專利名稱：包含安裝在引線框上的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包含安裝在引線框上的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
比如集成電路(ID)和大規(guī)模集成電路(LSI)的半導(dǎo)體裝置包括引線框和安裝在引線框上的半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片和引線框比如JP-A-2000-58740描述的由樹脂模制而成。用于降低噪音或者靜電的片形電容器被密封在樹脂件內(nèi)，具有這樣的片形電容器的半導(dǎo)體裝置也是大家已知的。圖24中表示的是一個半導(dǎo)體裝置的例子，其中在樹脂件中密封有片形電容器。半導(dǎo)體裝置包括引線框1，半導(dǎo)體芯片3和片形電容器5。半導(dǎo)體芯片3安裝在引線框I的芯片安裝部分2上。片形電容器5這樣進行布置，在引線框I的引線部分4a - 4f之間或者在引線部分4a-4f與芯片安裝部分2之間形成橋接。芯片安裝部分2和引線部分4c處于接地電勢。芯片安裝部分2和引線部分4a、4b、4d、4f通過導(dǎo)線6經(jīng)由半導(dǎo)體芯片3的焊盤被連接在一起。引線框1、半導(dǎo)體芯片3和片形電容器5被樹脂件7覆蓋。在上述半導(dǎo)體裝置中，當(dāng)引線框I被設(shè)計成在需要的電勢之間布置片形電容器5時，引線框I的尺寸會增加。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于前述問題，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠減少引線框尺寸的半導(dǎo)體裝置。按照本發(fā)明第一方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、基片、多個片形元件、多個導(dǎo)線和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。所述基片被安裝在芯片安裝部分上。所述片形元件被安裝在基片上。每個片形元件在一個方向具有第一端部和第二端部，每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。每個導(dǎo)線連接其中一個片形元件的第二電極和其中一個引線部分。所述樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片、基片、片形元件和導(dǎo)線。在按照第一方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明第二方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件、導(dǎo)電粘結(jié)劑、絕緣粘結(jié)劑、多個導(dǎo)線和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在平行于所述表面的方向具有第一端部和第二端部，并且每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。導(dǎo)電粘結(jié)劑布置在每個片形元件的第一電極和相應(yīng)的一個引線部分之間。絕緣粘結(jié)劑布置在每個片形元件的第二電極和相應(yīng)的一個引線部分之間。每個導(dǎo)線被連接到其中一個片形元件的第二電極。所述樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片、片形元件、導(dǎo)電粘結(jié)劑、絕緣粘結(jié)劑和導(dǎo)線。在按照第二方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明的第三方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件、導(dǎo)電板、導(dǎo)電粘結(jié)劑、絕緣粘結(jié)劑和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分上。每個片形元件在平行于引線部分的方向上具有第一端部和第二端部，并且每個片形元件在第一端部具有第一電極，在第二端部具有第二電極。導(dǎo)電板布置在所述片形元件上。導(dǎo)電粘結(jié)劑布置在每個片形元件的第一電極和相應(yīng)的一個引線部分之間，以及布置在每個片形元件的第二電極和導(dǎo)電板之間。絕緣粘結(jié)劑布置在每個片形元件的第二電極和相應(yīng)的一個引線部分之間，以及布置在每個片形元件的第一電極和導(dǎo)電板之間。樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片、片形元件、導(dǎo)電板、導(dǎo)電粘結(jié)劑和絕緣粘結(jié)劑。在按照第三方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明的第四方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件、導(dǎo)電板和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在垂直于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，并且第一端部位于所述表面上。