專利名稱：電路板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板，且特別是有關(guān)于一種電路板模塊。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今液晶顯示器(Liquid Crystal Display, IXD)的制造過程中，晶體管陣 列基板. (transistor array substrate) 一般都是利用異方向性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film，ACF)來連接軟式電路板(flexible circuit board)，而異方向性導(dǎo)電膠 通常須要經(jīng)過壓合流程，才能黏合晶體管陣列基板與軟式電路板，并且讓晶體管陣列基板 與軟式電路板電性連接。進(jìn)行上述壓合流程之前，通常會(huì)先對(duì)壓合機(jī)臺(tái)進(jìn)行校正，確認(rèn)壓合機(jī)臺(tái)能正常地 進(jìn)行壓合流程之后，才開始生產(chǎn)液晶顯示器產(chǎn)品。在上述校正的過程中，首先，將晶體管陣 列基板與軟式電路板二者的端子對(duì)準(zhǔn)。在進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)時(shí)，工作人員先以手動(dòng)模式操作壓合機(jī) 臺(tái)，調(diào)整軟式電路板的位置，并檢視晶體管陣列基板與軟式電路板二者的定位標(biāo)記是否完 全重迭，以判斷二者的端子是否對(duì)準(zhǔn)。接著，壓合機(jī)臺(tái)進(jìn)行壓合，以使晶體管陣列基板連接軟式電路板。在進(jìn)行壓合之 后，工作人員會(huì)再次檢查晶體管陣列基板與軟式電路板二者的端子是否仍然對(duì)準(zhǔn)，并且測 試晶體管陣列基板與軟式電路板二者之間的電訊號(hào)是否能正常地傳遞，以進(jìn)一步地判斷壓 合機(jī)臺(tái)的參數(shù)，例如壓合時(shí)間、溫度以及壓力，是否須要調(diào)整，讓壓合機(jī)臺(tái)能正常地進(jìn)行壓 合流程。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電路板模塊，其包括具有對(duì)準(zhǔn)及檢測功能的檢測結(jié)構(gòu)與檢測圖案。本發(fā)明提出一種電路板模塊，包括一軟式電路板、一核心電路板以及一導(dǎo)電連接 材料。軟式電路板包括一軟性基板、多個(gè)第一端子與至少一檢測結(jié)構(gòu)。軟性基板具有彼此相 對(duì)的一上表面與一下表面。這些第一端子與檢測結(jié)構(gòu)皆配置在軟性基板中。檢測結(jié)構(gòu)包括 一第一定位件與一第一檢測墊。上表面暴露第一檢測墊，而下表面暴露這些第一端子。核 心電路板包括一基板、多個(gè)第二端子與至少一檢測圖案。這些第二端子與檢測圖案皆配置 在基板的一平面上。檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊。當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患氐诘?二定位件時(shí)，這些第一端子重迭于這些第二端子。導(dǎo)電連接材料連接于這些第一端子與這 些第二端子之間，并且配置在第一定位件與第二定位件之間。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電連接材料為異方向性導(dǎo)電膠。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述核心電路板為晶體管陣列基板或印刷電路板。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述軟性基板具有透光性。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢測結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，而檢測圖案的數(shù)量為多個(gè)。這 些第一端子位于其中二檢測結(jié)構(gòu)之間，而這些第二端子位于其中二檢測圖案之間。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第一定位件電性連接第一檢測墊，而第二定位件電性 連接第二檢測墊。下表面暴露第一定位件，且第一定位件經(jīng)由導(dǎo)電連接材料而電性連接第 二定位件。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢測結(jié)構(gòu)還包括至少一輔助定位件。輔助定位件位在 第一定位件旁，且不連接第一定位件。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢測圖案還包括至少一輔助定位件，輔助定位件位在 第二定位件旁，輔助定位件不連接第二定位件。