專(zhuān)利名稱：一種半導(dǎo)體封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝倒裝焊接的常規(guī)做法是圓片廠提供帶有焊點(diǎn)的圓片，封裝廠根據(jù)功能需要在芯片上制作凸點(diǎn)，凸點(diǎn)一般為銅柱或金凸點(diǎn)，再將帶有凸點(diǎn)的芯片通過(guò)回流或熱壓的方式倒裝焊接在基板或框架上。現(xiàn)有的方式在芯片上制作凸點(diǎn)，生產(chǎn)成本高，封裝廠投入大，工藝流程長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容
在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡(jiǎn)要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。本發(fā)明實(shí)施例的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種減少封裝流程，降低封裝成本及周期的半導(dǎo)體封裝方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在基板或框架上制作凸點(diǎn)，將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架上。所述倒裝焊接為熱壓或倒裝回流的方式。本發(fā)明提供的優(yōu)選方案:一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在基板上設(shè)置基板焊盤(pán)，在基板焊盤(pán)上預(yù)制銅柱，然后在銅柱上印刷焊錫膏，得到凸點(diǎn)基板；再將不導(dǎo)電連接膠涂覆在凸點(diǎn)基板正面；最后通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板上。本發(fā)明提供的另一優(yōu)選方案:在框架上預(yù)制銅柱，然后在銅柱上印刷焊錫膏，得到凸點(diǎn)框架；再通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在框架上。本發(fā)明的技術(shù)方案:還包括:通過(guò)回流將凸點(diǎn)固化，然后在芯片和基板之間填充膠水。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明是由基板或框架廠利用自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在基板或框架上預(yù)制凸點(diǎn)，相比芯片上制作凸點(diǎn)更容易，也更好操，芯片上無(wú)需再制作凸點(diǎn)，封裝只需完成倒裝工藝。采用本發(fā)明的方式省去了封裝過(guò)程中芯片凸點(diǎn)制造的工藝流程，減少生產(chǎn)投入，減少制造周期，節(jié)約了封裝成本，提高封裝合格率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有Flip Chip (倒裝封裝)基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的含凸點(diǎn)的FC基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是涂覆有NCP I父的凸點(diǎn)基板結(jié)構(gòu)不意圖；圖4是芯片倒裝焊接于凸點(diǎn)基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的含凸點(diǎn)的框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是芯片倒裝焊接于凸點(diǎn)框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本發(fā)明的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說(shuō)明中省略了與本發(fā)明無(wú)關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在基板或框架上制作凸點(diǎn)，將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架上。本發(fā)明的方法在基板或框架上制作凸點(diǎn)，相比于在芯片上制作凸點(diǎn)更容易，省去了封裝過(guò)程中芯片凸點(diǎn)制造的工藝流程，減少生產(chǎn)投入，減少制造周期，節(jié)約了封裝成本。優(yōu)選的，可以采用為熱壓或倒裝回流的方式進(jìn)行倒裝焊接。參見(jiàn)圖1、圖2、圖3、圖4和圖8，本發(fā)明提供的一種方案:一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在基板100上設(shè)置基板焊盤(pán)101，在基板焊盤(pán)101上預(yù)制銅柱102，然后在銅柱102上印刷焊錫膏103，得到凸點(diǎn)基板10 ；再將不導(dǎo)電連接膠104涂覆在凸點(diǎn)基板10正面；最后通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片I倒裝焊接在凸點(diǎn)基板10上。參見(jiàn)圖8，一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在基板或框架上預(yù)制銅柱，然后在銅柱上印刷焊錫膏，得到凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架；將圓片芯片與凸點(diǎn)基板倒裝焊接，然后通過(guò)回流將凸點(diǎn)固化，再進(jìn)行底部填充，在芯片和基板之間填充膠水，當(dāng)為框架時(shí)，在芯片和框架之間填充膠水，最后進(jìn)行后續(xù)的工序。
參見(jiàn)圖5、圖6和圖7，本發(fā)明提供的另一方案:一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟:在框架200上預(yù)制銅柱201，然后在銅柱201上印刷焊錫膏202，得到凸點(diǎn)框架20 ；再通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片I倒裝焊接在凸點(diǎn)框架20上。本發(fā)明通過(guò)基板或框架廠在基板或框架上完成銅柱(含焊料)或焊球的制作;芯片的焊盤(pán)上不再需要傳統(tǒng)的鋁層；封裝工序采用點(diǎn)NCP (不導(dǎo)電連接膠)膠熱壓或倒裝回流的方式將芯片倒裝焊接于凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架上。添加NCP膠或底部填充膠水，增加了整體強(qiáng)度。本發(fā)明在基板/框架上完成凸點(diǎn)，芯片焊盤(pán)表面取消鋁層，后工序完成倒裝的方法，可以發(fā)揮基板/框架廠在凸點(diǎn)制作方面的優(yōu)勢(shì)，減少芯片成本，降低封裝廠制作芯片凸點(diǎn)的成本，減少封裝流程，提高封裝合格率、降低封裝的成本及周期。在本發(fā)明上述各實(shí)施例中，實(shí)施例的序號(hào)僅僅便于描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部分，可以參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。在本發(fā)明的裝置和方法等實(shí)施例中，顯然，各部件或各步驟是可以分解、組合和/或分解后重新組合的。這些分解和/或重新組合應(yīng)視為本發(fā)明的等效方案。同時(shí)，在上面對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施例的描述中，針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類(lèi)似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語(yǔ)“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、要素、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、要素、步驟或組件的存在或附加。最后應(yīng)說(shuō)明的是:雖然以上已經(jīng)詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本發(fā)明的范圍不僅限于說(shuō)明書(shū)所描述的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來(lái)要被開(kāi)發(fā)的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過(guò)程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 在基板或框架上制作凸點(diǎn)，將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述倒裝焊接為熱壓或倒裝回流的方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 在基板上設(shè)置基板焊盤(pán)，在基板焊盤(pán)上預(yù)制銅柱，然后在銅柱上印刷焊錫膏，得到凸點(diǎn)基板； 再將不導(dǎo)電連接膠涂覆在凸點(diǎn)基板正面； 最后通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 在框架上預(yù)制銅柱，然后在銅柱上印刷焊錫膏，得到凸點(diǎn)框架； 再通過(guò)熱壓焊接的方式將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)框架上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，還包括: 通過(guò)回流將凸點(diǎn)固化，然后在芯片和基板之間填充膠水。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝方法，包括以下步驟在基板或框架上制作凸點(diǎn)，將芯片倒裝焊接在凸點(diǎn)基板或凸點(diǎn)框架上。所述倒裝焊接為熱壓或倒裝回流的方式。還包括通過(guò)回流將凸點(diǎn)固化，然后在芯片和基板之間填充膠水。本發(fā)明是由基板或框架廠利用自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在基板或框架上預(yù)制凸點(diǎn)，相比芯片上制作凸點(diǎn)更容易，也更好操，芯片上無(wú)需再制作凸點(diǎn)，封裝只需完成倒裝工藝。采用本發(fā)明的方式省去了封裝過(guò)程中芯片凸點(diǎn)制造的工藝流程，減少生產(chǎn)投入，減少制造周期，節(jié)約了封裝成本，提高封裝合格率。
文檔編號(hào)H01L21/48GK103151279SQ201310062969
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者張童龍, 沈海軍, 張衛(wèi)紅 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司