每一個片形元件在第一端部和第二端部都具有電極。導(dǎo)電板布置在所述片形元件的第二端部上并被連接到接地電勢。樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片、片形元件和導(dǎo)電板。在按照第四方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明的第五方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在垂直于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，并且所述第一端部位于所述表面上。每個片形元件在第一端部和第二端部都具有電極。樹脂件以這樣的方式覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片和片形元件，即每個片形元件的第二端部暴露在樹脂件的外面。在按照第五方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明的第六方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個引線部分。所述芯片安裝部分具有靠近所述多個引線部分的多個引線部。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝所述多個引線部分之一的表面上。每個片形元件在垂直于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，并且第一端部位于所述表面上。每個片形元件在第一端部和第二端部都具有電極。樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片和片形元件。每個引線部被彎曲，而且每個引線部的端部布置在所述多個片形元件之一的第二端部上。
在按照第六方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。按照本發(fā)明的第七方面的半導(dǎo)體裝置包括引線框、半導(dǎo)體芯片、多個片形元件和樹脂件。所述引線框包括芯片安裝部分和多個與芯片安裝部分相分離的引線部分。所述半導(dǎo)體芯片被安裝在芯片安裝部分上。每個片形元件被安裝在一個引線部分的表面上。每個片形元件在垂直于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，并且所述第一端部位于所述表面上。每個片形元件在每個第一端部和每個第二端部具有電極。樹脂件覆蓋引線框、半導(dǎo)體芯片和片形元件。芯片安裝部分的邊緣部分布置在所述多個片形元件的每個的第二端部上。在按照第七方面的半導(dǎo)體裝置中，能夠減少引線框的尺寸，從而能夠減少半導(dǎo)體裝置的尺寸。


從結(jié)合下列附圖對示意性實施例給出的下述詳細說明中，本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點將更加明顯。其中:圖1是按照本發(fā)明的第一實施例的半導(dǎo)體裝置的頂視圖；圖2是從圖1的右側(cè)看的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖；圖3是按照本發(fā)明第二實施例從對應(yīng)圖1的下側(cè)方向看到的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖；圖4按照本發(fā)明第三實施例從對應(yīng)圖1的下側(cè)方向看到的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖；圖5是按照本發(fā)明的第四實施例從圖1右側(cè)方向看到的半導(dǎo)體裝置中的片形電容器、引線部分和導(dǎo)電板；圖6是按照本發(fā)明第五實施例從圖1的下側(cè)方向看到的半導(dǎo)體裝置的側(cè)視圖；圖7是按照本發(fā)明第六實施例的半導(dǎo)體裝置中的片形電容器、引線部分和導(dǎo)電板的截面圖；圖8A是引線部分的透視圖，圖8B是導(dǎo)電板的透視圖；圖9是按照本發(fā)明第七實施例的由樹脂部分密封的片形電容器的透視圖；圖10是按照本發(fā)明第八實施例的片形電容器、引線部分和導(dǎo)電板的截面圖；圖11是按照本發(fā)明第九實施例的片形電容器、引線部分的截面圖；圖12是按照本發(fā)明第十實施例的片形電容器、引線部分的截面圖；圖13是按照本發(fā)明第十一實施例的片形電容器、引線部分的截面圖；圖14是按照本發(fā)明第十二實施例的部分半導(dǎo)體裝置的截面圖；圖15是按照本發(fā)明第十三實施例的半導(dǎo)體裝置的截面圖；圖16是按照本發(fā)明第十三實施例的半導(dǎo)體裝置的透視圖；圖17是按照本發(fā)明第十四實施例的半導(dǎo)體裝置的頂視圖；圖18是半導(dǎo)體裝置的頂視圖，其中用于接地電勢的引線部被變形，而且引線部的端部分別被連接到電極；圖19是按照本發(fā)明第十五實施例的部分半導(dǎo)體裝置的透視圖；圖20是按照本發(fā)明第十五實施例的部分半導(dǎo)體裝置的截面圖21是按照本發(fā)明第十六實施例的部分半導(dǎo)體裝置的透視圖；圖22是按照本發(fā)明第十七實施例的部分半導(dǎo)體裝置的透視圖；圖23是按照本發(fā)明第十八實施例的部分半導(dǎo)體裝置的頂視圖；圖24是按照相關(guān)技術(shù)的例子的半導(dǎo)體裝置的頂視圖。