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第一定位件與第一檢測墊電性絕緣，而第二定位件電 性連接第二檢測墊。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢測結(jié)構(gòu)還包括一接墊(pad)，接墊裸露于下表面，并 電性連接第一檢測墊。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述接墊的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且接墊圍繞第一定位件。 接墊的二端的延伸方向朝向第二檢測墊。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第二定位件與第二檢測墊電性絕緣，而第一定位件電 性連接第一檢測墊。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述檢測圖案還包括一接墊。接墊電性連接第二檢測墊。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述接墊的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且接墊圍繞第二定位件， 接墊的二端的延伸方向朝向第一檢測墊?；谏鲜?，當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患氐诘诙ㄎ患r(shí)，軟式電路板的第一端子也分別重 迭于核心電路板的第二端子，因此第一定位件與第二定位件二者可作為用以讓第一端子對(duì) 準(zhǔn)第二端子的定位標(biāo)記。其次，工作人員可從第一檢測墊與第二檢測墊來檢測電路板模塊， 以發(fā)現(xiàn)第一端子是否對(duì)準(zhǔn)第二端子，并且確認(rèn)是否須要調(diào)整壓合機(jī)臺(tái)的參數(shù)。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式， 作詳細(xì)說明如下。


圖IA是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖。 圖IB是圖IA中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。 圖IC為圖IB中沿線I-I剖面而成的剖面示意圖。 圖ID為圖IB中沿線II-II剖面而成的剖面示意圖。 圖2A是本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖。 圖2B是圖2A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。 圖2C為圖2B中沿線III-III剖面而成的剖面示意圖。 圖3A是本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖。 圖3B是圖3A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。 圖3C為圖3B中沿線V-V剖面而成的剖面示意圖。
圖4A是本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖。 圖4B是圖4A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。 圖4C為圖4B中沿線VI-VI剖面而成的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式圖IA是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖，而 圖IB是圖IA中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖IA與圖1B，電路 板模塊100包括一軟式電路板110以及一核心電路板120，其中軟式電路板110連接于核心 電路板120 (如圖IB所示)，并且能與核心電路板120電性導(dǎo)通。軟式電路板110包括一軟性基板112、多個(gè)第一端子114以及多個(gè)檢測結(jié)構(gòu)116。 這些第一端子114與檢測結(jié)構(gòu)116皆配置在軟性基板112中，而這些第一端子114位于其 中二個(gè)檢測結(jié)構(gòu)116之間。在第一實(shí)施例中，軟式電路板110所包括的檢測結(jié)構(gòu)116為多 個(gè)，但是在其它未繪示的實(shí)施例中，軟式電路板110所包括的檢測結(jié)構(gòu)116可以僅為一個(gè)， 所以圖IA與圖IB中的檢測結(jié)構(gòu)116的數(shù)量僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。軟性基板112可以具有透光性，而構(gòu)成軟性基板112的材料例如是聚酰亞胺 (Polyimide, PI)等高分子材料。