技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種發(fā)光元件安裝封裝、其制造方法以及發(fā)光元件封裝。該發(fā)光元件安裝封裝包括：第一布線，形成第一發(fā)光元件安裝部，該第一發(fā)光元件安裝部被設(shè)置在基板的一個表面上以安裝發(fā)光元件；以及第一貫通布線，具有一端和另一端，該一端電連接至第一發(fā)光元件安裝部以便能夠進(jìn)行熱傳遞，以及該另一端從基板的另一個表面突出。本發(fā)明具有散熱路徑，能夠有效地將由發(fā)光元件產(chǎn)生的熱量傳遞到設(shè)置在外部的散熱器部。

技術(shù)研發(fā)人員：中村敦;中西元;松本隆幸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新光電氣工業(yè)株式會社
文檔號碼：201310095089
技術(shù)研發(fā)日：2013.03.22
技術(shù)公布日：2017.05.10