具體實施例方式(第一實施例)參照圖1和圖2描述按照本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體裝置11。半導(dǎo)體裝置11包括半導(dǎo)體芯片12、引線框13、多個片形電容器14和樹脂件15。引線框13包括芯片安裝部分13a、用于接地端子的引線部分13b、多個用于各種信號的引線部分13c-13g和用于連接所述芯片安裝部分13a與引線部分13c_13g的連接部分(沒有畫出)。芯片安裝部分13a具有基本矩形的形狀。半導(dǎo)體芯片12通過粘結(jié)或焊接被連接到芯片安裝部分13a。在圖1所示的實施例中，引線部分13b從芯片安裝部分13a的下側(cè)突出。引線部分13c_13g平行于引線部分13b進行布置。當(dāng)半導(dǎo)體裝置11制造完成時清除所述連接部分。半導(dǎo)體芯片具有多個焊盤。半導(dǎo)體芯片12的一些焊盤和引線框13的引線部分13c-13g分別通過導(dǎo)線16被連接在一起。與引線部分13b結(jié)合成一體的芯片安裝部分13a和半導(dǎo)體芯片12的其它焊盤也通過導(dǎo)線16連接在一起。片形電容器14用于降低噪音或靜電。每個片形電容器14被垂直安裝在引線部分13c-13g中的一個的表面上,如圖2所不。S卩，每個片形電容器具有在垂直于相對應(yīng)的引線部分13c-13g之一的表面的方向上的第一端部和第二端部，而且所述第一端部被安置在所述表面上。每個片形電容器14具有在第一端部的第一電極14a和在第二端部的第二電極14b。每個片形電容器14的第一電極14a由導(dǎo)電粘結(jié)劑粘結(jié)或焊接被連接到引線部分13c-13g的相對應(yīng)的一個上。在每個片形電容器14的第二電極14b上，通過導(dǎo)電粘結(jié)劑粘結(jié)或焊接，連接有導(dǎo)電板17。所述導(dǎo)電板17和引線框13的芯片安裝部分13a通過導(dǎo)線16被連接在一起，于是導(dǎo)電板17與接地電勢相連。導(dǎo)電板17還可以與另一電勢相連。在本發(fā)明中，每個片形電容器(片形元件)14被垂直安裝在相應(yīng)的一個引線部分13c-13g上，導(dǎo)電板17被安裝在片形電容器14的上端部。因此，不需要將片形電容器14布置成在引線部分13c-13g之間建立橋接。由此，引線框13的尺寸能夠減少，并且半導(dǎo)體裝置11的尺寸得到減少。(第二實施例)參照圖3描述本發(fā)明的第二實施例的半導(dǎo)體裝置11。同樣的序號指示與第一實施例中那些相同的元件。在本實施例中，每個片形電容器14被垂直安裝在其中一個引線部分13c-13f的表面上。即，在垂直于相應(yīng)的一個引線部分13c-13g的表面的方向上，每個片形電容器14具有第一端部和第二端部，而且所述第一端部放置在所述表面上。每個片形電容器14在第一端部具有第一電極14a，在第二端部具有第二電極14b。片形電容器14在垂直于引線部分13c_13g的表面的方向上具有不同的長度。在圖3所示的例子中，一個片形電容器14 (從右側(cè)數(shù)第二個片形電容器)的長度小于其它三個片形電容器14。導(dǎo)電板17在對應(yīng)這一個片形電容器14的部分上具有突出部分17a。突出部分17a向下突出，于是突出部分17a的下表面與這一個片形電容器14的第二電極14b的上表面相接觸。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置具有與第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，因為按照本實施例的導(dǎo)電板17具有突出部分17a，導(dǎo)電板17a必然能夠與不同長度的片形電容器14固定在一起。在混雜有其長度大于其它片形電容器14的長度的片形電容器14的情況，導(dǎo)電板17可以具有向上突出的突出部分，即凹進部分。因此，導(dǎo)電板17可以具有突出部分17a和凹進部分之一，以對應(yīng)在垂直于引線部分的表面的方向具有不同長度的片形元件14。(第三實施例)參照圖4描述按照本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體裝置11。同樣的參照序號指示與第二實施例相同的元件。在本實施例中，導(dǎo)電板17具有槽17b，片形電容器14的第二端部分別連接在所述槽的附近。在這種情況下，當(dāng)導(dǎo)電板17和片形電容器14用樹脂模制時，能夠降低在合模過程中施加給片形電容器14的力。因此，能夠限制片形電容器14的剝離。(第四實施例)參照圖5描述按照本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體裝置11。同樣的參照序號指示與第一實施例相同的那些元件。在本實施例中，導(dǎo)電板17被彎成L形狀，以在連接片形電容器14的第二電極14b的部分處具有彎曲部分17c。另外，引線框13的每個引線部分13c-13g被彎成L形狀，以在連接對應(yīng)的一個片形電容器14的第一電極14a的部分處具有彎曲部分13h。每個片形電容器14的第一電極14a被連接到相應(yīng)的一個引線部分13c_13g，于是第一電極14a與所述彎曲部分13h接觸。每個片形電容器14的第二電極14b被連接到導(dǎo)電板17，于是第二電極14b與導(dǎo)電板17的彎曲部分17c接觸。在本實施例中，片形電容器14必然被固定到引線部分13c-13g和導(dǎo)電板17。