這里所謂的透光性意指軟性基板112能被波長位在可見 光范圍內(nèi)的光線所穿透，例如軟性基板112可以僅讓紅光、綠光或黃光所穿透；或者軟性基 板112可以是透明的。因此，從外觀來看，軟性基板112可以是有顏色或是透明無色。各個(gè)檢測結(jié)構(gòu)116包括一第一檢測墊116a與一第一定位件116b。第一定位件 116b電性連接第一檢測墊116a，例如檢測結(jié)構(gòu)116可還包括一接線116c，而接線116c連接 于第一檢測墊116a與第一定位件116b之間，以使第一定位件116b得以電性連接第一檢測 墊116a。不過，在其它實(shí)施例中，第一檢測墊116a也可直接連接第一定位件116b，而不需 要接線116c來間接電性連接第一定位件116b。核心電路板120包括一基板122、多個(gè)第二端子124以及多個(gè)檢測圖案126，而這 些第二端子124以及檢測圖案126皆配置在基板122的一平面Sl上，其中這些第二端子 124位于其中二個(gè)檢測圖案126之間。此外，核心電路板120可以是晶體管陣列基板或印刷 電路板(Printed Circuit Board, PCB)，其中晶體管陣列基板例如是應(yīng)用于液晶顯示器的 薄膜晶體管(Thin-Film Transistor, TFT)陣列基板，而印刷電路板例如是硬式電路板。這些檢測圖案126分別電性連接這些檢測結(jié)構(gòu)116，所以各個(gè)檢測圖案126會(huì)對(duì)應(yīng) 其中一個(gè)檢測結(jié)構(gòu)116，且檢測圖案126與檢測結(jié)構(gòu)116 二者的數(shù)量可以相等。由于軟式電 路板110所包括的檢測結(jié)構(gòu)116可以僅為一個(gè)，因此，在其它實(shí)施例中，核心電路板120所 包括的檢測圖案126也可以僅為一個(gè)。所以，圖IA與圖IB中的檢測圖案126的數(shù)量僅為 舉例說明，并非限定本發(fā)明。各個(gè)檢測圖案126包括一第二定位件126b與一第二檢測墊126a，而第二定位件 126b電性連接第二檢測墊126a。舉例而言，檢測圖案126可還包括一接線126c，而接線 126c連接于第二檢測墊126a與第二定位件126b之間，以使第二定位件126b電性連接第二 檢測墊126a。不過，在其它實(shí)施例中，第二檢測墊126a可直接連接第二定位件126b，而不 需要接線126c來間接電性連接第二定位件126b。圖IC為圖IB中沿線I-I剖面而成的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖IB與圖1C，軟性基 板112具有彼此相對(duì)的一上表面112a與一下表面112b，其中上表面112a暴露這些第一檢 測墊116a，而下表面112b暴露這些第一定位件116b。在軟式電路板110與核心電路板120 結(jié)合之后，第一定位件116b能電性連接第二定位件126b。
詳細(xì)而言，電路板模塊100還包括一導(dǎo)電連接材料130，而導(dǎo)電連接材料130連接 于軟式電路板110與核心電路板120之間，并且配置在第一定位件116b與第二定位件126b 之間。導(dǎo)電連接材料130例如是異方向性導(dǎo)電膠或其它導(dǎo)電高分子材料，而這些第一定位 件116b能經(jīng)由導(dǎo)電連接材料130而電性連接這些第二定位件126b。當(dāng)導(dǎo)電連接材料130為異方向性導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電連接材料130包括多顆導(dǎo)電粒子 132以及一黏著體(adhesive) 134，其中這些導(dǎo)電粒子132分布在黏著體134中，且黏著體 134可為絕緣體。此外，導(dǎo)電連接材料130可以經(jīng)過壓合流程而黏合在軟式電路板110與核 心電路板120之間。當(dāng)進(jìn)行上述壓合流程時(shí)，這些導(dǎo)電連接材料130會(huì)被軟式電路板110與核心電路 板120所壓迫，以至于一些導(dǎo)電粒子132會(huì)接觸軟式電路板110與核心電路板120。當(dāng)這些 第一定位件116b分別重迭于這些第二定位件126b時(shí)，一些導(dǎo)電粒子132能同時(shí)接觸第一 定位件116b與第二定位件126b，讓第一定位件116b與第二定位件126b電性導(dǎo)通。如此， 這些第一定位件116b能經(jīng)由導(dǎo)電連接材料130中的導(dǎo)電粒子132而電性連接這些第二定 位件126b。由于第一定位件116b電性連接第一檢測墊116a，而第二定位件126b電性連接第 二檢測墊126a，因此，當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患?16b經(jīng)由導(dǎo)電連接材料130而電性連接第二定位件 126b時(shí)，這些第一檢測墊116a也會(huì)分別電性連接這些第二檢測墊126a。也就是說，各個(gè)第 一檢測墊116a能與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a電性導(dǎo)通。