二凸緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸有一第二防翹塊，所述第二防 翹塊與所述承載面相間隔。所述軟性電路板沿平行所述承載面方向的寬度大于所述第一防 翹塊與所述第二防翹塊之間的距離。所述軟性電路板沿垂直所述承載面方向的厚度小于或 等于所述第一防翹塊與所述承載面之間和所述第二防翹塊與所述承載面之間間隔的距離。 所述軟性電路板一端的兩個(gè)側(cè)邊分別卡入所述第一防翹塊與所述承載面之間，及所述第二 防翹塊與所述承載面之間。
[0005] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于所述第一凸緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸有所 述第一防翹塊，所述第二凸緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸有所述第二防翹塊。 所述軟性電路板一端的兩個(gè)側(cè)邊分別卡入所述第一防翹塊與所述承載面之間，及所述第二 防翹塊與所述承載面之間。所述第一防翹塊與所述第二防翹塊可以防止所述軟性電路板在 所述接口部?jī)?nèi)翹起，加強(qiáng)了所述軟性電路板與所述接口部之間的電性連接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明提供的電路板組件的立體組裝示意圖。
[0007] 圖2是圖1中的電路板組件的立體分解示意圖。
[0008] 圖3是圖2中的電路板組件的另一角度的立體分解示意圖。
[0009] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板組件，其包括一接口部及一部分收容于所述接口部?jī)?nèi)且與所述接口部 電性連接的軟性電路板，所述接口部包括一連接件，所述連接件包括一基板，所述基板包括 一承載面，所述承載面包括一第一側(cè)邊、一與所述第一側(cè)邊相背離的第二側(cè)邊、一第三側(cè)邊 及一與所述第三側(cè)邊相背離的第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊均連接所述第三側(cè)邊和 第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊延伸一第一凸緣，所述第二側(cè)邊延伸一第二凸緣，所述第一凸緣的 內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸有一第一防翹塊，所述第一防翹塊與所述承載面相間 隔，所述第二凸緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第四側(cè)邊的一端延伸有一第二防翹塊，所述第二防翹 塊與所述承載面相間隔，所述軟性電路板沿平行所述承載面方向的寬度大于所述第一防翹 塊與所述第二防翹塊之間的距離，所述軟性電路板沿垂直所述承載面方向的厚度小于或等 于所述第一防翹塊與所述承載面之間及所述第二防翹塊與所述承載面之間間隔的距離，所 述軟性電路板一端的兩個(gè)側(cè)邊分別卡入所述第一防翹塊與所述承載面之間，及所述第二防 翹塊與所述承載面之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述承載面上形成有多個(gè)電接口，所 述軟性電路板具有一頂面以及一與所述頂面相背離的底面，所述底面對(duì)應(yīng)所述連接件的多 個(gè)所述電接口設(shè)置有多個(gè)金手指，多個(gè)所述金手指分別對(duì)應(yīng)插入多個(gè)所述電接口內(nèi)，以使 所述軟性電路板與所述連接件電性連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一凸緣、第二凸緣均與所述基 板一體成型，所述第一凸緣和所述第二凸緣沿垂直所述承載面方向的高度相等。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第三側(cè)邊延伸一第三凸緣。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述接口部還包括一翻蓋，所述翻 蓋的形狀和尺寸與所述連接件的形狀和尺寸相對(duì)應(yīng)，所述翻蓋能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地蓋設(shè)于所述連接 件。
6. 如權(quán)利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述第一凸緣的內(nèi)側(cè)壁靠近所述第 三凸緣的一端和所述第二凸緣內(nèi)側(cè)壁靠近所述第三凸緣的一端分別開設(shè)一軸孔，所述翻蓋 包括一旋轉(zhuǎn)邊及一背離所述旋轉(zhuǎn)邊的自由邊，所述自由邊的兩側(cè)對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述軸孔分別延 伸有一轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸套設(shè)于所述軸孔內(nèi)，且能在所述軸孔內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，以使所述翻蓋能夠相對(duì) 所述連接件轉(zhuǎn)動(dòng)。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)邊的兩側(cè)對(duì)應(yīng)所述第一防 翹塊和所述第二形防翹塊分別開設(shè)一缺口。
8. 如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述第一防翹塊的內(nèi)側(cè)壁和所述第 二防翹塊的內(nèi)側(cè)壁均開設(shè)有一定位孔，所述旋轉(zhuǎn)邊對(duì)應(yīng)兩個(gè)所述定位孔設(shè)置有兩個(gè)定位 柱。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一側(cè)邊平行所述第二側(cè)邊，所 述第三側(cè)邊平行所述第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊均垂直連接所述第三側(cè)邊和第四 側(cè)邊。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板組件，其特征在于，所述第一凸緣由所述第一側(cè)邊沿垂 直所述承載面方向延伸而成，所述第二凸緣由所述第二側(cè)邊沿垂直所述承載面方向延伸而 成，所述第一防翹塊與所述第二防翹塊均平行所述承載面。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK104124546SQ201310155025
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月29日
【發(fā)明者】龍平發(fā), 梁偉鵬, 王廷宇 申請(qǐng)人:佛山普立華科技有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司