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第五實施例)參照圖6描述按照本發(fā)明第五實施例的半導(dǎo)體裝置11。同樣的參照序號指示與第二實施例中相同的元件。在本實施例中，片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)線18而不是通過導(dǎo)電板17彼此相連。導(dǎo)線18可以與接地電勢或另一電勢相連。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第二實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果與按照第二實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第六實施例)參照圖7、圖8A和圖8B描述按照本發(fā)明第六實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。導(dǎo)電板17具有凹進部分17d，片形電容器14的第二電極14b分別被安裝在所述凹進部分。引線框13的每個引線部分13c-13g具有凹進部分13i，片形電容器14的第一電極14a安裝在凹進部分13i。在第二電極14b被安裝在一個凹進部分17d的情況下，每個片形電容器14的第二電極14b被連接到導(dǎo)電板17。在第一電極14a被安裝在相應(yīng)的一個引線部分13c-13g內(nèi)設(shè)置的凹進部分13i內(nèi)的情況下，每個片形電容器14的第一電極14a被連接到其中一個引線部分13c-13g。
在本實施例中，片形電容器14確實被固定到引線部分13c_13g和導(dǎo)電板17。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第七實施例)參照圖9描述按照本發(fā)明第七實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。在本實施例中，片形電容器14以下述方式預(yù)先用樹脂部分40密封，即第一電極14a和第二電極14b的端面暴露在樹脂部分40的外面。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，因為片形電容器14預(yù)先用樹脂部分40密封，能夠改進片形電容器14的操作性，并由此改進半導(dǎo)體裝置11的生產(chǎn)率。(第八實施例)參照圖10描述按照本發(fā)明第八實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。在本實施例中，引線框13包括多個引線部分19。每個片形電容器14水平布置在其中一個引線部分19的表面上。即，每個片形電容器14在平行于相應(yīng)的一個引線部分19的表面的方向上具有第一端部和第二端部，每個片形電容器14在第一端部具有第一電極14a,在第二端部具有第二電極14b。每個片形電容器14的第一電極14a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑與相應(yīng)的一個引線部分19相連。每個片形電容器14的第二電極14b通過絕緣粘結(jié)劑21與相應(yīng)的一個引線部分19相連。在片形電容器14上，連接與接地電勢相連的導(dǎo)電板17。每個片形電容器14的第一電極14a通過絕緣粘結(jié)劑21連接導(dǎo)電板17。每個片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20連接導(dǎo)電板17。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。在圖10所示的實施例中，每個片形電容器的第二電極14b連接導(dǎo)電板17?？蛇x地，每個片形電容器的第二電極14b可以連接與接地電勢相連的導(dǎo)線。(第九實施例)參照圖11描述按照本發(fā)明的第九實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第八實施例的元件相同的元件。在本實施例中，每個引線部分19具有凹進部分19a，于是每個片形電容器14的電極14b不與相應(yīng)的一個引線部分19接觸。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第十實施例)參照圖12描述按照本發(fā)明的第十實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第八實施例相同的元件。在本實施例中，每個片形電容器14被水平布置在其中一個引線部分19的表面上。即，每個片形電容器14在平行于相應(yīng)的一個引線部分19的表面的方向上具有第一端部和第二端部。每個片形電容器在第一端部具有電極14a，在第二端部的上部具有第二電極14c。每個片形電容器14的整個下表面通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20與相應(yīng)的一個引線部分19連接。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體11具有的效果與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第^^一實施例)參照圖13描述按照本發(fā)明第十一實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第八實施例中的元件相同的元件。