圖ID為圖IB中沿線II-II剖面而成的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖IB與圖1D，軟性 基板112的下表面112b暴露這些第一端子114，而在軟式電路板110與核心電路板120結(jié) 合之后，導(dǎo)電連接材料130連接于這些第一端子114與這些第二端子124之間，讓第一端子 114能透過導(dǎo)電連接材料130中的導(dǎo)電粒子132而電性連接第二端子124。詳細(xì)而言，當(dāng)這些第一定位件116b分別重迭于這些第二定位件126b時(shí)，這些第一 端子114也會(huì)重迭于這些第二端子124，如圖IB與圖ID所示。如此，在進(jìn)行壓合流程之后， 藉由導(dǎo)電連接材料130，不僅這些第一定位件116b能分別與第二定位件126b電性連接，同 時(shí)這些第一端子114也能分別與第二端子124電性連接。由此可知，工作人員能根據(jù)第一定位件116b與第二定位件126b的重迭，讓這些第 一端子114分別對(duì)準(zhǔn)這些第二端子124，以使第一端子114能經(jīng)由導(dǎo)電連接材料130而電 性連接第二端子124。因此，第一定位件116b與第二定位件126b 二者可以作為用以讓這 些第一端子114分別對(duì)準(zhǔn)這些第二端子124的定位標(biāo)記，進(jìn)而幫助工作人員判斷第一端子 114是否對(duì)準(zhǔn)第二端子124。此外，當(dāng)這些第一定位件116b分別重迭于這些第二定位件126b時(shí)，第一定位件 116b能透過導(dǎo)電連接材料130而電性連接第二定位件126b，以至于各個(gè)第一檢測墊116a 能與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a電性導(dǎo)通。因此，在進(jìn)行壓合流程中，可同時(shí)量測各個(gè)第 一檢測墊116a與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a之間的電阻值，實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)第一端子114是否 對(duì)準(zhǔn)第二端子124，并且根據(jù)此電阻值，立即確認(rèn)是否須要調(diào)整壓合機(jī)臺(tái)的參數(shù)，例如壓合 時(shí)間、溫度及壓力。具體而言，當(dāng)量測各個(gè)第一檢測墊116a與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a之間的電 阻值時(shí)，若各個(gè)第一檢測墊116a與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a電性導(dǎo)通，則表示第一端子114對(duì)準(zhǔn)第二端子124，且壓合機(jī)臺(tái)的參數(shù)整體上不須要作調(diào)整；反之，若各個(gè)第一檢測墊 116a與其所對(duì)應(yīng)的第二檢測墊126a并沒有電性導(dǎo)通，則表示第一端子114可能沒有對(duì)準(zhǔn)第 二端子124，或是壓合機(jī)臺(tái)的參數(shù)須要作調(diào)整。值得一提的是，從圖IA與圖IB來看，就外觀而言，第一定位件116b與第二定位件 126b 二者的形狀實(shí)質(zhì)上皆為圓形，但在其它實(shí)施例中，第一定位件116b與第二定位件126b 二者的形狀實(shí)質(zhì)上也可為矩形、三角形或星形等形狀，因此圖IA與圖IB所示的第一定位件 116b與第二定位件126b 二者的形狀僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。圖2A是本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖，而 圖2B是圖2A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖2A與圖2B，本實(shí) 施例的電路板模塊200包括一軟式電路板210與一核心電路板220，而軟式電路板210與核 心電路板220結(jié)合。軟式電路板210包括一軟性基板112、多個(gè)第一端子114以及至少一個(gè) 檢測結(jié)構(gòu)216，而核心電路板220包括一基板122、多個(gè)第二端子124與至少一個(gè)檢測圖案 226。本實(shí)施例的電路板模塊200與第一實(shí)施例的電路板模塊100相似，但是二者的差 異在于就結(jié)構(gòu)而言，檢測結(jié)構(gòu)216不同于檢測結(jié)構(gòu)116，而檢測圖案226不同于檢測圖案 126。為使電路板模塊200的說明內(nèi)容簡潔，以下僅介紹檢測結(jié)構(gòu)216與檢測圖案226 二者 的技術(shù)特征。在第二實(shí)施例中，各個(gè)檢測結(jié)構(gòu)216包括一第一檢測墊116a、一接線116c、一第一 定位件216b與多個(gè)輔助定位件216d，而各個(gè)檢測圖案226包括一第二檢測墊126a、一接 線126c、一第二定位件226b與多個(gè)輔助定位件226d，其中第一定位件216b與第二定位件 226b大體上分別相同于第一實(shí)施例中的第一定位件116b與第二定位件126b，惟二者差異 僅在于形狀的不同。從外觀來看，第一定位件216b與第二定位件226b 二者的形狀實(shí)質(zhì)上 皆為矩形。第一檢測墊116a、接線116c與第一定位件216b三者的配置關(guān)系與第一實(shí)施例的 檢測結(jié)構(gòu)116相同，而第二檢測墊126a、接線126c與第二定位件226b三者的配置關(guān)系也與 第一實(shí)施例的檢測圖案126相同，因此以下不再重復(fù)介紹檢測結(jié)構(gòu)216與檢測圖案226 二 者的組件配置關(guān)系。在同一個(gè)檢測結(jié)構(gòu)216中，各個(gè)輔助定位件216d位在其中一個(gè)第一定位件216b 旁，并且不連接第一定位件216b，而各個(gè)第一定位件216b可以位在相鄰二個(gè)輔助定位件 216d之間。相似于檢測結(jié)構(gòu)216，在同一個(gè)檢測圖案226中，輔助定位件226d配置在基板 122的平面Sl上，而各個(gè)輔助定位件226d位在其中一個(gè)第二定位件226b旁，并且不連接這 些第二定位件226b，其中各個(gè)第二定位件226b可位在相鄰二個(gè)輔助定位件226d之間。另外，在本實(shí)施例中，二個(gè)輔助定位件216d與一個(gè)第一定位件216b可結(jié)合成一個(gè) 位于軟式電路板210的十字型定位標(biāo)記，而二個(gè)輔助定位件226d與一個(gè)第二定位件226b 可結(jié)合成另一個(gè)位于核心電路板220的十字型定位標(biāo)記，如圖2A所示。當(dāng)位于軟式電路板 210的十字型定位標(biāo)記與位于核心電路板220的十字型定位標(biāo)記重迭時(shí)，這些第一端子114 也會(huì)重迭于這些第二端子124，如圖2B所示。圖2C為圖2B中沿線III-III剖面而成的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖2B與圖2C，電路 板模塊200還包括一導(dǎo)電連接材料130，且導(dǎo)電連接材料130連接于軟式電路板210與核心
7電路板220之間。由于各個(gè)輔助定位件216d不連接第一定位件216b，各個(gè)輔助定位件226d不連接 這些第二定位件226b，即輔助定位件216d與第一定位件216b電性絕緣，輔助定位件226d 與第二定位件226b電性絕緣，因此即使輔助定位件216d電性連接輔助定位件226d，第一定 位件216b并不會(huì)從輔助定位件216d、226d而電性連接第二定位件226b。在第二實(shí)施例中，檢測結(jié)構(gòu)216與檢測圖案226 二者的作用、功效及優(yōu)點(diǎn)皆與第一 實(shí)施例相同，即工作人員利用檢測結(jié)構(gòu)216與檢測圖案226來判斷第一端子114是否對(duì)準(zhǔn) 第二端子124，并確認(rèn)是否須要調(diào)整壓合機(jī)臺(tái)參數(shù)的方式皆與第一實(shí)施例相同，故不再重復(fù) 贅述。圖3A是本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖，圖 3B是圖3A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖3A與圖3B，第三實(shí) 施例的電路板模塊400包括一軟式電路板410與一核心電路板120，且軟式電路板410與核 心電路板120結(jié)合。電路板模塊400與第一實(shí)施例的電路板模塊100相似，二者都包括核心電路板 120，惟二者的差異在于軟式電路板410不同于軟式電路板110。為了使電路板模塊400的 說明內(nèi)容簡潔，以下僅介紹軟式電路板410不同于第一實(shí)施例的技術(shù)特征，不再重復(fù)介紹 核心電路板120。軟式電路板410包括一軟性基板112、多個(gè)第一端子114以及一個(gè)或多個(gè)檢測結(jié)構(gòu) 416，而這些第一端子114與檢測結(jié)構(gòu)416皆配置在軟性基板112中，其中軟性基板112、第 一端子114與檢測結(jié)構(gòu)416三者的配置關(guān)系與第一實(shí)施例的軟式電路板110相同，故不再