在本實施例中，兩個片形電容器14疊加并串聯(lián)。下部片形電容器14的第一電極14a和上部片形電容器14的第一電極14a通過絕緣粘結(jié)劑21連接。下部片形電容器14的第二電極14b和上部片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20連接。另外，連接到接地電勢的導(dǎo)線(沒有畫出)與上部片形電容器14的第一電極14a連接。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，因為片形電容器14疊加在一起并串聯(lián)，能夠容易地控制片形電容器的容量。疊加并串聯(lián)的片形電容器14的數(shù)量也可以大于兩個。(第十二實施例)參照圖14描述按照本發(fā)明的第十二實施例的半導(dǎo)體裝置11。同樣的序號指示與第八實施例的元件相同的元件。在本實施例中，半導(dǎo)體裝置11包括引線框22。引線框22包括芯片安裝部分23和多個引線部分24。片形電容器14被連接在引線框22的芯片安裝部分23上。每個片形電容器14的第一電極14a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20被連接到芯片安裝部分23。每個片形電容器的第二電極14b通過絕緣粘結(jié)劑21被連接到芯片安裝部分23。每個片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)線16與半導(dǎo)體芯片12的其中一個焊盤相連。另外，每個片形電 容器14的第二電極14b通過導(dǎo)線16與引線框22的其中一個引線部分24相連。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第八實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，在本實施例中，片形電容器14被連接到芯片安裝部分23，于是片形電容器14布置在半導(dǎo)體芯片12的附近。因此，半導(dǎo)體裝置11能夠降低噪音級別。具體地，當(dāng)使用功率元件作為半導(dǎo)體芯片時，半導(dǎo)體裝置11能夠更有效地降低噪音級別。在圖14所示的實施例中，片形電容器14被水平布置在芯片安裝部分23上。片形電容器14還可以垂直地布置在芯片安裝部分23上。在圖14所示的實施例中，所有的片形電容器14都被連接到芯片安裝部分23上?？蛇x地，部分片形電容器14還可以被連接到引線部分24上。(第十三實施例)參照圖15和16描述按照本發(fā)明第十三實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。在本實施例中，導(dǎo)電板17沒有被連接到片形電容器14上。當(dāng)所有的元件用樹脂件15模制時，片形電容器14的第二電極14b的上表面暴露在樹脂件15的外面。在本結(jié)構(gòu)中，當(dāng)模制有樹脂件15的半導(dǎo)體裝置11被安裝在接線板(沒有畫出)上時，暴露的第二電極14b通過導(dǎo)線與接線板的接地布線相連。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。(第十四實施例)參照圖17和圖18描述按照本發(fā)明第十四實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11包括引線框25。引線框25包括引線部分27和用于接地電勢的引線部28。每個片形電容器14垂直地布置在其中一個引線部分27的表面上。引線部分27和引線部28布置成彼此平行。每個引線部28的端部被彎曲并布置在其中一個片形電容器14的第二電極14b上，如圖18所示。引線部28b可以與接地電勢或者其它電勢相連。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，因為與芯片安裝部分26成一體的每個引線部28發(fā)生變形，而且每個引線部28的端部被連接到其中一個片形電容器14的第二電極14b上，導(dǎo)電板17和導(dǎo)線16能夠予以省略。因此，能夠降低元件的數(shù)量。(第十五實施例)參照圖19和20描述按照本發(fā)明第十五實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例中的元件相同的元件。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11包括引線框29。引線框29包括彼此分離的芯片安裝部分30和引線部分31。芯片安裝部分30具有基本矩形的形狀，而且引線部分31圍繞芯片安裝部分30的四側(cè)。引線部分31的底端在框架部分(沒有畫出)彼此連成一體。芯片安裝部分30在其四側(cè)具有邊緣部分30a。每個邊緣部分30a被彎曲并具有凸緣形狀。每個片形電容器14垂直布置在其中一個引線部分31的表面上。邊緣部分30a被連接在每個片形電容器14的第二電極14b。每個引線部分31和半導(dǎo)體芯片12的電極通過導(dǎo)線16相連。邊緣部分30a可與另一電勢相連。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第一實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，在本實施例中，芯片安裝部分30的邊緣部分30a與連接在引線部分31上的片形電容器14的第二電極14b連接在一起。因此，不需要導(dǎo)電板17和導(dǎo)線16，能夠減少元件的數(shù)量。