重復(fù)贅述。各個(gè)檢測結(jié)構(gòu)416包括一第一檢測墊116a、一接線116c、一第一定位件416b以 及一接墊416d。在同一個(gè)檢測結(jié)構(gòu)416中，接墊416d電性連接第一檢測墊116a，例如接 線116c可以連接于第一檢測墊116a與接墊416d之間，以使接墊416d電性連接第一檢測 墊116a。不過，在其它實(shí)施例中，第一檢測墊116a可直接連接于接墊416d，而不需要接線 116c來間接電性連接于接墊416d。在第三實(shí)施例中，這些接墊416d的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且接墊416d的二端的延 伸方向是朝向第二檢測墊126a。也就是說，這些U字形接墊416d的缺口皆朝向?qū)γ娴牡诙?檢測墊126a，如圖3A與圖3B所示。此外，各個(gè)接墊416d圍繞其中一個(gè)第一定位件416b， 但是這些接墊416d皆不連接任何第一定位件416b，即這些第一定位件416b與這些第一檢 測墊116a電性絕緣。圖3C為圖3B中沿線V-V剖面而成的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖3B與圖3C，電路板模 塊400還包括一導(dǎo)電連接材料130，而導(dǎo)電連接材料130連接于軟式電路板410與核心電 路板120之間。這些接墊416d皆裸露于軟性基板112的下表面112b，而導(dǎo)電連接材料130 黏著于這些接墊416d。當(dāng)這些第一定位件416b分別重迭于這些第二定位件126b時(shí)，這些第一端子114 也會(huì)重迭于這些第二端子124 (如圖3A與圖3B所示)，而第一定位件416b能透過導(dǎo)電連 接材料130中的導(dǎo)電粒子132而電性連接第二定位件126b。由于第一定位件416b與第一 檢測墊116a電性絕緣，而第二定位件126b電性連接第二檢測墊126a，因此即使第一定位件416b電性連接第二定位件126b，第一檢測墊116a與第二檢測墊126a不一定會(huì)電性導(dǎo)通。當(dāng)這些第一定位件416b分別重迭于這些第二定位件126b時(shí)，在正常的情況下，這 些接墊416d并不會(huì)重迭于這些第二定位件126b。除非第一定位件416b與第二定位件126b 二者之間的相對(duì)位置嚴(yán)重偏移，以至于這些第一端子114完全沒對(duì)準(zhǔn)這些第二端子124。此時(shí)，至少一個(gè)接墊416d會(huì)與其中一個(gè)第二定位件126b重迭，并透過導(dǎo)電連接材 料130而電性連接第二定位件126b。由于接墊416d電性連接第一檢測墊116a，因此，一旦 接墊416d與第二定位件126b重迭的話，則接墊416d會(huì)透過導(dǎo)電連接材料130而電性連接 第二定位件126b，以至于第一檢測墊116a會(huì)與第二檢測墊126a電性導(dǎo)通。由此可知，在進(jìn)行壓合流程中，工作人員可以量測各個(gè)第一檢測墊116a與其所對(duì) 應(yīng)的第二檢測墊126a之間的電阻值，以判斷第一端子114是否對(duì)準(zhǔn)第二端子124。若根據(jù) 上述電阻值而發(fā)現(xiàn)第一檢測墊116a與第二檢測墊126a電性導(dǎo)通的話，表示第一端子114 完全沒有對(duì)準(zhǔn)第二端子124。此時(shí)，工作人員須要調(diào)整壓合機(jī)臺(tái)，以修正軟式電路板410與 核心電路板120之間的相對(duì)位置，促使在下次壓合流程中，第一端子114能對(duì)準(zhǔn)第二端子 124。圖4A是本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板模塊在其組件未結(jié)合以前的俯視示意圖，圖 4B是圖4A中的電路板模塊在其組件結(jié)合之后的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖4A與圖4B，第四實(shí) 施例的電路板模塊500包括一軟式電路板110與一核心電路板520，而軟式電路板110與核 心電路板520結(jié)合。承上述，電路板模塊500與第一實(shí)施例的電路板模塊100相似，二者都包括軟式電 路板110，惟二者的差異在于核心電路板520不同于第一實(shí)施例的核心電路板120。為了 使電路板模塊500的說明內(nèi)容簡潔，以下僅介紹核心電路板520不同于第一實(shí)施例的技術(shù) 特征。至于軟式電路板110，則不再重復(fù)贅述。核心電路板520包括一基板122、多個(gè)第二端子124以及一個(gè)或多個(gè)檢測圖案 526，而這些第二端子124與檢測圖案526皆配置在基板122的平面S 1上，其中基板122、 第二端子124及檢測圖案526三者的配置關(guān)系與第一實(shí)施例的核心電路板120相同，所以 不再重復(fù)贅述。各個(gè)檢測圖案526包括一第二檢測墊126a、一接線126c、一第二定位件526b以 及一接墊526d。在同一個(gè)檢測圖案526中，接墊526d電性連接第二檢測墊126a，例如接 線126c可連接于第二檢測墊126a與接墊526d之間，以使接墊526d電性連接第二檢測墊 126a。不過，在其它實(shí)施例中，第二檢測墊126a可以直接連接于接墊526d，而不需要接線 126c來間接電性連接于接墊526d。在第四實(shí)施例中，這些接墊526d的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且接墊526d的二端的延 伸方向是朝向第一檢測墊116a。也就是說，這些U字形的接墊526d的缺口皆朝向?qū)γ娴牡?一檢測墊116a,如圖4A與圖4B所示。此外，各個(gè)接墊526d圍繞其中一個(gè)第二定位件526b， 但是這些接墊526d皆不連接任何第二定位件526b，即這些第二定位件526b與這些第二檢 測墊126a電性絕緣。圖4C為圖4B中沿線VI-VI剖面而成的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖4B與圖4C，電路板 模塊500還包括一導(dǎo)電連接材料130，而導(dǎo)電連接材料130連接于軟式電路板110與核心電 路板520之間，并黏著于這些接墊526d。
當(dāng)這些第一定位件116b分別重迭于這些第二定位件526b時(shí)，這些第一端子114 也會(huì)重迭于這些第二端子124 (如圖4A與圖4B所示)，而第一定位件116b能透過導(dǎo)電連 接材料130中的導(dǎo)電粒子132而電性連接第二定位件526b。由于第二定位件526b與第二 檢測墊126a電性絕緣，而第一定位件116b電性連接第一檢測墊116a，因此即使第一定位 件116b電性連接第二定位件526b，第一檢測墊116a會(huì)與第二檢測墊126a不一定會(huì)電性導(dǎo)
ο當(dāng)這些第一定位件116b分別重迭于這些第二定位件526b時(shí)，在正常的情況下，這 些第一定位件116b并不會(huì)重迭于這些接墊526d。除非第一定位件116b與第二定位件526b 二者之間的相對(duì)位置嚴(yán)重偏移，以至于這些第一端子114完全沒對(duì)準(zhǔn)這些第二端子124。此時(shí)，至少一個(gè)接墊526d會(huì)與其中一個(gè)第一定位件116b重迭，并透過導(dǎo)電連接材 料130而電性連接第一定位件116b。由于接墊526d電性連接第二檢測墊126a，因此，一旦 接墊526d與第一定位件116b重迭的話，則接墊526d會(huì)透過導(dǎo)電連接材料130而電性連接 第一定位件116b，以至于第一檢測墊116a會(huì)與第二檢測墊126a電性導(dǎo)通。由此可知，在進(jìn)行壓合流程中，工作人員可以量測各個(gè)第一檢測墊116a與其所對(duì) 應(yīng)的第二檢測墊126a之間的電阻值，以判斷第一端子114是否對(duì)準(zhǔn)第二端子124。在第四 實(shí)施例中，工作人員利用上述電阻值來判斷這些第一端子114是否對(duì)準(zhǔn)這些第二端子124 的方式與第三實(shí)施例相同，故不再重復(fù)贅述。綜上所述，當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患氐诘诙ㄎ患r(shí)，軟式電路板的第一端子也分別重 迭于核心電路板的第二端子，因此第一定位件與第二定位件二者可作為用以讓第一端子對(duì) 準(zhǔn)第二端子的定位標(biāo)記，而工作人員能根據(jù)第一定位件與第二定位件的重迭，來判斷第一 端子是否對(duì)準(zhǔn)第二端子。其次，在壓合流程中，不論是第一定位件與第一檢測墊電性絕緣，第二定位件與第 二檢測墊電性連接；或者是，第二定位件與第二檢測墊電性絕緣，第一定位件與第一檢測墊 電性連接，工作人員可以從第一檢測墊與第二檢測墊之間的電阻值實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)第一端子是否 對(duì)準(zhǔn)第二端子，并且立即確認(rèn)是否須要調(diào)整壓合機(jī)臺(tái)的參數(shù)。再者，當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患c第一檢測墊電性連接，而第二定位件與第二檢測墊電性連 接時(shí)，在電路板模塊完成后，可利用三用電表等量測機(jī)臺(tái)來量測第一檢測墊與第二檢測墊 之間的電阻值，以檢查完成后的電路板模塊，其第一端子是否正確地電性連接第二端子。藉 此，工作人員能確認(rèn)壓合機(jī)臺(tái)是否正常運(yùn)作，以調(diào)整或維修異常的壓合機(jī)臺(tái)，減少需要重工 (rework)或報(bào)廢的電路板模塊的數(shù)量。另外，當(dāng)量測第一檢測墊與第二檢測墊之間的電阻值時(shí)，量測機(jī)臺(tái)可以只使用二 根探針(probe)來進(jìn)行量測，因此量測機(jī)臺(tái)不需要使用多根探針，即能檢測電路板模塊。由 于量測機(jī)臺(tái)可以只使用二根探針來進(jìn)行量測，因此只要這二根探針之間的距離能調(diào)整的 話，量測機(jī)臺(tái)可以量測各種不同規(guī)格的電路板模塊。如此，不同規(guī)格的電路板模塊可以共享 一臺(tái)量測機(jī)臺(tái)。