(第十六實施例)參照圖21描述按照本發(fā)明第十六實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第十二實施例中的元件相同的元件。在本實施例中，兩個片形電容器14布置在絕緣基片35上,另兩個片形電容器14布置在另一個絕緣基片35上。每個片形電容器14的第一電極14a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20與絕緣基片35上的導(dǎo)電布線連接。每個片形電容器的第二電極14b通過絕緣粘結(jié)劑21或者導(dǎo)電粘結(jié)劑20與絕緣基片35連接。均與兩個片形電容器14相連的絕緣基片35通過絕緣粘結(jié)劑21或者導(dǎo)電粘結(jié)劑20連接在芯片安裝部分23上。每個片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)線16與半導(dǎo)體芯片12的其中一個焊盤(電極)相連。另外，每個片形電容器14的第二電極14b通過導(dǎo)線16與引線框22的引線部分24之一相連。此外，導(dǎo)電布線(每個片形電容器14的第一電極14a)和引線框22的預(yù)定引線部分24或者半導(dǎo)體芯片12的預(yù)定焊盤通過導(dǎo)線(沒有畫出)相連。
按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第十二實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第十二實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。在本實施例中，兩個片形電容器14被連接在絕緣基片35上。因此，兩個片形電容器14的第一電極14a能夠容易地與不同于芯片安裝部分23的電勢(接地電勢)的電勢相連。在上述實施例中，使用絕緣基片35。可選地，還可以使用比如金屬制成的導(dǎo)電基片。在這樣的情況下，每個片形電容器14的第一電極14a通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20被連接在導(dǎo)電基片上，而且每個片形電容器14的第二電極14b通過絕緣粘結(jié)劑21被連接在導(dǎo)電基片上。然后，均連接兩個片形電容器14的兩個導(dǎo)電基片通過絕緣粘結(jié)劑21被連接在芯片安裝部分23上。(第十七實施例)參照圖22描述按照本發(fā)明第十七實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第十二實施例中的元件相同的元件。每個片形電容器14水平布置在芯片安裝部分23上。每個片形電容器14在平行于芯片安裝部分23的表面的方向上具有第一端部和第二端部，每個片形電容器14在第一端部和第二端部的上部都具有電極14c。每個片形電容器14的整個表面通過導(dǎo)電粘結(jié)劑20或者絕緣粘結(jié)劑21被連接在芯片安裝部分23上。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)基本與按照第十二實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第十二實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。另外，在本實施例中，位于片形電容器14的上部的每個電極14c能夠容易地與處在電勢不同于芯片安裝部分23的電勢(接地電勢)的電極(引線框22的預(yù)定引線部分24或者半導(dǎo)體芯片12的其中一個焊盤)相連。(第十八實施例)參照圖23描述按照本發(fā)明第十八實施例的半導(dǎo)體裝置11。相同的參照序號指示與第一實施例或者第十六實施例中的兀件相同的兀件。在本實施例中，與多個片形電容器14(比如兩個片形電容器14)相連的絕緣基片35被連接在引線框22的多個引線部分24上(比如兩個引線部分24)，從而在引線部分24之間建立橋接。按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11的其它結(jié)構(gòu)與按照第十六實施例的半導(dǎo)體裝置11的結(jié)構(gòu)相同。因此，按照本實施例的半導(dǎo)體裝置11具有的效果與按照第十六實施例的半導(dǎo)體裝置11的效果類似。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置(11)，包括: 引線框(22)，其包括芯片安裝部分(23)和多個引線部分(24)； 安裝在芯片安裝部分(23)上的半導(dǎo)體芯片(12); 安裝在芯片安裝部分(23)上的多個片形元件(14)，所述多個片形元件(14)中的每個在一個方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件(14)中的每個在第一端部具有第一電極(14a)，在第二端部具有第二電極(14b)； 多個導(dǎo)線(16)，所述多個導(dǎo)線(16)中的每個連接所述多個片形元件(14)之一的第二電極(14b)和所述多個引線部分(24)之一； 樹脂件(15)，其覆蓋所述引線框(22)、半導(dǎo)體芯片(12)、多個片形元件(14)和多個導(dǎo)線(16)； 導(dǎo)電粘結(jié)劑(20);以及 絕緣粘結(jié)劑(21)； 其中所述多個片形元件(14)中的每個的第一電極(14a)通過導(dǎo)電粘結(jié)劑(20)與芯片安裝部分(23)連接，以及 其中所述多個片形元件(14)中的每個的第二電極(14b)通過絕緣粘結(jié)劑(21)與芯片安裝部分(23)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(11)，其中所述多個導(dǎo)線連接所述多個片形元件(14)中的每個的第二電極(14b)和所述半導(dǎo)體芯片(12)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置(11)，其中所述多個片形元件(14)中的至少一個連接在引線框(22)的引線部分(24)上。