雖然本發(fā)明以前述實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相像技 藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所作更動(dòng)與潤飾的等效替換，仍為本發(fā)明的專利保 護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電路板模塊，其特征在于，包括一軟式電路板，包括一軟性基板、多個(gè)第一端子與至少一檢測結(jié)構(gòu)，該軟性基板具有彼此相對(duì)的一上表面與一下表面，該些第一端子與該檢測結(jié)構(gòu)皆配置在該軟性基板中，該檢測結(jié)構(gòu)包括一第一定位件與一第一檢測墊，該上表面暴露該第一檢測墊，而該下表面暴露該些第一端子；一核心電路板，包括一基板、多個(gè)第二端子與至少一檢測圖案，該些第二端子與該檢測圖案皆配置在該基板的一平面上，該檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊，當(dāng)該第一定位件重迭于該第二定位件時(shí)，該些第一端子重迭于該些第二端子；以及一導(dǎo)電連接材料，連接于該些第一端子與該些第二端子之間，并且配置在該第一定位件與該第二定位件之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該導(dǎo)電連接材料為異方向性導(dǎo)電膠。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該核心電路板為晶體管陣列基板或 印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該軟性基板具有透光性。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該檢測結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個(gè)，該檢測圖 案的數(shù)量為多個(gè)，該些第一端子位于其中二檢測結(jié)構(gòu)之間，該些第二端子位于其中二檢測 圖案之間。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該第一定位件電性連接該第一檢測 墊，而該第二定位件電性連接該第二檢測墊，該下表面暴露該第一定位件，且該第一定位件 經(jīng)由該導(dǎo)電連接材料而電性連接該第二定位件。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板模塊，其特征在于，該檢測結(jié)構(gòu)還包括至少一輔助定位件，該輔助定位件位在該第一定位件旁，且不連接 該第一定位件，或者該檢測圖案還包括至少一輔助定位件，該輔助定位件位在該第二定位件旁，該輔助定 位件不連接該第二定位件。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該第一定位件與該第一檢測墊電性 絕緣，而該第二定位件電性連接該第二檢測墊。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板模塊，其特征在于，該檢測結(jié)構(gòu)還包括一接墊，該接墊裸 露于該下表面，并電性連接該第一檢測墊，該接墊的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且該接墊圍繞該 第一定位件，該接墊的二端的延伸方向朝向該第二檢測墊。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，該第二定位件與該第二檢測墊電性 絕緣，而該第一定位件電性連接該第一檢測墊。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，該檢測圖案還包括一接墊，該接墊 電性連接該第二檢測墊，該接墊的形狀實(shí)質(zhì)上為U字形，且該接墊圍繞該第二定位件，該接 墊的二端的延伸方向朝向該第一檢測墊。
全文摘要
一種電路板模塊，包括一軟式電路板、一核心電路板與一導(dǎo)電連接材料。軟式電路板包括一軟性基板、多個(gè)第一端子與至少一檢測結(jié)構(gòu)。這些第一端子與檢測結(jié)構(gòu)皆配置在軟性基板中，且檢測結(jié)構(gòu)包括一第一定位件與一第一檢測墊。核心電路板包括一基板、多個(gè)第二端子與至少一檢測圖案，而這些第二端子與檢測圖案皆配置在基板上。檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊。當(dāng)?shù)谝欢ㄎ患氐诘诙ㄎ患r(shí)，這些第一端子重迭于這些第二端子。導(dǎo)電連接材料連接于這些第一端子與這些第二端子之間，并配置在第一定位件與第二定位件之間。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101965102SQ20101028767
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者李祥兆, 陳昀至 申請(qǐng)人:華映視訊(吳江)有限公司;中華映管股份有限公司