4.一種半導(dǎo)體裝置(11)，包括: 引線框(13)，其包括芯片安裝部分(13a)和多個引線部分(19)； 安裝在芯片安裝部分(13a)上的半導(dǎo)體芯片(12); 多個片形元件(14)，所述多個片形元件(14)中的每個安裝在所述多個引線部分(19)之一的表面上，所述多個片形元件(14)中的每個在平行于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件(14)中的每個在第一端部具有第一電極(14a)，在第二端部具有第二電極(14b)； 導(dǎo)電粘結(jié)劑(20)，其布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第一電極(14a)和對應(yīng)的所述多個引線部分(19)之一之間； 絕緣粘結(jié)劑(21 )，其布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第二電極(14b)與對應(yīng)的所述多個引線部分(19)之一之間； 多個導(dǎo)線，所述多個導(dǎo)線中的每個連接到所述多個片形元件(14)之一的第二電極(14b);和 樹脂件(15)，其覆蓋所述引線框(13)、半導(dǎo)體芯片(12)、多個片形元件(14)、導(dǎo)電粘結(jié)劑(20)、絕緣粘結(jié)劑(21)和多個導(dǎo)線(16)。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置(11)，其中所述多個導(dǎo)線被連接到接地電勢。
6.如權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體裝置(11)，其中所述多個片形元件(14)之一疊加在所述多個片形元件(14)的另一個上并與其串聯(lián)。
7. 一種半導(dǎo)體裝置(11)，包括:引線框(13)，其包括芯片安裝部分(13a)和多個引線部分(19); 安裝在芯片安裝部分(13a)上的半導(dǎo)體芯片(12); 多個片形元件(14)，所述多個片形元件(14)中的每個安裝在所述多個引線部分(19)之一的表面上，所述多個片形元件(14)中的每個在平行于所述表面的方向上具有第一端部和第二端部，所述多個片形元件(14)中的每個在第一端部具有第一電極(14a)，在第二端部具有第二電極(14b); 布置在所述多個片形元件(14)上的導(dǎo)電板(17)； 導(dǎo)電粘結(jié)劑(20)，其布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第一電極(14a)和對應(yīng)的所述多個引線部分(19)之一之間，并且布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第二電極(14b)和導(dǎo)電板(17)之間； 絕緣粘結(jié)劑(21 )，其布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第二電極(14b)與對應(yīng)的所述多個引線部分(19)之一之間，并且布置在所述多個片形元件(14)中的每個的第一電極(14a)和導(dǎo)電板(17)之間；和 樹脂件(15)，其覆蓋所述引線框(13)、半導(dǎo)體芯片(12)、多個片形元件(14)、導(dǎo)電板(17)、導(dǎo)電粘結(jié)劑(20)和絕緣粘結(jié)劑(21)。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置(11)，其中所述導(dǎo)電板(17)連接到接地電勢。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置(11)包括引線框(22)、半導(dǎo)體芯片(12)、基片(35)、多個片形元件(14)、多個導(dǎo)線(16)和樹脂件(15)。所述引線框(22)包括芯片安裝部分(23)和多個引線部分(24)。半導(dǎo)體芯片(12)安裝在芯片安裝部分(23)上?；?35)安裝在芯片安裝部分(23)上。多個片形元件(14)安裝在基片(35)上。每個片形元件(14)在一個方向具有第一端部和第二端部，每個片形元件(14)在第一端部具有第一電極(14a)，在第二端部具有第二電極(14b)。每個導(dǎo)線(16)連接片形元件(14)之一的第二電極(14b)和一個引線部分(24)。樹脂件(15)覆蓋所述引線框(22)、半導(dǎo)體芯片(12)、基片(35)、片形元件(14)和導(dǎo)線(16)。
文檔編號H01L23/495GK103199074SQ201310063230
公開日2013年7月10日 申請日期2009年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月30日
發(fā)明者山田雅央, 藤井哲夫 申請人:株式會社電裝